半導體

連于慧 2025.1015
半導體設備大廠ASML 發佈 2025 年第三季財報，單季銷售淨額為 75 億歐元，淨收入為21 億歐元，毛利率51.6%，第三季度訂單金額為 54 億歐元，其中，36億歐元為EUV訂單。展望2025年第四季，ASML預估銷售淨額約92億～98億歐元之間，毛利率預估約51％～53％。

ASML執行長Christophe Fouquet在本次的財報會議上提到幾個重點：

AI投資基礎建設的動能持續強勁，這也代表客戶對於邏輯晶片和DRAM晶片的投資會持續增加。

極紫外光EUV機台方面，目前DRAM客戶和先進邏輯晶片客戶都正在繼續採用。在高數值孔徑極紫外光機台High-NA EUV上，客戶採用ASML機台已生產了超過30萬片晶圓的數量，從ASML客戶的反饋也了解到，現今High-NA EUV的成熟度領先於同期低NA機台的成熟度。

極紫外光EUV機台進入DRAM製程的進度上也有突破，SK海力士宣布安裝第一台EXE:5200，這台裝置會是DRAM未來的關鍵推動者之一。

ASML也宣佈交付首款應用在先進封裝領域的產品－TWINSCAN XT:260，這是一款 i-line 微影設備，其生產力較市場上現有的解決方案高出四倍之多，提供給3D 整合領域為客戶支持。

針對中國市場，ASML表示2026年中國客戶的需求將顯著低於2024年和2025年，尤其會降低DUV業務的需求。

ASML 預計 2025 年的銷售淨額會比2024年成長15%，毛利率約為52%，而2026年的總銷售淨額會較2025 年成長，尤其是在EUV業務上，詳細情況會留待2026年初的財報會議上說明。公司並且重申，預計到2030年，營收將有機會達到440億～600億歐元，毛利率將達到56％～60％的目標。

針對ASML擔任人工智慧公司Mistral AI的C輪融資領投方，雙方未來合作的方向為何？ ASML指出，Mistral AI以B2B模式而聞名，其大型語言模型的品質也得到了認可，尤其是在軟體編碼和軟體編碼開發方面。很多人關注ASML多偏硬體方面，但未來系統中的軟體也非常重要，利用軟體的能力來協助掃描器的精度和速度，提升計量和檢測的水平。整體而言，要讓AI提高產品開發速度，縮短產品開發到客戶上市的時間，這正是ASML投資Mistral AI的關鍵原因之一。目前對Mistral AI的持股為11％，也在其戰略委員會中擁有席位。

 

連于慧 2025.10.13
DDR4晶片缺貨的情況已經不用廠商拿揚聲器奔相走告，只是缺口多大？ 漲勢會延續多久？ 應用端會不會加速轉到DDR5後，DDR4就不缺了？ 是各界對於南亞科今日法人說明會上的共同疑問。

相較於威剛以「記憶體市況會讓人好到頭痛！」來形容當前DDR4缺貨的市況，南亞科總經理李培瑛一如以往的溫和且有條不紊的解釋了外界對於上述的所有疑問。只是，以目前DDR4幾乎「停不下來」的漲勢，加上DDR5「騷動」般的報價姿態，不禁讓人聯想：睽違多時的DRAM產業「賣一顆賺一顆」巔峰好光景是否已經在路上？ 李培瑛被問到此題時僅說：這段時間價格的漲幅讓大家覺得很驚訝，但事實上是，DRAM已經賠了三年，我們還曾經賣一顆賠一顆，現在的價格只是恢復市場健康漲幅而已。他臉上的笑容仍是掩飾不住內心的狂喜！

以下是南亞科法說會中，對於DRAM市況幾個關鍵點的回應。

當前的DDR4市場缺口有多大？
目前整個DRAM市場中，DDR4+LPDDR4還佔有20％比重，單是看DDR4的缺口就超過10％。從供給端角度看，從DRAM轉去做高頻寬記憶體HBM的機台設備很難再轉回來生產DRAM晶片。從應用端來看，因為眼前的DDR4晶片缺貨，以及價格上漲太多，確實有部分的終端應用會加速從DDR4轉到DDR5，其中：

PC端應用從DDR4轉到DDR5的速度會比較快。
雲端伺服器也有部分還在用DDR4，也會有部分轉到DDR5，但速度會慢一點。
消費性電子產品馬上轉進DDR5的機率相對較低，少部分像是16Gb高密度產品可能會轉比較快，但消費性產品最多是在8Gb上，估計會停留在DDR4時間較長，如果轉用DDR3只有4Gb可以用。


DRAM價格漲勢可以維持多久？
南亞科第三季的ASP上漲了40％，第四季很有信心會在持續上漲，展望2026年的價格趨勢，看法是相當穩健。

全年營運能否轉虧為盈？
南亞科對於第四季看法正面，會努力讓今年全年的營運轉虧為盈，2026年會是很不錯的年。

中國長鑫存儲目前DDR4供應狀況如何？以及DDR5的競爭力？
其實長鑫存儲的DDR4很早就宣布不再生產了，甚至比其他三家國際大廠EOL的時間點還要早。 至於DDR5產品的競爭力，南亞科認為不方便評論。

南亞科目前DDR5的進度如何？看到什麼訊號會加速把產能轉進DDR5？
南亞科指出第三季DDR5晶片產出接近10％，代表已經獲得市場和客戶的認證。目前公司的做法是把DDR5的基礎打好，把客戶耕耘好，等待機會伺機而上。雖然現在DDR5價格沒有DDR4甜蜜，但以長遠的角度來看，DDR5是未來需要經營到產線。目前南亞科在DDR5產品上，PC和伺服器的客戶都有。

這一波DRAM缺貨是由AI熱潮帶動，怎麼看AI熱潮的持續度？
目前雲端伺服器使用的DRAM量佔42%，其中9％為AI伺服器，比重仍在持續成長中。隨著各大科技巨頭都在積極打造AI基礎建設，雲端AI成長的腳步會持續快速前進，這是一場長期的國力與算力競賽。於此同時，算力從雲端下放到邊緣端也會同時發展，邊緣AI發展的速度會越來越明顯，各種邊緣AI應用包括手機、機器人、汽車等等，會使用到越來越多的DRAM晶片，產業榮景會持續到2026年。

DDR4的缺貨潮有沒有重複下單的跡象？
目前整個市場的供應遠低於需求量非常多，公司也會去調查客戶的真實需求，發現目前市場的供給完全無法符合客戶需要的量。

這一波DDR4大缺貨的源頭因素為何？
主要還是AI興起後，需要非常非常大量的運算型記憶體，也只有DRAM可以幫CPU和GPU的速度變快。在2023年、2024年時，每一家記憶體廠都虧損累累，直到OpenAI橫空出世後，整個產業需要非常大量Nvidia的AI伺服器，裡面用了很多的高頻寬記憶體HBM，而HBM本身就是一種DRAM，因此導致DRAM使用量和需求量一下子成長非常快速。但是初期，整個市場的兩極化十分明顯，只有AI相關的應用好，其他非AI應用需求還是很差，因此記憶體大廠開始進行供應鏈的內部產能調整，因為DDR4市場相對其他產品變得非常小，因此大廠們開始把DDR4的產能都轉去做DDR5，供給端這一個關鍵性的改變，從此帶動DDR4價格翻轉，從谷底翻身。

南亞科與鈺創合攻邊緣AI，預計何時可以貢獻營收？
目前技術和產品都在開發中，進度順利，預計2027年會開始對營運有貢獻。

 

連于慧 2025.9.22
聯發科發布天璣系列迄今最強大的行動晶片天璣9500，該5G Agentic AI晶片是採用台積電第三代3奈米製程，整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，是AI時代下集大成之作，為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元，首批採用天璣9500晶片的智慧型手機將於2025年第四季上市。

聯發科總經理暨營運長陳冠州指出，公司營業額已經成長到5000多億，總員工人數接近2萬人，一年生產20億個終端產品，包含了大家口袋裡的手機、家裡的電視、路上跑的車子，目前聯發科手機晶片全球市占率近40%，天機家族更從手機成功延伸至汽車領域。 目前天機汽車平台有9家車廠採用，天璣汽車解決方案已經累積超過2000萬台汽車搭載，未來汽車技術走入ADAS、自駕技術，聯發科在汽車佈局上的影響力會進一步提升。

陳冠州更指出，全球半導體產業即將迎來一個1兆美元的市場（目前約6000億美元），背後最大驅動力毫無疑問是AI。 無論是伺服器端的投資，或是來自大型雲端CSP的資本支出，將帶動3000億～4000億美元投入，預計有40% 投入晶片端，形成打造生成式AI的基礎建設，就像過去在建置電力或網路，一旦基礎建設完成，兩、三年之後，生成式AI將會滲透到大家生活上的各方面上。

在生成式AI普及的路上，聯發科的優勢在於跨雲端和終端。 AI的爆發力從雲端開始，未來2～3年生成式AI趨勢會讓AI逐漸從雲端下沉到端側，手機將會是AI在端側最重要的載體，「AI手機」概念成形後，滲透率會快速提升。

什麼是「AI手機」？ 現在的手機本質上還是延續了蘋果在17、18年前所定義的模樣，雖然大量導入AI技術反應在拍照、遊戲等場景，但這還不是真正最終形態的AI手機。隨著生成式AI技術的導入，未來的AI手機將會重新定義人與手機互動的方式，帶來完全不同的使用者體驗：

第一，主動即時
現在的手機與使用者互動是「被動式」的：你需要什麼服務，打開一個APP，再透過圖形介面操作。但未來的手機會 主動理解並即時回應，它能預先知道你的需求，甚至主動幫你完成事情。

第二，理解與個人化
手機之所以能做到主動，是因為它「懂你」。它會透過持續的互動與記憶，理解你的需求，並提供客製化、個人化的服務。在這樣的架構下，每支手機都有專屬的Agent為你量身定做服務。

第三，互動與協作
未來手機不僅僅是各式各樣 APP 的集合，而是能協同調度、整合不同服務，提供更完整、跨應用的體驗。

第四，隱私與安全
要做到真正的個人化，手機需要處理大量屬於使用者的隱私數據，因此如何保障數據安全與隱私，將是未來AI手機必須解決的核心挑戰。

這次聯發科推出的天璣95000在CPU架構上，是四超大核 + 四大核的全新組合：1個Arm C1-Ultra 超大核，主頻高達 4.1 GHz + 3個Arm C1-Premium超大核 + 4個Arm C1-Pro大核。單核性能較上一代提升32%、多核性能提升17%，峰值性能下的多核功耗較上一代下降37%。天璣9500採用台積電第三代3奈米製程，超大核較上一代同性能功耗降低55%。

記憶體方面，天璣9500首次在行動平台上導入全新快閃記憶體架構，並且是業界首發四通道 UFS 4.0，較上一代雙通道讀寫速度提升達100%，大型檔案的載入速度提升40%。

天璣9500搭載新一代旗艦GPU Mali G1-Ultra，峰值性能較上一代提升33%，功耗較上一代下降42%，光線追蹤性能較上一代提升119%。

NPU方面，天璣9500整合雙AI處理器NPU 990，峰值性能相較上一代提升111%，在大語言模型智慧摘要的輸出能力、多模態理解能力皆有大幅躍進，並率先達成4K畫質圖片生成。

NPU 990還整合了生成式AI引擎2.0，首款支援BitNet 1.58 bit模型，能藉由減少裝置端AI運算的記憶體使用需求來降低模型運作的功耗。天璣9500的超能效NPU亦為第一款支援運算與記憶體結合架構的NPU，可顯著降低模型運作功耗，使其能常時運行，讓Agentic AI成為可能，並進一步提升使用者體驗。



Nvidia出手投資英特爾，且雙方在PC晶片上的結盟是否會影響到Nvidia與聯發科的合作？


近期Nvidia出手投資英特爾一事，牽動整個半導體版圖，黃仁勳的傑出一手也間接讓聯發科、AMD、Arm承壓。 尤其是Nvidia與英特爾在PC晶片上的合作模式，與Nvidia與聯發科的模式相似，外界疑惑隨著Nvidia與英特爾結盟，是否會讓聯發科這邊的合作生變？

陳冠州指出，聯發科與Nvidia無論在產品或技術上的互補性都很高，雙方合作不會侷限在單一產品，會涵蓋終端運算、雲端、車載等領域，雙方的合作一切按進度在進行中，未來2～3年會有結果。

因為Nvidia與聯發科的合作，是基於Arm架構AI PC晶片，而Nvidia又仿效與聯發科在PC晶片的合作，放在與英特爾的合作模式上。外界猜測Nvidia這樣的操作，是為了雙押寶Arm和x86兩大陣營，還是其實對Arm PC陣營不是這麼有信心？ 




聯發科也將在台積電的美國廠投片


聯發科也會在台積電的美國亞利桑那州廠投片2奈米製程。 聯發科日前才公布是台積電2奈米製程的首批合作夥伴之一，預計2026年第四季量產。陳冠州也表示，考慮在台積電的美國廠投片，主要是因應部分美國車用和敏感產品客戶的要求，以及因應未來可能的晶片關稅問題。




今明兩年手機市場成長率皆僅2～3％

 
對於今、明年手機市場的成長性，聯發科指出，2025年全球手機市場成長率僅1～2％，估計2026年成長率頂多也是成長1～2％，雖然中國手機市場有看到因為補助政策的刺激，今年上半表現較好，但這有點提前預支未來需求的味道，並未改變整個市場需求。

聯發科指出，這兩年整體手機的數量沒有增加多少，但旗艦手機和次旗艦手機的比重正在提升中，主要是大家對拍照能力的要求越來越高，甚至要能媲美單眼相機，其次是手機上追求PC級的遊戲體驗，未來的AI手機將會形成另一波更大的驅動力。

聯發科目前在全球手機市場的市佔率約40％，旗艦手機晶片的市佔率略低於平均。從2022年開始進入旗艦手機市場，平板領域也從中國市場逐漸跨入國際領域，接下來目標是將旗艦手機晶片的全球市占率也拉至40％以上。

 

連于慧 2025.9.18

無論是我們使用的ChatGPT，或著像是邊緣推理運算也逐漸改變我們使用手機的方式，又或是功能複雜的自動駕駛汽車對於晶片的需求倍增，人工智慧AI正在各行各業急速發展，改變我們的生活型態。 應用材料(Applied Materials)異質整合事業部業務負責人Manish Ranjan在SEMICON Taiwan 2025活動上指出，AI是當今時代最巨大的科技推動力，且正從根本上重塑半導體產業的格局，單純依靠前端製程微縮已無法滿足AI時代的效能，未來延續摩爾定律最關鍵的技術將是：先進封裝與異質整合。

Ranjan指出，異質整合已成為突破性能瓶頸的關鍵解決方案，它能在單一封裝內整合不同技術節點、功能和尺寸的晶片，為半導體廠提供設計和製造的靈活性。而異質整合技術真正的挑戰並非在於晶片的堆疊和組裝，而是基礎材料，要能確保提升系統性能的同時，還能降低互連電阻，從而實現了突破性的技術進步。

應用材料指出異質整合領域的技術突破有三個關鍵創新方向：
 混合鍵合技術：實現更精密的晶片間互連結構，以滿足高密度封裝要求，可以改HPC與AI的能效問題。
 面板加工：先進基板的轉變正在推動面板級加工技術的普及。應用材料提供一套面板加工工具，可為封裝應用提供前端圖案化，憑藉著應用材料在顯示工具市場處理大尺寸基板的經驗。
 基板創新：先進基板能夠連接多個晶片，具有高I/O密度和資料頻寬。與傳統有機基板相比，玻璃基板具有卓越的電氣性能和熱管理能力，代表了下一代先進封裝的關鍵技術方向。
 
目前，應用材料公司台灣生態系統廠商合作，利用創新的數位光刻技術加速晶圓和面板上二維/三維封裝的規模化。應用材料的整合解決方案支援台灣領先的封裝技術，包括矽通孔 (TSV)、混合鍵合和玻璃基板。同時，應用材料也與台灣工研院在面板級測試平台領域合作，旨在為產業從晶圓級到面板級中介層製程的轉型，提供新的設備解決方案，提供改變世界的材料創新。

應用材料目前在封裝市場佔有相當高的份額，遠高於公司整體晶圓廠設備的份額。應用材料指出，已為未來的架構變革做好了充分的準備，我們的封裝業務預計在未來幾年內將成長一倍以上，達到30億美元以上。

 

連于慧 2025.9.16
DRAM產業再度出現極為罕見的「價格倒掛」奇觀！ 上一次「價格倒掛」是今年6月DDR4現貨價首次超車DDR5報價，這次傳出9月8Gb DDR4合約價已經成交來到5.7美元，不但比8月合約價3.9美元再度暴增近50％，更是近年來首度出現DRAM合約價「超車」現貨價的另一番奇特景象，這代表OEM系統廠深怕後面買不到足量的DDR4晶片，因此願意不斷加碼跟DRAM廠商要貨。

DDR4再現難得一見的合約價超過現貨價後，恐逼迫想「休兵」的現貨價通路商只能持續出手追高價，呈現現貨、合約兩者都爭相向上比價，多年難得一見的景象！

記憶體業者指出，8Gb DDR4合約價再度從8月3.9美元大漲至9月5.7美元，隱約透露一個訊息：三星、SK海力士等上游記憶體大廠並沒有意願要延後DDR4退出舞台EOL的時間點，他們想逼著OEM系統客戶把產品的設計，從搭配DDR4晶片轉換到使用DDR5晶片，因此釋出的DDR4顆粒相當有限，強迫讓系統廠去修改產銷規劃，多賣一點搭配DDR5記憶體的機種，全面升級多用點DDR5。

上周也傳出美光DRAM開始暫停報價，對DDR4、DDR5、LPDDR4、LPDDR5 等協議價格都取消。業界指出，美光很快要進入財報發佈日，此時突如其來的暫停報價舉措，應該是盤點了客戶需求預估，與自己生產規劃和庫存狀況後，看到後面AI伺服器、傳統伺服器、車用電子等需求都持續強勁，將出手釀下一輪高幅度的漲價比重，推估DRAM漲價幅度根據不同應用品項會落在20％～40％。

如無意外，經歷DDR4瘋狂上漲，今年6月首次價格超車DDR5的第一次「價格倒掛」，以及9月首次8Gb DDR4合約價超車現貨價的第二次「價格倒掛」後，接下來「重頭戲」是DDR5漲價要準備粉墨登場，唯有扮演主流角色的DDR5漲價訊號出現，整個DRAM產業才能稱為是一場完美無缺的漲價風暴！

業者認為，這次DDR4晶片的嚴重缺口是始於DRAM原廠都把產能資源拿去生產HBM和DDR5晶片，三大廠退出DDR4形成的巨大缺口，但仍是有相當數量的低價手機、家電產品、機上盒、車規、工規等應用需要DDR4晶片，需求不可能馬上消失，也無法立刻去升級搭配DDR5晶片。

有研究機構推估，從現在到2026年底，全球DDR4產能只會剩下現在的三分之一，但需求減少的速度不會這麼快，這一次的DDR4缺口的時間，可能會比我們預測的長很多。
 

連于慧 2025.9.16

聯發科宣佈，首款採用台積電2奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）已成功完成設計定案（tape out），成為首批採用台積電2奈米製程的公司之一，並預計2026年底進入量產。

聯發科與台廠電一直以來持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域，一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組，而此次合作更象徵雙方堅實夥伴關係的全新里程碑。

聯發科指出，台積電的2奈米製程技術首次採用能夠帶來更優異的效能、功耗與良率的奈米片（Nanosheet）電晶體結構，且聯發科首款採用台積電全新2奈米製程的晶片，也預計於2026年底上市。

台積電強化版2奈米製程技術與現有的N3E製程相比，邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下效能提升高達18%，並能在相同速度下功耗減少約36%。聯發科總經理陳冠州表示，此次採用台積電2奈米製程技術的晶片開發，再次展現我們領先業界，將先進半導體製程技術廣泛應用到多元解決方案的創新能力，與台積電的長期緊密合作，讓聯發科旗艦產品擁有最高效能與最佳能效，為全球客戶帶來從邊緣到雲端的卓越解決方案。

台積電業務開發、全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強博士表示，2奈米技術標誌著進入奈米片時代的重要一步，展現了台積電為滿足客戶需求所付出的不懈努力，通過持續調整和提升我們的技術，提供高效能的計算能力。台積電與聯發科技持續合作，旨在最大化提升性能與能效，覆蓋廣泛的應用領域。
 

前言：記憶體進入全面十年難得一見的超級景氣循環時代 ，不但是NAND Flash、DRAM、NOR Flash三大記憶體齊漲，HDD廠WD也來湊熱鬧發了一封漲價函。

連于慧 2025.9.15

業界透露，原本在中芯國際代工NOR Flash晶片的NOR大廠北京兆易創新GD，開始減少在中芯國際的代工業務，尋求與其他晶圓代工廠合作。一方面是中芯國際的產能有其他規劃，另一原因是兆易創新有很多海外客戶，需要執行非中國的晶圓廠生產（Out of China）計畫，因此，傳出兆易創新來台找力積電談合作，但傳力積電要考慮產能與製程來判斷是否承接，也傳出兆易創新也有找華虹談，確保後續產能充足。

關鍵是，原本兆易創新在中芯國際代工的產能數量非常大，傳出中芯減少代工的比重達到2/3，推估減少晶圓可能接近4000～5000片NOR Flash產能，這樣數量的NOR Flash在尋求轉換晶圓廠的過程中，不可能完美的順利銜接，因為轉廠要磨合技術、良率、產品重新認證等流程，勢必會造成接下來的一段不短的時間，NOR Flash會出現缺口。

因此，傳出原本第四季才要漲價的NOR Flash晶片，中國市場報價提早宣布9月1日開始先漲價5％～10％，就是看到兆易創新轉廠造成的缺口即將發酵，最大受惠者是旺宏和華邦！

眼前的NOR Flash產業，等同是出現供給端減少（GD轉廠），加上需求端的使用量也是倍增，NOR Flash產業將會出現一段時間不小的缺口，因此中國在9月忍不住提前漲價後，第四季NOR Flash價格估計也會再漲，至於這缺口何時收斂，以及後續的漲價幅度，要看需求端能有多熱？ 以及兆易創新轉換晶圓廠生產的磨合是否順利。

值得注意的是，近期NAND Flash和DRAM價格已經率先起漲，而且漲價的形成原因和結構非常結實，現在連NOR Flash都加入漲價行列，而且是供需端完美配合的漲價結構，這次可以說是記憶體產業十年難得一見的超級行情，NAND Flash、DRAM、NOR Flash三大記憶體品項全部進入供不應求的漲價時代！

這次的記憶體缺貨潮，追究最初原因，是由AI伺服器上使用的HBM高頻寬記憶體帶動，HBM技術不好做，生產過程又大量消耗且排擠傳統的DRAM晶圓產能，讓原本供過於求的DRAM產能命運翻轉。 AI資料中心的崛起，讓HBM開始排擠DDR5，然後三大記憶體廠三星、SK海力士、美光為了打贏AI這場利潤豐厚的戰役，決定把所有資源投注到HBM和DDR5，退出舊產品DDR4生產。

但問題是：DDR4還有很多的產品都用得到，像是機上盒、車規、工規、低價手機晶片等，就算要把這些應用品項從DDR4引導到DDR5設計，也不是一時半刻可以完成，最後造成DDR4極度缺貨，僅存的台系DRAM供應商南亞科、華邦成為最大受惠者。

NAND Flash、DRAM、NOR Flash三大記憶體正式宣佈進入十年難得一見的超期景氣循環時代，連HDD廠威騰WD都來湊熱鬧，發了一封漲價函，表示也要調漲HDD的價格。如果要評比，這一波缺貨缺最兇的應該還是DDR4，三大記憶體廠撤守DDR4全力拼HBM和DDR4是正確道路，但創造出來的DDR4需求缺口，搞不好都不是一整個南亞科可以補足的。

DDR4價格早已經飆漲，原本市場認為是短期缺口，只要三星、SK海力士轉回一點產能生產DDR4，整個DDR4缺貨的情勢就會逆轉，但是對記憶體大廠而言，根本沒有轉回來生產DDR4的必要性。之前是傳出下游系統客戶擔心缺貨，因此拜託三星、SK海力士繼續生產DDR4，不要這麼快EOL（end of lie），不過這個傳言後來也被威剛說明，表示三星並沒有讓DDR4延後EOL。

一句話評論近期的記憶體市場：Welcome to the era of rising memory prices!!! 
NAND Flash、DRAM、NOR Flash、HDD四箭齊漲！！

 

近期新浪網等中國媒體從天眼查的工商資訊變更中發現，華為旗下的海思半導體原董事長暨關鍵人物徐直軍卸任，由原本海思總經理高戟接任。不僅如此，多位華為的高階主管退出海思半導體董事會，包括華為的輪值董事長胡厚崑，以及曾經擔任華為輪值董事長的郭平等。

值得關注的是，海思半導體的老臣中，少數留任董事會的是何庭波，讓她聲名大噪且浮上檯面的事件，是2019年美國以出口管制全面封殺華為時，她對海思員工發出的信中指出，「歷史的選擇，讓我們打造的（晶片）備胎，一夜之間全部轉正！」鏗鏘有力的宣言，當時轟動全中國。

談到華為，一般人會直接聯想到任正非，或是主掌手機和電動車，有「余大嘴」之稱的余承東，不然就是無預警在加拿大溫哥華豪宅「旅居」兩年的孟晚舟，但其實華為真正的核心人物，除了任正非，就是徐直軍！ 徐直軍畢業於南京理工大學，1993年加入華為。任正非曾經形容徐直軍：「這人是我浪費1000個億培養出來的，不！已經2000個億了！」

徐直軍卸下海思董事長職務，此事相當微妙。目前，徐直軍仍是華為三位輪值董事長之一（另兩位為孟晚舟和胡厚崑）。他卸任海思的實際原因不明，外界推測是職務輪調，但或許可以再觀察發展。 曾有人這樣形容華為：別以為任正非是華為最有權力的人，他是精神領袖，華為真正的「兵權」是握在管理研發的人手上，而這個人就是徐直軍。 很多業界的人看在心裡，但嘴上不說破的是：這幾年孟公主掌權，徐最大的風險是，權力太大，功高震主，大忌。

徐直軍確實掌握華為的研發兵權，能力和戰績是毫無疑問，加上任正非對華為持股僅約1％，因為華為多數股權是員工持有（登記在公司工會委員會底下），徐直軍在華為的實權不可小覷。但這幾年有一件事，徐可能會被小小「挑惕」一下，那就是傳說中，華為遍地開花的半導體晶圓廠，進度與成果似乎沒有達到預期成效。 雖然這本來就不是一件易事，但華為跨入晶圓製造背負的意義已經跳脫一般正常商業邏輯考量。

這次少數留在海思董事會的何庭波，也是海思非常關鍵的人物。她在1996年加入華為，而海思半導體是在成立於2004年成立，是華為旗下全資持有的子公司。 何庭波是海思成立時的幾位重要幹部之一，但當時她並非是最初的掌舵者。當時華為給海思的第一桶金，大概三年就燒光了，後來華為再給海思6000萬美金，由何庭波來主導，海思半導體才做起來。

初期海思的產品現是以安控、通訊晶片為主，在中國半導體圈的聲量和影響力不大。當時，台積電在中國市場最重要的IC設計客戶是展訊，大概是2013年之後，華為推出麒麟晶片替代高通，與台積電合作28奈米製程，海思整個技術實力、出貨量，以及在台積電的客戶排名才開始往前竄。

華為海思最高峰的時期，佔台積電中國區營收接近70%。當時的海思對台積電還有一個戰略性意義，因為蘋果是台積電全球最大客戶，但iPhone一年就發布一款（不看周邊產品），相當於蘋果產品線的投片、拉貨、營收挹注曲線的季節性過於明顯，而海思的產品性廣，加上產品週期與蘋果不同，剛好可以填補台積電各種製程產能在淡季時的缺口。

當華為因為被美國列入出口管制名單，台積電無法出貨之後，原本各界都以為海思在台積電中國區的生產和產能缺口，應該是沒有單一客戶可以補得上來。但時機就是這麼湊巧，遇上比特幣的時代，中國又出了比特大陸這麼一家客戶，當時比特幣價格大好，比特大陸硬生生把華為的先進製程產能（應該是5奈米）扛了起來。只能說，兩方運氣都很好，一個如期拿到業績，居然有人能吃得下華為空出來的5奈米產能，而比特大陸剛好在對的時間拿到充足晶圓，狠狠賺了一波（然後之後才可以惹出這麼多事…），當然之後幣圈價格大漲大跌，就不討論了。

 

連于慧 2025.9.12
德商儀艾銳思半導體ERS在今年度積極探索SEMICON Taiwan，ERS執行長Laurent Giai-Miniet和ERS台灣董事總經理Sébastien Perino對台灣媒體介紹了ERS發布的一系列先進解決方案，以及持續投資台灣的承諾。

ERS執行長 Laurent Giai-Miniet 指出，台灣是先進封裝的主戰場，其OSAT 與晶圓廠在 CoWoS、HBM 堆疊與 Fan-out 技術上領先全球，ERS也在2024 年於竹北成立辦公室，並於2025年在竹北設立了Demo Center。 Demo Center 將展示最新 LumosON 600 S1 光學剝離系統、AC Free Fusion 卡盤與液冷 2.5 kW 解決方案。 2024年台灣市場在 2024 年貢獻了公司總收入的33％，預計今年將上升至 48％，預計2030年台灣市場可貢獻ERS一半的營收，他也重申ERS ​​對台灣市場的長期承諾，並特別強調了全面投入營運的竹北演示中心，該中心為客戶提供親身體驗 ERS ​​最新設備的平台，並由專業的本地團隊提供銷售、工程和技術服務支援。

ERS指出，隨著 AI、HPC、HBM 與 面板級封裝 (PLP) 成為產業焦點，在晶片越來越大、越來越薄的發展趨勢下，會帶來兩大挑戰：

第一，高功率散熱 (thermal management)：AI/GPU 測試功率動輒超過 2.5kW。

第二，翹曲控制 (warpage control)：大尺寸、超薄晶圓與面板在製程中容易變形，直接影響良率。

Laurent強調：「許多公司可以量測翹曲，但只有 ERS 能在生產現場同時量測、即時修正並修復晶圓。」

ERS 針對GPU、HBM 和 AI 驅動的應用領域展示了ㄧ系列的創新產品包括：

• 用於晶圓探測的熱卡盤系統，具有高達 2.5kW 的高功耗能力，可用於測試 AI 晶片、GPU、DRAM/NAND 等高性能元件。
• LumosON 光熱解鍵合機，業界領先的超薄晶圓和麵板臨時鍵結和解鍵結(TBDB) 解決方案，支援扇出型 (Fan-out)、HBM 和 CoWoS 平台。
• 翹曲調整解決方案和測量工具 Wave3000，具有非接觸式傳輸、翹曲校正和晶圓和麵板 3D 計量功能。

為了滿足AI/HPC對良率和穩定性的需求，ERS強調其三大核心技術的差異化優勢：

第一，溫控晶圓卡盤 (Thermal Chuck Systems)：ERS 起家於溫控晶圓卡盤，至今已有 55 年經驗。最新液冷式溫控卡盤，可支援 2.5 kW 高功率晶片測試，溫控精度達 0.1 °C，全球已安裝超過 10,000 台設備，技術成熟並獲得市場驗證。

第二，翹曲修正與修復 (Warpage Correction & Repair)：多數競爭對手只能量測翹曲，ERS則能即時量測，加上動態修正 +修復，ERS採用三溫區控制系統，並整合 Wave3000 3D 翹曲量測工具，在 µm 級精度下進行製程控制，這使 ERS 成為業界少數能真正「解決」而非只「監測」翹曲的供應商。

第三，光學剝離 (PhotoThermal Debonder)傳統雷射剝離 (Laser Debonding) 容易造成局部過熱與材料損傷，ERS 的 LumosON光學剝離機採用閃光燈 (flash lamp) 取代雷射，能量分布均勻、過程更溫和。再者，其成本比雷射低 30%，良率更高，適用於超薄晶圓、Fan-out、HBM 與 CoWoS 封裝。
 

連于慧 2025.9.11
SEMICON Taiwan 2025一大亮點是邀請處理器界的天才建築師Jim Keller加入「大師論壇」，Jim Keller早期是蘋果A4、A5晶片設計參與者，最知名一役是AMD Zen系列的首席工程師，幫助AMD打贏翻身仗，同時他也是特斯拉自動駕駛 Autopilot 晶片的關鍵人物。

Jim Keller表示，當他去蘋果時，抱著一顆好奇心想知道這樣偉大的公司是如何誕生的，也想成為其中的一部分，在蘋果工作時，他很驚訝Steve Jobs可以在一天內做出決定，不必與任何人討論，一家公司反應如此迅速。他在蘋果時完成了幾代的iPhone晶片產品，包括晶圓代工製造從三星轉到台積電，當時有人說跟完成生產的轉移需要三年時間，但實際上只有一年的期限，就把所有問題都解決了。

Jim繼續聊到在AMD時期，當時AMD情況幾乎瀕臨破產，但他認為，AMD明明是個聚集大批優秀人才的地方，他想搞清楚：為什麼這麼多優秀人才，卻做出如此普通或低效的成果？ 加入後他發現，組織的結構並沒有圍繞目標運作，因此團隊開始設立非常明確目標，即使Zen系列處理器的目標非常困難，在大家一起全力以赴之下，仍是重新組織了整個公司，並且取得可觀的結果。

再來是特斯拉，Jim表示，特斯拉想要打造一整套電腦系統，但他原本認為自己的專長是做電腦，並非汽車方面的專家。但特斯拉的朋友對他說：「汽車將會是一台輪上的電腦。」這個點子打動了他！ 當時Jim告訴馬斯克，「我們能夠在18個月內開發一台車」，馬斯克回應：「如果你能做到，那就太棒了，快組建團隊開始作業。」不過，Jim說他講完18個月能打造一台就這句話就後悔了，真希望當時自己說的是24個月！ Jim也表示，馬斯克工作一向不是為了錢，是熱情的驅使，像是拯救地球這種遠大的目標。

談到半導體製造，Jim透露他和台積電合作時，發現一件令他很吃驚的事。 Jim Keller曾經待過英特爾，他表示在英特爾時，建造新工廠時都是先用現有工廠做調整，所以英特爾的製程技術發展是從22奈米、14奈米，然後再到10奈米，不斷升級設備和調整，但當他們進入14奈米和10奈米後，就不再使用22奈米工廠，但台積電在不斷進展最新製程技術的同時，還一直非常有效率的運行這些老工廠，這是對的，也讓他非常吃驚。

Jim Keller在他的職業生涯中創下很多輝煌，甚至具有傳奇色彩的成就，但他的職涯選擇非常「跳痛」，往往是不按牌理出牌，從蘋果、AMD、特斯拉、英特爾等等科技巨頭，2020年他選擇了加入新創公司Tenstorrent。Tenstorrent是一家成立於2016年的AI公司，核心成員很多來自AMD、Arm、英特爾，而Tenstorrent後來則是選擇了開放式的RISC-V架構，這件事也非常吸引業界關注。

Jim Keller表示，特別看好Chiplets概念，目前有些新客戶來自20奈米、16奈米節點，但最先進的製程技術上成本高居不下，但比較沒這麼先進的製程節點，價格則沒有這麼貴，所以Chiplets是很好的機會。如果只有付得起先進製程費用的公司才能達到創新，那只有大公司才能做到了。

他也表示，很喜歡台灣的一點是，這裡的中小企業非常棒！ 所以希望能建立一套系統架構和工具，公開提供，讓人們設計的東西能更廣泛應用，重點是成本更合理！！就能讓更多人能參與其中，進而創造更多價值。

Jim在今日的SEMICON Taiwan 2025年大師論壇上，也介紹了一下公司的進度。他指出，Tenstorrent正在開發一款非常快速的CPU，不僅是AI晶片，Tenstorrent還推出了工作站解決方案，自己建立一座電腦工廠，是專門為高端AI電腦和高效能電腦設計的工廠。最新進展已經開始出貨產品了，Tenstorrent目前出貨的產品，包括Galaxy Box、QuietBox工作站，因為第一款的噪音很大，客人都在抱怨不已。所以我們進行了改版，推出QuietBox。
Tenstorrent也與LG合作開發智慧電視用的RISC-V晶片。

他更表示，有些人工智慧模型是開源的，但大多數都是專有的，RISC-V是適合所有人的 CPU，是由柏克萊的一些教授和學生發明的。他強調，想製造更便宜、更快、更開放的新晶片，所以正在建構一個RISC-V CPU，這是一個開源架構，任何人都可以做到，可以建構和擴展它，因為現在很多新晶片的成本越來越高，但他希望能降低新矽片的成本。

另外，Jim Keller宣布Tenstorrent很快要來台北搶人才了！ 不久後會在台北開辦公室，招募負責營運的人才，協助公司與本地製造商合作，台灣不只有晶圓廠，還有封裝、系統、電路板等齊全的廠商，另外也還有招募優秀工程師，從事晶片開發、設計和AI模型驗證。

Jim Keller表示，自己是一個有使命感的人，「有些人做事情純粹是為了賺錢，但這不是我，當然從長遠來看，我們都需要賺錢，但一定得有使命感！」

連于慧 2025.9.8
SEMICON Taiwan 2025起跑在即，在今日的展前記者會，環球晶圓董事長徐秀蘭特別強調，全球半導體產業面臨「武器化」（Weaponized）挑戰，前幾年是半導體廠被要求「Taiwan Plus One」以因應地緣政治風險、地震天災、疫情等風險，接下來我們要盤點半導體關鍵材料是否掌握在自己手上，未來政府和產業應合作推動關鍵材料國產化和永續發展。

還記得2019年日本和韓國因為一些歷史遺留的問題，讓日本針對韓國將三款半導體關鍵原料實施出口管制，包括氟化氫、光阻劑和氟聚酰亞胺，當時對韓國的半導體和面板產業造成重大衝擊。

徐秀蘭指出，這些化學品我們天天在用，園區每一家半導體廠都非常熟悉，但卻沒有意識到很多半導體關鍵材料和化學品，其實掌握在全球極少數國家的的手上，這些關鍵材料的製作比半導體製程更複雜，而且很難大量囤積，因為化學品不能久放，有一定的壽命期限。就像是稀土，很多電子產品的使用量不大，然一旦缺乏就會無法生產。

徐秀蘭表示，談到半導體「武器化」（Weaponized），大家最熟悉就是1奈米、2奈米產能，在哪裡生產就會被Weaponized，被視為可以談判的武器和工具。如果把半導體產業拉長和拉高來看，可以看到未來很多系統和應用，甚至十年後，我們會看到量子電腦、人形機器人的應用成熟，而拉回微觀的角度，要實現這些長遠的藍圖，很多關鍵小東西其實非常重要，一旦缺少、被卡住，可能只是一個我們每天都在用的化學品，像是光阻劑、特化、某一種研磨粉，都可能會卡住你的產業，無法實現上述的應用領域藍圖。

徐秀蘭進一步指出，當年COVID造成的車用晶圓短缺，或是每次地震時，台灣都會被關心晶圓產能是否受影響，這些因素導致台灣廠商開始被要求「Taiwan Plus One」，不能只有在台灣設工廠，還要在海外設廠，因應各種地緣政治、地震天災，或是前幾年疫情的狀況，如果全世界需要的晶圓都集中在台灣生產，一旦面臨上述狀況，會造成全世界晶圓短缺。

「Taiwan Plus One」的風潮之後，接下來的重點，我們應該要開始盤點半導體關鍵材料是否掌握在自己手上，不只製程產能而已，關鍵材料也屬於產業韌性的一環，一樣會因為停電、地震，或是各種因素導致無法供給，仍是會影響全球半導體的生產運作。

談到關鍵材料，徐秀蘭指出，大家第一個想到的會是稀土，還有很多半導體製程中會用到的高純度光阻劑、SiC、Ca、研磨液CMP、電子級化學品、特氣及特化等，以及稀有氣體包括氖、氪、氙等。 特別是砷化鎵、氮化鎵，目前全世界的鎵（Ca）有90％都產能都集中在中國，也都需要出口許可證，哪一天供應中斷，很多產業和產品都會受影響。

再者，有些國家會要求非中化，也有些國家會要求非美化，又要非中、又要非美，能選擇的國家沒剩多少，台灣變成非常關鍵的國家之一。

徐秀蘭強調，半導體產業的下一個決勝點，就是關鍵材料，你手上有沒有稀土、特化、特氣，你的國家能不能掌握，或是友好國家是否能穩定供應。 過去大家在意的是成本、是否能及時出（just-in-time），現在的產業趨勢是注重本土化生產，要能掌握關鍵材料，以及做到淨零、循環經濟。

她也表示，站在政府的角色，應該推動政策制定，針對容易被「卡脖子」的關鍵材料鼓勵在台灣生產，尤其是對環境影響重大的溫室氣體和高污染化學品的替代品，產業界開始在做像是再生光阻劑、再生IPA（異丙醇）、再生氣體等循環利用技術，這些都是很好的方向，未來整個台灣的半導體產業要講求不僅是穩定、強大，還要展現永續的精神。

 

連于慧 2025.9.3
美國商務部通知台積電將終止南京廠的「驗證最終用戶」（VEU）資格，時間將是從2025年12月31日起，台積電的南京12寸廠就不再有採購半導體材料設備的出口管制豁免權，與美國政府先前撤銷三星、SK海力士在中國工廠的VEU資格一樣。

其實南京廠對台積電整體營運產能而言，比重非常很小，未來設備不能升級影響相當有限。只是在全球佈局的意義上，南京廠沒有了美國政府的VEU出口許可豁免權之後，身份和存在都顯得尷尬了些。

現在的台積電全球佈局足跡之廣，遍及美、歐、日等國，最先進的製程有台灣和美國兩大基地，成熟製程則有台灣、日本、德國（中國松江廠就做一些非常成熟的製程和產品），反觀現在南京廠的存在，變得有點進退兩難。台積電在2015年決定在南京設立12寸廠時，沒人可以預料得到十年後的今天，地緣政治、美中雙方的關係會變得如此動盪。

趁此機會，可以聊聊台積電當年在中國選址設立12寸晶圓廠的秘辛。其實當年台積電內部在評估12寸晶圓廠的地點時，選了5個地點，分別為：北京、上海、深圳、南京、重慶。

北京：生活成本太高了！ 意思就是除了貴，沒毛病！

上海：以晶圓廠好管理的角度，照理說8寸廠設立在上海松江，12寸廠設立在上海是最理所當然的。 但後來沒有選上海有幾個原因，一是內部考慮到如果12寸廠也設在上海，長期而言反而會搶到8寸廠的人，在這點上，一加一並不會等於或大於二。

第二點可能更關鍵，台積電松江8寸廠是2003年到上海設立的，等到2014、2015年台積電評估要設12寸晶圓廠時，上海的身份地位已不可同日而語。據上海當地的供應鏈透露，上海的想法也「升級」了（但聽起來比較像是個別官員的想法），希望能不要再走製造業，想做點產業升級的事，所以可能當時給台積電的條件沒有太積極。

2000年之後中國互聯網的興起，上海其實錯過了第一批互聯網的時代，BAT（百度、阿里巴巴、騰訊）分別落戶在北京、杭州、深圳。不過，這應該也不完全是政策之故，上海喜歡講「腔調」，偏愛金融這種高、大、上的行業，互聯網行業起步時屬性比較「偏門」，在上海算是不受待見。扯遠了，拉回來講台積電，雖然有一說是上海部分官員的想法是考慮到上海已經有中芯國際、華虹半導體這些重要的晶圓廠，不想再多投資製造業了，所以沒有給出比其他競爭城市更好的條件。但也另有一說是台積電確定落腳南京後，有官員因此被檢討。

深圳：房價太高，這牽涉到留才、找人都不容易，但最重要的是深圳沒有半導體生態鏈和產業鏈，台積電沒有在深圳設立12寸晶圓廠的合理性。

重慶：優點是生活成本不高，但缺點是地理位置不對，距離沿海太遠了，考慮到材料等物資的支援，12寸廠的選址，在地理位置上還是要離上海近一點才行。台積電當時會把重慶列入考慮，其實是因為當時的重慶市長是黃奇帆。黃是早年上海市經濟改革的關鍵官員，也非常懂半導體，有時甚至比他的幕僚還能更精準應答。因此，重慶在地理位置上不具優點，但台積電仍是放入選擇池中，應該是賣黃奇帆面子。

黃奇帆還曾經透露一件往事。2016年郭台銘跟黃奇帆提議要在重慶設立新世代的面板生產線，總投資金額高達400億人民幣，但是要重慶市政府出錢，郭台銘表示將在三年後回購，而且會把本金加上利息全部回給重慶市政府。如果當時黃奇帆簽下這個400億的投資案，應該會是很風光的一件事。但是黃奇帆認為，重慶市把錢借給郭設廠，但郭並沒有答應把股權抵押擔保，如果這筆錢借出去後變成壞帳，那不就會被扣上國有資本流失了的名。黃考慮了一個月後，沒有接受郭台銘的誘惑，婉拒了這項投資案。結果隔年鴻海跑去美國威斯康辛州答應的100億美元投資案…黃確實有先見之明

南京：優點是房價不高，當地有很多不錯的理工大學，這對於未來的人才培育有很大優勢。另一個大勝的優點，是南京距離上海非常近，高鐵只要一個小時就到了，基本上和上海可以形成同一個生活圈，未來晶圓廠物資的補給動線也非常方便。

據了解，台積電創辦人張忠謀雖然在寧波出生，但出生隔年就遷居南京生活多年，因此對南京有很特殊的情感。張忠謀無論在中國8寸或是12寸晶圓廠的選址上，都沒有表露出此番特別的心意，但到了12寸廠選址時，南京除了本身地理環境的條件勝出，身邊人多少也感受到創辦人不願意明講的特殊情感，因此最後是水到渠成，讓當時台積電非常重要的中國12寸廠投資案，最後決定落腳南京！