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    突襲Nvidia! 英特爾推出AI晶片Gaudi 3宣稱“部分性能優於H200”

    英特爾Intel Vision 2024大會於4月8日-9日在美國亞利桑那州鳳凰城登場,會中宣布推出Gaudi 3 AI加速器,由台積電5nm製程代工,挑戰Nvidia在AI領域高市佔率,企業生成式 AI帶來新選擇。
     



    英特爾的Gaudi 3與Nvidia的H100相比,支援AI模型執行推理快了50%,訓練大模型則比H100快了40%。 英特爾更指出,Gaudi 3的表現將與Nvidia的H200比肩,在某些領域的表現甚至會優於H200。
     



    再者,英特爾Gaudi 3在Llama上做測試,可有效地訓練或部署AI大模型,包括文生圖的Stable Diffusion和語音辨識的Whisper等。
     



    英特爾Gaudi 3加速器將於2024年第二季,提供OEM通用基板和開放加速器模型(Open accelerator module, OAM),2024第三季全面上市,包括戴爾科技、慧與科技(HPE)、聯想和美 超微等,都將採用Gaudi 3。


     



    Gaudi 3加速器的主要特點:
     




    AI專用運算引擎:Intel Gaudi 3加速器專為生成式AI運算打造。 每台加速器都有專屬的異質運算引擎,由64個AI自訂和可編程TPC和8個MME組成。 每個Intel Gaudi 3 MME皆能執行64,000個平行運算,運算效率極高,擅於處理複雜的矩陣運算,這也是深度學習演算法的基礎運算。 此獨特的設計大幅提昇平行AI運算的速度和效率,並支援多種資料類型,包括FP8和BF16。

     


    提升內存容量,滿足LLM容量需求:Intel Gaudi 3搭載128 GB的HBMe2內存容量、3.7 TB的內存帶寬和96 MB的on-board靜態隨機存取內存(SRAM),能夠在更少 在的Intel Gaudi 3上,提供處理大型生成式AI資料集所需的足夠內存,且特別適用於大型語言和多模態模型。

     


    為企業提供生成式AI高效系統擴充:每個Intel Gaudi 3加速器皆整合24個200 GB的以太網端口,提供靈活的開放標準網絡,實現高效擴充,以支援大型運算集,並克服 專有網路架構的供應商限制。 Intel Gaudi 3加速器實現單一節點到上千節點的高效擴充,以滿足生成式AI模型的廣泛要求。

     


    開放產業軟件提升開發人員生產力:Intel Gaudi軟件整合PyTorch框架,並提供基於Hugging Face社群的優化模型,是目前生成式AI開發人員最常用的AI框架,讓生成式AI開發人員能夠在高度 在抽象層上進行操作,提升易用性和生產力,並可輕鬆地將模型轉移到不同硬件類型上。

     


    Gaudi 3 PCIe:Gaudi 3高速PCIe附加卡是全新產品,外型規格專為實現高效率並降低功耗設計,適用於微調、推理和檢索增強生成(RAG)等工作,配備功率600瓦的標準 (Full-height )封裝,128GB的記憶體容量,且帶寬達到每秒3.7TB。