半導體

連于慧 2025.5.19

高通Qualcomm執行長 Cristiano Amon在COMPUTEX 2025中，正式宣布重返資料中心領域，將採用Nvidia技術打造客製化的CPU，該計畫主要是供應給沙烏地阿拉伯國家基金支持的新創 AI 企業 Humain，就是黃仁勳上週匆匆趕去中東與川普見面，拿下的1.8萬顆GPU計畫，由Nvidia和AMD提供AI晶片，高通也與Humain簽署合作意向書，運用 Snapdragon 和 Dragonwing 處理器技術，開發客製化資料中心CPU，進而加快Nvidia的GPU處理速度。據了解，Nvidia和高通聯手打造的資料中心將建置於沙烏地阿拉伯。
 
這不是高通第一次進軍資料中心領域，2010年高通也開發基於Arm架構的資料中心CPU，當時曾與Meta合作測試，但後來因為專利問題，以及成本考量而讓該計畫中止。直到2021年，高通收購一批前蘋果Appl晶片設計師團隊後，再度重啟資料中心晶片的業務。

提到與台積電之間的夥伴關係，Amon表示，高通也一直是台積電的大客戶，不僅如此，更會積極強化與整個台灣PC供應鏈的合作關係，尤其是台灣ODM廠商，因為高通十分看好未來AI PC與邊緣運算裝置的發展潛力，與台灣生態鏈會從硬體設計，一直到產品應用，都會全面深化合作。

有媒體問到關於機器人的問題，Amon表示很高興有人關心高通在機器人領域的佈局！ 他指出，高通從手機，後來是汽車，特徵為都是移動性的，且車用產品必須要有能源效率，不可能在後車廂放一台伺服器，再者，機器人在運作和移動時，不能一直插著電，且要隨時和雲端保持連線，想想這些特性，不都是高通擅長的優勢嘛！ 因此，未來機器人會是高通很重要的業務。







 

連于慧 2025.5.15

2021年以前，台積電的技術論壇主軸是「手機」（最早應用分類是統稱為通訊類），智慧型手機帶給科技產業的黃金年代持續了約莫15年。直到2022年首季，高性能運算HPC在台積電的營收分類比重上，首度超過手機，象徵的科技時代的轉折點。但當時應該沒有人預測，接下來生成式AI井噴式的大爆發，讓全世界都措手不及，不僅改變科技產業的行進路線，更顛覆整個人類的生活樣貌。

毫無疑問，台積電技術論壇上的主軸是「AI」（可能未來20?年都是）。台積電亞洲業務處長萬睿洋指出，2024年AI拿下兩個諾貝爾獎：一是有人工神經網路機器學習領域的開創性發現與發明，拿下2024年的諾貝爾物理獎; 二是同年諾貝爾化學獎得主是以AI演算來預測和合成蛋白質，成功提高新藥和疫苗的開發。揭示AI時代的來臨，未來AI發展會從生成式AI、代理AI，進展到實體AI。

萬睿洋表示，未來生成式AI將改變我們40%的日常活動，大家會開始習慣使用多模態大型語言模型實現影片、文字、語音等等來生成內容、數據彙整、預測功能，為我們簡化決策和提升生產力。再來，預計2028年之前，代理AI將處理我們超過15%的工作，日常生活像是協助我們訂機票、找最佳航班、規劃旅遊且確保所有行程銜接等等。第三個階段是進入實體AI，也就是原型機器人、自駕車的時代，預計到2035年會有13億台AI機器人運用在真實世界，2050年更會有40億台機器人，其中有6.5億台會是人形機器人。再者，全球AI機器人產值在2030年將突破350億美元，到了2030年，每10輛汽車中，就會有1台是自動駕駛。

張曉強指出，2024年是AI元年，2025年繼續且非常強勁，運用到5nm、4nm、3nm製程。對於汽車產業，。雖然這一年來很疲軟，但因為自駕功能，在半導體應用加速採用晶片，ADAS大多數採用12nm和8nm製程，未來進入5nm和3nm製程。汽車可以說是第一部機器人，再來是人型機器人，未來需要非常多的半導體晶片。現在很多汽車製造商正在將汽車的概念延伸到機器人領，人形機器人需要極高的智慧程度，這來自於先進的處理器，需要大量的複雜電子零件和先進軟體來實現功能，例如模仿人手動作，未來的機器人需要達到 10 倍的進步，也需要更先進製程技術。

為什麼AI會帶動先進製程高速成長？ 張曉強表示，主要是能源效率。因為半導體製程技術不斷推進以及設計架構的演進，能源效率大約每兩年會提升三倍，使得能源效率被認為是未來 AI 發展最重要的基礎。









先進製程發展進度：

▪ A14製程：
 將採用新的 NanoFlex Pro 技術， 計劃於 2028 年開始生產，搭載超級電軌技術（Super Power Rail, SPR）的版本則計劃於 2029 年推出。

▪ A16製程：
適合對訊號路由和供電要求嚴苛的資料中心AI/HPC 產品，為其提供業界最佳的背面供電技術和優化的邏輯密度，計劃於 2026 年下半年量產。

▪ 2奈米製程：
 2025 年下半年量產，目前256Mb 的 SRAM 其平均良率超過 90%， N2第二年的新設計定案（tape-outs）數量比同期的 N5 增長了 4 倍。依計畫在 2026 年下半年量產。N2X將提供約 10% 的 Fmax（最大時脈頻率），並計劃於 2027 年量產。

▪ 3 奈米製程：
預計是一個高產量且長期生產的技術，截至 2025 年 4 月，已有超過 70 個新的設計定案。

▪ 超越 N2 的技術創新：
互補式場效電晶體（CFET）設計是很有前景的微縮技術候選，可滿足越來越多在緊湊外形尺寸中提高效能和降低功耗的需求。透過將 nFET 和 pFET 垂直堆疊，CFET 實現了近兩倍的電晶體密度。在今年的 IDEM 上，台積電將 nFET 和 pFET 整合於同一晶圓中，並展示了具備 48 奈米閘極間距、世界上最小的 CFET 逆變器。台積電亦在採用 2D 材料的電晶體方面取得了進展，發展出研究組合中最薄的電晶體通道，展示了首個在類似於 N2 技術的堆疊奈米片電晶體架構中，採用單層通道的電氣性能。

▪ 3DFabric技術：
SoIC 平台：用於 3D 矽堆疊，由 SoIC-P 和 SoIC-X 兩種堆疊方案組成。用於 N3-on-N4 堆疊的 SoIC 技術將於 2025 年進入量產，其間距為 6μm。下一世代 SoIC A14-on-N2 將於 2029 年就緒。

InFO PoP 和 InFO-3D：針對高階行動應用，InFO 2.5D 則用於 HPC 的小晶片整合。

作為 AI 訓練和推理的關鍵驅動因素，基於矽中介層的 CoWoS-S 和基於 RDL 中介層的 CoWoS-L 和 CoWoS-R 旨在為 HPC 應用整合先進邏輯和 HBM。

更大的光罩尺寸使更多的晶圓可以整合到同一個封裝中。這樣可以更有效地將多個較小的晶片（小晶片）和記憶體堆疊（如 HBM）整合到一個單獨且較大的中介層上。

5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS-L 技術將於 2026 年推出。正在透過 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 突破界限，計劃於 2027 年量產，此一尺寸可在一個封裝中整合 12 個或更多的 HBM 堆疊，結合先進邏輯技術，支援更大的 AI 加速器設計。

▪系統級晶圓（TSMC-SoW）技術：
邏輯和 HBM 晶圓級整合，滿足 AI 訓練對運算能力激增的需求。SoW 平台將所有必要的元件整合在一起，例如連接器、電源模組和冷卻模組。 SoW-X是一款基於 CoWoS 技術和晶圓尺寸的系統，其運算能力比現有的 CoWoS 解決方案高 40 倍，與整座伺服器機架相當，SoW-X 計劃於 2027 年量產。




智慧車輛技術：

▪透過 3D 高密度金屬-絕緣體-金屬（MiM）電容，橫向溢流整合電容（LOFIC）影像感測器具備高動態範圍，可應對光線條件的突然變化。
▪用於毫米波雷達的 16FFC 射頻製程技術下一代電阻式隨機存取記憶體（RRAM）和磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）
▪ 28 奈米的 RRAM 已通過汽車應用認證，並預期 12 奈米的 RRAM 亦將滿足同樣嚴苛的汽車低 PPM 要求。
▪ 22 奈米 MRAM 已進入量產，16 奈米 MRAM 已為客戶準備就緒。並正在開發 12 奈米的 MRAM。
▪ 正在驗證 MRAM 和 RRAM 分別縮至 5 奈米和 6 奈米的未來可擴展性。
 

物聯網技術：

▪ 已開始 N4e 的探索性開發，旨在繼續降低 Vdd （正電源電壓）。超低漏電 SRAM 和邏輯電路進一步降低了漏電功率，從而延長電池壽命。先進的射頻技術提供有效的功耗和面積微縮，以提高產品競爭力並優化使用者體驗。
 

射頻技術：

 N6RF+之後，推出了下一代射頻技術 N4C RF，與 N6RF+ 相比功耗和面積減少 30%。預計於 2026 年第一季進入試產。
 

台積電小知識：

▪ 2024年亞太地區客戶使用超過180萬片晶圓，實現超過2400項產品，並創造超過300個新產品，即將進入量產。
▪ 到 2030 年，半導體市場將達到 1 兆美元，由HPC占45%、智慧型手機25%、汽車15%和物聯網10%。
▪ 2025 年與 AI 相關產品的晶圓出貨量預計將是 2021 年的 12 倍之多。
▪  2025 年大尺寸晶片的產品出貨量預計將是 2021 年的 8 倍。晶片尺寸越大，管理生產良率的挑戰就越高。
▪ 在先進封裝領域，從 2022 年到 2026 年，SoIC 產能增長的年複合成長率（CAGR）將超過 100%，CoWoS 產能增長的年複合成長率將超過 80%。

連于慧 2025.5.12

Computex登場前夕，力積電攜手十家台灣半導體產業鏈供應商：愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等，一起全力推廣邊緣運算edgeAI，共同推出3D AI半導體解決方案，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場，從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次的技術展示，凸顯台灣以半導體科技為核心，助力全球AI業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。

力積電在Wafer-on-Wafer晶圓堆疊與3D封裝領域耕耘多年，今年與以下的合作夥伴在Computex展中共同以3D AI半導體解決方案為主題設置展覽專區：

愛普：
提出適合用在AI與HPC應用的VHM技術，透過WoW的多點IO連結，以及愛普自訂的通訊協定，每GB的VHM可以提供超過4TB/s的頻寬並且擁有極為出色的耗能表現。VHMStack為多層堆疊架構的VHM解決方案，提供可擴展的頻寬與容量，滿足SoC對高效能的需求。再者，VHMInterposer與SoC以3D堆疊方式整合，可以保留 VHM的高頻寬優勢，同時具備 Silicon Interposer 的繞線能力。 VHMInterposer每10平方毫米可提供超過1.2GB的記憶體容量，並可整合S-SiCap，進一步強化 SoC 的電源及訊號完整性。

晶豪：
針對本地AI推論需求推出次世代aiPIM技術，搶攻AI 3D記憶體運算市場。晶豪的aiPIM（AI Processing-in-Memory）架構技術，以儲存運算一體化的3D晶片結構，象徵晶豪科進軍 AI 邊緣運算晶片市場的關鍵里程碑，目標打造具備高整合、高頻寬與低功耗 的在地普惠AI運算平台。aiPIM 技術是由晶豪科技主導，藉由與工研院與力積電提供的先進製程與 3D 堆疊代工技術，成功實現記憶體模組與 AI 核心的垂直整合，大幅減少資料搬移延遲，實現在記憶體內直接運算（in-memory computing）的目標。使用者甚至不需要更換舊的CPU，只需要外接新款的aiPIM記憶體，便可以瞬間獲得高效能的AI模型加速。

在市場應用方面，晶豪的aiPIM將導入至智慧相機、物聯網節點、智慧音箱、可攜式裝置等應用場景。未來也將針對工業監控、醫療影像、及私有化語音助手等AI模型提供專用記憶體模組，協助客戶實現邊緣AI即時處理與資料隱私保障的雙重需求。

Zentel：
針對邊緣AI運算的高頻寬、低功耗需求展出RD-LE-HBM（Right-Density, Low-Energy, High-Bandwidth Memory），是一款專為邊緣AI應用設計的記憶體產品。Zentel利用力積電的先進堆疊技術和數十年的記憶體生產經驗，提供「Right-Density」、「Low-Energy」和「High-Bandwidth」記憶體產品，將讀寫資料的傳輸距離盡可能縮短，從而實現高帶寬和低能耗的目標。此記憶體產品將為邊緣AI應用提供更高效、更低延遲、更低能耗的解決方案，進一步推動邊緣AI的發展和應用。

Skymizer：
展示HyperThought高效AI加速器 IP。HyperThought是 Skymizer最新一代 AI 加速器 IP，建構於指令集 LISA v3 架構上，原生支援 Multimodal推論與Agentic Workflow，具備高擴展性與 SoC 整合彈性，適用於行動、車載與嵌入式平台。
HyperThought 的關鍵優勢之一在於記憶體與頻寬的高度最佳化，其軟硬體協同設計平台能平衡運算吞吐與資源瓶頸，透過智慧記憶體調度與低精度運算（INT8/FP16），在有限頻寬下提升效率，支援多模型同時執行與即時反應，特別適用於邊緣裝置部署。

滿拓：
展示優化語言模型的AI IP新一代生成式 AI 解決方案，聚焦於專為大型語言模型LLM設計的高效 AI IP，加速文本理解、語音處理與影像生成等多模態任務。AI IP 針對記憶體存取深度優化，即使在低頻寬環境下仍能維持穩定高效的運算效能，展出內容亦涵蓋高效訓練伺服器與完整工具鏈，協助企業簡化模型訓練與部署流程，強化生成式 AI 在不同應用場景中的導入效率與靈活性。

工研院：
展示與力積電合作的MOSAIC 3D AI 晶片展現透過3D堆疊實現存算一體的創新成果。目前關鍵記憶體存取技術就是HBM，但因製作工序複雜且價格高貴，僅限用於高階伺服器產品。工研院與力積電合作研發全球首款將邏輯運算和記憶體整合在一起，設計出可彈性延伸的3D堆疊技術「MOSAIC 3D AI 晶片」，使晶片間的傳輸距離從微米（um）大幅縮短至奈米（nm），產生的熱能也僅十分之一，成本也僅五分之一。此技術具有模組化、多層次、易於擴展的優勢，可滿足各類型AI產品的應用需求，從攜帶式終端、邊緣運算裝置到HPC伺服器，實現GAI無所不在的願景。

智成：
利用晶圓堆疊將ARM處理器與DRAM整合的IC Design Service House。做出全球第一顆成功結合ARM Ethos-U65 NPU和Cortex-M55，並採用3D Wafer-on-Wafer（WoW）的IC設計公司。智成電子提供客戶獨特的DRAM Controller IP、3D WoW IC設計，到生產製造和封裝測試的一站式Turnkey服務，確保每款晶片設計皆符合最高標準。
 

連于慧 2025.4.28

AI應用從雲端下放到邊緣端，對利基型記憶體而言是一大商機。 鈺創宣布旗下鈺立微電子的AI視覺解決方案eYs3D已獲得12家客戶導入，應用在智慧機器人、智慧家居、工業生產等領域，同時也打入大型停車場業者。 再者，鈺創轉投資公司帝濶智慧也即將在COMPUTEX 2025上，展示自研專利 AI 技術 DeCloakBrain打造的「隱私感知智慧機器狗」系統，未來可大量使用在智慧工廠、醫療院所、社會安全巡檢等領域。

鈺創指出，隨著人工智慧邁入高速成長，如何讓 AI 落地於日常生活與工業環境，已成為全球科技發展的關鍵議題，這也是邊緣AI應用場景大爆發的前夕。在COMPUTEX 2025上，鈺立微將展出全新AI解決方案，涵蓋智慧、機器人、智慧家電、XR 裝置與工業檢測等多元場景，讓AI技術實際走入生活。

鈺創旗下的鈺力微電子推出AI視覺解決方案eYs3D，客戶涵蓋範圍非常廣泛，天上飛的、地上走的各種應用都有布局，尤其，eYs3D 解決方案已取得台灣大型停車場專案，預計下半年會放量。 過去傳統停車場的做法，是將影像透過網路傳送到雲端處理，在導入鈺力微 eYs3D 解決方案技術後，影像可以在邊緣端直接處理完畢，節省下來的成本高達75%。

鈺力微 eYs3D 解決方案在導入智慧機器人服務後，機器人不只是「會動」，更會「看路」。在室內配送與導引場景中，機器人需具備自主避障與路徑規劃能力，eYs3D 提供的視覺模組對即時影像有感知能力，對環境也有辨識能力，可以協助機器人避開障礙與人流，目前已經應用於飯店、餐廳、醫療單位與展覽場域。

在AI智慧家電和工業應用上，鈺立微eYs3D 的 AI 視覺技術已導入 AIOT 家電 如智慧冷氣)與 AMR 自主移動設備中，具備物體辨識、自主避障與即時路徑決策能力，幫助家庭與工廠場域提升自動化與能源效率。

在工業AOI檢測應用上，運用機器視覺做為檢測標準技術，eYs3D改良傳統上以人力使用光學儀器進行檢測，以AI 視覺作物體辨識，幫助工廠場域提升自動化效率。簡而言之， eYs3D 不僅開發晶片與模組，更提供「設計到量產（D2M）一站式整合平台」，協助客戶加速 AI 應用產品的研發與市場導入。



鈺創旗下帝濶智慧是鈺創主力投資的新創AI公司，將在 COMPUTEX 2025 正式發表 AI 隱私代理人 (AipA: AI Privacy Agent) 全球首創可模組化部署的隱私 AI 平台。 AipA 平台也結合帝濶自研的專利 AI 技術 DeCloakBrain打造全球首款「隱私強化AI機器人大腦」，應用在「隱私感知智慧機器狗」，具備即時辨識黑名單白名單、人物追蹤鎖定與定點巡邏、AI 即時異常事件辨識與低功耗運算等特性。

帝濶也與美商軍警系統合作，設計出全球第一隻具備隱私感知智慧的機器狗，用於LAPD安全巡邏、情境事件分析應用。除了機器狗，也會有較大型的狗型機器人推出，應用在智慧工廠、醫療院所、社會安全巡檢等。

AipA 平台也可搭載帝濶另一專利技術 DeCloakVision，形成「AI 輔助隱私醫療照護系統」，目前已成功導入新竹臺大分院，並已於 2025 年 3月NVIDIA GTC 展中全球亮相。

該系統能即時偵測高風險行為如智慧病房或老人照護中離床、跌倒、暴力等事件，並結合無個資人臉辨識、數位圍籬與異常通報模組，協助醫護人員快速應變並生成報表，顯著提升照護效率與院內安全。其「Privacy by Default」架構確保全程影像去識別化，防止個資外洩，在不干擾醫療流程的情況下，保護病人與醫護隱私。
 

連于慧 2025.4.28
2025台灣國際智慧移動展（E-Mobility Taiwan）期間，德州儀器（TI）與多家台廠包括金寶、同致電子、啟碁、友達、佐藤、天勤等一同展示車用電子ADAS、車載娛樂系統等解決方案。同時，德州儀器也宣布推出全新車用光達、時脈及雷達晶片。

其中，TI的新款LMH13000為業界首款整合式高速光達雷射驅動器，可提升即時決策力。業界首度推出的車用BAW時脈元件 – CDC6C-Q1振盪器，以及LMK3H0102-Q1和LMK3C0105-Q1時脈產生器，可提高先進駕駛輔助系統ADAS的可靠性。為滿足ADAS發展需求，TI 的新款AWR2944P mmWave雷達感測器提供先進前方與轉角的雷達功能。
 
業界首款整合式高速光達雷射驅動器：實現即時決策，測距距離提升30%
光達是確保未來自動車輛安全性的關鍵技術，可為駕駛提供周圍環境的詳細3D地圖。此技術可讓車輛準確偵測，並迅速應對障礙物、交通及路況，以強化即時駕駛決策。TI的新款LMH13000為業界首款整合式高速雷射驅動器，其超高速800ps超快速上升時間，測距距離比離散式解決方案長達30%。該元件整合式低電壓差動訊號（LVDS）、互補式金屬氧化物半導體（CMOS）與電晶體 – 電晶體邏輯（TTL）控制訊號，無需使用大型電容或額外的外部電路，進而簡化設計流程。此整合還可降低平均30%的系統成本，同時將解決方案尺寸縮小4倍，讓設計工程師能夠在更多領域和車款上，靈活安裝精巧且經濟實惠的光達模組。
 
隨著光達技術走向更高輸出電流，其脈衝寬度於溫度變化下的巨大差異，使得達到眼部安全標準成為一大挑戰。TI的LMH13000雷射驅動器可提供高達5A的可調輸出電流，在 -40C 至 125C 的環境溫度範圍內僅有 2% 的變化率，相較之下，分離式解決方案的變異幅度可高達30%。其短脈衝產生與電流控制功能，使系統能夠達到美國食品藥物管理局（FDA）Class 1眼部安全標準。
  
業界首款車用BAW時脈元件：提升ADAS系統可靠性
面對溫度波動、振動和電磁干擾時，ADAS與車載資訊娛樂系統的電子元件必須可靠運作。憑藉TI的BAW技術優勢，全新CDC6C-Q1振盪器和LMK3H0102-Q1與LMK3C0105-Q1時脈產生器，與傳統石英時鐘相比，可靠性提高了100倍，其失效率（FIT）低至0.3。提升時脈精準度與其在嚴苛環境條件下的韌性，可讓次世代車輛子系統實現更安全的操作、更清晰的資料通訊以及更高速的資料處理。
 
此外，TI以自家廣泛採用的AWR2944平台為基礎，推出了全新前方與轉角雷達感測器AWR2944P。新款雷達感測器可透過擴大偵測範圍、提升角度準確度和啟用更精密處理演算法，改善車輛安全性。
 
德州儀器ADAS與車載資訊娛樂系統部門總經理Andreas Schaefer表示：「我們最新的車用類比與嵌入式處理產品，不僅能協助汽車製造商滿足當前安全標準，還能助其加速邁向零碰撞的未來。半導體創新可實現汽車製造商所需的可靠性、精準度、整合性與成本優勢，以利提高全車系的自動化功能。」
 

連于慧 2025.4.17
台積電董事長魏哲家今日在法說上，把許多市場議論的議題，包括與英特爾合作的傳言、關稅影響、未來美國廠的先進製程規劃比重等等市場十分關注的重要議題，在當前的時間條件下（備註：也就是川普還沒睡醒，還沒再度發表翻轉式言論的前提條件下），講得蠻清楚的：

（1）回應與英特爾合資或和合作的傳言：
目前沒有與其他公司針對任何合資、技術授權、技術轉移和共享洽談過。

（2）Nvidia中國特供版H20被禁是否會影響台積電狀況：
我們不回應特定客戶的狀況，而且我們已經提供全年的財測了（並沒有改變）。台積電也強調，來自非中國地區的AI需求非常強勁，尤其是美國客戶。

（3）近三個月科技業變化劇烈，半導體客戶的需求是否出現改變：
三個月前幾乎不能全數滿足供應客戶，現在的狀況是供需比較能平衡。

（4）代工報價是否有調漲：
不同生產基地會反映在報價上，這方面的議題有持續和客戶洽談，是持續性的討論，且目前進度so far so good。

（5）今年AI營收貢獻：
來自3nm和5nm的HPC需求非常強勁，2025年AI相關得營收會double成長，AI相關產品包括TPU、HBM controller、ASIC等，應用在資料中心，而基於客戶的強勁需求，台積電的CoWoS產能也會double增加。

（6）台積電也觀察到AI產業長期需求前景看好，來自 AI 推理模型（reasoning model）的影響，包括 DeepSeek 在內，將為未來 AI 開發提高效率，並有助降低門檻，使得 AI 模型被更廣泛地使用和更好地導入，而這些模型都需要用到先進的矽晶片，這些發展都加強了 5G、AI 和HPC等技術前進。

整體來看，台積電看好AI加速器所貢獻的營收成長，其年複合成長率將從 2024 年起在5年內接近中段四十位數（mid-forties）百分比。

（7）美國的關稅政策目前對台積電的影響：
現階段的關稅政策對公司沒有影響，因為在做財測時已經納入考慮，大家也可以看到這次的營運展望和上次財測的一樣。未來的關稅政策確實隱含風險與不確定性，但目前沒有看到客戶有任何改變。

（8）成熟製程需求不高，是否考慮放緩擴產：
不會。因為台積電的成熟製程產能是屬於特殊應用領域。

（9）美國亞利桑那廠的先進製程規劃：
未來台積電的2nm（包含2nm以下如1.4nm）會有30%比重的產能在美國廠生產。
第一座晶圓廠：已經在2024年底量產4nm製程（N4），良率與台積廠相當
第二座晶圓廠：導入3nm製程
第三座晶圓廠：將採用N2和A16製程技術，並有望獲得所有必要許可於今年稍晚開始興建
第四座晶圓廠：將採用N2和A16製程技術。
第五座和第六座晶圓廠：將採用更先進的技術。
另外，還會有兩座先進封裝廠，以及一座研發中心，在美國會建立完整的AI先進製程供應鏈，成為一個超大晶圓廠聚落，以支應手機、HPC、AI相關需求。整體來看，台積電在亞利桑那州的總投資金額預計達到1650億美元。

（10）美國廠客戶：
這次法說會中，台積電明確指出五大客戶將在美國廠生產：蘋果、Nvidia、高通、AMD、博通。

（11）台積電2025年第一季各產品應用佔比：
HPC占59％，季增7％
手機占28％，季減高達22％
物聯網占5％，季減9％
車用電子占5％，季增14％

（12）2025年資本支出：
維持380億美元～420億美元，其中有一小部分與近期宣布的1000億美元亞利桑那州產能投資相關。

（13）對於產業與公司本身的未來展望預測：
維持2025年1月看法，2025 年晶圓製造 2.0 產業10%。台積電指出確實了解到關稅政策存在著不確定性和風險，但截至目前並未看到客戶的行為有任何轉變。在美元計價基礎上，台積電 2025 年全年營收預計成長接近中段二十位數（mid-twenties）百分比，公司成長幅度超過產業成長。

（14）是否考慮把台灣廠的設備轉移到海外廠區使用？
商業機密無法告知。

（15）台灣廠的未來規劃：
建立11座晶圓廠和4座先進封裝廠，最先進的2nm製程（N2）今年下半年量產，分別落腳在新竹和高雄，支持客戶的強勁需求。

（16）日本廠進度：
一廠已經在2024年底開始量產，目前單月產能55000片，2025年營收貢獻有限。二廠預計今年稍晚開始，取決於當地基礎建設狀況。

（17）歐洲廠：按計劃進行建立一座特殊製程晶圓廠。

（18）再談美國廠的補助政策：
台積電強調：補助只要公平，就不怕競爭。

（19）追加美國廠1000億美元投資對未來五年毛利率影響：
隨著海外晶圓廠的量產，每年對於毛利率的稀釋約2～3％。從2025年～2029年，初期對毛利率影響2～3％，後期影響3～4％。長期毛利率維持53%以上是可實現的。

（20）台積電2025年第一季財報和第二季財測展望：
第一季合併營收約新台幣8392.5億元，稅後純益3615.6億元，每股盈餘13.94元，單季毛利率為58.8%。

相較上季的毛利率微幅下降，主要是因為1 月 21 日的地震和其餘震影響，以及被熊本廠開始量產的成本所稀釋。展望2025 年第二季，預計毛利率會下降至中位數58%，主要原因是亞利桑那州晶圓廠量產所導致的利潤稀釋。預計，隨著熊本和亞利桑那州的晶圓廠產能進一步提升，海外晶圓廠所帶來的影響將在全年變得更加明顯，預測對於 2025 年全年的利潤稀釋影響約為 2～3%。

第二季展望為：預估營收284億～292億美元，季增幅約13%，毛利率57%～59%，營益率則維持在47%～49%。

（21）先進製程營收的營收占比：
2025年第一季營收中，3奈米製程占22%，5奈米占36%，7奈米製程占15%，整個先進製程（包含7奈米及更先進製程）營收占比達73%。

（22）2nm製程（N2）：智慧型手機和 HPC 應用的推動下， 2nm技術在頭兩年的產品設計定案（tape outs）數量將高於3nm和5nm的同期表現。N2製程技術相較於 N3E，在相同功耗下，速度增加10～15%；或在相同速度下，功耗降低 25～30%，同時晶片密度增加大於15%。N2將如期在 2025 年下半年進入量產，其量產曲線與 N3 相似。

再者，台積電也會推出N2P 製程技術，作為 2nm家族的延伸。N2P 在 N2 的基礎上具備更佳的效能及功耗優勢。N2P 將為智慧型手機和 HPC 應用提供支持，並計畫於2026 年下半年量產。

（23）A16製程：採用了超級電軌（Super Power Rail，或稱 SPR）。相較於 N2P製程，A16在相同功耗下，速度增快 8～10%，或在相同速度下，功耗降低 15～20%；晶片密度提升 7～10%。A16 是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的HPC產品的最佳解決方案。A16 計畫於 2026 年下半年進入量產。
 

連于慧 2025.4.15
AMD今日宣布，代號「Venice」的新一代AMD EPYC處理器正式完成流片（tape out），成為業界首款採用台積電2奈米（N2）製程技術的HPC處理器，標誌AMD與台積電在先進製程合作上的重大突破，「Venice」計劃在2026年上市。

同時，AMD也宣布，第五代EPYC處理器已於台積電亞利桑那州晶圓21廠（Fab 21）完成驗證並啟用生產，進一步鞏固供應鏈韌性。

AMD董事長暨執行長蘇姿丰表示，台積電一直是AMD實現技術藍圖不可或缺的夥伴，從N2製程的合作，到亞利桑那州晶圓廠的快速驗證，雙方團隊的緊密協作確保能持續為客戶提供領先產品。隨著「Venice」問世，AMD將進一步擴展HPC的邊界。

台積電董事長暨總裁魏哲家指出，「很榮幸AMD成為首位使用台積電2奈米製程技術，以及在我們亞利桑那州晶圓廠生產的HPC客戶。透過合作，我們正在推動顯著的技術擴展，為高效能晶片帶來更卓越的效能、功耗效率和良率。」

蘇姿丰今日也應臺大校長陳文章之邀，出席「台大椰林講座」，兩位進行現場座談，並接受台下學生提問。陳文章說，椰林講座公開報名給學生登記，第一次發生「一分鐘內，500個名額全滿！」

蘇姿丰今日被問到供應鏈議題時，她表示，AMD在世界各地都需要供應鏈，台灣也會是很重要的供應鏈，美國也是，AMD剛剛完成收購AI伺服器廠商ZT Systems，同時也一直在美國擴大產能，無論是晶片或是伺服器系統都是。再者，她也預告將推出新一代的AI晶片MI350系列，6月將會釋出更多細節。

她在台大演講時談到AMD聚焦在三個方向：HPC、極佳的夥伴關係（台積電），以及第三個方向是，「摩爾定律」的腳步慢下來後，AMD在小晶片（Chiplet）技術上下賭注，這是未來AMD很重要的方向。



談到對DeepSeek的看法？


她指出，DeepSeek今年1月橫空出世時，當時覺得有點究亞，而當你注意看DeepSeek所做的事時，其實相當聰明。DeepSeek最重要的貢獻是：讓AI更容易接觸和上手，而且更便宜，自然會有更多的AI使用者，DeepSeek確實做到了加速AI的應用。




談到AMD與Nvidia的競爭


她表示：AI市場非常巨大，3～4年後的AI市場規模將成長至5000億美元左右，該市場需要各種不同類型的運算，包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等，沒有任何公司能夠提供所有的解決方案。而AMD的AI策略有非常完整的解決方案，包括硬體、軟體和系統。

再者，建立開放生態系統非常重要，讓彼此協同合作，這也是DeepSeek成功的特點，因為它是開放模型，許多人在此基礎上進行了創新，加速了AI的發展。




談到AI時代下，台灣如何維持全球半導體產業的競爭優勢


她表示：台灣AI供應鏈的生態系統非常特殊，觀察台灣的生態系統時，會發現從台積電開始，建立了令人難以置信的製造能力，包括ODM、OEM、製造生態系統和設計生態系統，AMD也會加強軟體和系統的投資。另外，在當今世界，生態系統是相互連結的，從美國的角度來看，我認為我們確實非常依賴台灣製造業的生態系統，而努力增強該生態系統的韌性也非常重要。
 


談到是否與Nvidia黃仁勳交流經營公司的想法


她表示：非常尊敬黃仁勳，他做為Nvida的創辦人，建立了一家非常了不起的公司，兩人也都加入美國半導體產業協會，會定期會論壇活動上交流一些想法。




談到家庭教育與成長背景對他的影響


她表示：我很高興地說我出生在台南，我的父母移民到美國。父母一直灌輸的思想是「教育非常重要」。當時在讀麻省理工學院候，我非常想趕快畢業，獲得學士學位後想趕快投入職場，但我的父母說不，他們強烈建議要攻讀博士學位。當時的我非常沒有耐心，一直想著…書念夠多了。也許你們也有同樣的感受，但事實證明我的父母的建議是完全正確的，因為從大學和研究所學到的東西不同，念研究所更能建立真正解決未來問題的信心。從AMD執行長的經驗來看，這是我從半導體工程師出發的夢想工作，再來是成為一名商業人士，接下來成為半導體領袖，這是我夢寐以求的工作，但這並不容易，尤其是在以前，但我的父母和家人都非常支持我，我感到非常幸運。




給大學生的建議


她指出：不管做什麼，都選最難的問題，然後直面問題，我認為這是我能給學生的最好建議。世界上有這麼多有趣的事情可以做，選擇一個你可以產生重大影響的專案、議題或公司，你將可以從中學習到很多，並貢獻一己之長。我甚至可以肯定地說，我從我犯下的最大錯誤中，學習到最多的經驗。錯誤並不是一件壞事，反而是一件好事，讓我們有學習的機會，未來可以做得更好。
 

連于慧 2025/4/9

4月9日川普政府的對等關稅政策開徵前夕，有近70國政府已經去排隊掛號爭取面談機會。即使是原本態度強硬的歐盟，一天就軟了，目前只有中國決定要與美國加速對撞，宣布對所有美國商品課徵相應的34%關稅，然後川普大怒表示，如果中國4/8前不收回報復性關稅，將再加碼回敬50%關稅。（最早期的20%關稅＋追加34%＋50%，那對中國的報復關稅將會來到104％）。目前進度看來，對中104%關稅將如期上路。

 關稅終究只是工具，不是目的，川普的底牌到底是什麼？ 白宮經濟顧問委員會CEA主席Stephen Miran昨天也提出了他的觀點。坦白說，你可能不會太喜歡他說的觀點，但先放下喜好，且保持心平氣和，因為他確實明確定提出了與美國站在同一陣線的「工具」，就看你要如何做了。
 
首先，Stephen Miran陳述了以下觀點：美國爲全世界提供經濟學家所說的「全球公共產品」，包括安全保護傘，創造了人類有史以來最偉大的和平時代。其次，美國提供了美元和國庫券、儲備資產，使全球貿易和金融體系成爲可能，支持了人類有歷史以來最偉大的經濟繁榮時代。在國防方面，保護著國家和世界的安全，我們對辛勤工作的美國人徵收高額稅款，以資助全球安全。在金融方面，美元的儲備功能導致了持續的貨幣扭曲，並與其他國家不公平的貿易壁壘一起，導致了不可持續的貿易赤字。這些貿易赤字摧毀了我們的製造業部門和許多工人階級家庭及其社區，爲非美國人之間的貿易提供了便利。
 
他強調如果有其他國家想從美國的地緣政治和金融保護傘中受益，必須自己支付應負擔的帳單，不能都由美國買單。同時他提到，美國正面臨對手在侵蝕本土的製造業和國防工業基礎、擾亂金融系統，所以美國需要重建工業。 Stephen Miran也提出願意與美國站在同一陣線且一起「負擔」的方式有五個選擇（想法）：
 
第一，其他國家可以接受對美國出口的關稅而不進行報復，這將爲美國財政部提供收入來資助公共產品供應。關鍵的是，報復將加劇而不是改善負擔分配，使我們更難資助全球公共產品;
 
第二，可以從美國購買更多商品，以阻止不公平和有害的貿易行爲；
 
第三，增加國防開支，以及從美國採購更多美國製造的商品，減輕美國軍人的壓力，並在這裡創造就業機會；
 
第四，在美國投資和建廠，在美國制造的產品，就不會面臨關稅；
 
第五，直接向財政部開支票，幫助美國爲全球公共產品融資。
 
所以說，關稅只是手段、工具，目的是逼各國政府來談判，來一起與美國「負擔」，並且提出可以自己「付帳單」的方法。（他已經告訴你有五道菜色可以任君挑選）
 
從川普4/2宣布的「對等關稅」到4/9正式實施，美國商務部長表示已經有接近70個國家來接觸表達談判之意，未來川普會親自參與談判，接下來4～6月都很忙。他更強調，來談的國家所提出的方案應該包含四個層面：如何降低關稅、如何取消非關稅壁壘、如何停止貨幣操縱、如何終止補貼融資。
 
從目前多個國家與川普的談判結果可以推測：以色列的回應，算是有點到川普的需求，雖然也沒得到川普直接的肯定。以色列沒有從關稅切入，而是直接承諾會盡快消除與美國的貿易逆差，這確實是川普的真正要的。只是川普還是「把戲演完」沒有當場承諾會取消對以色列課徵的17%關稅，並暗示美國每年提供了以色列40億美元是很大的幫助。
 
越南提自願將自美國進口商品的關稅降到0這種表面上的巨大讓步，都被白宮打回票，因為即使關稅降到0，美國和越南的貿易逆差仍是達到1200億美元，美國還指責越南存在操縱貨幣、傾銷、補貼等問題。
 
日本首相石破茂去跟川普談關稅的合理性不足，則是直接被川普轟了回去，表示日本在貿易上對美國很惡劣，只有美國買日本車，但日本都不買美國車，其他農產品也都是一樣。
 
歐盟有對美國提出關稅「零對零」協議，毫無意外不可能讓川普滿意，因為單純是降還無法解決雙方長期的貿易逆差，必須還要購買3500億美元的美國能源，歐盟才有機會獲得大規模的關稅緩解。

南韓因為處於總統空窗期，被認為很難在此時與美國談判，但看來南韓也是急了，由代理總統韓悳洙與川普通話來討論關稅、軍費等議題，川普表示兩國有機會達成「很棒的協議」。

同時，川普也喊話：中國同樣非常想要達成協議，但不知道該如何開始，「我們正在等待他們的來電」。（電話會響嗎？ 估計是不會）

不過，也有幾個重量級的挺川大將開始對關稅政策提出反對意見，像是對沖基金富豪Bill Ackman提出四點：

（1）與比我們小、沒有那麼多資源購買美國商品的國家進行平衡貿易是沒有意義的，也就是說，我們從馬達加斯加購買的商品永遠會比他們從我們這裡購買的多，

（2）試圖將低工資製造業的就業機會帶回美國對美國不利，例如，承認孟加拉和越南是生產紡織品和運動鞋的更好的地方，

（3）美國對軟體、智慧財產權、金融和其他服務的「出口」是高價值和重要的貿易來源，這些貿易來源並未反映在傳統的出口和進口衡量指標中，如果將其納入計算，將使貿易統計平衡看起來更加平衡，

（4）我們的跨國公司的子公司在國外銷售服務，這些服務不計入貿易平衡計算，但產生的利潤、價值和未來股息對美國有利，

（5）每進口一美元就產生一美元出口的目標並不實用，特別是對於每個國家來說，因為我們的生活水平要高得多，而且是世界上最大的經濟體。

馬斯克對於關稅反感的態度更是越來越明顯（特斯拉股價跌成這樣也難怪…）據說他原本就反對關稅政策，近期更公開表示對等關稅的幕僚之一Peter Navarro是自負的哈佛經濟學博士，在貿易政策上什麼實事都沒做，直接砲轟，給外界一種川普陣營在關稅議題上，似乎意見不一致。

整個來看，川普關稅大戲從4/2拉開序幕至今，天天高潮迭起，日日有新進度，股市永遠明天更便宜，4/9要正式實施「對等關稅」（基準關稅在4/5已上路）前，可以理解川普對世界各國提出超級強硬的關稅政策後，絕對不能有絲毫退縮，或是像之前傳言要延後90天上路的消息，馬上被證實非正確事實。這段時間內，川普絕對會非常強硬，把戲演好演滿，才能逼各國上談判桌（已掛號國家已有70多國），更要告訴中國，這次美國是玩真的！  

比較糟的是，台積電算是最早摸透川普心理的人，甚至比很多國家看得更清晰，早早宣布加碼美國投資大禮，搶在各國前。但昨天又被川普拿來說嘴一頓，在共和黨全國委員會活動上又表示，「台積電若不在美國建廠，將要繳納100%關稅。」 不過也別太計較，關稅戰也是關稅大戲，川普不演好演滿，狠話說盡，怎麼逼大家來談呢！
 

清明連假，川普活生生主導了一齣「世界警察變身全球黑幫老大，開始無差別待遇全球大搶劫」戲碼，順道幫全球股市辦了一場史無前例的巨型法會，各地屍橫遍野，明天還要打起精神面對台股屍速列車，迎來史詩級的大殺盤。（然後川帝在法會結束後，還心情很好地去打小白球…

台灣吃下32％比預期高非常非常多的關稅後，今天市場傳出川普「法外開恩」開了一條人道走廊：產品中只要US content value超過20%，可以免課關稅。 以「US content value」作為衡量基準，這在之前美國制裁中國半導體產業時，也常用這招。當時遊戲規則曾是外國產品含有美國價值10%或25%時，就無需受到EAR《出口管制條例》的限制，但當時的「US content value」的定義比較明確。

這次川普全球關稅大屠殺所開的「US content value」人道走廊，定義還未完全清晰，加上第二任的川帝這麼瘋癲，大家對「US content value」定義都不敢過於武斷樂觀。究竟「US content value」20%的免稅，是指made in USA？ 還是made by US company？ 還是transformed in USA（在美加工）？ 人道走廊的寬度會差很多。

這裡我們比較認同會是嚴苛的標準made in USA，不然川普和美商務部長不會一而再，再而三的對外說台灣偷走美國晶片，商務部長前兩天又重複了一次：「我們所有電子產品都在台灣製造的，在9000 英里之外，川普要把製造業拉回美國。就像我們非常喜歡的iPhone，為什麼它們必須在台灣和中國製造？ 為什麼美國不能用機器人技術製造呢？ 川普要讓它們在美國製造。」 

半導體晶片如果要看content value，確實毫無疑問多數是USA value。無論是Nvidia的GPU、蘋果在CPU等，從設計、IP、EDA、機台設備，甚至是部分材料等，多數是美商提供，只是不幸（what？？？？？）晶片製造和封裝是在台灣，就究竟怎麼認定還要再看後續。不過，最後的US content value超過20%的認定應該是以最終整機組裝系統來看，像是以一支手機、AI伺服器來認定，會不會也要企業主張如何transformed in USA？ 做了哪些加值？

另外，最後判斷標準是美國海關決定嗎？ 還是商務部？ 或是其他美國政府部門？（可是人不都被馬斯克裁光了，還有人可以做這麼複雜的審核嗎？？ 結論只有一個：MAGA。
 

連于慧 2025/4/1
加入英特爾14天的陳立武，在Intel Vision 2025大會上表示：「在AI數據領域，我對英特爾目前所處的地位並不滿意，是時候翻開新的一頁了，我們將從過去的錯誤中吸取教訓，朝着一個更具競爭力的系統目標邁進。這不會在短時間內完成，但我相信我們一定能做到。」
 
陳立武也表示，持續推動18A和未來的14A工藝，18A製程按計畫進行，目前即將完成首批外部流片，並預計在今年下半年推出Panther Lake客戶端運算處理器，以及進入大規模量產。同時也將開始準備第一次外部客戶的生產，代工業務非常需要時間，與他是非常有耐心的。他也強調一向喜歡做長期生意，建立2～3個非常重要的客戶關係，幫助英特爾推動性能提升，十分至關重要的。

值得關注的是，陳立武在Intel Vision 2025大會上強調英特爾是「唯一一家設計並製造先進晶片片的美國公司」，意味著英特爾「不可或缺的產業角色」。他更喊話，「很高興看到川普政府著重於強化美國技術和製造業，期待着與川普政府密切合作，重建美國晶片產業地位。」

在台積電宣布加碼美國投資1000億美元，以及陳立武上任英特爾CEO之後，外界對於川普政府還會不會要求台積電以各種形式來「援助」英特爾的傳言仍未止歇，即使被點名一起參與「Intel救援計畫」的黃仁勳公開表示沒有被邀請參加這個Party，市場對於相關傳言仍不敢輕易放下。 陳立武今天的談話，刻意淡化英特爾尋求外援的說法，把焦點拉回自己身上，強調英特爾的美國製造血統純正，地位是無法可取代，對川普喊話英特爾才是美國半導體製造的嫡長子！
 
他也提到他的職業生涯，早期創辦了華登國際，只有300萬美元基金，都是家族朋友參與投資，但隨着時間的推移，後來發展成為50億美元的基金規模。業界都認同，陳立武確實是半導體的信仰者，無論是產業高峰低谷，都不減他對半導體新創公司投資的熱愛，多年來她陸續參與了高速連接、光子技術和新材料等相關領域的投資。細數數十年來，他完成了251筆與半導體相關的投資，其中有43家成功上市，25家獲得併購。他也投資了AI安全、虛擬AI和生命科學醫療創新等多個領域。

有了在華登國際的經歷，機緣之下EDA公司Cadence邀請他當CEO，多次透過併購增加市佔率，包括收購了Denali和Tensilica，成功提升公司的年增長率，並且大幅提高股東回報和公司市值。

有人問陳立武爲什麼會在此時選擇接下英特爾CEO？ 他回答：「我熱愛這家公司（他曾擔任英特爾董事兩年），看着它掙扎讓我感到很痛苦，在知道自己能夠幫助公司扭轉局面的情況下，我不能袖手旁觀。我清楚這不是一件容易的事，英特爾的困境已經持續了一段時間。」

他談到計算領域，這是英特爾的強項，但現在競爭非常激烈，未來要強化產品路線圖。同時，他也看好邊緣AI計算是下一個前沿領域。談到數據中心，他表示英特爾確實失去了一些優秀的人才，當前的首要任務是吸引行業內最頂尖的人才回歸或加入公司。陳立武強調，他對英特爾在AI產業所處的地位並不滿意，是時候翻開新的一頁了，需從過去的錯誤中吸取教訓，朝着一個更具競爭力的系統目標邁進，這不會在短時間內完成，但相信一定能做到。

最後他表示：有人問我計劃在英特爾待多久，只要公司需要我，我就會待在這裏，可能只有3個月，也可能會留下15年，在我的領導下，英特爾將回歸到工程優先，並且重新像創業公司一樣運作。

 

連于慧 2025/3/6
賴清德與魏哲家今日在總統府召開記者會重點： #魏哲家為了讓台灣的眾人安心 #講了好多核心秘密和細節 #希望川普沒看到這場記者會 

這次台積電宣布多投資1000億美元蓋3個廠＋2個封裝＋1個研發中心，外界將重點放在研發中心上，擔心台積電研發出來的關鍵技術若需要與美國同步，會讓台灣競爭力流失，因此，魏哲家特別針對「研發中心」的定義做了非常詳細的解說：

台積電真正的研發人員在台灣目前約10000人，美國研發中心預計會有1000人。那美國這1000人團隊的研發規模是做什麼的呢？

魏哲家解釋如下：台積電的生產線與競爭對手最大不同在於，台積電的生產線不但做量產工作，也需要自己努力做研發（技術優化和製程微縮）前進，生產線也必須每一年都要進步。我可以不客氣的說，我的對手都沒有這份功力，他們所有的前進都放在研發（意思是生產線就只能做生產，無法兼具研發的功能）。 所以，台積電對於研發的定義，其實也包括生產線上在做製程改進的人員，這些人廣義上都叫做研發，這樣的做法是台積電一個很大的優勢！

魏哲家特別解釋「真正研發中心」和「研發中心」的差別？ 他舉例，5奈米是真正研發人才做的，4奈米是生產線做的（製程微縮）;  3奈米是研發人才做的，N3P製程是生產線做出來的。台積電真正的研發人員在台灣有約10000人，美國研發中心預計會有1000人，1000人是不可能做台灣10000人核心的工作的。

所以台積電對美國廠的期望是，一開始進入生產，就要像台灣廠一樣，自己推動製程往前進，不必依靠台灣的研發才能往前進，所以才會在美國成立研發中心。事實上，這樣的做法是台積電每一條生產線的特性。

台積電把研發中心移到海外，如何確保根留台灣？

魏哲家再次解釋先進製程的生產流程：雖然研發人員成果做出來，我很感激，但不夠，因為技術要經過量產的考驗，這個技術才能稱為完整，這就是創辦人張忠謀說的經驗曲線（Experience Curve）。

他舉例2奈米研發出來後，#核心機密真是越講越多 台積電先交到mother fab，讓mother fab去將技術優化，接下來是mother fab要把技術交給生產線，每一次交給生產線後，生產線都要再做改進，過程中更還要改機器，大家以為改機器像是買電冰箱隨便挑，當然不是！！ 我們還會把管線管路全都改，在導入生產的時候，我們都還在改、還在優化，全部改完後我們才能把一個生產線擴展複製到二、三、四個生產線，包含擴展到美國的生產線。

（我們點評：其實這就是台積電最厲害的地方，不只是先進製程的研發能力，還包括將先進製程化為量產的能力，後者是英特爾最缺乏的，即使英特爾的18A研發成功，缺乏化為大量生產的能力，甚至是導入商業化生產後出現問題，也無法稱之為成功。以前三星也犯過這種錯誤，搶先台積電說某個先進製程研發生產成功，但後來大量生產後出現問題！）

魏哲家強調，台積電去每一個地方蓋生產線都是為了客戶需求，去日本、去德國，以及四年前去美國也是。這次加大在美國投資，主因是美國客戶的需求量非常大，台積電原本規劃的在美產能無法符合他們的需求，因此擴大投資。

在美投資追加1000億美元，是否會影響台灣的投資？

魏：台灣今年要蓋11條生產線，完全不會受到美國增加投資的影響。只要做AI的公司都來找我們，都要我們承諾一個很大的數字，我們現在在台灣蓋的十多條生產線，加上美國追加的1000億美元投資，按照我們的估計，產能還是不夠。當然，也要看我們對手怎麼做啦！ 現在兩個對手都是我的客戶了。

美國客戶對於產能需求有多大？

現在的產能全滿，明年也全滿，後年要蓋的生產線產能也都被預訂了。

台積電這次在美國投資這麼大，有沒有獲得美國承諾補助？

魏：我們只要求公平，因為我們不怕競爭，不管在哪個地方蓋生產線，我們永遠是最棒的！ 所以，都不要補助，也不怕！ 我們不是因為補助才去，是因為客戶需求才去。（公平的意思應該是，如果不補助，那大家都不要拿，所有人起跑線一樣才叫公平競爭！）

他強調，台積電的成功是因為和客戶互相配合和努力，有很多技術的進步是和客戶討論出來的，客戶也信任台積電，才能一起發展技術。而技術不是只有一家就能做得到，台積電提出的大同盟（Grand Alliance）概念，就是與所有供應商合起來，可以進步得更快，這就是台積電贏的秘訣！

台積電這次在美擴大投資是否有美方壓力，台灣可否換取任何承諾，尤其是軍事安全保證？ 對等關稅議題上是否不會被影響？

賴：最了解台積電的還是台積電本身，政府在台積電赴美投資過程中，沒有受到美國的壓力。

台積電在美擴大投資，總統府是否有事先掌握？ 

賴：感謝魏哲家這段時間和政府保持密切溝通，讓政府能掌握台積電對美投資計畫。

為避免遺珠之憾，該場記者會還有以下幾個金句分享

金句一：現在兩個對手（英特爾、三星）都是我的客戶了。（這根本無敵了…）

金句二：魏哲家說最近生活有點緊張，這麼短時間見兩位總統，還要回答媒體問題….

金句三：魏哲家不斷強調：「今天不是法說會！」


 

連于慧 2025/3/4
連假這幾天被流感重擊，自從得過COVID後，身體像是某種免疫系統被破壞，每次小小感冒就像是被爆擊一般。昨天回診所拿藥，從小看我長大的醫生說：「這次給妳睡前多開一顆非常厲害的藥，跟妳說，老美都吃這個！」 昨晚睡前把神藥吃了，昏昏沈沈中彷彿聽見巨大的打雷聲(?)，心中有些不安，但很快進入沈睡。 早上起來感覺真的好多了，心想「老美的藥果然有神！」打開手機看到一堆簡訊，開了一則，看到一張台積電魏哲家站在中間，川普和商務部長盧特尼克分別站在左右兩邊的白宮照片，心想…果然來了！

迅速看完台積電發的新聞稿，雖然還是有些疑問，但這樣的結果心想和之前聽到的狀況，果然十分吻合：川普只跟台積電和魏哲家談，完全不讓台灣政府插手，而且態度非常強勢，這件事很快就會有結果，估計2月底就會出來！

雖然沒有在2月底就出結果，但時間只差了幾天，當時我們還笑稱，CC現在應該被「綁」在白宮壓著簽字吧！ 先前，魏哲家在台大演講時談到赴美設廠的各種挑戰，曾形容「我們在亞利桑那州，我一把鼻涕、一把眼淚，受盡各種訓練。」 以後CC也可以再講一段「我在白宮的日子受盡…，一把鼻涕一把眼淚被壓著…」 以上雖然是玩笑話，其實看到這結果心中還是挺五味雜陳的！

根據台積電官方宣布：對美投資將會增加1000億美元。意思是，除了之前已經在亞利桑那州鳳凰城的650億美元投資之外，會再增加1000億美元，台積電在美投資總金額將達到1650億美元，包括3座新晶圓廠、2座先進封裝，1座研發中心，這是美國史上規模最大的單項外國直接投資案。

這結果不是最壞的版本，只能說，是當今最壞局勢下能做出的最好的選項了！（我們必須這樣相信！）畢竟，孫正義說未來4年要投資美國5000億美元、蘋果庫克也說未來4年要投資5000億美元，身為全世界關注焦點的台積電，能不拿點誠意出來嗎？？？

就如同我們之前的評論，看起來英特爾確實只是川普的一個談判的籌碼，放出風聲要逼台積電吃下英特爾（這才是下下策的結果）。有最差的選項做比較，才能逼對方答應我最需要和想要的條件（台積電加碼的前後端一條龍美國製造＋研發團隊），兩者相權下，就能取其輕了，很厲害的談判手法！ 當然，希望美國不要再有後手，例如把台積電的美國研發中心成果轉給英特爾之類的。（唉…）

川普在記者會上先是例行性的誇獎一下魏哲家十分與眾不同，是個傳奇，很榮幸與他共事，接下來說：大家都知道台灣幾乎壟斷了這個市場，用「幾乎」不太恰當，他們確實是壟斷了！ 晶片關乎經濟安全、國家安全，Mr. Wei將擴展業務並在另一個「非常安全的地方」擴大影響力。

表面上看起來，相較孫正義和庫克投資5000億美元，台積電投資只追加1000億美元，看起來好像沒吃虧太多，但這樣協議的重點不在於金額，而是在「2座先進封裝＋1座研發中心」，這才是關鍵。

其實在美國要設立多少座先進製程晶圓廠，對台灣都不會動搖國本，但關鍵是，這次加碼的關鍵涵蓋了2座先進封裝，這背後代表的意思是：未來AI晶片和先進製程晶片將會前後端一條龍在美國複製，未來AI晶片和先進製程晶片都可以在美國生產。

再者，在美國設立1座研發中心。台積電今天的官方宣布並未說明未來最先進製程是台灣和美國兩邊同步？ 還是？？ 不管如何，在所有條款裡…這一項是怎麼看怎麼不舒服的一條，這關係著台灣的競爭力核心和競爭優勢命脈，背後有台灣人數十年來的勤奮與努力。當然，如果台積電在美國設立的研發中心能不受干預（例如要求轉移技術給英特爾），其實還好，只要技術緊緊鎖在台積電手上，不外流都還好。

從市場反應也可以看出，擔心美國擴大投資會稀釋毛利率，使得台積電長期毛利率無法維持在公司承諾的53%。這裡只有一句話：「能用錢解決的事情都是小事！」 短期股價會反映該利空，但只要公司長期競爭力不受損，能用錢解決的事情都是小事！

過去數十年，美國不想做製造業，覺得低階、不環保、利潤微薄，這些都大量移到亞洲生產，台灣更是把半導體研發與製造做到最頂尖，台灣從來都沒有「偷」美國的晶片生意，是美國自己放棄製造業的。沒有台積電，也不會有美國的蘋果、高通、Nvidia這些頂尖企業，美國的科技業蓬勃興盛，帶領人類科技文明不斷提高到新水平，包括這一波AI革命，沒有台積電的努力，美國根本做不到。

但，現在的我們處在一個不是講「理」的時代，今天這一切的結果，不是針對台灣，我們只是「懷璧有罪」。

就如我們之前聽到的訊息，這次美國與台積電的談判，強勢主導且不讓台灣政府參與（雖然我不覺得讓政府參與能加分多少…）我們只能始終相信：這個結果是處於最壞時代下，最好的選擇。

製造業回流美國，川普要MAGA，沒有人能說NO！ 他上台後，所有美國企業巨頭老闆哪一個不開始獻殷情？ 或是改變原本的觀點與立場？ 包括蘋果庫克、Ｍeta祖克柏、亞馬遜貝佐斯都一樣，別忘了還有最最最厲害的馬斯克。未來AI製造也都會回流美國，台積電擴大美國製造，是歷史洪流下無法擋的必經之路。只能說，形勢比人強，台灣真的沒有籌碼可以毫髮無傷地全身而退。

時代的一粒灰，落在個人頭上是一座山。 2025年確實是大時代的分水嶺，台積電今日這個決定或許也是。但我們不悲觀，我們只是順應世界局勢下，做出這個決定，接下來每個人都要按部就班做好該做的事。少一點謾罵、少一點撕裂、少一點懷疑。眼前面對挑戰的不是只有台灣，在時代巨變下，大家都不容易，也要相信台積電的團隊可以在這不容易的時代下，接受考驗，迎難而上。