半導體

ASML重申2025年恢復強勁成長,今年靠DDR5和HBM轉換商機力撐




ASML發布的2024 年第二季財報中,銷售淨額 62 億歐元,淨收入16 億歐元,毛利率51.5%。第二季度訂單金額為 56 億歐元,其中 25 億歐元為 EUV 訂單。ASML 總裁暨執行長 Christophe Fouquet 表示,第二季高標表現,來自於DUV系統的營收貢獻。

 

針對第三季財測,ASML指出,預估銷售淨額介於67億~73億歐元之間,毛利率預估50%~51%。同時,ASML再度強調2024年是過渡性的一年,2025年將會恢復強勁成長。
 

從ASML的投資人會議中客看出幾個重點,部分資訊是之前已經公開揭露:
 

  1. 第三代EUV曝光機Twinscan NXE:3800E系統在下半年會大量交付,主要用於3奈米、2奈米製程以下的半導體晶片。

  1. 高數值孔徑極紫外光微影設備(High NA EUV)實現解析度縮小到8nm,創下世界紀錄。第二個High NA EUV系統已經出貨,業界猜測有指向台積電。相較於0.33NV(NXE:3800E)系統,High NA EUV可讓電晶體增加三倍。

  1. 第二季中國占比仍高達49%,與第一季的占比相同,台灣和韓國占比也同步上升至11%和28%。ASML指出2024年會有15%的中國銷售額會受到1月實施的出口管制規則影響。

  1. 第二季邏輯和記憶體占比分別為54%和46%。ASML看法是,2024年整體邏輯營收會低於2023年,因為庫存調整因素,而記憶體則會較2023年增加,主因為大量產能轉換到DDR5和HBM。