過去數年，台灣屢屢被外媒渲染成全世界最危險的地方，因地緣政治緊張，又位處地震帶上，有將近90%的先進製程晶片都集中在台灣，無論是Nvidia、AMD、蘋果、高通等AI/手機晶片全數依賴台積電生產。這次台灣出現25年來最強地震，輿論勢必會再出現一波討論聲浪：全球關鍵晶片高度集中在台灣生產，科技產業是否隱藏“斷鏈”風險？
台積電今日的戰略地位已今昔不同往日，現在全球AI、手機、電動車等供應鏈都高度依賴台灣，台積電的一舉一動、一言一行都被全球媒體、客戶、投資人、競爭對手等拿著放大鏡檢視並評論，這次花蓮強震產生的影響也是。
花蓮403強震後，台積電連續三天公開說明晶圓廠的狀況。台積電指出新竹、龍潭和竹南等科學園區的最大震度級為5，台中和台南科學園區的最大震度級則為4。依據公司內部程序啟動相關預防措施，部分廠區在第一時間進行疏散，人員皆平安並在確認安全後回到工作崗位。
建廠工地方面，因安全考量已決定當日工地先停工，待檢查後再行施工。
重點是，4月3日地震發生後僅10小時內，台積電即發聲強調，晶圓廠設備的復原率已超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復原率更已超過80%。雖然部分廠區的少數設備受損並影響部分產線生產，主要機台包含所有極紫外EUV光刻設備皆無受損，而在處於震幅較大地區的部分生產線，預計需要較長的時間調整校正以回復自動化生產。
4月5日，台積電進一步指出，在公司同仁與供應商夥伴的共同努力，台灣晶圓廠內的設備已大致復原。對於這次地震對公司營運可能產生的影響上，台積電指出全年業績展望（以美元計算）仍將維持一月法說會展望，全年營收預計成長低至中段二十位數百分比（成長21%～24%）。
台積電現有廠房耐震力超越法規1.5倍
由於台灣經歷過1999年發生的921、2016年高雄美濃兩次規模極大的地震，還有2011年311的日本東北大地震的經驗，半導體廠對於地震發生後」的處理方式、反應效率相當強，晶圓廠的建置和設備機台的安置也都有針對地震做預先設計。因此，對付這種突如其來，不可預測的狀況，台灣半導體廠處理起來非常有經驗。
台積電現有廠房的耐震力，以及建築主結構與附屬結構的耐震係數，都分別超越現行法規1.25倍及1.5倍。
台積電ESG永續報告書中表示，自從經歷921地震後，即採用超越法規的標準做好防震管理措施。不僅在震後全面檢視所有廠房與設施，新建廠房全面裝設減震阻尼器，降低地震反應15~20%。
台南科學園區的新建廠房也增設浮動樁，使進入晶圓廠的地震波強度降低25%，其他還有爐管機台裝設隔震平台、部署地震預警停機系統、塔式晶圓儲存設備增加止滑片，防止滑動，還有天花板加強斜撐，防止掉落等，種種新設備的減震與隔震技術，都是為了降低地震可能對營運帶來的風險。
在2016年的美濃地震後，當時位於台南科學園區的晶圓六廠與晶圓十四廠歷經成立以來最大強震，但廠房建物結構並未有損壞，且沒有化學品洩漏、機台移位、火警、人員傷亡等狀況發生。
台積電的ESG永續報告書中強調，其地震管理機制以「人員零傷亡、工廠短期回復運轉，降低客戶營運影響」為執行方針，並據此訂定跨廠區地震緊急應變與營運持續計畫，不斷提升抗震能力，有系統地將地震對公司造成的危害降至最低。
另一個焦點是，4月6日日本首相岸田文雄首次參訪台積電熊本廠JASM，更與台積電總裁魏哲家見面。岸田文雄除了對日前發生的花蓮地震表達慰問，更重申日本經濟正在轉型邁向下一階段成長型經濟，日本也需要有更多像台積電熊本廠這樣的投資項目，為地方經濟挹注活力。
台積電JASM第一座晶圓廠已於2024年2月正式開幕，預計年底量產12、16、22及28奈米晶片，目前也在規畫第二座工廠，預計二廠會在2027年量產，生產6、7奈米晶片。