德州儀器推出創新電源模組磁性封裝技術，縮小尺寸50%

德州儀器推出了六款創新電源模組，採用 MagPack 整合式磁性封裝技術，可增強效率並降低電磁干擾EMI，且與競爭產品的模組相比，尺寸縮減高達 23%，適用於工業、企業和通訊應用。 再者，六款新裝置中的三款 (即 TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816) 也是業界最小的 6A 電源模組，提供每 1mm² 近 1A 的業界領先功率密度。
 

TI Kilby 實驗室電源管理研發總監Jeff Morroni表示，設計人員利用電源模組以節省時間、簡化設計複雜性、減少尺寸和元件數量，但會犧牲性能表現。經過近十年的研發，TI的整合式磁性封裝技術賦能電源設計人員應對產業的主要電源趨勢，在更小的空間內高效並具成本效益的提升功率。
 

在電源設計方面，尺寸非常重要。電源模組透過在單一封裝中結合電源晶片與變壓器或電感器，有效簡化電源設計和節省寶貴的電路板空間。利用 TI 獨有的 3D 封裝成型製程，MagPack封裝技術提升了電源模組的高度、寬度和深度，進而在更小的空間內傳輸更多的功率。