半導體

連于慧 2024/12/9
台積電創辦人張忠謀隔了26年，終於出版自傳下冊，今日下午台灣政商圈重要嘉賓都出席新書發表會。在場，許久未露面的前台積董事暨法務長陳國慈與魏哲家並排而坐互動熱絡，看得出兩人交情不錯。林百里一到現場就很主動跟跟在場嘉賓魏哲家、陳國慈、曾繁城、陳良基、殷琪、王伯元、陳俊聖、錢國維、張孝威、苗豐強等一一握手寒暄。殷琪和王伯元並肩而坐，兩人頻繁互動，王雪紅、黃崇仁、陳泰銘、宋學仁也都低調前往。

台積電高階經營階層參與者也不少，有大家都很熟悉的何麗梅、TSIA理事長侯永清、發言人黃仁昭、最年輕剛升官的副總李文如、身負重任的中生代副總莊瑞萍、廠務大將莊子壽、持有TSMC股票超過百億的傳奇林錦坤、負責OIP生態的魯立忠，還有前台積電高層林坤禧、王建光等。以及，世界先進董事長方略。

蔡英文的開場分享蠻有梗的，她眼裡的張忠謀講話比法律人更直接，在書中不太用形容詞在人或事上面，張淑芬是唯一例外。張忠謀六次代表台灣出席APEC經濟領袖會議，每一次都會問清楚任務，行程結束回來後更會說明達成了哪些部分。蔡英文透露一個小故事，去年張忠謀最後一次去APEC之前，知道他對稿子的要求很高，因此蔡英文早早親自參與準備致詞稿給張忠謀，誰知道張在不知道稿件有蔡的參與下，還把稿子給退了。

蔡英文指出，台灣20年前地緣政治和現在不一樣，當時開放主力的八吋晶圓到中國大陸佈局一事，政府承受贊成和反對的雙邊壓力，蔡時任陸委會主委，也擔心台積電晚一步到大陸設立八吋晶圓會失去先機，沒想到張忠謀告訴她：如何兼顧中國市場和保持台灣技術領先已有想法，政府禁就禁，撤就撤，一切配合。蔡英文表示，作為當時的執政團隊，她心中只有感激，也因為台積電一直堅持先進製程根留台灣，讓台灣半導體成為世界級的產業，十分佩服張忠謀的遠見與宏觀。

談到英特爾：
直至今日，張忠謀談到英特爾，仍是強調他一直把英特爾當朋友，無論是就個人情感或是公司層面。個人方面，張忠謀與英特爾兩位創辦人Robert Noyce和Gordon Moore算是第一代半導體人，30多歲年輕時常常一起開技術會議，晚上一起喝啤酒、唱歌、吃飯，跟英特爾後來幾任CEO也都是朋友，直到最近這位剛走路的CEO，好像跟我們敵對似的。

他對於英特爾目前困境的看法，非常一針見血，認為如果沒有新策略，也沒有新CEO，這是比較難的。同時他也不斷提到，董事會是關鍵。

張忠謀認為在四年前，英特爾董事會對於公司的策略和未來缺乏定見，導致誰的口才好就找誰來當CEO，結果是Pat最會講話，他見過Pat兩次，確實也覺得Pat口才確實不錯，但是找公司CEO用這種誰口才好就採取誰的策略，這是很不好的。張忠謀進一步說，也許他們（英特爾）有策略，只是沒有公開說，正在找能夠執行的人，假如是這種情況，那問題比較簡單。

他也認為，英特爾應該要專注AI，而不是走Pat路線做Foundry，關鍵還是要看董事會怎麼想了！ 今日在談到英特爾困境時，張忠謀數度提到董事會應該要為今日英特爾的困局負最大責任，包括會找Pat當CEO和買單他的策略，也是董事會該負責。

談三星：
張忠謀點出，三星所面臨的問題，看起來不是決策上的錯誤，而是技術問題，也就是技術策略的問題。他在自傳中提到，三星做記憶體是「誘惑與野心的致命交集」，三星前會長李健熙曾說台灣要做記憶體是做不來的，不如跟三星合作，張忠謀以「不知道的魔鬼，比知道的更險惡」 （Better the devil you know than the devil you don't）形容，直到現在，他仍是認為跟三星合作恐怕不太好。

談黃仁勳：
張忠謀談到邀請黃仁勳擔任台積電的CEO，是因為認識對方十幾年，黃無論是品格、視野、專業等特質都很好。他表示，自己和Robert Noyce和Gordon Moore都屬於第一代半導體人，是做IC的，第二、三代半導體人是computer science、怎麼設計IC，黃仁勳算是第二代或第三代。張忠謀也提到自傳中也寫到邀請黃仁勳出任台積電CEO的這一段往事，有特別徵詢黃的同意才發表在自傳中。黃仁勳還特別問了：CC（魏哲家）會不會在乎？ 張忠謀回答：我想他不會在乎。

張忠謀也點出即使當年黃仁勳有興趣，要過的關也不少。當年黃仁勳手上還有7.5%技術股，對公司是有責任要履行的，不能拿了就走，就算黃仁勳想帶走，台積電也不能讓他保留股份的同時，又擔任公司CEO，這對客戶會有偏袒的問題。所以，即使他願意離開Nvidia到台積電，也不能讓他保留股份，他自己應該也清楚這中間問題很多。如果他當年答應了，就不是現在的夜市走路有風的「兆元男」了。

 

連于慧 2024/12/4
英特爾日前舉辦資料中心發展與AI應用媒體說明會。就這麼巧，在說明會登場的前一晚，剛好碰上基辛格Pat Gelsinger被宣布退休，使得整場記者會上，大家都想要了解英特爾對於這樁全球震驚大事件的回應。英特爾亞太暨日本區總經理莊秉翰對此表示，肯定Pat對台灣生態系的堅定支持，以及在領導英特爾期間，制定多項重要策略為未來重回技術和製造的奠定基礎，英特爾會延續Pat帶領的成果，繼續為客戶提供高品質和穩定可靠的產品。

英特爾在資料中心發展與AI應用媒體說明會中，展示了搭載效能核心（P-core）的Intel Xeon 6與Gaudi 3 AI加速器的最新系統和解決方案，攜手約20多家台灣廠商宣示共同推動資料中心發展與AI應用，包括智邦、安提、其陽、永擎、華碩、仁寶、鈺登、鴻海、技嘉、威強電、英業達、神雲、微星、和碩聯合、雲達科技QCT、神準、美超微、緯創資通、緯穎等

英特爾也說明新一代產品如何協助企業讓資源運用最佳化，並透過開放平台有效率地運行大型語言模型（LLM），展示透過文字生成3D影像的LDM3D、檢索增強生成（RAG）、輔助醫生診斷及醫病問詢等AI應用，以及最新的先進散熱解決方案，協助企業打造更永續的資料中心。
 
莊秉翰表示，隨著AI運算需求日益成長，帶動資料中心和基礎設施大規模轉型，可擴充性、成本、能源效率和安全性成為企業當前關鍵考量因素。因應市場需求攀升，英特爾推出搭載P-core的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，透過英特爾強大的x86架構與開放生態系，使其能夠支援企業建構具備最佳化總體擁有成本（TCO）及每瓦最佳效能的AI系統，以更佳的效率和成本效益滿足客戶複雜的工作負載。
 
新一代Intel Xeon 6處理器驅動AI高效能運算

搭載P-core的Xeon 6處理器，專為邊緣到資料中心和雲端環境的AI效能需求而打造，透過超高記憶體和I/O頻寬，以加速運算密集型AI、HPC和資料服務的工作負載。平台最高更可擴充至128個核心、12個記憶體通道，並針對每個插槽提供96條PCIe通道。相較於上一代處理器，Xeon 6效能提升高達2倍，不僅核心數增加、記憶體頻寬加倍，更將AI加速功能嵌入每個核心。此外，Xeon 6亦能有效調度GPU運行資源，目前市場上高達73%的GPU伺服器是使用Intel Xeon系列處理器作為主處理器。
 
Xeon 6處理器也支援採用DDR5介面與技術的MRDIMM，提供每秒8,800百萬次傳輸（8,800 MT/s）的速度，創造更高頻寬、更低延遲的運算環境，解決HPC、AI及其他大量工作負載。此外，Xeon 6為率先支援CXL 2.0技術的伺服器處理器，以提升記憶體頻寬與容量，實現高效率資料傳輸。
 
Gaudi 3 AI加速器協助企業打造高價值AI系統

Gaudi 3 AI加速器專為大規模AI運算所設計，可於資料中心或雲端上支援大型語言模型、多模態模型與企業RAG等AI應用程式。與前一代產品相比，Gaudi 3將BF16的AI運算能力提高4倍，並提升1.5倍記憶體頻寬以及2倍網路頻寬，有助大型語言模型和多模態模型的AI訓練和推論。Gaudi 3除了無縫整合PyTorch框架，更提供Hugging Face Transformer模型和Diffusers模型庫，以提升開發人員易用性和生產力。
 
英特爾也宣布與IBM合作，將Gaudi 3 AI加速器做為服務布署至IBM Cloud上。此外，Inflection AI其最新商用AI系統Inflection for Enterprise也改採用英特爾Gaudi 3 AI加速器，以提供具競爭力的每瓦效能，滿足複雜且大規模布署所需的控制、自定義以及可擴充性。
 
 

連于慧 2024/12/4
世界先進與恩智浦半導體NXP在新加坡合資的12吋半導體廠VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）於今日舉行動土典禮，新加坡人力部部長兼貿工部第二部長陳詩龍亦親臨現場，該廠房預計2027年開始量產。

2024年6月，世界先進與恩智浦半導體宣布計劃在新加坡設立VSMC合資公司，以興建一座十二吋晶圓廠，總投資金額約為78億美元。同年9月4日VSMC合資公司正式成立，象徵其於強化地理韌性與加速新加坡半導體生態系統發展的重要一步。

VSMC的首座晶圓廠已動工興建，預計於2027年開始量產，在首座晶圓廠成功量產後，世界先進公司及恩智浦半導體將考量未來業務發展，評估建造第二座晶圓廠。2029年，該晶圓廠月產能預計將達55,000片十二吋晶圓，創造約1,500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展，為新加坡及全球半導體生態系統作出貢獻。
 
該晶圓廠將採整合自動搬運系統（AMHS）的全自動化生產模式，並結合AI應用的全面品質管理，以實現快速、精準、高良率和高品質的卓越製造，提供客戶具競爭力的服務，打造新加坡的智慧工廠。
 
VSMC也將履行對永續發展的承諾，此座晶圓廠將依新加坡綠建築標章（Green Mark）標準興建，並落實嚴謹的綠色製造措施。為了將對環境的影響降至最低，VSMC除將採用高效節能的冷卻與照明系統、高比例回收製程用水，以及使用環保建材；辦公室空間亦將融入多項綠色設計理念，如引入充足的自然光、打造豐富的公共空間與綠化景觀等，以營造健康和諧的工作環境與文化。


 
VSMC暨世界先進公司董事長方略表示：「新加坡不僅是亞洲的經濟樞紐，更是科技創新的高地，在新加坡興建公司首座十二吋晶圓廠，將延續公司核心經營理念，提供特殊積體電路晶圓製造的專業服務，並為我們未來的發展奠定堅實基礎。」
 
恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers表示：「非常高興看到VSMC十二吋晶圓廠的建設迅速推進。恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體製造營運經驗，新的VSMC晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式製造策略完全相符。這家新晶圓廠將為恩智浦成長計劃確保一個具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。」


新加坡經濟發展局執行副總裁許凱琳女士表示：「歡迎世界先進公司和恩智浦半導體在新加坡合資成立VSMC之十二吋晶圓廠。新廠不僅將創造約1,500份高科技就業機會，也會為本地企業帶來更多商業發展和合作機會。新加坡政府會在人才培訓、技術研發、區域供應、與減碳各方面持續投資，以強化新加坡半導體產業的生態環境與競爭力。」
 

連于慧 2024/12/3
美國第三波新出口管制清單的主要管制三大塊（前兩次出口管制為2022/10、2023/10）：HBM、華為、設備材料，另外還有EDA。整個管制清單串起來，針對華為和HBM相關的AI訓練和推理晶片的全產業鏈封鎖蠻徹底的，連當初吃下紫光集團的建廣資本和智路資本都上出口管制清單。

HBM限制：管制設於「記憶體頻寬密度」大於每秒每平方毫米 (mm) 每秒2 GB，目前生產的所有HBM堆疊均超過此閾值，意即HBM2、HBM3全部封鎖。不過，這項規定有的豁免方式，就是允許西方國家的企業在中國大陸封裝HBM2晶片，這應該是為Nvida、英特爾、AMD的AI晶片開一條路。

之前傳出美國原本針對HBM全都封鎖，但三星對於中國市場的依賴度比較高，極力遊說HBM2可以持續供應，甚至傳出三星同意「一比一搭配」供貨，就是在將HBM搭配台積電或台灣封裝廠出貨，以保證不會單獨銷售到對岸。（就是燒餅和油條一定要用夾在一起賣，油條不單賣就對了…）不過最後結果看來，只要封裝後的HBM2即有豁免權，也沒限制在哪裡封裝，主要應該是為Nvidia這些公司開小路。

武漢新芯：估計也是因為這家的母公司為NAND Flash廠長江存儲，所以被盯上。

為什麼每次的出口管制，長鑫存儲始終能置身事外？ 這問題很多人問，傳出長鑫在美國的遊說團強而有力，也有一說法是DRAM技術屬於60年前的成熟技術，在美國適用的法規是管制度較低的EAR99，目前美國只管制14/16nm 以下邏輯晶片製造設備、18奈米以下DRAM製造設備，以及128層以上Flash記憶體製造設備賣設備到中國市場。

還有，長江存儲和同期集團的武漢新芯被美國封鎖，是因為NAND Flash在中國當地只有他們在做，直接全封看起來很省事。但如果因為要封殺長鑫存儲，那可能不能只管制一家，得管制在中國境內做DRAM晶片所有廠商，還包括三星西安、SK海力士無錫廠，這代價太大了！

華為體系：芯恩青島、深圳昇維旭、深圳鹏新旭這三家傳言和華為有關的公司，毫不意外都上清單。

設備材料：幾乎從塗膠顯影、刻蝕、薄膜沉積、清洗、離子注入、CMP等等全產業鏈封鎖，包括北方華創、盛美、屹唐、中科飛測、至純、凱世通、拓荊、睿励、深圳新凯来全上了出口管制清單。其中，章閣儀器是昇维旭旗下的，深圳新凯来也與華為相關。唯一沒上榜的是中微半導體。不過，當今這種氣氛下，中微還是不要當唯一例外比較好，免得被當成美國同路人。

EDA：華大九天。這家是中國EDA龍頭，估計是針對7nm、5nm先進製程開發工具，因此上了清單。

投資機構：建廠資本、智路資本（這兩家是當初吃下紫光集團的兩大資本集團）

聞泰：上清單感覺最倒霉的是聞泰，不過就做的汽車晶片，然後躺著也中槍，可能是太有名了。

傳三家VEU企業被撤銷：原本與美國有三家VEU計畫中的半導體廠商分別為華潤微電子、上海華虹宏力、中微半導體，傳出這次VEU撤銷。美國在2000年代設立最終用戶認證項目VEU（Validated End User），經認證的企業在特定場所按特定用途使用的項目，無需額外申請許可證，這些申請VEU的企業在內控管理上有特殊的合規要求。
 

連于慧 2024/11/27
在美國新一輪出口管制即將公佈之際，傳出美國網通大廠已對供應商發出通知函，要從嚴執行提供晶片原產地證明COO（Certification of Original），供應商的產品不能有中國製造，且COO的標準認定更由晶片的最終封裝地點，升級為追溯晶片和光罩產地，確保不是中國製造後的「洗產地」。這次是美國網通設備大廠先執行，業界在觀察未來是否所有消費性電子產品都會跟進。（先前已有Dell先要求所有產品逐漸去中化，傳HP評估跟進中）。
 
關於美國可能進一步要求「去中化」，且嚴格限制晶片產地的消息，我們在7月中有一篇詳盡報導《美國擴大中國成熟製程關稅力道，傳晶片產地認定將追溯至前段半導體製造》。業界透露，網通設備有國家安全考量，因此必須嚴格追溯晶片產地可以理解，但不一定會擴及至所有消費性電子產品，除非有官方規定。
 
先前，傳出PC大廠戴爾已經開了第一槍，要求從美國市場銷售的產品開始，目標在2026年前，PC、ＮB、伺服器和周邊產品如鍵盤、電源供應器等產品內部晶片產地都要完成去中化。雖然Dell出面否認，但業界都心知肚明，這是美國政策引導的方向，像是Dell和HP這樣規模的指標性大廠，以及這次傳出要求供應商提供COO證明的美國網通大廠思科，必須要在官方政策正式出台前，先下手執行。
 
晶片產地「去中化」嚴格實施後，有三個趨勢會更為明確：

第一，是全球科技產品供應鏈分為中國製和非中國製兩套系統運作的趨勢明確。未來，供應鏈安全為第一優先考量，生產成本的考量其次。
 
第二，中國不斷大力擴建成熟製程產能，未來如果只能使用在中國境內產品，會陷入自己卷自己，出現嚴重供過於求。即使產能滿載，都不一定能有合理利潤，只能依靠政府補帖重點企業，然後再來一場嚴峻的淘汰賽。
 
第三，中國以外的成熟製程產能（即台灣邏輯和記憶體半導體廠），眼前有危機，但也深具轉機。表面上的危機是中國因為成熟製程產能供過於求，把價格殺很低。但從另一個角度看，全球晶片「去中化」已經開始多年，只是沒有徹底執行。川普2.0捲土重來，在對中的科技戰略上不會手軟。拜登在最後任期開始從嚴管制，預計川普上任後，科技廠只能選邊站，沒有模糊空間。當所有科技產品的成熟製程投片都必須「去中化」時，台系半導體廠、記憶體廠有機會來一場翻身戰。
 
未來電子產品內的晶片如果都要求去中化，至少在美國市場銷售的部分，所有成熟製程必須大量依賴聯電、世界先進、力積電。記憶體最大獲益者當然是正宗美國招牌的美光，其次是南亞科和華邦兩大記憶體晶圓廠，這兩家台廠大量供應消費性電子、網通設備用的成熟製程利基型記憶體晶片，未來會獲得最大轉單機會。再者，台系記憶體IC設計鈺創和晶豪等，也不能偷偷去中系記憶體廠投片，要乖乖回台系記憶體廠的體系投片。至於兩大韓系記憶體廠三星和SK海力士，主要戰場還是在AI應用上的HBM記憶體。
 
在晶片「去中化」背景下，台系成熟製程大廠聯電、世界先進、力積電，以及記憶體廠南亞科和華邦是唯一可以承接的晶圓代工訂單的供應商群。其他如GlobalFoundries規模有限，英特爾的晶圓代工部門拼的也是對標台積電的先進製程，其成熟製程也只能拉聯電一起合作。
 
現在半導體產業的最大問題不是「紅潮」，是終端需求不振。中國的成熟製程產能再擴下去，只會自己卷自己，最後殺到自己，非中系的供應鏈只要設下防火牆，是可以跳脫紅潮危機的。
 
整體來看，2024年下半的終端需求有比上半年好一些，但仍是反應季節性的旺季不旺。有個很重要的產業背景是，需求不振已經持續很多年了，意即經過多年的消化庫存，現在供應鏈的庫存也處於低水位，只待終端需求一點火，整個產業鏈就會動起來。
 
當前台灣成熟製程廠雖然面臨地緣政治挑戰，但也是前所未有的轉機。川普第一次上任時，把華為禁掉，當時大家認為台積電失去華為這位大客戶，恐面臨訂單空窗期，但事實證明是所有非中系客戶訂單都搶著遞補上來。（當然後來加入疫情背景，供應鏈擔心斷鏈下的搶晶圓潮）。未來歐美會延續供應鏈安全第一的準則，基本上所有成熟製程的晶片都只能依靠台灣，台灣成熟製程半導體廠、記憶體廠的訂單回籠，是遲早的事。
 
關於中國的成熟製程廠，還有一個思考面向。美國和歐洲對於中國不斷擴增成熟製程產能，已經著手防禦。不久前，更傳出美系半導體設備大廠包括應用材料(Applied Materials)和科林研發（Lam Research），要求他們的零組件供應商不能有中國色彩，以遵循美國的出口管制。另外，雖然美國也要求設備廠尤其是ASML要中斷對中國半導體廠的機台設備售後維修服務，但這一點ASML並未同意。在2022年美國出台的出口管制後，基本上只要是美國公民包括綠卡持有者，都不能繼續在中國半導體廠生產基地工作，當時有一波半導體設備廠外國人員撤出潮。
 
業界指出，要設備廠中斷維修服務，業者多半不願意遵從，因為售後服務也是設備廠一大生意來源，不可能斷然放棄，有些還有合約問題，無法直接違約，但這部分後續發展，可能要看美國會動用多少行政手段干預，這也會牽涉中國成熟製程機台後續的維修問題。


 

連于慧 2024/11/13
旺宏董事長吳敏求參加第四屆成電論壇期間表示，近期在車用和醫療領域都有新斬獲，在醫療領域旺宏的NOR Flash市占率已經拿到全球第一，主要產品像是糖尿病監測、心血管早期監控等，不但獲得美國FDA認證，因為現代人飲食習慣，這類型的醫療監測產品在美國市場的銷售量是每年呈現快速成長。

成電論壇今年主題為「電資與智慧醫療跨域整合及應用」，講者包括邀請成功大學校長沈孟儒、佳世達董事長陳其宏、廣達技術長張嘉淵、華碩全球副總裁張權德擔任講者。吳敏求在論壇的開場致詞中表示，醫療市場非常大，早期半導體應用集中在大型醫療設備中，隨著半導體技術不斷突破，晶片越做越小，現在個人化的電子醫療監控設備也是大行其道，從美國市場開始興盛發展，旺宏因為在醫療領域耕耘逾十年，目前已經晉身全球NOR Flash市占率第一大。

因為現代人飲食習慣尤其是美國社會習慣高油、高鹽、高糖，導致糖尿病、心血管問題成為現代文明病，且年齡層越來越低，讓很多電子醫療監控產品增加很多商機，像是旺宏的NOR Flash晶片應用在糖尿病患者身上的血糖監測器上，可貼在患者身上做定時測量，並自動注射胰島素，一年銷售量已經達到一億台。另外還有心血管監測器，定時將病患的身體數據傳送到醫院系統中，由醫師即時監測，可以有效早期發現心血管方面的疾病。這些產品主要都是在美國市場銷售，都要經過美國FDA核准。

在車用領域，吳敏求也語帶神秘地透露，將在慕尼黑電子展向客戶展示獨家3D NOR新技術產品，將用於車用控制系統，容量達4GB，最快在2025年下半送出樣品。

各界非常關心全球競爭十分激烈的電動車市況，何時能有比較健康的狀態？ 吳敏求的看法是，其實求汽車市場的晶片庫存已經大降，但關鍵是電動車市場的主要供應商都在中國，但中國電動車主要都是政府補助，很難有一般的民企能與之競爭，因此電動車產業短期內仍是有挑戰，需求何時能回到健康狀態需要再觀察。

旺宏力拼轉虧為盈，除了堅持長期耕耘高附加價值的車用、醫療用領域，吳敏求也親自督軍生產線，致力改善生產效率，從各方面多管齊下做開源和節流。

 

連于慧 2024/11/13
台積電今日在中科舉辦「台中零廢製造中心商轉典禮」，台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛表示，這是半導體產業第一座資源循環場域，也是台積電與台灣環保廠商共同合作的重要成就。今日親自出席該典禮的有台積電資深副總經理暨企業永續委員會主席何麗梅、環境部部長彭啟明、國科會主任委員吳誠文，出席的三大協力合作廠商有長春石化總經理蔡智全、成信實業董事長陳鵬、立盈環保科技總經理陳俊琦。

台中零廢製造中心為全球業界領先並為台灣第一座的整合型能資源循環場域，是台積電第一座循環經濟示範中心，其確保園區廢棄資源不外流，所純化而成的電子級與工業級化學品，可重回台積電的製程與其他產業使用，開創嶄新的循環經濟模式。

台中零廢製造中心達成幾個目標：

⚫ 所產出的再生產品已成功100％達到允收標準，提供給台積電及其他產業作為再利用的原物料
⚫ 以全廠區滿載計，每年可為台積電減少13萬公噸廢棄物委外處理量，佔台積電中科廠區廢棄物總量的85%以上，創造逾新台幣12億元回收減廢效益
⚫ 邁向淨零排放，台中零廢製造中心為台灣第一個導入「薄膜碳捕捉技術」的示範場域，與環境部共同發展薄膜碳捕捉技術，後續將導入一般廢棄物熱處理(焚化)設施焚化爐，減少碳排放
⚫ 以環境損益分析(EP&L)價值轉換係數與現行傳統委外處理模式比較，台中零廢製造中心每年約可減少約新台幣 15 億元之環境成本(不含前述委
外廢棄物減量之回收減廢效益),其中包括每年 4 萬公噸的減碳效益,相當於超過 110 座大安森林公園的負碳量。

台積電減碳長期目標：

⚫ 實踐聯合國第 12 項永續發展目標，朝 2050 年淨零排放願景邁進。
⚫ 2023年台灣廠區廢棄物回收率達 96%，連續 9 年達成或超越95%，掩埋率連續 14 年小於1%。
⚫ 在址廢棄資源再生技術截至 2024 年已可再製逾 6 類再生產品，於晶圓廠內循環使用，或提供其他產業循環使用(例如化學工業)。

台中零廢製造中心簡介：

⚫ 座落於中部科學園區，比鄰封測五廠
⚫ 建設時程Ｌ：從2018年展開建設規劃，一直到2023年正式試運轉，2024年心啟動商轉，
⚫ 建築占地總面積：4.5 萬平方公尺,約等同於 6 座標準足球場，地上 3 層、地下 2 層
⚫ 台積電建置廠務中央供應系統，攜手長春石化、成信實業與立盈環保科技等協力廠商進駐建設四大回收處理廠區。

◼ 氟化鈣污泥回收廠:
使用於半導體之蝕刻與清洗製程的氫氟酸所產生之氫氟酸廢水，經氟酸化混程序後產生氟化鈣污泥。氟化鈣污泥經旋窯乾燥後加入凝結劑攪拌，再導入成型機造粒與乾燥後，生成人造螢石，可作為助熔劑應用於鋼鐵業。 零廢製造中心氟化鈣污泥回收廠每月收受量為1,500 公噸,可產出人造螢石量為 750 公噸。

◼ 氧化矽污泥回收廠:
使用於半導體研磨製程之研磨液，所產生的研磨廢水經混凝處理沉降後產生氧化矽污泥。氧化矽污泥以乾燥、焙燒、浸漬程序區分固相與液相，固形物經過再乾燥與表面改質後生成礦石粉，可用於塑膠、陶瓷等工業應用，而液相產品硫酸銅則可做為工業原料。零廢製造中心氧化矽污泥回收廠每月收受量為 800 公噸,可產出填料量為480 公噸。

◼ 有機溶劑熱回收廠:
使用於半導體清洗製程之有機溶劑，用以去除晶圓表面之光阻與有機物。廢混和有機溶劑經燃燒爐熱裂解後，產生之高溫煙道氣經鍋爐熱回收,產出蒸氣於零廢中心內使用。零廢製造中心有機溶劑熱回收廠每月收受量為 1,300 公噸,可產出每小時15 公噸之蒸氣。未來將評估導入煙道氣碳捕捉技術，達成零廢棄、淨零排放目標。

◼ 異丙醇回收廠:
使用於半導體清洗製程之異丙醇，用於晶圓清洗與濕式蝕刻製程之乾燥用溶劑。廢異丙醇經蒸餾去除部份水份後產生共沸，將添加共沸劑破除限制，再精餾成電子級異丙醇。零廢製造中心異丙醇回收廠每月收受量為 2,300 公噸,可產出再生異丙醇量為 300 公噸。

◼ 落實廢棄物管理:
透過鄰近台積公司既有廠區之專區管理,就近監控,確保資源再生程序穩定運作;同時,減少廢棄物委外運輸及處理,以透明足跡降低非法棄置風險。

 

連于慧 2024/11.12

中國記憶體廠長鑫存儲近日來傳出合肥晶圓廠因為人為疏失，導致出現上數萬片晶圓報廢事件，甚至該工廠的廠長遭到撤換。據悉，該名長鑫合肥廠的高管是之前台積電上海松江廠的廠長，當年甚至從台積電位於上海松江8寸和南京12寸晶圓廠帶兵百人投靠長鑫存儲。業內認為，原本整個PC、手機、消費性產品市場的終端需求原本就極為疲弱，如果該事件導致有不良品低價賣到市場，恐進一步壓抑DRAM價格。
 

在生成式AI需求爆炸性帶動下，全球記憶體的光芒都集中在高頻寬記憶體HBM身上，更成為SK海力士、美光、三星競技戰場，反而是傳統DRAM和快閃記憶體NAND Flash，因為PC、手機、消費性電子、車用等需求疲軟，一直乏人問津，今年以來的價格走勢更是疲軟。原本市場期待HBM在量產和拉升良率的過程中，因為大量消耗wafer，大幅排擠DDR5的產能，帶動價格攀升，但實則效果有限，再加上DDR4和DDR3庫存問題，實在很難看到DRAM市場何時才能走出谷底。
 

中國記憶體廠的大舉擴增產能動作，一直被視為是未來DRAM和NAND Flash市場供需的一大變數。沒想到，近日卻傳出長鑫存儲的合肥廠出現晶圓報廢事件。原本業界認為，隨著美國出口管制一年年趨嚴，中國半導體持續加速設備和材料進入快速國產化階段，在過程中出現良率損失或影響晶圓廠運行效率的狀況，其實是不令人意外。因此，原本各界認為這次長鑫合肥廠的失誤，可能與導入國產化的材料或設備有關。不過，根據供應鏈人士指出，這事件應該是人為失誤，因此出現有高管被撤換。
 

據了解，長鑫存儲的DRAM月產能約20萬片，將逐步朝月產能30萬片邁進，主要產品除了原有的DDR4和LPDDR4，也開始跨入DDR5、LPDDR5X，並且計劃跨入HBM記憶體，傳出已購入半導體設備將發展堆疊8層的HBM2。由於長鑫存儲主要產品在利基型DRAM晶片上，隨著產能不斷擴大，首當其衝影響的會是台廠南亞科和華邦電。在需求疲弱、供給增加的雙重壓力下，DRAM價格也確實一直被壓抑。
 

長鑫存儲成立於2016年，與長江存儲同年成立，當年度美光併購台系DRAM合資廠華亞科（南亞科和德商英飛凌合資），全球DRAM產業陷入一陣大整頓，於是出現華亞科的300~400名工程師被長鑫和長江存儲挖角到中國工作，當時因為長鑫的合肥晶圓廠建設速度比較快，華亞科的工程師主要都被長鑫存儲挖走，當時傳出薪水是台灣薪資的三倍起跳。
 

幾年後，長鑫存儲的台灣籍員工已經離職一大部分，大多數都讓本地員工取代。據悉，長鑫在台籍員工多數離職後，從台積電上海松江廠和南京廠挖角上百名工程師。這次報廢事件遭到撤換的合肥廠長，當年就是從台積電上海松江廠跳槽去長鑫工作。
 

長鑫存儲目前產能超過20萬片，除了合肥廠，也有北京廠，今年以來更增加上海廠，據了解上海廠會從前段做到後段一條龍統包。同時，長鑫存儲也將跨入AI領域的主戰場HBM記憶體，從HBM2切入。
 

半導體業界對於中國切入自主HBM開發並不意外。因為，一直傳言美國出口管制禁令的重點，會是在中國的HBM。這次台積電的7奈米製程先被美國商務部口頭要求部分審查，應該是因為華為白手套事件的突發狀況因此『插隊』。不然，下一輪科技戰的主戰場會是在HBM。
 

業內人士透露，對於美國出口管制鎖定HBM一事，最緊張的是三星，因為SK海力士的HBM主要都供應給Nvidia，美光也成功獲得Nvidia認證，一直到明後年出貨配合的數量都會放大。
 

相較起來，三星對於中國市場的依賴度最高，仍有一定比重的HBM是供應給中國數據中心的客戶，如果接下來HBM輸中被列入出口管制，對三星衝擊最大。因此傳出三星一直在遊說美方放寬HBM出口管制的範圍，例如只管制HBM3以上，但就規格的HBM2以下希望能放行。

連于慧 2024/11/10

台積電自2024年11月11日起，多數7奈米製程（包含7奈米）以下晶片將先暫停對中國客戶投片，未來採取逐一審核取得美國商務部許可證的方式，來放行下單。該消息最早傳出是停止所有中國7奈米以下客戶的投片，因此被部分人解讀為「假新聞」、「假消息」，事實上不算是停止投片，只是投片前先要先審查，再者也不是所有7奈米製程的客戶都會被拒絕投片。這邊想強調的是，很多最早期獲得的消息細節，確實很難做到100%完全精準，但大方向沒錯，其實不應該以一句「假新聞」來評論或概括整個事件。  
 



先來談談中國7奈米製程被暫時叫停的起源，這肯定與華為找了白手套迂迴繞道拿到台積電7奈米製程產能脫不了干係。美國最近氣氛很詭異，包括商務部主動公開GlobalFoundries自首在3～4年前出貨給黑名單上的中國公司而被罰50萬美元，美眾院中國特別委員會近期又發函給ASML、應用材料、東京威力科創TEL、科林研發Lam Research、KLA等半導體設備公司，要求提供中國客戶清單和出貨細節，更提到讓中國購買製造晶片的設備，等同是幫助俄羅斯取得武器，並威脅台灣安全。
 



看來在川普勝選確定再度入主白宮後，民主黨拜登最後幾個月任期的態度轉為強硬，為的是不讓川普上台後有太多把柄可以抨擊，尤其是對中國的出口管制措施方面，接連爆發一連串的漏洞。
 



台積電針對中國客戶在7奈米製程以下暫停投片，採取先審查發許可證的方式進行，有些人說是美國商務部要求，也有人認為是台積電為了在此敏感期間能更精準把內控做好，主動執行該策略。根據我們掌握的消息指出，美國商務部的人上周確實在台灣拜會幾家公司，當然重點是會晤台積電高層。因此，在此時傳出台積電暫停中國客戶部分7奈米製程投片，我們可以合理推測，與美國商務部或主動、或被動的要求脫不了干係。（我們比較傾向認為是商務部主動提出的要求，或是美方要求中國客戶7奈米以下全部禁止投片，但台積電提議可以從晶片條件來把關，而非是全部都禁止。）
 



談一談台積電針對中國7奈米以下製程的客戶，在投片前須先審批獲得許可證，大概是有哪些限制？
 



根據我們掌握的消息，不會是所有7奈米以下客戶都不能在台積電投片。首先，手機等消費類的產品沒有影響，不在這次的管制範圍，這次主要是管制AI類產品。AI晶片分為訓練和推理，比較可能被嚴加控管的會是AI訓練晶片，像是GPU等，這是美國首要管制的對象！
 



AI推理晶片或許能逃過一劫，列入不受管制的名單範圍，像是自動駕駛ADAS相關晶片會比較偏AI推理，主要是看到障礙物要做出判斷，原則上不受限制，但也要個別晶片開發設計的細節和目的，以及是否為檯面上被關注的公司，例如百度、騰訊、阿里巴巴等知名公司有機率會被特殊審核。
 



業界傳出的版本有4個標準來判斷7奈米製程晶片，是否需要美國商務部的許可證：


電晶體數目超過300
Die size超過300
用HBM記憶體（HBM估計距離中國下一波出口管制名單真的不遠了！）
用CoWoS封裝（所有CoWoS封裝產能剛好可以留給老黃？）





其實以上述四個晶片條件來看，AI訓練晶片確實是四處碰壁。大數據AI訓練晶片通常需要面積大、電晶體多、HBM用上來，估計之後的晶片都要經過許可證的發放。中國有四大雲端平台：華為、百度、騰訊、阿里巴巴，其中華為本來就是被管制公司，但未來其他三家雲公司在台積電開發晶片，可能都會被列為審核名單。
 



台積電部分中國7奈米製程以下客戶，未來投片需要許可證一事，會產生哪些後續影響？
 



目前來看，美國想管控的範圍是在AI技術上，更精準來講是AI訓練相關晶片，不會全部7奈米晶片都禁止。主要導火線當然是這次華為透過白手套獲得台積電7奈米晶片，華為和其白手套的這次大膽操作，確實讓中國許多需要先進製程技術的公司，都差點置於險境。
 



後續帶來的影響是，中國AI和GPU晶圓代工國產化的腳步會加速。其實，今年早先就傳出中國官方鼓勵採購國產化GPU取代Nvidia，中國有兩家晶圓代工廠被點名為GPU生產基地：中芯國際和上海華力微電子。雖然產能有限、技術瓶頸待克服，但看起來這次的7nm以下許可證事件，會讓很多中國IC設計公司都產生擔心，即使是不在這次管制名單中的公司，估計也會想想未來備案。
 



據了解，目前產能雖然有限但相對穩定的中芯國際，產能非常吃緊，未來會優先供貨給三類公司：

第一：華為（基本上在中國，華為已經自成一格成一大類公司）

第二：CPU公司如海光、龍芯、飛騰等

第三：GPU/AI公司如沐曦、天數智芯、燧原（另外兩大GPU公司壁仞、摩爾線程都已上黑名單）
 



中芯國際畢竟產能有限，業界認為除了早期採購的部份用來生產先進製程技術的半導體機台之外，應該也在同步與中國設備廠開發用於先進製程的半導體機台設備。經過這次，中國晶片國產化會加速且更徹底。拜登任期結束倒數計時，估計這幾個月會密集對中國出招，以免等到川普上台後，有些出口管制的漏洞被他拿來說嘴，並用來作為檢討拜登政府之用。

連于慧 2024/11/6

美國總統大選共和黨總統候選人川普確定將二度入主白宮，他以當選者身份發表演時稱「美國將迎來黃金時代！」
 



由於川普在競選期間多次提到「台灣偷走美國的晶片生意」、「台灣應該要支付保護費」的言論，讓所有矛頭指向台積電，各界擔心川普當選後，恐怕後續有一連串不利政策包括：撤銷晶片法案並取消美國亞利桑那州廠的補助、加速台積電產能移到美國，以及他最熱愛的關稅大刀等等。
 



經濟部長郭智輝今日透露，台積電亞利桑那州廠已經確定試產成功，預計12月會有ceremony（典禮）要發出。確實，在下一屆美國總統上任前，台積電絕對必須要趕緊把美國廠的良率和量產進度搞定，這攸關著台美關係。
 



延續2016年提出「讓美國再次偉大」（Make America Great Again）的口號，這次川普的競選語言更激進，多次提到「台灣偷走美國的晶片生意」，並認為不應該補貼一家外國企業這麼多錢，而是用提高關稅的方式讓他們自動自發來美國設廠。
 



頓時間，「台灣偷走美國晶片生意」的議題在全球熱議的程度，與當初經濟學人發表封面故事「台灣，世界上最危險的地方」的議題是不相上下（經濟學人這次可是押寶賀錦麗當選噢！），再度把台灣推上風口浪尖！
 



川普果然是很會選舉的人，激進的競選語言成功煽動民眾的情緒，他即將再度入主白宮！
 



川普當選後，該不該擔心保護費的問題？
 



川普在競選期間提了兩次台灣應該要付保護費（是指台灣，並不是指台積電）。一次是說「台灣搶走我們所有晶片生意，他們超級有錢，我不認為我們跟保單有什麼兩樣，我們為什麼要這麼做？」 第二次提到是說「台灣偷走了我們的晶片生意，他們需要保護但沒有付錢，你知道嗎？黑幫可是會收保護費的，是吧？」
 



他指的是台灣該付哪些保護費給美國，這當中當然有很多軍事國防和貿易協議的議題可以討論，但這事會扯上台積電，關鍵是川普提到「台灣偷走了美國的晶片生意」，這要怎麼叫台積電付保護費？
 



基本上，去台積電去美國設廠，就是一種「繳保護費」概念。所以在美國大選前，台積電必須要不計一切代價把亞利桑那廠搞起來，不然這保護費繳得還拖欠尾款，真的要落人口實了！
 



至於還要不要加碼保護費？ 台積電已經把美國亞利桑那州三座廠的規劃都公佈了，根據上次法說會的最新進度：
 



第一座晶圓廠：良率很好，在2025年初開始量產。（今天郭智輝都透露2024年12月會有ceremony了！ ）



第二座晶圓廠：計畫於2028年開始生產。（所以差不多2025年可以開始蓋？？第二期保護費這不就來了嘛～）



第三座晶圓廠：將在2029年底進行生產。
 



台積電已經把它的部分該付了「保護費」繳納的時程都公佈了。至於有人擔心台積電所有產能都要從台灣外移到美國？？ 這有點杞人憂天了。
 



現在一支iPhone要3～4萬，裡面晶片製造商如蘋果、高通都要全部made in USA，是打算讓美國民眾花多少錢買一支iPhone？ 是覺得美國通膨還不夠嚴重？ 物價還不夠高嗎？
 



「保護費說」、「台灣晶片業偷走我們的工作」確實是這次川普在競選中非常撼動人心的口號和選舉語言，他也成功達到他的目的。真的說起來，台灣和台積電這次算是輔選有功，讓他有這麼一個美國民眾聽了有感，全世界媒體聽了都轟動的話題可以一直說嘴，還嘴上全球最熱門podcast節目The Joe Rogan Experience！！
 



後續，關鍵是台積電要處理（管理？）好在美國建廠的進度（反正美國總統任期只有4年？？），然後再處理好華為的事，基本上台美關係繼續有黃金期應該是沒有問題的。
 



還有一直被川普詬病的「晶片法案」，在此法案下，英特爾要拿85億美元補助、其次是台積電66億美元捕助，三星拿64億美元。
 



如果真的取消補助，會三家半導體廠的補助一起取消，真正頭痛的會是英特爾和三星。一旦補助取消，這兩家勢必會取消在美國的新廠計畫。
 



但台積電的亞利桑那州廠在沒有補助的前提下，仍是可以賺錢的。因為台積電的美國廠有現成的客戶和訂單，蘋果、高通、Nvidia、AMD、Tesla等等都已經表態並指定要在美國廠生產。（美國廠生產的價格肯定比台灣廠高的）所以，一旦川普取消補助款，只會讓台積電更加受益而已。
 



真正要注意的是關稅。在川普的眼裡，「關稅」是字典裡「最美的字眼」！
 



他已經說了，要針對所有進口貨一律課徵10～20%關稅，對中國大陸進口貨重課60%的關稅。不過，這勢必會讓通膨加劇。
 



尤其是電動車，競選期間川普甚至說，為了保護美國汽車工人的利益，將對從墨西哥進口的中國製汽車徵收高達200%的關稅，不排除提高至1000%關稅。主要是因為中國車企大力在墨西哥設廠，然後將汽車銷往美國。
 



從保護費說、電動車關稅1000%、台灣偷走晶片生意等發言可以看出川普非常懂得用辛辣的競選語言來刺激選戰、凝聚民眾共識，事實也證明這一招非常有效，未來是否他的辛辣言論都會一一兌現，還要再觀察。至少他的目的已經成功達陣了。
 

連于慧 2024/10/22



力積電與日本SBI集團合作破局事件的完整來龍去脈，黃崇仁在今日法說會中完整交代，他強調七點：
 



第一，力積電與日本SBI集團在2023年6月首度簽署MOU，這也是雙方唯一簽署過的合約，而這份MOU的效力是一年，一直到2024年6月底為止，日本SBI集團都提不出合理的半導體蓋廠財務規劃。


第二，2024年1月日本SBI集團急著去申請日本政府的1400億日圓補助款，且要求力積電擔任申請人。當時，SBI集團才第一次對力積電說，日本政府給1400億日圓補助款的條件是，必須由力積電出面作保證人，保證JSMC連續營運10年，如果加上前面5年的建廠時間，整個擔保的時間跨度可能高達15年。但關鍵是，JSMC的大股東是SBI集團，力積電並沒有持股，所以認為要以力積電名義去擔保毫無持股且由SBI控制的JSMC，是不合理的。
 



第三，力積電認為SBI集團提不出完整個半導體蓋廠財務規劃，且認為這幾年日本通膨嚴重、缺工嚴重，整個建廠成本是台灣四倍，沒有完整個財務規劃下不能且戰且走，更不能擔任共同申請日人。
 



第四，在SBI集團提出要擔任共同申請人且需要負擔10年連續營運的保證後，力積電找了三家律師事務所、行政程序法專家、日本最大會計事務所後得到的結論：假使力積電擔任共同申請人，等同對日方政府有行政契約，將面臨兩大風險：
 


要保證JSMC十年營運，那如果營運無法持續，等於是要力積電扛責任，這會有違反台灣證交法的風險，專業經理人也會有背信問題。
 
簽了連帶保證人，未來JSMC財報需要合併到力積電，即使力積電對JSMC並沒有股權和實質投資，未來也將影響聯貸銀行的合約。
 




第五，對於日本SBI集團對於與力積電的合作，解讀為「合資」，力積電指出，初期確實有提到可以後續可以利用合作獲得的權利金再投入，但這佔的股份也是非常小，但卻要負起日本政府要求的保證連續營運十年的條件，完全不合理。
 



第六，力積電表示與印度塔塔集團合作，和放棄日本毫無關係。背景是印度政府也想做自己的產業鏈，希望與力積電合作建立Fab，讓力積電選擇合作夥伴，他們塔塔是個好的合作人選。
 



印度政府提供70～80億美元，塔塔集團自己本身就是印度最大電子公司，有充足的資源和人力，加上印度工程師非常。因此，力積電在該合作案上，可以只提供Fab IP服務，擔任協助角色，未來四年可以獲得200億元的現金收入。
 



第七，相較於日本的合作案，力積電認為與印度塔塔合作，可以只教對方技術，剩下問題都由印度方處理，但在日本的合作案上，日本政府要求力積電擔任沒有持股的JSMC做十年的連帶保證人，態度太過強硬。
 



解釋完與日本SBI集團的合作破局原委，力積電也分析了目前市場狀況：
 




中國大陸成熟製程極度競爭，力積電如何因應？


目前與對岸半導體的最大競爭差距就是政府補助，但中國廠商就算是產能滿載，也無法賺錢，殺價、內卷、惡性競爭太嚴重。




DRAM：資料中心對AI需求熱絡，HBM排擠DDR5 DDR4產能。不過，最近AI PC雖然喊的很熱，但實際需求一般，很多模組廠急著出清手上的庫存，壓低價格。加上，某韓系大廠（姓三名星）低家拋售2500萬顆4G DDR3顆粒，導致消費性電子市場除了要承受需求不佳，供給端承受了更大的波動。





車用IC：歐美的庫存消化已經到尾聲，需求緩步回升中。因應歐美客戶的去中化，尤其是PMIC等產品線，第三季看到接單量增加，預計這些歐美客戶增加的訂單下，2024年可以回填面板驅動IC和Sensor的產能空缺。





大尺寸TV用的面板驅動IC：需求下滑。





小尺寸智慧手機用的面板驅動IC：有急單但能見度不高，且有價格壓力。





1111和黑色星期五帶來的消費增加有限，對第四季投片看法保守。





手機/PC用PMIC：需求持平。


 

 
台積電這次法人說明會一如市場預期再度交出好成績，聽出來分析師實在是挑剔不出什麼毛病，頂多是問AI需求瘋狂是不是泡沫？ 還有反壟斷問題、要不要買英特爾Foundry部門（果斷拒絕），以下是台積電成績單的幾大亮點：
 



1. 魏哲家在年初提到，預計2028年AI服務器的營收佔比會達20%，但根據最新統計，台積電2024年第三季AI服務器的營收佔比已經來到15%，顯示整個AI市場的需求比預期瘋狂許多。 (台積電的伺服器AI處理器定義為執行訓練training和推論inference功能的 GPU、AI 加速器和CPU，不包含網路/邊緣/終端裝置 AI。) 以台積電2024年全年營收超過892億美元來看，AI伺服器晶片貢獻超過130億美元。
 



2. 有分析師詢問：AI是不是泡沫？ 魏哲家表示，所有客戶需求都是真的，而且才剛開始而已，會持續很多年。
 



3. 針對分析師提到反壟斷的疑慮，魏哲家表示，台積電上次法說提出foundry 2.0概念，認為整個晶圓代工市場要把IDM、wafer製造、封裝、測試、光罩等全部算進來（把分母變大）後，台積電的全球晶圓代工市佔率約30%。他強調：台積電確實很大，做得很好，但沒有壟斷問題。
 



4. 英特爾計畫分割晶圓代工製造部門，台積電會考慮買下嗎？ 魏哲家果斷回答：不會，絕對不會！ （他強調，該客戶是非常好的客戶，給了sizable business！）
 



5. AI伺服器相關應用表現一支獨秀，但昨天ASML才表示只有AI好，其他non-AI產品線仍在等待復甦。今天魏哲家對於non-AI產品的市況用了「stabilize」形容，可以解讀為...有回穩跡象......應該是在用語也小心翼翼，不然又不小心幫其他公司辦了法會！ （畢竟現在所有non-AI產品都苦哈哈的...獲利被單一公司吸乾.......
 



他也強調，雖然non-AI方面的PC和智慧型手機數量的成長仍處於低個位數，但以content來看，上面放了更多的AI晶片，從silicon area增加的角度來看是成長的。










6. 展望下一個五年（從2025年算起），台積電的表現會否如前一個五年這麼精彩？ 魏哲家指出，這五年除了2023年以外，每年都有很好的成長，我只能說下一個五年會很健康，但目前沒有長期的CAGR預測值可以分享。
 



7. 台積電前三季營收達631億美元，預估第四季營收介於261億～269億美元，意即台積電2024年營收將超過892億美元，營收年增率達30%，超過前宣布的年增25%。
 



8. 第三季毛利率57.8%，比先前預估的53.5～55.5%還要高，更較第二季增加4.6個百分點，主要是受惠 3 納米和5納米製程的整體產能利用率提升。展望第四季，台積電預估毛利率57％～59%。
 



9. 2024資本支出會微幅高於300億美元，2025年資本支出再成長。台積電指出，每年的資本支出規劃都基於未來幾年的成長預測，且是基於長期的結構性市場需求。
 



10. 2納米製程的需求：許多客戶對2納米有興趣，比3nm客戶詢問度還高，同時A16過程對AI服務器芯片非常具有吸引力。
 



11. 日前ASML提到有邏輯產業競爭激烈，某些晶圓代工業者的製程微縮成長速度放緩，讓業者開始討論台積電在採購設備和材料上的議價權bargaining power變強的問題。魏哲家解讀：我不會用bargaining power這個字來形容，台積電和夥伴是work with them和working together。
 



12. 美國亞利桑那州廠房：第一座晶圓廠於今年4月進入N4製程工程晶圓生產engineering wafer production，良率很好，這是非常重要的營運里程碑，第一座12英寸晶圓廠將在2025年初開始量產，台積電有信心其品質和可靠性可以與台灣晶圓廠相同。亞利桑那州第二座晶圓廠計畫於 2028 年開始生產，第三座晶圓廠將在2029年底進行生產。
 



13. 日本熊本廠：第一座特殊製程技術晶圓廠已經完成了所有製程驗證（process qualification），將於本季開始量產。熊本第二座特殊製程技術晶圓廠已經開始整地，興建工程計畫於 2025 年第一季開始，生產在消費性、汽車、工業和 HPC 相關應用的晶片，並預計於 2027 年底開始生產。
 



14. 歐洲德國Dresden廠：今年 8 月舉行動土典禮，這座晶圓廠將以汽車和工業應用為主，採用 12/16 納米和 22/28 納米製 程技術，計畫於 2027 年底開始生產。
 



15. 台積電對於海外廠的總看法：在今日破碎全球化環境下，包含台積電和所有其他的半導體製造業者在內，海外晶圓廠成本都更高。台積電會運用領先的製造技術和大規模製造基地的根本優勢，成為最高效和最具成本效益的製造服務提供者。