半導體

連于慧 2025/1/14

美國宣布嚴格限制AI晶片銷售到全球各國家和企業，將AI晶片管制分為三類國家出口，首當其衝的自然是在全球市占率超過85%的Nvidia。事實上，Nvidia樹大招風的程度，近來面對諸多挑戰：（在此不討論Blackwell GB200過熱傳言的問題）

第一，Nvidia的資料中心客戶包括Google、亞馬遜AWS、Meta、微軟等占營收比重超過50%，但現在這些客戶都開始追求訂做自有的ASIC晶片，欲擺脫Nvidia的箝制，未來Nvidia的GPU性能必須追得夠快，不然很容易被客戶自製的ASIC替換掉。

第二，中國在2024年12月推出一款十分轟動的國產大語言模型DeepSeek，傳出只用了2048顆Nvidia「閹割版」H800，等同花了不到600萬美元的訓練成本，每個Token僅1/10的OpenAI成本，就達到相當於ChatGPT的效果。所謂此風不可長！ 為什麼？  一旦中國流行起這種低成本、不花大錢就可以做出來的LLM大模型，那…Nvidia一直提倡的買越多、省越多的高算力GPU神話…還能繼續下去嗎？

第三，拜登政府臨別秋波，來個AI晶片全球大管制，擁有全球85%以上AI晶片市占率的Nvidia自然是受到最大影響，因此Nvidia直言不諱批評：這將阻礙全球創新和經濟成長，並且傷害了美國正在領先的AI領域領先地位。雖然部分人士認為像是中東、東南亞等並未在信任名單中的國家，未來可能轉向中國採購AI晶片，導致Nvidia流失GPU市占率，這部分還需商議與觀察。

根據美國最新推出的AI晶片分三個等級的國家進行管制：

第一級：涵蓋18個國家等關鍵盟友和夥伴，因為具備健全科技保護制度與科技生態系統，向美國購買AI晶片將不受任何限制，包括澳洲、比利時、加拿大、丹麥、芬蘭、德國、法國、愛爾蘭、義大利、日本、荷蘭、紐西蘭、挪威、韓國、西班牙、瑞典、台灣與英國。

另外，將總部設立在上述18個第一級國家的企業，如果想藉由美國政府的全球終端用戶許可（UVEN），而將AI晶片輸往其他國家，必須要有75%算力留在第一級國家內，且其他單一國家的算力不能超過7%。還有，美國企業至少要有50%的算力留在國內。

第二級：以色列、新加坡、印度、馬來西亞、巴西、印尼、墨西哥、沙烏地阿拉伯、阿聯酋等，AI晶片的採購都需要申請許可，主要是防範中國藉由新加坡、馬來西亞等地轉運的方式取得AI晶片。

在受限制的第二級國家中，單一國家最多可採購5萬個GPU，獲得特殊許可的情況下，部分國家在兩年內最多可採購32萬個GPU。針對大學、研究機構、醫療組織等單位，採購算力相當於1700個GPU不需要許可，也不計入國家晶片的上限。另外，遊戲機GPU有豁免權。

第三級：包括中國（含香港、澳門）、俄羅斯、伊朗、北韓、委內瑞拉、尼加拉瓜、敘利亞等23個國家，美國將禁止對這些國家出口先進AI晶片，把最強大的「封閉式AI模型權重」（closed-weight frontier AI models）納入管制，除了具體的晶片硬體受限外，也不能裝有運算能力強大的AI模型。

實施日期：將有120天的時間供公眾提出意見，因此要觀察拜登政府這次的臨別秋波拋出AI分級制度全力防堵中國發展AI技術，川普政府上台後是否會買單或是調整。

影響：
有120天的討論期，是否會重演2018年華為在禁令正式實施前，中國開始瘋狂囤貨事件？？ 當時華為囤了可能有三年的晶片，台積電也開綠燈在禁令實施前，加速幫華為生產。

美國的大型資料中心微軟、Google、亞馬遜可以透過申請，繞過AI晶片的出口管制規定，允許這幾家大型資料中心企業在受美國晶片出口管制影響的國家持續部署算力和建置資料中心。
 

連于慧 2025/1/9

2024年幾乎每1～2個月都會有三星HBM3E即將通過Nvidia測試通過的消息出來，很像是街坊鄰居三不五時就會關心一下三星「肚皮有沒有動靜」、「什麼時候能添個金孫」、「這次能一舉得男吧！」，突然間三星在全世界多了許多「關心」他的公公婆婆（想必三星壓力是頂天大）。一直到2024年下半，韓國媒體都還在放消息說：快了快了、馬上、即將…會通過Nvidia認證。不過，三星在10月份的投資人會議中也透露雙方合作延宕的訊息。

黃仁勳在CES 2025記者會上直接給出答案：三星的HBM需要全新設計，才能通過Nvidia對於HBM的驗證。

老黃畢竟是非常懂得說會之道且情商超高的人，也補充說：三星是家非常優秀的公司，我相信三星能克服這些困難。 記者追問三星測試也太久了吧？ 黃仁勳回答更妙：韓國人總是比較急（impatient），但這是件好事，Nvidia使用的第一款HBM就是三星做的，相信他們最終一定能成功生產出來，就如同我相信明天是星期三！（記者會當天是星期二）

目前SK海力士是HBM3E記憶體的主要廠商，2024年初8層HBM3E晶片量產交貨，相隔僅半年，2024年下半就再度宣布12層HBM3E晶片量產，容量增加50%。自2013年，SK海力士開始供應從第一代HBM2到第五代HBM3E完整的HBM產品線。海力士的HBM4晶片預計2026年量產。

美光最新的HBM3E晶片，也成功打入Nvidia的H200供應鏈，而且公司也指出，2025年HBM晶片已售罄，被誰買光光大家心裡應該都很清楚（最近換皮衣的那位！！）再者，美光的HBM4晶片也預計會在2026年量產的，應用在Nvidia的Rubin R100產品上。

眼看SK海力士和美光的HBM3E都開始與Nvidia配合，接下來新一代技術更是與台積電保持緊密的技術搭配，三星非常著急！但著急沒有用，2024年著急了一整年，也還是沒有通過認證，接下來要看2025年了。也有人說三星的HBM技術一直沒做好，是因為早期銷售市場以中國為主，當地對於HBM認證的要求不高，所以最後與SK海力士的差距越來越遠。而現在，黃仁勳透露，三星的產品需要「重新設計」。

HBM除了用在現在最夯的AI服務器上，未來自動駕駛輔助系統ADAS對HBM需求也開始升溫。SK海力士已宣布，HBM2E已供應給美國自駕車公司Waymo，三星也表示將在2027年推出車用HBM4E。隨著未來Level 5自駕車需要的記憶體容量、頻寬等條件，已讓目前的傳統車用記憶體無法承擔，因為未來自動駕駛技術會加入AI來增加應變和處理速度，因此也需要HBM記憶體。
 

連于慧 2024/12/24
美國拜登政府對中國啟動301調查，針對使用於汽車和家電類的成熟製程晶片，因為美國發現中國正在擴大成熟製程晶片的產能，尋求全球晶片主導權的地位。值得關注的是，美國將碳化矽基板和晶圓的生產納入調查範圍。

美國啟動中國對成熟製程晶片的調查，確實讓台灣二線晶圓代工廠有一點喘息空間。這一波台灣成熟晶片半導體廠（含DRAM晶片廠）聯電、力積電、南亞科、華邦電的股價對應美股淨值完全是跌到腰斬，主要是兩大原因：消費性電子終端需求低迷，直到傳統旺季都是旺季不旺，以及中國成熟製程晶片產能太大且低價互砍代工價格。這一波殺價搶單的焦點集中在驅動IC、電源管理IC、微控制器等產品上，這些都是經濟規模和價格取勝的產品別。

中國過去幾年會著重於成熟製程晶片的擴產，一方面是先進製程被美國列入出口管制，無法取得機台設備，二方面是順應國產化需求，大批大批的成熟製程產能開出，甚至有不少當地IC設計公司走向IDM自己蓋廠來自給自足。即使是自給自足為目標，但在相爭擴產下，成熟製程晶片的產能還是太多。那只能低價互搶訂單，然後產品低價銷售到海外。

中國的晶圓代工廠非常多，但主要還是中芯國際、華虹集團、晶合集成這三家。雖然大陸各省份的晶圓代工廠不斷擴建新廠，但當地政經情勢複雜，不見得每家半導體廠都有真正實力，若是背景不夠硬，即使今日得勢，不代表明天還能獲得支持，更何況存在很多虛假騙補助的情況在。

以廣州為例，當初大家都看準廣州在半導體這塊的空白，爭相成立晶圓廠來填補。粵芯在2018年左右成為第一個跑出來的廣州“芯”勢力，後來又有做MEMS的增芯，一度提出“廣東強芯”工程的口號。但以今日大局勢來看，把深圳、廣州整個大灣區一起看，別說是有純正血統的中芯國際和華潤微期下的深圳12吋廠潤鵬半導體，“遙遙領先”的H公司血統也有鵬芯微、昇維旭。簡而言之，在大灣區這一塊，你不是根正苗紅、正黃旗的這一派，是不太可能獲得太多資源。

另外，中國IC設計公司走到IDM模式的有卓勝微也是在無錫自建8吋和12吋晶圓廠做射頻元件，還有格科微在上海自建12吋晶圓廠做CIS晶片，從Fabless走向Fablite的日本Sony模式。

車用碳化矽的無序擴產比起成熟製程恐怕更為嚴重，美國這時候啟動成熟製程301調查，坦白說都有點晚了。未來川普政府上台，對中國晶片的關稅將從25%提升至50%，美國也是警覺到現在不出手，等到2032年中國成熟製程晶片可以會占全球40%，甚至部分應用晶片超過一半，而這類的成熟製程晶片涵蓋家電、汽車、網通、國防等等領域，因此才會決定出手！
 

連于慧 2024/12/22
全球半導體雲端戰火的炙熱程度，已是人人抬頭可看遠處的火花四射，而這股AI熱情已經悄悄「下放」至邊緣端，群聚而起的邊緣AI商機即將引爆，台系半導體廠私下佈局多時的獨門邊緣AI技術，也陸續浮上檯面！

鈺創董事長盧超群每年都會親自出征CES，今年行前特別點名邊緣AI和機器人兩大未來趨勢，將可帶動全球半導體產業再攀高峰！ 盧超群尤其看好生成式AI邊緣端，鈺創推出的全球首創採用WLCSP微型封裝技術的RPC DRAM，相較於傳統DDR3產品，不僅大幅減少超過一半的接腳數，所需PCB面積更僅為原本的十分之一，是兼具尺寸、成本、功耗挑戰的最佳解決方案。再者， RPC DRAM也通過AEC-Q100 Grade-2車規級可靠度測試標準，並打入國際領導品牌車廠供應鏈。

日前，因為雲端AI資料中心的帶動，HBM成為記憶體領域的一陣話題，但鈺創已經看到未來HBM層數技術不斷堆疊上去，未來在能耗會是很帶挑戰，因此公司做法是將資源集中於底層架構和控制器，將重點研發放在記憶體與邏輯之間溝通的技術上，推出獨特的一站式開發平台MemoraiLink，來實現記憶體與邏輯設計的深度整合，提供高頻寬、客製化的利基型記憶體解決方案。

盧超群指出，MemoraiLink並非市場常見的橋接技術如NV Link、UA Link，它是專門做記憶體與邏輯之間的溝通，特點在於控制器的設計。例如，信號線數量由傳統的16根或32根提升至256根，強化數據傳輸效率，以因應邊緣AI運算產生的龐大數據。並且能有效降低功耗，以及縮短開發時程。MemorAiLink 的一站式開發平台也提供多樣的記憶體選擇，提供成本效益最佳化的異質整合多元封裝規畫，加上完整的記憶體介面IP，加速客戶邊緣AI系統解決方案在最短的時間實現落地！

此外，鈺創也展示即將在CEO上展出整合AI與半導體的創新技術，包括針對醫療維安場景打造的智慧相機，該系統整合DRAM、SoC、AI運算，實現高效能、低功耗的應用，目前已在台大醫院竹科分院落地使用，可於醫院內的安全監控、病人行為檢測及醫療器材管理，系統能即時處理影像數據，並結合AI運算判斷異常情況。

鈺創也展示，旗下子公司鈺立微電子正式發表全新eSP936多傳感器影像控制晶片，支援多達 7 路視覺傳感器數據，並搭配專屬的Sense and Reac人機互動開發者介面，實現智慧控制，成為推動智慧應用落地的關鍵引擎。 eSP936晶片結合多模態視覺語言模型，能夠整合多視覺傳感器與即時AI邊緣運算功能，適用於智慧應用場景，無人載具如自動導引車、自主移動機器人、無人機可透過該晶片高速同步處理多路2D影像並生成3D深度圖，提升高精準環境識別能力，搭配嵌入式AI晶片，能有效應對多變的導航環境。此外，工業機器人與服務型機器人則能在複雜場景中獲得更精準的智慧感知，結合即時運算、自動化操作，實現高效率運行。

沉浸式人機互動系統方面，eSP936能結合AI SoC平台，增強Sense and React互動體驗，廣泛應用於視訊會議、擴增教育及XR（擴展實境）領域，這款晶片支援多達7路視覺傳感器數據同步處理，內建DRAM 晶片與廣角影像去扭曲技術，實現高精準度環境感知與多視角3D深度圖生成，同時具備高效能數據壓縮能力，有效減少延遲。此外，其MIPI+USB同時處理技術，確保輸出高品質的2D影像與3D深度圖，進一步提升影像辨識精準度。

 

連于慧 2024/12/20
蘋果今年在AirPods Pro 2加入助聽功能，直接讓耳機變成助聽器，重新定義TWS耳機。達發科技在助輔聽技術上也佈局多年，目前助/輔聽晶片出貨量已經超過百萬顆，已經應用在25款獲得美國FDA OTC認證且已上市的助聽產品上，客戶涵蓋美國、日本、澳洲、中國、歐洲等。

達發科技副總暨近程無線產品事業部總經理梁仁昱表示，由於助輔聽產品的使用者通常需要戴一整天，因此續航力和低功耗是關鍵，且要在毫秒間能辨別並處理多場景的音源，並加入AI技術來在超雜環境中達到降噪功能和凸顯人聲。簡而言之，「降噪」和「溝通清晰」成為這類產品的兩大主要訴求。

另外，還有利用藍牙的廣播音訊分享技術，可以做到在博物館聽導覽時不需要再使用專用的租借耳機，只要佩戴符合通訊標準的一般隨身耳機就可以接受該場域的音聲。其他類似場景如演唱會、球賽、機場廣播等，都可以利用這樣的功能來達到創新的場景模式。

藍牙音頻晶片除了助聽器市場，還有另外一大塊商機是電競領域，目前達發在電競領域已經成為領頭羊，助聽器領域在蘋果AirPods Pro 2的帶動效應下，未來也將成為成長主力。總體觀察，在非蘋陣營中，全球無線藍牙TWS晶片的三大供應商為達發、高通、中國恒玄，隨著AI功能在此類晶片扮演角色加重，未來這三大晶片廠的競爭態勢會更為白熱化。

在製程技術方面，達發目前採用台積電12奈米製程，以滿足低功耗和混合信號的設計需求，未來也計劃導入更高階的製程技術，引導產品升級。目前達發的晶片已經獲得B&O、GN和Sennheiser等老牌的歐洲聲學大廠使用，未來持續開發更多的使用場景，將相關技術導入各種耳機產品中。

 

連于慧 2024/12/18
AI和非AI造成全球科技產業極度懸殊的貧富差距，也反映在記憶體產業上！ 傳統DRAM和NAND Flash乏人問津，高頻寬記憶體HBM卻是洛陽紙貴，原本在該領域腳步一直落後的台系記憶體廠，也決定高調出招！ 南亞科董事會宣布參與DRAM IC設計公司補丁科技的現金增資，以總投資額不超過新台幣6.6億元，現增後取得補丁38%股權。據了解，雙方要一起開發類HBM技術。

補丁科技是何方神聖？ 補丁科技原本就是南亞科的子公司，由丁達剛創立。最早期，丁達剛曾在英特爾、貝爾實驗室工作，1990年代回台灣後，次微米計畫發展DRAM技術時，由美國回來的盧超群、丁達剛、趙瑚、毛敘、陳冠中等人一同實現了自有DRAM技術的量產，之後更是創立了鈺創科技，而基於微米計畫發展的DRAM自有技術也在1994年成立世界先進，當時世界先進就是做DRAM自有技術，一直到2004年才轉型為晶圓代工至今。丁達剛在鈺創成立初期擔任過IC設計副總，也在南亞科工作過，後來成立補丁科技至今，一直是從事DRAM IC設計領域。

補丁科技研發的高頻寬記憶體為HBLL-RAM，立體堆疊記憶體的技術做法和華邦的Cube、力積電/愛普的解決方案類似，都是不需要用到台積電的CoWoS封裝技術。

在應用市場面上，台積電、SK海力士、三星、美光的HBM＋CoWoS封裝是鎖定雲端資料中心伺服器，而南亞科/補丁、華邦、力積電/愛普的解決方案比較偏向鎖定邊緣Edge AI領域，訴求是運算高性能AI計算時，能耗非常低。

據了解，南亞科以10nm DRAM製程和補丁科技一起針對客製化高頻寬記憶體的合作，是要一起開發第二代的HBLL 2。業界人士分析，南亞科內部一直有開發設計這種客製化類HBM技術的團隊，只是一直沒有浮上檯面，這次公開與補丁科技攜手，可能是南亞科內部的類HBM技術開發團隊進度還未成熟，同時補丁科技此時也有資金需求，因此雙方決定一起開發類HBM技術，希望能加速AI應用技術的突破。

記憶體廠佈局AI領域是一道不能迴避的必考題。但是，如果直接去挑戰HBM技術，等同是和美光、SK海力士、三星這幾家DRAM大廠競爭雲端資料中心市場，其技術門檻之高，需要投入資金之龐大，對於台灣記憶體廠而言，完全不實際，更何況三星這樣的強勢競爭者都可以屢屢受挫。

如何做出類似傳統HBM，但可以不需要用到2.5D/3D封裝技術，繞開台積電的CoWoS封裝技術，是台灣記憶體廠商正在做的解決方案。更重要的是，台記憶體廠這樣做法不需要最先進製程的技術，只需要用成熟的半導體技術就可以實現，差別在於容量密度和耗電，特別適合用在邊緣AI領域。這種類HBM的做法，也比傳統且真正的HBM記憶體便宜非常多，台廠也能利用高性價比的優勢，來創造出一些客製化和特殊需求的市場，來開創藍海。
 

中國半導體產業協會集成電路設計分會理事長魏少軍今日在ICCAD上針對2024年IC設計產業給出新的統計數據和分析，以下是幾個重點摘要：（備註：幣別如果沒特別寫美元一律都是RMB）


2024年全球半導體產業平均預期成長率約13%～15%左右，規模超過6,000億美元，China可望回歸10%～15%成長速度。2024年IC設計業整體發展：IC設計家數為3626家企業，比前一年3451家多了175家，但企業數量的成長進一步下降。





2024年IC設計產業銷售金額預測為6,460億元，年增11.9%，重新回到兩位數區間，換算美元約909.9億美元，佔全球半導體市場的比例將與上一屆持平。




2024年各區域IC設計產業現狀，長江三角洲50.9%、珠江三角洲22.1%、京津環渤海13.8%、中西部地區13.1%，以下為四大地區IC設計產業收入現況：

京津環渤海地區（北京、天津、大連、濟南）出現回調
長江三角洲地區規模達3828億元，成長19.2%，比全國平均高了7.3個百分點
珠江三角洲整個地區規模達1662億元，年增11.2%，比全國平均數高3.3個百分點
中西部地區產業規模達985.5億元，年增10.2%，比全國平均數高2.3個百分點



 
參與IC設計業發展統計的20個城市中(不含香港)，成長最快速的前10大城市為：重慶（成長40.3%）、廈門（成長32.1%）、上海（成長28.2%）、天津（成長25.1%）、成都（成長25.0%）、合肥（成長23.8%）、福州（成長23.8%）、珠海（成長15.8%）、南京（成長15.1%）、無錫（成長15%）。有2個城市出現了負成長（似乎沒提是哪兩個…IC設計規模上，前三大城市為上海、深圳、北京。再者，無錫的IC設計規模達678.2億人民幣元，超過杭州，排名第四。進入前十大城市的IC設計產業規模均超過150億元。




2024年預計有731家IC設計公司的銷售超過1億元人民幣，比2023年的625家增加106家，成長率達17%。



2024年IC設計公司人數：人數超過1000人有32家企業的，500～1000人的有51家，100～500人有356家，少於100人的小型IC設計公司高達87.9%。2024年IC設計人均產值：約32.5萬美元。




產品類別方面：通訊晶片和消費性電子晶片佔68.48%。電腦晶片佔比不到11%，與國際上25%的佔比差距巨大，由此也可看出當地IC設高產品的整體水準仍處於中低階。

其他幾個重點：



2024年China十大設計企業的進入門檻從上年的65億元人民幣回到70億元，但銷售總和只有1762億元，與上年的1829億元相比，不升反降，對全產業佔比也從上年的31.7%下降到27.3%，反映出十大設計企業對產業整體進步的貢獻變小。





2004年～2023年的20年間，中國IC設計業的年均複合成長率達24.8%，高於全球半導體產品的成長速度。2023年全球半導體萎縮了8.2%，同期中國IC設計業的成長率達8%。但是，到了2024年，儘管中國IC設計有11.9%雙位數的成長，但WSTS預測2024年全球半導體產業的成長可望達到19%。中國IC設計業的年增率是第一次低於全球半導體的成長。





傳統應用市場有缺乏殺手級應用的問題，進入存量市場區域。整個來看，中國IC設計主戰場仍在通訊和消費性電子領域。電腦領域只有10%左右，與國際上電腦晶片佔市場25%的比例差距明顯，當然從另外一個角度也可以解讀為，中國IC設計業的市場還處在價值鏈的中低端。





近年來興起的AI和電動車等之所以未能擔起重任，一是尚未成為市場主流，產業的貢獻仍在爬坡，二是受到外界的干擾和打壓，增長乏力。





反對無節制的“內卷”，但也應該認真反思一下，是否認識到今天的“內卷”正是前幾年企業野蠻生長的惡果在今天的大爆發？





要加大與製造業企業的聯繫。已看到一些頭部的IC設計企業與製造代工企業的關係已經不是簡單地委託和被委託關係，而是技術上的伙伴，站在同一戰壕並肩作戰的戰友。晶片設計企業拉動代工企業技術進步，代工企業支撐設計公司產品持續演進的良性循環已經出現並運作良好。



 

連于慧 2024/12/9
台積電創辦人張忠謀隔了26年，終於出版自傳下冊，今日下午台灣政商圈重要嘉賓都出席新書發表會。在場，許久未露面的前台積董事暨法務長陳國慈與魏哲家並排而坐互動熱絡，看得出兩人交情不錯。林百里一到現場就很主動跟跟在場嘉賓魏哲家、陳國慈、曾繁城、陳良基、殷琪、王伯元、陳俊聖、錢國維、張孝威、苗豐強等一一握手寒暄。殷琪和王伯元並肩而坐，兩人頻繁互動，王雪紅、黃崇仁、陳泰銘、宋學仁也都低調前往。

台積電高階經營階層參與者也不少，有大家都很熟悉的何麗梅、TSIA理事長侯永清、發言人黃仁昭、最年輕剛升官的副總李文如、身負重任的中生代副總莊瑞萍、廠務大將莊子壽、持有TSMC股票超過百億的傳奇林錦坤、負責OIP生態的魯立忠，還有前台積電高層林坤禧、王建光等。以及，世界先進董事長方略。

蔡英文的開場分享蠻有梗的，她眼裡的張忠謀講話比法律人更直接，在書中不太用形容詞在人或事上面，張淑芬是唯一例外。張忠謀六次代表台灣出席APEC經濟領袖會議，每一次都會問清楚任務，行程結束回來後更會說明達成了哪些部分。蔡英文透露一個小故事，去年張忠謀最後一次去APEC之前，知道他對稿子的要求很高，因此蔡英文早早親自參與準備致詞稿給張忠謀，誰知道張在不知道稿件有蔡的參與下，還把稿子給退了。

蔡英文指出，台灣20年前地緣政治和現在不一樣，當時開放主力的八吋晶圓到中國大陸佈局一事，政府承受贊成和反對的雙邊壓力，蔡時任陸委會主委，也擔心台積電晚一步到大陸設立八吋晶圓會失去先機，沒想到張忠謀告訴她：如何兼顧中國市場和保持台灣技術領先已有想法，政府禁就禁，撤就撤，一切配合。蔡英文表示，作為當時的執政團隊，她心中只有感激，也因為台積電一直堅持先進製程根留台灣，讓台灣半導體成為世界級的產業，十分佩服張忠謀的遠見與宏觀。

談到英特爾：
直至今日，張忠謀談到英特爾，仍是強調他一直把英特爾當朋友，無論是就個人情感或是公司層面。個人方面，張忠謀與英特爾兩位創辦人Robert Noyce和Gordon Moore算是第一代半導體人，30多歲年輕時常常一起開技術會議，晚上一起喝啤酒、唱歌、吃飯，跟英特爾後來幾任CEO也都是朋友，直到最近這位剛走路的CEO，好像跟我們敵對似的。

他對於英特爾目前困境的看法，非常一針見血，認為如果沒有新策略，也沒有新CEO，這是比較難的。同時他也不斷提到，董事會是關鍵。

張忠謀認為在四年前，英特爾董事會對於公司的策略和未來缺乏定見，導致誰的口才好就找誰來當CEO，結果是Pat最會講話，他見過Pat兩次，確實也覺得Pat口才確實不錯，但是找公司CEO用這種誰口才好就採取誰的策略，這是很不好的。張忠謀進一步說，也許他們（英特爾）有策略，只是沒有公開說，正在找能夠執行的人，假如是這種情況，那問題比較簡單。

他也認為，英特爾應該要專注AI，而不是走Pat路線做Foundry，關鍵還是要看董事會怎麼想了！ 今日在談到英特爾困境時，張忠謀數度提到董事會應該要為今日英特爾的困局負最大責任，包括會找Pat當CEO和買單他的策略，也是董事會該負責。

談三星：
張忠謀點出，三星所面臨的問題，看起來不是決策上的錯誤，而是技術問題，也就是技術策略的問題。他在自傳中提到，三星做記憶體是「誘惑與野心的致命交集」，三星前會長李健熙曾說台灣要做記憶體是做不來的，不如跟三星合作，張忠謀以「不知道的魔鬼，比知道的更險惡」 （Better the devil you know than the devil you don't）形容，直到現在，他仍是認為跟三星合作恐怕不太好。

談黃仁勳：
張忠謀談到邀請黃仁勳擔任台積電的CEO，是因為認識對方十幾年，黃無論是品格、視野、專業等特質都很好。他表示，自己和Robert Noyce和Gordon Moore都屬於第一代半導體人，是做IC的，第二、三代半導體人是computer science、怎麼設計IC，黃仁勳算是第二代或第三代。張忠謀也提到自傳中也寫到邀請黃仁勳出任台積電CEO的這一段往事，有特別徵詢黃的同意才發表在自傳中。黃仁勳還特別問了：CC（魏哲家）會不會在乎？ 張忠謀回答：我想他不會在乎。

張忠謀也點出即使當年黃仁勳有興趣，要過的關也不少。當年黃仁勳手上還有7.5%技術股，對公司是有責任要履行的，不能拿了就走，就算黃仁勳想帶走，台積電也不能讓他保留股份的同時，又擔任公司CEO，這對客戶會有偏袒的問題。所以，即使他願意離開Nvidia到台積電，也不能讓他保留股份，他自己應該也清楚這中間問題很多。如果他當年答應了，就不是現在的夜市走路有風的「兆元男」了。

 

連于慧 2024/12/4
英特爾日前舉辦資料中心發展與AI應用媒體說明會。就這麼巧，在說明會登場的前一晚，剛好碰上基辛格Pat Gelsinger被宣布退休，使得整場記者會上，大家都想要了解英特爾對於這樁全球震驚大事件的回應。英特爾亞太暨日本區總經理莊秉翰對此表示，肯定Pat對台灣生態系的堅定支持，以及在領導英特爾期間，制定多項重要策略為未來重回技術和製造的奠定基礎，英特爾會延續Pat帶領的成果，繼續為客戶提供高品質和穩定可靠的產品。

英特爾在資料中心發展與AI應用媒體說明會中，展示了搭載效能核心（P-core）的Intel Xeon 6與Gaudi 3 AI加速器的最新系統和解決方案，攜手約20多家台灣廠商宣示共同推動資料中心發展與AI應用，包括智邦、安提、其陽、永擎、華碩、仁寶、鈺登、鴻海、技嘉、威強電、英業達、神雲、微星、和碩聯合、雲達科技QCT、神準、美超微、緯創資通、緯穎等

英特爾也說明新一代產品如何協助企業讓資源運用最佳化，並透過開放平台有效率地運行大型語言模型（LLM），展示透過文字生成3D影像的LDM3D、檢索增強生成（RAG）、輔助醫生診斷及醫病問詢等AI應用，以及最新的先進散熱解決方案，協助企業打造更永續的資料中心。
 
莊秉翰表示，隨著AI運算需求日益成長，帶動資料中心和基礎設施大規模轉型，可擴充性、成本、能源效率和安全性成為企業當前關鍵考量因素。因應市場需求攀升，英特爾推出搭載P-core的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，透過英特爾強大的x86架構與開放生態系，使其能夠支援企業建構具備最佳化總體擁有成本（TCO）及每瓦最佳效能的AI系統，以更佳的效率和成本效益滿足客戶複雜的工作負載。
 
新一代Intel Xeon 6處理器驅動AI高效能運算

搭載P-core的Xeon 6處理器，專為邊緣到資料中心和雲端環境的AI效能需求而打造，透過超高記憶體和I/O頻寬，以加速運算密集型AI、HPC和資料服務的工作負載。平台最高更可擴充至128個核心、12個記憶體通道，並針對每個插槽提供96條PCIe通道。相較於上一代處理器，Xeon 6效能提升高達2倍，不僅核心數增加、記憶體頻寬加倍，更將AI加速功能嵌入每個核心。此外，Xeon 6亦能有效調度GPU運行資源，目前市場上高達73%的GPU伺服器是使用Intel Xeon系列處理器作為主處理器。
 
Xeon 6處理器也支援採用DDR5介面與技術的MRDIMM，提供每秒8,800百萬次傳輸（8,800 MT/s）的速度，創造更高頻寬、更低延遲的運算環境，解決HPC、AI及其他大量工作負載。此外，Xeon 6為率先支援CXL 2.0技術的伺服器處理器，以提升記憶體頻寬與容量，實現高效率資料傳輸。
 
Gaudi 3 AI加速器協助企業打造高價值AI系統

Gaudi 3 AI加速器專為大規模AI運算所設計，可於資料中心或雲端上支援大型語言模型、多模態模型與企業RAG等AI應用程式。與前一代產品相比，Gaudi 3將BF16的AI運算能力提高4倍，並提升1.5倍記憶體頻寬以及2倍網路頻寬，有助大型語言模型和多模態模型的AI訓練和推論。Gaudi 3除了無縫整合PyTorch框架，更提供Hugging Face Transformer模型和Diffusers模型庫，以提升開發人員易用性和生產力。
 
英特爾也宣布與IBM合作，將Gaudi 3 AI加速器做為服務布署至IBM Cloud上。此外，Inflection AI其最新商用AI系統Inflection for Enterprise也改採用英特爾Gaudi 3 AI加速器，以提供具競爭力的每瓦效能，滿足複雜且大規模布署所需的控制、自定義以及可擴充性。
 
 

連于慧 2024/12/4
世界先進與恩智浦半導體NXP在新加坡合資的12吋半導體廠VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）於今日舉行動土典禮，新加坡人力部部長兼貿工部第二部長陳詩龍亦親臨現場，該廠房預計2027年開始量產。

2024年6月，世界先進與恩智浦半導體宣布計劃在新加坡設立VSMC合資公司，以興建一座十二吋晶圓廠，總投資金額約為78億美元。同年9月4日VSMC合資公司正式成立，象徵其於強化地理韌性與加速新加坡半導體生態系統發展的重要一步。

VSMC的首座晶圓廠已動工興建，預計於2027年開始量產，在首座晶圓廠成功量產後，世界先進公司及恩智浦半導體將考量未來業務發展，評估建造第二座晶圓廠。2029年，該晶圓廠月產能預計將達55,000片十二吋晶圓，創造約1,500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展，為新加坡及全球半導體生態系統作出貢獻。
 
該晶圓廠將採整合自動搬運系統（AMHS）的全自動化生產模式，並結合AI應用的全面品質管理，以實現快速、精準、高良率和高品質的卓越製造，提供客戶具競爭力的服務，打造新加坡的智慧工廠。
 
VSMC也將履行對永續發展的承諾，此座晶圓廠將依新加坡綠建築標章（Green Mark）標準興建，並落實嚴謹的綠色製造措施。為了將對環境的影響降至最低，VSMC除將採用高效節能的冷卻與照明系統、高比例回收製程用水，以及使用環保建材；辦公室空間亦將融入多項綠色設計理念，如引入充足的自然光、打造豐富的公共空間與綠化景觀等，以營造健康和諧的工作環境與文化。


 
VSMC暨世界先進公司董事長方略表示：「新加坡不僅是亞洲的經濟樞紐，更是科技創新的高地，在新加坡興建公司首座十二吋晶圓廠，將延續公司核心經營理念，提供特殊積體電路晶圓製造的專業服務，並為我們未來的發展奠定堅實基礎。」
 
恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers表示：「非常高興看到VSMC十二吋晶圓廠的建設迅速推進。恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體製造營運經驗，新的VSMC晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式製造策略完全相符。這家新晶圓廠將為恩智浦成長計劃確保一個具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。」


新加坡經濟發展局執行副總裁許凱琳女士表示：「歡迎世界先進公司和恩智浦半導體在新加坡合資成立VSMC之十二吋晶圓廠。新廠不僅將創造約1,500份高科技就業機會，也會為本地企業帶來更多商業發展和合作機會。新加坡政府會在人才培訓、技術研發、區域供應、與減碳各方面持續投資，以強化新加坡半導體產業的生態環境與競爭力。」
 

連于慧 2024/12/3
美國第三波新出口管制清單的主要管制三大塊（前兩次出口管制為2022/10、2023/10）：HBM、華為、設備材料，另外還有EDA。整個管制清單串起來，針對華為和HBM相關的AI訓練和推理晶片的全產業鏈封鎖蠻徹底的，連當初吃下紫光集團的建廣資本和智路資本都上出口管制清單。

HBM限制：管制設於「記憶體頻寬密度」大於每秒每平方毫米 (mm) 每秒2 GB，目前生產的所有HBM堆疊均超過此閾值，意即HBM2、HBM3全部封鎖。不過，這項規定有的豁免方式，就是允許西方國家的企業在中國大陸封裝HBM2晶片，這應該是為Nvida、英特爾、AMD的AI晶片開一條路。

之前傳出美國原本針對HBM全都封鎖，但三星對於中國市場的依賴度比較高，極力遊說HBM2可以持續供應，甚至傳出三星同意「一比一搭配」供貨，就是在將HBM搭配台積電或台灣封裝廠出貨，以保證不會單獨銷售到對岸。（就是燒餅和油條一定要用夾在一起賣，油條不單賣就對了…）不過最後結果看來，只要封裝後的HBM2即有豁免權，也沒限制在哪裡封裝，主要應該是為Nvidia這些公司開小路。

武漢新芯：估計也是因為這家的母公司為NAND Flash廠長江存儲，所以被盯上。

為什麼每次的出口管制，長鑫存儲始終能置身事外？ 這問題很多人問，傳出長鑫在美國的遊說團強而有力，也有一說法是DRAM技術屬於60年前的成熟技術，在美國適用的法規是管制度較低的EAR99，目前美國只管制14/16nm 以下邏輯晶片製造設備、18奈米以下DRAM製造設備，以及128層以上Flash記憶體製造設備賣設備到中國市場。

還有，長江存儲和同期集團的武漢新芯被美國封鎖，是因為NAND Flash在中國當地只有他們在做，直接全封看起來很省事。但如果因為要封殺長鑫存儲，那可能不能只管制一家，得管制在中國境內做DRAM晶片所有廠商，還包括三星西安、SK海力士無錫廠，這代價太大了！

華為體系：芯恩青島、深圳昇維旭、深圳鹏新旭這三家傳言和華為有關的公司，毫不意外都上清單。

設備材料：幾乎從塗膠顯影、刻蝕、薄膜沉積、清洗、離子注入、CMP等等全產業鏈封鎖，包括北方華創、盛美、屹唐、中科飛測、至純、凱世通、拓荊、睿励、深圳新凯来全上了出口管制清單。其中，章閣儀器是昇维旭旗下的，深圳新凯来也與華為相關。唯一沒上榜的是中微半導體。不過，當今這種氣氛下，中微還是不要當唯一例外比較好，免得被當成美國同路人。

EDA：華大九天。這家是中國EDA龍頭，估計是針對7nm、5nm先進製程開發工具，因此上了清單。

投資機構：建廠資本、智路資本（這兩家是當初吃下紫光集團的兩大資本集團）

聞泰：上清單感覺最倒霉的是聞泰，不過就做的汽車晶片，然後躺著也中槍，可能是太有名了。

傳三家VEU企業被撤銷：原本與美國有三家VEU計畫中的半導體廠商分別為華潤微電子、上海華虹宏力、中微半導體，傳出這次VEU撤銷。美國在2000年代設立最終用戶認證項目VEU（Validated End User），經認證的企業在特定場所按特定用途使用的項目，無需額外申請許可證，這些申請VEU的企業在內控管理上有特殊的合規要求。
 

連于慧 2024/11/27
在美國新一輪出口管制即將公佈之際，傳出美國網通大廠已對供應商發出通知函，要從嚴執行提供晶片原產地證明COO（Certification of Original），供應商的產品不能有中國製造，且COO的標準認定更由晶片的最終封裝地點，升級為追溯晶片和光罩產地，確保不是中國製造後的「洗產地」。這次是美國網通設備大廠先執行，業界在觀察未來是否所有消費性電子產品都會跟進。（先前已有Dell先要求所有產品逐漸去中化，傳HP評估跟進中）。
 
關於美國可能進一步要求「去中化」，且嚴格限制晶片產地的消息，我們在7月中有一篇詳盡報導《美國擴大中國成熟製程關稅力道，傳晶片產地認定將追溯至前段半導體製造》。業界透露，網通設備有國家安全考量，因此必須嚴格追溯晶片產地可以理解，但不一定會擴及至所有消費性電子產品，除非有官方規定。
 
先前，傳出PC大廠戴爾已經開了第一槍，要求從美國市場銷售的產品開始，目標在2026年前，PC、ＮB、伺服器和周邊產品如鍵盤、電源供應器等產品內部晶片產地都要完成去中化。雖然Dell出面否認，但業界都心知肚明，這是美國政策引導的方向，像是Dell和HP這樣規模的指標性大廠，以及這次傳出要求供應商提供COO證明的美國網通大廠思科，必須要在官方政策正式出台前，先下手執行。
 
晶片產地「去中化」嚴格實施後，有三個趨勢會更為明確：

第一，是全球科技產品供應鏈分為中國製和非中國製兩套系統運作的趨勢明確。未來，供應鏈安全為第一優先考量，生產成本的考量其次。
 
第二，中國不斷大力擴建成熟製程產能，未來如果只能使用在中國境內產品，會陷入自己卷自己，出現嚴重供過於求。即使產能滿載，都不一定能有合理利潤，只能依靠政府補帖重點企業，然後再來一場嚴峻的淘汰賽。
 
第三，中國以外的成熟製程產能（即台灣邏輯和記憶體半導體廠），眼前有危機，但也深具轉機。表面上的危機是中國因為成熟製程產能供過於求，把價格殺很低。但從另一個角度看，全球晶片「去中化」已經開始多年，只是沒有徹底執行。川普2.0捲土重來，在對中的科技戰略上不會手軟。拜登在最後任期開始從嚴管制，預計川普上任後，科技廠只能選邊站，沒有模糊空間。當所有科技產品的成熟製程投片都必須「去中化」時，台系半導體廠、記憶體廠有機會來一場翻身戰。
 
未來電子產品內的晶片如果都要求去中化，至少在美國市場銷售的部分，所有成熟製程必須大量依賴聯電、世界先進、力積電。記憶體最大獲益者當然是正宗美國招牌的美光，其次是南亞科和華邦兩大記憶體晶圓廠，這兩家台廠大量供應消費性電子、網通設備用的成熟製程利基型記憶體晶片，未來會獲得最大轉單機會。再者，台系記憶體IC設計鈺創和晶豪等，也不能偷偷去中系記憶體廠投片，要乖乖回台系記憶體廠的體系投片。至於兩大韓系記憶體廠三星和SK海力士，主要戰場還是在AI應用上的HBM記憶體。
 
在晶片「去中化」背景下，台系成熟製程大廠聯電、世界先進、力積電，以及記憶體廠南亞科和華邦是唯一可以承接的晶圓代工訂單的供應商群。其他如GlobalFoundries規模有限，英特爾的晶圓代工部門拼的也是對標台積電的先進製程，其成熟製程也只能拉聯電一起合作。
 
現在半導體產業的最大問題不是「紅潮」，是終端需求不振。中國的成熟製程產能再擴下去，只會自己卷自己，最後殺到自己，非中系的供應鏈只要設下防火牆，是可以跳脫紅潮危機的。
 
整體來看，2024年下半的終端需求有比上半年好一些，但仍是反應季節性的旺季不旺。有個很重要的產業背景是，需求不振已經持續很多年了，意即經過多年的消化庫存，現在供應鏈的庫存也處於低水位，只待終端需求一點火，整個產業鏈就會動起來。
 
當前台灣成熟製程廠雖然面臨地緣政治挑戰，但也是前所未有的轉機。川普第一次上任時，把華為禁掉，當時大家認為台積電失去華為這位大客戶，恐面臨訂單空窗期，但事實證明是所有非中系客戶訂單都搶著遞補上來。（當然後來加入疫情背景，供應鏈擔心斷鏈下的搶晶圓潮）。未來歐美會延續供應鏈安全第一的準則，基本上所有成熟製程的晶片都只能依靠台灣，台灣成熟製程半導體廠、記憶體廠的訂單回籠，是遲早的事。
 
關於中國的成熟製程廠，還有一個思考面向。美國和歐洲對於中國不斷擴增成熟製程產能，已經著手防禦。不久前，更傳出美系半導體設備大廠包括應用材料(Applied Materials)和科林研發（Lam Research），要求他們的零組件供應商不能有中國色彩，以遵循美國的出口管制。另外，雖然美國也要求設備廠尤其是ASML要中斷對中國半導體廠的機台設備售後維修服務，但這一點ASML並未同意。在2022年美國出台的出口管制後，基本上只要是美國公民包括綠卡持有者，都不能繼續在中國半導體廠生產基地工作，當時有一波半導體設備廠外國人員撤出潮。
 
業界指出，要設備廠中斷維修服務，業者多半不願意遵從，因為售後服務也是設備廠一大生意來源，不可能斷然放棄，有些還有合約問題，無法直接違約，但這部分後續發展，可能要看美國會動用多少行政手段干預，這也會牽涉中國成熟製程機台後續的維修問題。