半導體

連于慧 2024/11/13
旺宏董事長吳敏求參加第四屆成電論壇期間表示，近期在車用和醫療領域都有新斬獲，在醫療領域旺宏的NOR Flash市占率已經拿到全球第一，主要產品像是糖尿病監測、心血管早期監控等，不但獲得美國FDA認證，因為現代人飲食習慣，這類型的醫療監測產品在美國市場的銷售量是每年呈現快速成長。

成電論壇今年主題為「電資與智慧醫療跨域整合及應用」，講者包括邀請成功大學校長沈孟儒、佳世達董事長陳其宏、廣達技術長張嘉淵、華碩全球副總裁張權德擔任講者。吳敏求在論壇的開場致詞中表示，醫療市場非常大，早期半導體應用集中在大型醫療設備中，隨著半導體技術不斷突破，晶片越做越小，現在個人化的電子醫療監控設備也是大行其道，從美國市場開始興盛發展，旺宏因為在醫療領域耕耘逾十年，目前已經晉身全球NOR Flash市占率第一大。

因為現代人飲食習慣尤其是美國社會習慣高油、高鹽、高糖，導致糖尿病、心血管問題成為現代文明病，且年齡層越來越低，讓很多電子醫療監控產品增加很多商機，像是旺宏的NOR Flash晶片應用在糖尿病患者身上的血糖監測器上，可貼在患者身上做定時測量，並自動注射胰島素，一年銷售量已經達到一億台。另外還有心血管監測器，定時將病患的身體數據傳送到醫院系統中，由醫師即時監測，可以有效早期發現心血管方面的疾病。這些產品主要都是在美國市場銷售，都要經過美國FDA核准。

在車用領域，吳敏求也語帶神秘地透露，將在慕尼黑電子展向客戶展示獨家3D NOR新技術產品，將用於車用控制系統，容量達4GB，最快在2025年下半送出樣品。

各界非常關心全球競爭十分激烈的電動車市況，何時能有比較健康的狀態？ 吳敏求的看法是，其實求汽車市場的晶片庫存已經大降，但關鍵是電動車市場的主要供應商都在中國，但中國電動車主要都是政府補助，很難有一般的民企能與之競爭，因此電動車產業短期內仍是有挑戰，需求何時能回到健康狀態需要再觀察。

旺宏力拼轉虧為盈，除了堅持長期耕耘高附加價值的車用、醫療用領域，吳敏求也親自督軍生產線，致力改善生產效率，從各方面多管齊下做開源和節流。

 

連于慧 2024/11/13
台積電今日在中科舉辦「台中零廢製造中心商轉典禮」，台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛表示，這是半導體產業第一座資源循環場域，也是台積電與台灣環保廠商共同合作的重要成就。今日親自出席該典禮的有台積電資深副總經理暨企業永續委員會主席何麗梅、環境部部長彭啟明、國科會主任委員吳誠文，出席的三大協力合作廠商有長春石化總經理蔡智全、成信實業董事長陳鵬、立盈環保科技總經理陳俊琦。

台中零廢製造中心為全球業界領先並為台灣第一座的整合型能資源循環場域，是台積電第一座循環經濟示範中心，其確保園區廢棄資源不外流，所純化而成的電子級與工業級化學品，可重回台積電的製程與其他產業使用，開創嶄新的循環經濟模式。

台中零廢製造中心達成幾個目標：

⚫ 所產出的再生產品已成功100％達到允收標準，提供給台積電及其他產業作為再利用的原物料
⚫ 以全廠區滿載計，每年可為台積電減少13萬公噸廢棄物委外處理量，佔台積電中科廠區廢棄物總量的85%以上，創造逾新台幣12億元回收減廢效益
⚫ 邁向淨零排放，台中零廢製造中心為台灣第一個導入「薄膜碳捕捉技術」的示範場域，與環境部共同發展薄膜碳捕捉技術，後續將導入一般廢棄物熱處理(焚化)設施焚化爐，減少碳排放
⚫ 以環境損益分析(EP&L)價值轉換係數與現行傳統委外處理模式比較，台中零廢製造中心每年約可減少約新台幣 15 億元之環境成本(不含前述委
外廢棄物減量之回收減廢效益),其中包括每年 4 萬公噸的減碳效益,相當於超過 110 座大安森林公園的負碳量。

台積電減碳長期目標：

⚫ 實踐聯合國第 12 項永續發展目標，朝 2050 年淨零排放願景邁進。
⚫ 2023年台灣廠區廢棄物回收率達 96%，連續 9 年達成或超越95%，掩埋率連續 14 年小於1%。
⚫ 在址廢棄資源再生技術截至 2024 年已可再製逾 6 類再生產品，於晶圓廠內循環使用，或提供其他產業循環使用(例如化學工業)。

台中零廢製造中心簡介：

⚫ 座落於中部科學園區，比鄰封測五廠
⚫ 建設時程Ｌ：從2018年展開建設規劃，一直到2023年正式試運轉，2024年心啟動商轉，
⚫ 建築占地總面積：4.5 萬平方公尺,約等同於 6 座標準足球場，地上 3 層、地下 2 層
⚫ 台積電建置廠務中央供應系統，攜手長春石化、成信實業與立盈環保科技等協力廠商進駐建設四大回收處理廠區。

◼ 氟化鈣污泥回收廠:
使用於半導體之蝕刻與清洗製程的氫氟酸所產生之氫氟酸廢水，經氟酸化混程序後產生氟化鈣污泥。氟化鈣污泥經旋窯乾燥後加入凝結劑攪拌，再導入成型機造粒與乾燥後，生成人造螢石，可作為助熔劑應用於鋼鐵業。 零廢製造中心氟化鈣污泥回收廠每月收受量為1,500 公噸,可產出人造螢石量為 750 公噸。

◼ 氧化矽污泥回收廠:
使用於半導體研磨製程之研磨液，所產生的研磨廢水經混凝處理沉降後產生氧化矽污泥。氧化矽污泥以乾燥、焙燒、浸漬程序區分固相與液相，固形物經過再乾燥與表面改質後生成礦石粉，可用於塑膠、陶瓷等工業應用，而液相產品硫酸銅則可做為工業原料。零廢製造中心氧化矽污泥回收廠每月收受量為 800 公噸,可產出填料量為480 公噸。

◼ 有機溶劑熱回收廠:
使用於半導體清洗製程之有機溶劑，用以去除晶圓表面之光阻與有機物。廢混和有機溶劑經燃燒爐熱裂解後，產生之高溫煙道氣經鍋爐熱回收,產出蒸氣於零廢中心內使用。零廢製造中心有機溶劑熱回收廠每月收受量為 1,300 公噸,可產出每小時15 公噸之蒸氣。未來將評估導入煙道氣碳捕捉技術，達成零廢棄、淨零排放目標。

◼ 異丙醇回收廠:
使用於半導體清洗製程之異丙醇，用於晶圓清洗與濕式蝕刻製程之乾燥用溶劑。廢異丙醇經蒸餾去除部份水份後產生共沸，將添加共沸劑破除限制，再精餾成電子級異丙醇。零廢製造中心異丙醇回收廠每月收受量為 2,300 公噸,可產出再生異丙醇量為 300 公噸。

◼ 落實廢棄物管理:
透過鄰近台積公司既有廠區之專區管理,就近監控,確保資源再生程序穩定運作;同時,減少廢棄物委外運輸及處理,以透明足跡降低非法棄置風險。

 

連于慧 2024/11.12

中國記憶體廠長鑫存儲近日來傳出合肥晶圓廠因為人為疏失，導致出現上數萬片晶圓報廢事件，甚至該工廠的廠長遭到撤換。據悉，該名長鑫合肥廠的高管是之前台積電上海松江廠的廠長，當年甚至從台積電位於上海松江8寸和南京12寸晶圓廠帶兵百人投靠長鑫存儲。業內認為，原本整個PC、手機、消費性產品市場的終端需求原本就極為疲弱，如果該事件導致有不良品低價賣到市場，恐進一步壓抑DRAM價格。
 

在生成式AI需求爆炸性帶動下，全球記憶體的光芒都集中在高頻寬記憶體HBM身上，更成為SK海力士、美光、三星競技戰場，反而是傳統DRAM和快閃記憶體NAND Flash，因為PC、手機、消費性電子、車用等需求疲軟，一直乏人問津，今年以來的價格走勢更是疲軟。原本市場期待HBM在量產和拉升良率的過程中，因為大量消耗wafer，大幅排擠DDR5的產能，帶動價格攀升，但實則效果有限，再加上DDR4和DDR3庫存問題，實在很難看到DRAM市場何時才能走出谷底。
 

中國記憶體廠的大舉擴增產能動作，一直被視為是未來DRAM和NAND Flash市場供需的一大變數。沒想到，近日卻傳出長鑫存儲的合肥廠出現晶圓報廢事件。原本業界認為，隨著美國出口管制一年年趨嚴，中國半導體持續加速設備和材料進入快速國產化階段，在過程中出現良率損失或影響晶圓廠運行效率的狀況，其實是不令人意外。因此，原本各界認為這次長鑫合肥廠的失誤，可能與導入國產化的材料或設備有關。不過，根據供應鏈人士指出，這事件應該是人為失誤，因此出現有高管被撤換。
 

據了解，長鑫存儲的DRAM月產能約20萬片，將逐步朝月產能30萬片邁進，主要產品除了原有的DDR4和LPDDR4，也開始跨入DDR5、LPDDR5X，並且計劃跨入HBM記憶體，傳出已購入半導體設備將發展堆疊8層的HBM2。由於長鑫存儲主要產品在利基型DRAM晶片上，隨著產能不斷擴大，首當其衝影響的會是台廠南亞科和華邦電。在需求疲弱、供給增加的雙重壓力下，DRAM價格也確實一直被壓抑。
 

長鑫存儲成立於2016年，與長江存儲同年成立，當年度美光併購台系DRAM合資廠華亞科（南亞科和德商英飛凌合資），全球DRAM產業陷入一陣大整頓，於是出現華亞科的300~400名工程師被長鑫和長江存儲挖角到中國工作，當時因為長鑫的合肥晶圓廠建設速度比較快，華亞科的工程師主要都被長鑫存儲挖走，當時傳出薪水是台灣薪資的三倍起跳。
 

幾年後，長鑫存儲的台灣籍員工已經離職一大部分，大多數都讓本地員工取代。據悉，長鑫在台籍員工多數離職後，從台積電上海松江廠和南京廠挖角上百名工程師。這次報廢事件遭到撤換的合肥廠長，當年就是從台積電上海松江廠跳槽去長鑫工作。
 

長鑫存儲目前產能超過20萬片，除了合肥廠，也有北京廠，今年以來更增加上海廠，據了解上海廠會從前段做到後段一條龍統包。同時，長鑫存儲也將跨入AI領域的主戰場HBM記憶體，從HBM2切入。
 

半導體業界對於中國切入自主HBM開發並不意外。因為，一直傳言美國出口管制禁令的重點，會是在中國的HBM。這次台積電的7奈米製程先被美國商務部口頭要求部分審查，應該是因為華為白手套事件的突發狀況因此『插隊』。不然，下一輪科技戰的主戰場會是在HBM。
 

業內人士透露，對於美國出口管制鎖定HBM一事，最緊張的是三星，因為SK海力士的HBM主要都供應給Nvidia，美光也成功獲得Nvidia認證，一直到明後年出貨配合的數量都會放大。
 

相較起來，三星對於中國市場的依賴度最高，仍有一定比重的HBM是供應給中國數據中心的客戶，如果接下來HBM輸中被列入出口管制，對三星衝擊最大。因此傳出三星一直在遊說美方放寬HBM出口管制的範圍，例如只管制HBM3以上，但就規格的HBM2以下希望能放行。

連于慧 2024/11/10

台積電自2024年11月11日起，多數7奈米製程（包含7奈米）以下晶片將先暫停對中國客戶投片，未來採取逐一審核取得美國商務部許可證的方式，來放行下單。該消息最早傳出是停止所有中國7奈米以下客戶的投片，因此被部分人解讀為「假新聞」、「假消息」，事實上不算是停止投片，只是投片前先要先審查，再者也不是所有7奈米製程的客戶都會被拒絕投片。這邊想強調的是，很多最早期獲得的消息細節，確實很難做到100%完全精準，但大方向沒錯，其實不應該以一句「假新聞」來評論或概括整個事件。  
 



先來談談中國7奈米製程被暫時叫停的起源，這肯定與華為找了白手套迂迴繞道拿到台積電7奈米製程產能脫不了干係。美國最近氣氛很詭異，包括商務部主動公開GlobalFoundries自首在3～4年前出貨給黑名單上的中國公司而被罰50萬美元，美眾院中國特別委員會近期又發函給ASML、應用材料、東京威力科創TEL、科林研發Lam Research、KLA等半導體設備公司，要求提供中國客戶清單和出貨細節，更提到讓中國購買製造晶片的設備，等同是幫助俄羅斯取得武器，並威脅台灣安全。
 



看來在川普勝選確定再度入主白宮後，民主黨拜登最後幾個月任期的態度轉為強硬，為的是不讓川普上台後有太多把柄可以抨擊，尤其是對中國的出口管制措施方面，接連爆發一連串的漏洞。
 



台積電針對中國客戶在7奈米製程以下暫停投片，採取先審查發許可證的方式進行，有些人說是美國商務部要求，也有人認為是台積電為了在此敏感期間能更精準把內控做好，主動執行該策略。根據我們掌握的消息指出，美國商務部的人上周確實在台灣拜會幾家公司，當然重點是會晤台積電高層。因此，在此時傳出台積電暫停中國客戶部分7奈米製程投片，我們可以合理推測，與美國商務部或主動、或被動的要求脫不了干係。（我們比較傾向認為是商務部主動提出的要求，或是美方要求中國客戶7奈米以下全部禁止投片，但台積電提議可以從晶片條件來把關，而非是全部都禁止。）
 



談一談台積電針對中國7奈米以下製程的客戶，在投片前須先審批獲得許可證，大概是有哪些限制？
 



根據我們掌握的消息，不會是所有7奈米以下客戶都不能在台積電投片。首先，手機等消費類的產品沒有影響，不在這次的管制範圍，這次主要是管制AI類產品。AI晶片分為訓練和推理，比較可能被嚴加控管的會是AI訓練晶片，像是GPU等，這是美國首要管制的對象！
 



AI推理晶片或許能逃過一劫，列入不受管制的名單範圍，像是自動駕駛ADAS相關晶片會比較偏AI推理，主要是看到障礙物要做出判斷，原則上不受限制，但也要個別晶片開發設計的細節和目的，以及是否為檯面上被關注的公司，例如百度、騰訊、阿里巴巴等知名公司有機率會被特殊審核。
 



業界傳出的版本有4個標準來判斷7奈米製程晶片，是否需要美國商務部的許可證：


電晶體數目超過300
Die size超過300
用HBM記憶體（HBM估計距離中國下一波出口管制名單真的不遠了！）
用CoWoS封裝（所有CoWoS封裝產能剛好可以留給老黃？）





其實以上述四個晶片條件來看，AI訓練晶片確實是四處碰壁。大數據AI訓練晶片通常需要面積大、電晶體多、HBM用上來，估計之後的晶片都要經過許可證的發放。中國有四大雲端平台：華為、百度、騰訊、阿里巴巴，其中華為本來就是被管制公司，但未來其他三家雲公司在台積電開發晶片，可能都會被列為審核名單。
 



台積電部分中國7奈米製程以下客戶，未來投片需要許可證一事，會產生哪些後續影響？
 



目前來看，美國想管控的範圍是在AI技術上，更精準來講是AI訓練相關晶片，不會全部7奈米晶片都禁止。主要導火線當然是這次華為透過白手套獲得台積電7奈米晶片，華為和其白手套的這次大膽操作，確實讓中國許多需要先進製程技術的公司，都差點置於險境。
 



後續帶來的影響是，中國AI和GPU晶圓代工國產化的腳步會加速。其實，今年早先就傳出中國官方鼓勵採購國產化GPU取代Nvidia，中國有兩家晶圓代工廠被點名為GPU生產基地：中芯國際和上海華力微電子。雖然產能有限、技術瓶頸待克服，但看起來這次的7nm以下許可證事件，會讓很多中國IC設計公司都產生擔心，即使是不在這次管制名單中的公司，估計也會想想未來備案。
 



據了解，目前產能雖然有限但相對穩定的中芯國際，產能非常吃緊，未來會優先供貨給三類公司：

第一：華為（基本上在中國，華為已經自成一格成一大類公司）

第二：CPU公司如海光、龍芯、飛騰等

第三：GPU/AI公司如沐曦、天數智芯、燧原（另外兩大GPU公司壁仞、摩爾線程都已上黑名單）
 



中芯國際畢竟產能有限，業界認為除了早期採購的部份用來生產先進製程技術的半導體機台之外，應該也在同步與中國設備廠開發用於先進製程的半導體機台設備。經過這次，中國晶片國產化會加速且更徹底。拜登任期結束倒數計時，估計這幾個月會密集對中國出招，以免等到川普上台後，有些出口管制的漏洞被他拿來說嘴，並用來作為檢討拜登政府之用。

連于慧 2024/11/6

美國總統大選共和黨總統候選人川普確定將二度入主白宮，他以當選者身份發表演時稱「美國將迎來黃金時代！」
 



由於川普在競選期間多次提到「台灣偷走美國的晶片生意」、「台灣應該要支付保護費」的言論，讓所有矛頭指向台積電，各界擔心川普當選後，恐怕後續有一連串不利政策包括：撤銷晶片法案並取消美國亞利桑那州廠的補助、加速台積電產能移到美國，以及他最熱愛的關稅大刀等等。
 



經濟部長郭智輝今日透露，台積電亞利桑那州廠已經確定試產成功，預計12月會有ceremony（典禮）要發出。確實，在下一屆美國總統上任前，台積電絕對必須要趕緊把美國廠的良率和量產進度搞定，這攸關著台美關係。
 



延續2016年提出「讓美國再次偉大」（Make America Great Again）的口號，這次川普的競選語言更激進，多次提到「台灣偷走美國的晶片生意」，並認為不應該補貼一家外國企業這麼多錢，而是用提高關稅的方式讓他們自動自發來美國設廠。
 



頓時間，「台灣偷走美國晶片生意」的議題在全球熱議的程度，與當初經濟學人發表封面故事「台灣，世界上最危險的地方」的議題是不相上下（經濟學人這次可是押寶賀錦麗當選噢！），再度把台灣推上風口浪尖！
 



川普果然是很會選舉的人，激進的競選語言成功煽動民眾的情緒，他即將再度入主白宮！
 



川普當選後，該不該擔心保護費的問題？
 



川普在競選期間提了兩次台灣應該要付保護費（是指台灣，並不是指台積電）。一次是說「台灣搶走我們所有晶片生意，他們超級有錢，我不認為我們跟保單有什麼兩樣，我們為什麼要這麼做？」 第二次提到是說「台灣偷走了我們的晶片生意，他們需要保護但沒有付錢，你知道嗎？黑幫可是會收保護費的，是吧？」
 



他指的是台灣該付哪些保護費給美國，這當中當然有很多軍事國防和貿易協議的議題可以討論，但這事會扯上台積電，關鍵是川普提到「台灣偷走了美國的晶片生意」，這要怎麼叫台積電付保護費？
 



基本上，去台積電去美國設廠，就是一種「繳保護費」概念。所以在美國大選前，台積電必須要不計一切代價把亞利桑那廠搞起來，不然這保護費繳得還拖欠尾款，真的要落人口實了！
 



至於還要不要加碼保護費？ 台積電已經把美國亞利桑那州三座廠的規劃都公佈了，根據上次法說會的最新進度：
 



第一座晶圓廠：良率很好，在2025年初開始量產。（今天郭智輝都透露2024年12月會有ceremony了！ ）



第二座晶圓廠：計畫於2028年開始生產。（所以差不多2025年可以開始蓋？？第二期保護費這不就來了嘛～）



第三座晶圓廠：將在2029年底進行生產。
 



台積電已經把它的部分該付了「保護費」繳納的時程都公佈了。至於有人擔心台積電所有產能都要從台灣外移到美國？？ 這有點杞人憂天了。
 



現在一支iPhone要3～4萬，裡面晶片製造商如蘋果、高通都要全部made in USA，是打算讓美國民眾花多少錢買一支iPhone？ 是覺得美國通膨還不夠嚴重？ 物價還不夠高嗎？
 



「保護費說」、「台灣晶片業偷走我們的工作」確實是這次川普在競選中非常撼動人心的口號和選舉語言，他也成功達到他的目的。真的說起來，台灣和台積電這次算是輔選有功，讓他有這麼一個美國民眾聽了有感，全世界媒體聽了都轟動的話題可以一直說嘴，還嘴上全球最熱門podcast節目The Joe Rogan Experience！！
 



後續，關鍵是台積電要處理（管理？）好在美國建廠的進度（反正美國總統任期只有4年？？），然後再處理好華為的事，基本上台美關係繼續有黃金期應該是沒有問題的。
 



還有一直被川普詬病的「晶片法案」，在此法案下，英特爾要拿85億美元補助、其次是台積電66億美元捕助，三星拿64億美元。
 



如果真的取消補助，會三家半導體廠的補助一起取消，真正頭痛的會是英特爾和三星。一旦補助取消，這兩家勢必會取消在美國的新廠計畫。
 



但台積電的亞利桑那州廠在沒有補助的前提下，仍是可以賺錢的。因為台積電的美國廠有現成的客戶和訂單，蘋果、高通、Nvidia、AMD、Tesla等等都已經表態並指定要在美國廠生產。（美國廠生產的價格肯定比台灣廠高的）所以，一旦川普取消補助款，只會讓台積電更加受益而已。
 



真正要注意的是關稅。在川普的眼裡，「關稅」是字典裡「最美的字眼」！
 



他已經說了，要針對所有進口貨一律課徵10～20%關稅，對中國大陸進口貨重課60%的關稅。不過，這勢必會讓通膨加劇。
 



尤其是電動車，競選期間川普甚至說，為了保護美國汽車工人的利益，將對從墨西哥進口的中國製汽車徵收高達200%的關稅，不排除提高至1000%關稅。主要是因為中國車企大力在墨西哥設廠，然後將汽車銷往美國。
 



從保護費說、電動車關稅1000%、台灣偷走晶片生意等發言可以看出川普非常懂得用辛辣的競選語言來刺激選戰、凝聚民眾共識，事實也證明這一招非常有效，未來是否他的辛辣言論都會一一兌現，還要再觀察。至少他的目的已經成功達陣了。
 

連于慧 2024/10/22



力積電與日本SBI集團合作破局事件的完整來龍去脈，黃崇仁在今日法說會中完整交代，他強調七點：
 



第一，力積電與日本SBI集團在2023年6月首度簽署MOU，這也是雙方唯一簽署過的合約，而這份MOU的效力是一年，一直到2024年6月底為止，日本SBI集團都提不出合理的半導體蓋廠財務規劃。


第二，2024年1月日本SBI集團急著去申請日本政府的1400億日圓補助款，且要求力積電擔任申請人。當時，SBI集團才第一次對力積電說，日本政府給1400億日圓補助款的條件是，必須由力積電出面作保證人，保證JSMC連續營運10年，如果加上前面5年的建廠時間，整個擔保的時間跨度可能高達15年。但關鍵是，JSMC的大股東是SBI集團，力積電並沒有持股，所以認為要以力積電名義去擔保毫無持股且由SBI控制的JSMC，是不合理的。
 



第三，力積電認為SBI集團提不出完整個半導體蓋廠財務規劃，且認為這幾年日本通膨嚴重、缺工嚴重，整個建廠成本是台灣四倍，沒有完整個財務規劃下不能且戰且走，更不能擔任共同申請日人。
 



第四，在SBI集團提出要擔任共同申請人且需要負擔10年連續營運的保證後，力積電找了三家律師事務所、行政程序法專家、日本最大會計事務所後得到的結論：假使力積電擔任共同申請人，等同對日方政府有行政契約，將面臨兩大風險：
 


要保證JSMC十年營運，那如果營運無法持續，等於是要力積電扛責任，這會有違反台灣證交法的風險，專業經理人也會有背信問題。
 
簽了連帶保證人，未來JSMC財報需要合併到力積電，即使力積電對JSMC並沒有股權和實質投資，未來也將影響聯貸銀行的合約。
 




第五，對於日本SBI集團對於與力積電的合作，解讀為「合資」，力積電指出，初期確實有提到可以後續可以利用合作獲得的權利金再投入，但這佔的股份也是非常小，但卻要負起日本政府要求的保證連續營運十年的條件，完全不合理。
 



第六，力積電表示與印度塔塔集團合作，和放棄日本毫無關係。背景是印度政府也想做自己的產業鏈，希望與力積電合作建立Fab，讓力積電選擇合作夥伴，他們塔塔是個好的合作人選。
 



印度政府提供70～80億美元，塔塔集團自己本身就是印度最大電子公司，有充足的資源和人力，加上印度工程師非常。因此，力積電在該合作案上，可以只提供Fab IP服務，擔任協助角色，未來四年可以獲得200億元的現金收入。
 



第七，相較於日本的合作案，力積電認為與印度塔塔合作，可以只教對方技術，剩下問題都由印度方處理，但在日本的合作案上，日本政府要求力積電擔任沒有持股的JSMC做十年的連帶保證人，態度太過強硬。
 



解釋完與日本SBI集團的合作破局原委，力積電也分析了目前市場狀況：
 




中國大陸成熟製程極度競爭，力積電如何因應？


目前與對岸半導體的最大競爭差距就是政府補助，但中國廠商就算是產能滿載，也無法賺錢，殺價、內卷、惡性競爭太嚴重。




DRAM：資料中心對AI需求熱絡，HBM排擠DDR5 DDR4產能。不過，最近AI PC雖然喊的很熱，但實際需求一般，很多模組廠急著出清手上的庫存，壓低價格。加上，某韓系大廠（姓三名星）低家拋售2500萬顆4G DDR3顆粒，導致消費性電子市場除了要承受需求不佳，供給端承受了更大的波動。





車用IC：歐美的庫存消化已經到尾聲，需求緩步回升中。因應歐美客戶的去中化，尤其是PMIC等產品線，第三季看到接單量增加，預計這些歐美客戶增加的訂單下，2024年可以回填面板驅動IC和Sensor的產能空缺。





大尺寸TV用的面板驅動IC：需求下滑。





小尺寸智慧手機用的面板驅動IC：有急單但能見度不高，且有價格壓力。





1111和黑色星期五帶來的消費增加有限，對第四季投片看法保守。





手機/PC用PMIC：需求持平。


 

 
台積電這次法人說明會一如市場預期再度交出好成績，聽出來分析師實在是挑剔不出什麼毛病，頂多是問AI需求瘋狂是不是泡沫？ 還有反壟斷問題、要不要買英特爾Foundry部門（果斷拒絕），以下是台積電成績單的幾大亮點：
 



1. 魏哲家在年初提到，預計2028年AI服務器的營收佔比會達20%，但根據最新統計，台積電2024年第三季AI服務器的營收佔比已經來到15%，顯示整個AI市場的需求比預期瘋狂許多。 (台積電的伺服器AI處理器定義為執行訓練training和推論inference功能的 GPU、AI 加速器和CPU，不包含網路/邊緣/終端裝置 AI。) 以台積電2024年全年營收超過892億美元來看，AI伺服器晶片貢獻超過130億美元。
 



2. 有分析師詢問：AI是不是泡沫？ 魏哲家表示，所有客戶需求都是真的，而且才剛開始而已，會持續很多年。
 



3. 針對分析師提到反壟斷的疑慮，魏哲家表示，台積電上次法說提出foundry 2.0概念，認為整個晶圓代工市場要把IDM、wafer製造、封裝、測試、光罩等全部算進來（把分母變大）後，台積電的全球晶圓代工市佔率約30%。他強調：台積電確實很大，做得很好，但沒有壟斷問題。
 



4. 英特爾計畫分割晶圓代工製造部門，台積電會考慮買下嗎？ 魏哲家果斷回答：不會，絕對不會！ （他強調，該客戶是非常好的客戶，給了sizable business！）
 



5. AI伺服器相關應用表現一支獨秀，但昨天ASML才表示只有AI好，其他non-AI產品線仍在等待復甦。今天魏哲家對於non-AI產品的市況用了「stabilize」形容，可以解讀為...有回穩跡象......應該是在用語也小心翼翼，不然又不小心幫其他公司辦了法會！ （畢竟現在所有non-AI產品都苦哈哈的...獲利被單一公司吸乾.......
 



他也強調，雖然non-AI方面的PC和智慧型手機數量的成長仍處於低個位數，但以content來看，上面放了更多的AI晶片，從silicon area增加的角度來看是成長的。










6. 展望下一個五年（從2025年算起），台積電的表現會否如前一個五年這麼精彩？ 魏哲家指出，這五年除了2023年以外，每年都有很好的成長，我只能說下一個五年會很健康，但目前沒有長期的CAGR預測值可以分享。
 



7. 台積電前三季營收達631億美元，預估第四季營收介於261億～269億美元，意即台積電2024年營收將超過892億美元，營收年增率達30%，超過前宣布的年增25%。
 



8. 第三季毛利率57.8%，比先前預估的53.5～55.5%還要高，更較第二季增加4.6個百分點，主要是受惠 3 納米和5納米製程的整體產能利用率提升。展望第四季，台積電預估毛利率57％～59%。
 



9. 2024資本支出會微幅高於300億美元，2025年資本支出再成長。台積電指出，每年的資本支出規劃都基於未來幾年的成長預測，且是基於長期的結構性市場需求。
 



10. 2納米製程的需求：許多客戶對2納米有興趣，比3nm客戶詢問度還高，同時A16過程對AI服務器芯片非常具有吸引力。
 



11. 日前ASML提到有邏輯產業競爭激烈，某些晶圓代工業者的製程微縮成長速度放緩，讓業者開始討論台積電在採購設備和材料上的議價權bargaining power變強的問題。魏哲家解讀：我不會用bargaining power這個字來形容，台積電和夥伴是work with them和working together。
 



12. 美國亞利桑那州廠房：第一座晶圓廠於今年4月進入N4製程工程晶圓生產engineering wafer production，良率很好，這是非常重要的營運里程碑，第一座12英寸晶圓廠將在2025年初開始量產，台積電有信心其品質和可靠性可以與台灣晶圓廠相同。亞利桑那州第二座晶圓廠計畫於 2028 年開始生產，第三座晶圓廠將在2029年底進行生產。
 



13. 日本熊本廠：第一座特殊製程技術晶圓廠已經完成了所有製程驗證（process qualification），將於本季開始量產。熊本第二座特殊製程技術晶圓廠已經開始整地，興建工程計畫於 2025 年第一季開始，生產在消費性、汽車、工業和 HPC 相關應用的晶片，並預計於 2027 年底開始生產。
 



14. 歐洲德國Dresden廠：今年 8 月舉行動土典禮，這座晶圓廠將以汽車和工業應用為主，採用 12/16 納米和 22/28 納米製 程技術，計畫於 2027 年底開始生產。
 



15. 台積電對於海外廠的總看法：在今日破碎全球化環境下，包含台積電和所有其他的半導體製造業者在內，海外晶圓廠成本都更高。台積電會運用領先的製造技術和大規模製造基地的根本優勢，成為最高效和最具成本效益的製造服務提供者。

連于慧 2024/10/9 

聯發科推出旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9400，採台積電第二代3奈米生產，較前一代天璣9300，功耗降低40%，電池續航時間更棒。
 



天璣9400是聯發科第四代旗艦行動晶片，採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2  CPU 架構，以及最先進的GPU和NPU，展現極致的性能和超高能效。
 



市場預期，採用天璣9400的首發客戶包括vivo、OPPO、小米等。
 



值得注意的是，傳出聯發科以天璣9400首度切入三星旗艦手機供應鏈，用在將於明年初發布的三星旗艦手機Galaxy S25系列。目前，聯發科處理器已經打入三星的中低階手機、平板電腦等產品上，這次天璣9400將是聯發科首度進入三星旗艦機供應鏈。
 



業界認為，過往三星的旗艦手機都是雙處理器策略，分別採用自己的Exynos和高通的處理器晶片。不過，這次因為三星自己的3nm製程技術無法提升，影響處理器性能，因此迫使三星要擴大對外採購。如果，全數都轉用高通的處理器，會導致成本增加，因此傳出三星把聯發科的天璣9400加入供應鏈行列，可以降低成本。
 



天璣9400採用第二代「全大核」CPU，包含一顆最高頻率可達3.62GHz 的Arm Cortex-X925超級大核，以及三顆Cortex-X4超大核心、四個Cortex-A720大核心，共八核配置。相較於上一代天璣9300，天璣9400的單核性能提升35%、多核性能提升28%。
 



天璣9400整合第八代AI處理器NPU 890，擁有勝於以往的生成式AI性能。相較上一代，在大型語言模型的提示詞處理性能上提高了 80%，功耗降低了 35%。
 



同時，也整合聯發科技天璣Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可將傳統AI應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的agentic AI應用。聯發科技正在積極與開發者合作，提供能讓AI代理、第三方應用程式和各模型溝通的統一介面，以實現AI跨應用串聯，運行邊緣AI和雲端服務。
 



天璣9400整合12核心Arm Immortalis-G925，提供極致的沉浸式遊戲體驗，其光線追蹤性能較前一代提升40%。天璣9400搭載PC等級的天璣OMM追光引擎，可渲染出逼真的遊戲光影效果。此外，天璣9400強勁的GPU能力較前一代提升高達41%峰值性能，且節省44%功耗。
 

連于慧 2024/10/8

2024年是鴻海成立50周年，董事長劉揚偉在「鴻海科技日」(HHTD24)媒體聯訪時表示，未來AI伺服器的生產製造趨勢會走向「主權伺服器」（Sovereignty Server），也就是在地化生產，個別國家都會想擁有AI伺服器的控制權，AI伺服器用於哪一個國家，就要在那個地方生產製造。
 



這樣的概念類似「主權AI」（Sovereignty AI），倡導特定政府或組織對於AI技術和相關資料具有控制權。當今的半導體晶片產業也是類似情況，自從COVID疫情發生導致晶片「斷鏈」，加上中美科技戰，全球半導體生產走向「local for local」的操作方式，美國、日本、德國、中國都要建立自己屬於自己國家的半導體供應鏈。
 



劉揚偉進一步解釋，因為AI伺服器上的AI軟體和資訊，往往會和個別國家的安全資訊機密相關，因此AI伺服器供應鏈也開始推動在地化生產。
 



近期有關Nvidia的新世代Blackwell系列GPU傳出很多生產上的問題，恐影響資料中心客戶的交貨時程。劉揚偉認為，鴻海對於整體供應鏈的掌握度十分高，AI伺服器具有垂直整合優勢，因此對於外面這些傳言沒什麼感覺。
 



關於Nvidia的GB200系列AI伺服器，鴻海會是全球第一個出貨的供應商。劉揚偉指出，鴻海對於AI伺服器的自製能力很高，除了GPU和CPU之外，其他80％～90%的零組件包括模組、板卡、機櫃、交換機到AI資料中心等等，都可以自己掌握、生產、出貨，成為第一個量產出貨搭載超級晶片的AI伺服器供應商。
 



另外，劉揚偉也指出，市場對於AI伺服器仍舊是非常「瘋狂」，集團已經在墨西哥建設一個「非常巨大」的AI伺服器工廠，符合未來「主權伺服器」概念下的在地化生產趨勢。預計墨西哥的巨型工廠和AI伺服器產能，將主要服務北美的資料中心客戶。




在科技日HHTD24中，鴻海也心亮相電動MPV的MODEL D，以及小型巴士MODEL U。
 



Model D是首款電動正7人座MPV，搭載最新平台，並配備主動式懸吊系統、後軸轉向系統，迴轉半徑只要5.5公尺。同時具有800V電能架構，充電10分鐘即可跑350公里，動力部分則有250匹單馬達後驅、440匹雙馬達4驅選擇，最大續航力可達800公里。
 



Model U是小型巴士，則是專為狹窄城市巷道及偏遠地區而設計的「中型電動巴士」，搭載先進的電子控制系統和ADAS系統，使駕駛體驗更加安全和舒適。與此同時，優化車體結構和空氣動力學設計，實現了較長的續航力。

連于慧 2024/10/4
台積電與Amkor Technology宣佈，雙方已簽署合作備忘錄，在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。 
 



台積電美國亞利桑那晶圓廠預計客戶有蘋果、Nvidia、AMD、高通、特斯拉等美國科技巨頭。
 



根據此項協議，台積電將採用 Amkor 計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠所提供的一站式(Turnkey)先進封裝與測試服務支援其客戶，特別是透過台積電在鳳凰城的先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。
 



台積電位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與 Amkor 近在咫尺的後段封測廠之間的緊密合作，將縮短整體產品的生產週期。 



Amkor 與台積公司將齊力決定合作的封裝技術，例如整合型扇出(InFO)及CoWoS，以滿足共同客戶的產能需求。 
 



此項協議突顯了雙方的共同承諾，致力於支援客戶在前段與後段製造對於地域彈性的要求， 同時讓在地半導體製造生態圈蓬勃發展。
 



Amkor 總裁兼執行長 Giel Rutten 表示，Amkor很榮幸能與台積電合作，在美國透過有效率的一站式先進封裝測試商業模式，提供半導體製造和封裝技術的無縫整合服務。這次擴大的合作夥伴關係，展現致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。
 



台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強博士表示，我們的客戶越來越依賴先進封裝技術來實現他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，與Amkor 這樣值得信賴的長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。期待與 Amkor皮奧里亞廠進行緊密合作，將我們在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。
 



根據台積電規劃，美國亞利桑那州將設立三座晶圓廠，第一座晶圓廠量產4nm製程，預計在2025年上半年量產，第二座晶圓廠為2nm或3nm製程技術，預計2028年開始生產，第三座晶圓廠將採用2nm或更先進製程技術。

 

連于慧 2024/10/3

中國資本市場上半年狀況不佳，為了避免市場信心崩盤，上海、深圳、北京三大交易所幾乎是取消了所有IPO申請，直到進入下半年，各大交易所才再次重新受理企業IPO。
 



2024年下半，上交所受理的第一個IPO項目，是一家意義上具有重量等級的公司—武漢新芯，其背後代表的是中國NAND Flash大廠長江存儲，同時武漢新芯也正在開發人工智能AI相關的記憶體HBM技術。
 



武漢新芯究竟是何方神聖？ 它是一家三維整合、特色存儲的晶圓代工廠，也有與台系記憶體廠NOR Flash旺宏、華邦相同的SPI NOR Flash產品線，而武漢新芯背後更重要的身份和意義，是中國NAND Flash大廠長江存儲持股68%的子公司。
 



武漢新芯這次的IPO預計募資48億人民幣，這金額不算太高。不過，業界仍將武漢新芯的IPO計劃，視為未來長江存儲的「血庫」之一，因為長江存儲本身要上市有一定難度，但身上又背負NAND Flash芯片國產化的目標，需要擴大NAND Flash產能。
 



武漢新芯前身成立於2006年，最早是中芯國際與武漢政府合作成立，由武漢政府出資成立12吋半導體生產線，製程為65nm～40nm，委由中芯國際代管，於2008年9月正式投產，主要是生產中芯為美國NOR Flash大廠飛索Spansion代工的訂單，以65nm製程技術生產。
 



2008年金融海嘯期間，由於飛索Spansion訂單劇減，武漢新芯陷入嚴重虧損，導致武漢政府想要出售股權。
 



當時，美光積極接洽欲入股武漢新芯，甚至傳出台積電也參與武漢新芯股權的洽談。只是到了最後，中方希望該半導體廠的主導權能維持在中方手上，發一場業界稱為「武漢保衛戰」之役，最後成功由中芯國際注資，並持續保有武漢新芯主導權。
 



中芯國際與武漢新芯的合作到2013年正式結束，由武漢政府接手。期間，新芯也曾和飛索合作3D NAND技術研發，以及與豪威OmniVision（被韋爾半導體收購）合作開發3D IC技術，奠定日後朝3D堆疊發展的根基。
 



長江存儲是一家成立於2016年的NAND Flash半導體公司，雖然成立的時間晚於武漢新芯，但長江存儲成立後，武漢新芯遂變成其旗下轉投資公司，目前長存對武芯持股約68%。
 



2019年長江存儲發表獨家的Xtacking技術，將邏輯與記憶體晶片片做堆疊，以規避既有國際記憶體大廠的專利，該Xtacking技術就是源自於武漢新芯的3D IC技術根基來開發。
 



除此之外，武漢新芯有兩個值得關注的背景。第一，其目前的法定代表人是楊士寧。他過去曾任新加坡特許半導體的CEO、中芯國際COO，同時也曾任長江存儲CEO，之後因為其美籍身份，長江存儲被美國商務部關注後，楊逐漸從長江存儲退下，轉去掌舵武漢新芯。
 



第二，武漢新芯傳出建設12吋的HBM記憶體廠，開始購入HBM技術相關設備，初期月產能為3000片。
 



眾所周知，HBM為技術門檻十分高，目前技術以SK海力士為首，三星和美光極力追趕，HBM記憶體更是AI的敲門磚，武漢新芯作為長江存儲旗下的子公司，也極力參與HBM技術開發、設備採購，以及生產線打造，自然引人注目。







 




根據武漢新芯IPO招股書，是一家具特色工藝晶圓代工企業，聚焦於特色存儲、數模混合和三維整合等業務領域，可提供基於多種技術節點、不同工藝平台的各類半導體產品晶圓代工。
 



2023年營收比重中，晶圓代工佔67%、自有品牌佔16%。以技術平台劃分，特色存儲佔67.7%、數模混合佔20.26%、三維整合佔4.54%。招股書中指出，公司多項技術及產品已廣泛應用於汽車電子、工業控制、消費性電子、電腦等下游領域。
 

連于慧 2024/9/26

力積電與印度塔塔電子（Tata Electronics)於新德里簽訂雙方合作最終協議(Definitive Agreement)，力積電將協助塔塔電子於印度古吉拉特邦（Gujarat)多雷拉(Dholera)建設全印度第一座12吋晶圓廠，並移轉成熟製程技術以及培訓印度員工。
 



26日，印度總理莫迪(Narendra Modi)接見力積電董事長黃崇仁、總經理朱憲國，當面表達將全力支持台、印合作的晶圓廠建設計畫，並對赴印度發展的台灣企業提供行政支持與投資保護。
 



同樣是人口大國，印度與中國一樣提倡電子產品的內需市場自給自足，印度也想強化「印度製造」(Make in India)，發展半導體、顯示器等科技產業技術，邁向下一個「世界工廠」。
 



根據印度提出的印度半導體任務(India Semiconductor Mission，ISM)小組，積極與全球科技大廠接洽合作，除了力積電之外，還有美光、瑞薩等將在印度設立組裝和封測工廠。此外，在印度設立半導體晶圓廠，政府將依據製程技術提供不同的補助幅度：




28nm或以下：補助可達50%
28nm以上～45nm：補助40%
45nm以上～65nm：補助30%





據了解，力積電與塔塔集團合作的晶圓廠總投資案總金額高達110億美元，技術轉移可能從28nm製程開始，可獲得中央政府50%的補助，其次是邦政府15~20%的建廠補助。該12吋晶圓廠未來月產能將達5萬片，可望為當地創造超過2萬個高科技工作機會。
 



黃崇仁向莫迪表示，半導體製造業上下游涵蓋數以千計的中、小企業，期望印度政府能對來印發展的台灣企業建構友善的經營環境、保護台商在印度的投資。同時，印度市場潛力龐大且擁有大量優秀人力資源，未來將有機會與台灣晶片設計業合作，在半導體市場營造台印合作雙贏的機會。
 



黃崇仁與朱憲國26日也與印度電子資訊部長Ashwini Vaishnaw舉行會談，Vaishnaw部長表示，對於黃董事長提及的台商赴印度發展的友善營商環境與投資保護，該國政府將會加以協助，以期能在印度建構台印雙方互利共贏的高科技產業生態系。