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連于慧 2024/11.12

中國記憶體廠長鑫存儲近日來傳出合肥晶圓廠因為人為疏失，導致出現上數萬片晶圓報廢事件，甚至該工廠的廠長遭到撤換。據悉，該名長鑫合肥廠的高管是之前台積電上海松江廠的廠長，當年甚至從台積電位於上海松江8寸和南京12寸晶圓廠帶兵百人投靠長鑫存儲。業內認為，原本整個PC、手機、消費性產品市場的終端需求原本就極為疲弱，如果該事件導致有不良品低價賣到市場，恐進一步壓抑DRAM價格。
 

在生成式AI需求爆炸性帶動下，全球記憶體的光芒都集中在高頻寬記憶體HBM身上，更成為SK海力士、美光、三星競技戰場，反而是傳統DRAM和快閃記憶體NAND Flash，因為PC、手機、消費性電子、車用等需求疲軟，一直乏人問津，今年以來的價格走勢更是疲軟。原本市場期待HBM在量產和拉升良率的過程中，因為大量消耗wafer，大幅排擠DDR5的產能，帶動價格攀升，但實則效果有限，再加上DDR4和DDR3庫存問題，實在很難看到DRAM市場何時才能走出谷底。
 

中國記憶體廠的大舉擴增產能動作，一直被視為是未來DRAM和NAND Flash市場供需的一大變數。沒想到，近日卻傳出長鑫存儲的合肥廠出現晶圓報廢事件。原本業界認為，隨著美國出口管制一年年趨嚴，中國半導體持續加速設備和材料進入快速國產化階段，在過程中出現良率損失或影響晶圓廠運行效率的狀況，其實是不令人意外。因此，原本各界認為這次長鑫合肥廠的失誤，可能與導入國產化的材料或設備有關。不過，根據供應鏈人士指出，這事件應該是人為失誤，因此出現有高管被撤換。
 

據了解，長鑫存儲的DRAM月產能約20萬片，將逐步朝月產能30萬片邁進，主要產品除了原有的DDR4和LPDDR4，也開始跨入DDR5、LPDDR5X，並且計劃跨入HBM記憶體，傳出已購入半導體設備將發展堆疊8層的HBM2。由於長鑫存儲主要產品在利基型DRAM晶片上，隨著產能不斷擴大，首當其衝影響的會是台廠南亞科和華邦電。在需求疲弱、供給增加的雙重壓力下，DRAM價格也確實一直被壓抑。
 

長鑫存儲成立於2016年，與長江存儲同年成立，當年度美光併購台系DRAM合資廠華亞科（南亞科和德商英飛凌合資），全球DRAM產業陷入一陣大整頓，於是出現華亞科的300~400名工程師被長鑫和長江存儲挖角到中國工作，當時因為長鑫的合肥晶圓廠建設速度比較快，華亞科的工程師主要都被長鑫存儲挖走，當時傳出薪水是台灣薪資的三倍起跳。
 

幾年後，長鑫存儲的台灣籍員工已經離職一大部分，大多數都讓本地員工取代。據悉，長鑫在台籍員工多數離職後，從台積電上海松江廠和南京廠挖角上百名工程師。這次報廢事件遭到撤換的合肥廠長，當年就是從台積電上海松江廠跳槽去長鑫工作。
 

長鑫存儲目前產能超過20萬片，除了合肥廠，也有北京廠，今年以來更增加上海廠，據了解上海廠會從前段做到後段一條龍統包。同時，長鑫存儲也將跨入AI領域的主戰場HBM記憶體，從HBM2切入。
 

半導體業界對於中國切入自主HBM開發並不意外。因為，一直傳言美國出口管制禁令的重點，會是在中國的HBM。這次台積電的7奈米製程先被美國商務部口頭要求部分審查，應該是因為華為白手套事件的突發狀況因此『插隊』。不然，下一輪科技戰的主戰場會是在HBM。
 

業內人士透露，對於美國出口管制鎖定HBM一事，最緊張的是三星，因為SK海力士的HBM主要都供應給Nvidia，美光也成功獲得Nvidia認證，一直到明後年出貨配合的數量都會放大。
 

相較起來，三星對於中國市場的依賴度最高，仍有一定比重的HBM是供應給中國數據中心的客戶，如果接下來HBM輸中被列入出口管制，對三星衝擊最大。因此傳出三星一直在遊說美方放寬HBM出口管制的範圍，例如只管制HBM3以上，但就規格的HBM2以下希望能放行。

連于慧 2024/11/10

台積電自2024年11月11日起，多數7奈米製程（包含7奈米）以下晶片將先暫停對中國客戶投片，未來採取逐一審核取得美國商務部許可證的方式，來放行下單。該消息最早傳出是停止所有中國7奈米以下客戶的投片，因此被部分人解讀為「假新聞」、「假消息」，事實上不算是停止投片，只是投片前先要先審查，再者也不是所有7奈米製程的客戶都會被拒絕投片。這邊想強調的是，很多最早期獲得的消息細節，確實很難做到100%完全精準，但大方向沒錯，其實不應該以一句「假新聞」來評論或概括整個事件。  
 



先來談談中國7奈米製程被暫時叫停的起源，這肯定與華為找了白手套迂迴繞道拿到台積電7奈米製程產能脫不了干係。美國最近氣氛很詭異，包括商務部主動公開GlobalFoundries自首在3～4年前出貨給黑名單上的中國公司而被罰50萬美元，美眾院中國特別委員會近期又發函給ASML、應用材料、東京威力科創TEL、科林研發Lam Research、KLA等半導體設備公司，要求提供中國客戶清單和出貨細節，更提到讓中國購買製造晶片的設備，等同是幫助俄羅斯取得武器，並威脅台灣安全。
 



看來在川普勝選確定再度入主白宮後，民主黨拜登最後幾個月任期的態度轉為強硬，為的是不讓川普上台後有太多把柄可以抨擊，尤其是對中國的出口管制措施方面，接連爆發一連串的漏洞。
 



台積電針對中國客戶在7奈米製程以下暫停投片，採取先審查發許可證的方式進行，有些人說是美國商務部要求，也有人認為是台積電為了在此敏感期間能更精準把內控做好，主動執行該策略。根據我們掌握的消息指出，美國商務部的人上周確實在台灣拜會幾家公司，當然重點是會晤台積電高層。因此，在此時傳出台積電暫停中國客戶部分7奈米製程投片，我們可以合理推測，與美國商務部或主動、或被動的要求脫不了干係。（我們比較傾向認為是商務部主動提出的要求，或是美方要求中國客戶7奈米以下全部禁止投片，但台積電提議可以從晶片條件來把關，而非是全部都禁止。）
 



談一談台積電針對中國7奈米以下製程的客戶，在投片前須先審批獲得許可證，大概是有哪些限制？
 



根據我們掌握的消息，不會是所有7奈米以下客戶都不能在台積電投片。首先，手機等消費類的產品沒有影響，不在這次的管制範圍，這次主要是管制AI類產品。AI晶片分為訓練和推理，比較可能被嚴加控管的會是AI訓練晶片，像是GPU等，這是美國首要管制的對象！
 



AI推理晶片或許能逃過一劫，列入不受管制的名單範圍，像是自動駕駛ADAS相關晶片會比較偏AI推理，主要是看到障礙物要做出判斷，原則上不受限制，但也要個別晶片開發設計的細節和目的，以及是否為檯面上被關注的公司，例如百度、騰訊、阿里巴巴等知名公司有機率會被特殊審核。
 



業界傳出的版本有4個標準來判斷7奈米製程晶片，是否需要美國商務部的許可證：


電晶體數目超過300
Die size超過300
用HBM記憶體（HBM估計距離中國下一波出口管制名單真的不遠了！）
用CoWoS封裝（所有CoWoS封裝產能剛好可以留給老黃？）





其實以上述四個晶片條件來看，AI訓練晶片確實是四處碰壁。大數據AI訓練晶片通常需要面積大、電晶體多、HBM用上來，估計之後的晶片都要經過許可證的發放。中國有四大雲端平台：華為、百度、騰訊、阿里巴巴，其中華為本來就是被管制公司，但未來其他三家雲公司在台積電開發晶片，可能都會被列為審核名單。
 



台積電部分中國7奈米製程以下客戶，未來投片需要許可證一事，會產生哪些後續影響？
 



目前來看，美國想管控的範圍是在AI技術上，更精準來講是AI訓練相關晶片，不會全部7奈米晶片都禁止。主要導火線當然是這次華為透過白手套獲得台積電7奈米晶片，華為和其白手套的這次大膽操作，確實讓中國許多需要先進製程技術的公司，都差點置於險境。
 



後續帶來的影響是，中國AI和GPU晶圓代工國產化的腳步會加速。其實，今年早先就傳出中國官方鼓勵採購國產化GPU取代Nvidia，中國有兩家晶圓代工廠被點名為GPU生產基地：中芯國際和上海華力微電子。雖然產能有限、技術瓶頸待克服，但看起來這次的7nm以下許可證事件，會讓很多中國IC設計公司都產生擔心，即使是不在這次管制名單中的公司，估計也會想想未來備案。
 



據了解，目前產能雖然有限但相對穩定的中芯國際，產能非常吃緊，未來會優先供貨給三類公司：

第一：華為（基本上在中國，華為已經自成一格成一大類公司）

第二：CPU公司如海光、龍芯、飛騰等

第三：GPU/AI公司如沐曦、天數智芯、燧原（另外兩大GPU公司壁仞、摩爾線程都已上黑名單）
 



中芯國際畢竟產能有限，業界認為除了早期採購的部份用來生產先進製程技術的半導體機台之外，應該也在同步與中國設備廠開發用於先進製程的半導體機台設備。經過這次，中國晶片國產化會加速且更徹底。拜登任期結束倒數計時，估計這幾個月會密集對中國出招，以免等到川普上台後，有些出口管制的漏洞被他拿來說嘴，並用來作為檢討拜登政府之用。

連于慧 2024/10/22



力積電與日本SBI集團合作破局事件的完整來龍去脈，黃崇仁在今日法說會中完整交代，他強調七點：
 



第一，力積電與日本SBI集團在2023年6月首度簽署MOU，這也是雙方唯一簽署過的合約，而這份MOU的效力是一年，一直到2024年6月底為止，日本SBI集團都提不出合理的半導體蓋廠財務規劃。


第二，2024年1月日本SBI集團急著去申請日本政府的1400億日圓補助款，且要求力積電擔任申請人。當時，SBI集團才第一次對力積電說，日本政府給1400億日圓補助款的條件是，必須由力積電出面作保證人，保證JSMC連續營運10年，如果加上前面5年的建廠時間，整個擔保的時間跨度可能高達15年。但關鍵是，JSMC的大股東是SBI集團，力積電並沒有持股，所以認為要以力積電名義去擔保毫無持股且由SBI控制的JSMC，是不合理的。
 



第三，力積電認為SBI集團提不出完整個半導體蓋廠財務規劃，且認為這幾年日本通膨嚴重、缺工嚴重，整個建廠成本是台灣四倍，沒有完整個財務規劃下不能且戰且走，更不能擔任共同申請日人。
 



第四，在SBI集團提出要擔任共同申請人且需要負擔10年連續營運的保證後，力積電找了三家律師事務所、行政程序法專家、日本最大會計事務所後得到的結論：假使力積電擔任共同申請人，等同對日方政府有行政契約，將面臨兩大風險：
 


要保證JSMC十年營運，那如果營運無法持續，等於是要力積電扛責任，這會有違反台灣證交法的風險，專業經理人也會有背信問題。
 
簽了連帶保證人，未來JSMC財報需要合併到力積電，即使力積電對JSMC並沒有股權和實質投資，未來也將影響聯貸銀行的合約。
 




第五，對於日本SBI集團對於與力積電的合作，解讀為「合資」，力積電指出，初期確實有提到可以後續可以利用合作獲得的權利金再投入，但這佔的股份也是非常小，但卻要負起日本政府要求的保證連續營運十年的條件，完全不合理。
 



第六，力積電表示與印度塔塔集團合作，和放棄日本毫無關係。背景是印度政府也想做自己的產業鏈，希望與力積電合作建立Fab，讓力積電選擇合作夥伴，他們塔塔是個好的合作人選。
 



印度政府提供70～80億美元，塔塔集團自己本身就是印度最大電子公司，有充足的資源和人力，加上印度工程師非常。因此，力積電在該合作案上，可以只提供Fab IP服務，擔任協助角色，未來四年可以獲得200億元的現金收入。
 



第七，相較於日本的合作案，力積電認為與印度塔塔合作，可以只教對方技術，剩下問題都由印度方處理，但在日本的合作案上，日本政府要求力積電擔任沒有持股的JSMC做十年的連帶保證人，態度太過強硬。
 



解釋完與日本SBI集團的合作破局原委，力積電也分析了目前市場狀況：
 




中國大陸成熟製程極度競爭，力積電如何因應？


目前與對岸半導體的最大競爭差距就是政府補助，但中國廠商就算是產能滿載，也無法賺錢，殺價、內卷、惡性競爭太嚴重。




DRAM：資料中心對AI需求熱絡，HBM排擠DDR5 DDR4產能。不過，最近AI PC雖然喊的很熱，但實際需求一般，很多模組廠急著出清手上的庫存，壓低價格。加上，某韓系大廠（姓三名星）低家拋售2500萬顆4G DDR3顆粒，導致消費性電子市場除了要承受需求不佳，供給端承受了更大的波動。





車用IC：歐美的庫存消化已經到尾聲，需求緩步回升中。因應歐美客戶的去中化，尤其是PMIC等產品線，第三季看到接單量增加，預計這些歐美客戶增加的訂單下，2024年可以回填面板驅動IC和Sensor的產能空缺。





大尺寸TV用的面板驅動IC：需求下滑。





小尺寸智慧手機用的面板驅動IC：有急單但能見度不高，且有價格壓力。





1111和黑色星期五帶來的消費增加有限，對第四季投片看法保守。





手機/PC用PMIC：需求持平。


 

 
台積電這次法人說明會一如市場預期再度交出好成績，聽出來分析師實在是挑剔不出什麼毛病，頂多是問AI需求瘋狂是不是泡沫？ 還有反壟斷問題、要不要買英特爾Foundry部門（果斷拒絕），以下是台積電成績單的幾大亮點：
 



1. 魏哲家在年初提到，預計2028年AI服務器的營收佔比會達20%，但根據最新統計，台積電2024年第三季AI服務器的營收佔比已經來到15%，顯示整個AI市場的需求比預期瘋狂許多。 (台積電的伺服器AI處理器定義為執行訓練training和推論inference功能的 GPU、AI 加速器和CPU，不包含網路/邊緣/終端裝置 AI。) 以台積電2024年全年營收超過892億美元來看，AI伺服器晶片貢獻超過130億美元。
 



2. 有分析師詢問：AI是不是泡沫？ 魏哲家表示，所有客戶需求都是真的，而且才剛開始而已，會持續很多年。
 



3. 針對分析師提到反壟斷的疑慮，魏哲家表示，台積電上次法說提出foundry 2.0概念，認為整個晶圓代工市場要把IDM、wafer製造、封裝、測試、光罩等全部算進來（把分母變大）後，台積電的全球晶圓代工市佔率約30%。他強調：台積電確實很大，做得很好，但沒有壟斷問題。
 



4. 英特爾計畫分割晶圓代工製造部門，台積電會考慮買下嗎？ 魏哲家果斷回答：不會，絕對不會！ （他強調，該客戶是非常好的客戶，給了sizable business！）
 



5. AI伺服器相關應用表現一支獨秀，但昨天ASML才表示只有AI好，其他non-AI產品線仍在等待復甦。今天魏哲家對於non-AI產品的市況用了「stabilize」形容，可以解讀為...有回穩跡象......應該是在用語也小心翼翼，不然又不小心幫其他公司辦了法會！ （畢竟現在所有non-AI產品都苦哈哈的...獲利被單一公司吸乾.......
 



他也強調，雖然non-AI方面的PC和智慧型手機數量的成長仍處於低個位數，但以content來看，上面放了更多的AI晶片，從silicon area增加的角度來看是成長的。










6. 展望下一個五年（從2025年算起），台積電的表現會否如前一個五年這麼精彩？ 魏哲家指出，這五年除了2023年以外，每年都有很好的成長，我只能說下一個五年會很健康，但目前沒有長期的CAGR預測值可以分享。
 



7. 台積電前三季營收達631億美元，預估第四季營收介於261億～269億美元，意即台積電2024年營收將超過892億美元，營收年增率達30%，超過前宣布的年增25%。
 



8. 第三季毛利率57.8%，比先前預估的53.5～55.5%還要高，更較第二季增加4.6個百分點，主要是受惠 3 納米和5納米製程的整體產能利用率提升。展望第四季，台積電預估毛利率57％～59%。
 



9. 2024資本支出會微幅高於300億美元，2025年資本支出再成長。台積電指出，每年的資本支出規劃都基於未來幾年的成長預測，且是基於長期的結構性市場需求。
 



10. 2納米製程的需求：許多客戶對2納米有興趣，比3nm客戶詢問度還高，同時A16過程對AI服務器芯片非常具有吸引力。
 



11. 日前ASML提到有邏輯產業競爭激烈，某些晶圓代工業者的製程微縮成長速度放緩，讓業者開始討論台積電在採購設備和材料上的議價權bargaining power變強的問題。魏哲家解讀：我不會用bargaining power這個字來形容，台積電和夥伴是work with them和working together。
 



12. 美國亞利桑那州廠房：第一座晶圓廠於今年4月進入N4製程工程晶圓生產engineering wafer production，良率很好，這是非常重要的營運里程碑，第一座12英寸晶圓廠將在2025年初開始量產，台積電有信心其品質和可靠性可以與台灣晶圓廠相同。亞利桑那州第二座晶圓廠計畫於 2028 年開始生產，第三座晶圓廠將在2029年底進行生產。
 



13. 日本熊本廠：第一座特殊製程技術晶圓廠已經完成了所有製程驗證（process qualification），將於本季開始量產。熊本第二座特殊製程技術晶圓廠已經開始整地，興建工程計畫於 2025 年第一季開始，生產在消費性、汽車、工業和 HPC 相關應用的晶片，並預計於 2027 年底開始生產。
 



14. 歐洲德國Dresden廠：今年 8 月舉行動土典禮，這座晶圓廠將以汽車和工業應用為主，採用 12/16 納米和 22/28 納米製 程技術，計畫於 2027 年底開始生產。
 



15. 台積電對於海外廠的總看法：在今日破碎全球化環境下，包含台積電和所有其他的半導體製造業者在內，海外晶圓廠成本都更高。台積電會運用領先的製造技術和大規模製造基地的根本優勢，成為最高效和最具成本效益的製造服務提供者。

連于慧 2024/10/9 

聯發科推出旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9400，採台積電第二代3奈米生產，較前一代天璣9300，功耗降低40%，電池續航時間更棒。
 



天璣9400是聯發科第四代旗艦行動晶片，採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2  CPU 架構，以及最先進的GPU和NPU，展現極致的性能和超高能效。
 



市場預期，採用天璣9400的首發客戶包括vivo、OPPO、小米等。
 



值得注意的是，傳出聯發科以天璣9400首度切入三星旗艦手機供應鏈，用在將於明年初發布的三星旗艦手機Galaxy S25系列。目前，聯發科處理器已經打入三星的中低階手機、平板電腦等產品上，這次天璣9400將是聯發科首度進入三星旗艦機供應鏈。
 



業界認為，過往三星的旗艦手機都是雙處理器策略，分別採用自己的Exynos和高通的處理器晶片。不過，這次因為三星自己的3nm製程技術無法提升，影響處理器性能，因此迫使三星要擴大對外採購。如果，全數都轉用高通的處理器，會導致成本增加，因此傳出三星把聯發科的天璣9400加入供應鏈行列，可以降低成本。
 



天璣9400採用第二代「全大核」CPU，包含一顆最高頻率可達3.62GHz 的Arm Cortex-X925超級大核，以及三顆Cortex-X4超大核心、四個Cortex-A720大核心，共八核配置。相較於上一代天璣9300，天璣9400的單核性能提升35%、多核性能提升28%。
 



天璣9400整合第八代AI處理器NPU 890，擁有勝於以往的生成式AI性能。相較上一代，在大型語言模型的提示詞處理性能上提高了 80%，功耗降低了 35%。
 



同時，也整合聯發科技天璣Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可將傳統AI應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的agentic AI應用。聯發科技正在積極與開發者合作，提供能讓AI代理、第三方應用程式和各模型溝通的統一介面，以實現AI跨應用串聯，運行邊緣AI和雲端服務。
 



天璣9400整合12核心Arm Immortalis-G925，提供極致的沉浸式遊戲體驗，其光線追蹤性能較前一代提升40%。天璣9400搭載PC等級的天璣OMM追光引擎，可渲染出逼真的遊戲光影效果。此外，天璣9400強勁的GPU能力較前一代提升高達41%峰值性能，且節省44%功耗。
 

連于慧 2024/10/4
台積電與Amkor Technology宣佈，雙方已簽署合作備忘錄，在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。 
 



台積電美國亞利桑那晶圓廠預計客戶有蘋果、Nvidia、AMD、高通、特斯拉等美國科技巨頭。
 



根據此項協議，台積電將採用 Amkor 計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠所提供的一站式(Turnkey)先進封裝與測試服務支援其客戶，特別是透過台積電在鳳凰城的先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。
 



台積電位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與 Amkor 近在咫尺的後段封測廠之間的緊密合作，將縮短整體產品的生產週期。 



Amkor 與台積公司將齊力決定合作的封裝技術，例如整合型扇出(InFO)及CoWoS，以滿足共同客戶的產能需求。 
 



此項協議突顯了雙方的共同承諾，致力於支援客戶在前段與後段製造對於地域彈性的要求， 同時讓在地半導體製造生態圈蓬勃發展。
 



Amkor 總裁兼執行長 Giel Rutten 表示，Amkor很榮幸能與台積電合作，在美國透過有效率的一站式先進封裝測試商業模式，提供半導體製造和封裝技術的無縫整合服務。這次擴大的合作夥伴關係，展現致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。
 



台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強博士表示，我們的客戶越來越依賴先進封裝技術來實現他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，與Amkor 這樣值得信賴的長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。期待與 Amkor皮奧里亞廠進行緊密合作，將我們在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。
 



根據台積電規劃，美國亞利桑那州將設立三座晶圓廠，第一座晶圓廠量產4nm製程，預計在2025年上半年量產，第二座晶圓廠為2nm或3nm製程技術，預計2028年開始生產，第三座晶圓廠將採用2nm或更先進製程技術。

 

連于慧 2024/10/3

中國資本市場上半年狀況不佳，為了避免市場信心崩盤，上海、深圳、北京三大交易所幾乎是取消了所有IPO申請，直到進入下半年，各大交易所才再次重新受理企業IPO。
 



2024年下半，上交所受理的第一個IPO項目，是一家意義上具有重量等級的公司—武漢新芯，其背後代表的是中國NAND Flash大廠長江存儲，同時武漢新芯也正在開發人工智能AI相關的記憶體HBM技術。
 



武漢新芯究竟是何方神聖？ 它是一家三維整合、特色存儲的晶圓代工廠，也有與台系記憶體廠NOR Flash旺宏、華邦相同的SPI NOR Flash產品線，而武漢新芯背後更重要的身份和意義，是中國NAND Flash大廠長江存儲持股68%的子公司。
 



武漢新芯這次的IPO預計募資48億人民幣，這金額不算太高。不過，業界仍將武漢新芯的IPO計劃，視為未來長江存儲的「血庫」之一，因為長江存儲本身要上市有一定難度，但身上又背負NAND Flash芯片國產化的目標，需要擴大NAND Flash產能。
 



武漢新芯前身成立於2006年，最早是中芯國際與武漢政府合作成立，由武漢政府出資成立12吋半導體生產線，製程為65nm～40nm，委由中芯國際代管，於2008年9月正式投產，主要是生產中芯為美國NOR Flash大廠飛索Spansion代工的訂單，以65nm製程技術生產。
 



2008年金融海嘯期間，由於飛索Spansion訂單劇減，武漢新芯陷入嚴重虧損，導致武漢政府想要出售股權。
 



當時，美光積極接洽欲入股武漢新芯，甚至傳出台積電也參與武漢新芯股權的洽談。只是到了最後，中方希望該半導體廠的主導權能維持在中方手上，發一場業界稱為「武漢保衛戰」之役，最後成功由中芯國際注資，並持續保有武漢新芯主導權。
 



中芯國際與武漢新芯的合作到2013年正式結束，由武漢政府接手。期間，新芯也曾和飛索合作3D NAND技術研發，以及與豪威OmniVision（被韋爾半導體收購）合作開發3D IC技術，奠定日後朝3D堆疊發展的根基。
 



長江存儲是一家成立於2016年的NAND Flash半導體公司，雖然成立的時間晚於武漢新芯，但長江存儲成立後，武漢新芯遂變成其旗下轉投資公司，目前長存對武芯持股約68%。
 



2019年長江存儲發表獨家的Xtacking技術，將邏輯與記憶體晶片片做堆疊，以規避既有國際記憶體大廠的專利，該Xtacking技術就是源自於武漢新芯的3D IC技術根基來開發。
 



除此之外，武漢新芯有兩個值得關注的背景。第一，其目前的法定代表人是楊士寧。他過去曾任新加坡特許半導體的CEO、中芯國際COO，同時也曾任長江存儲CEO，之後因為其美籍身份，長江存儲被美國商務部關注後，楊逐漸從長江存儲退下，轉去掌舵武漢新芯。
 



第二，武漢新芯傳出建設12吋的HBM記憶體廠，開始購入HBM技術相關設備，初期月產能為3000片。
 



眾所周知，HBM為技術門檻十分高，目前技術以SK海力士為首，三星和美光極力追趕，HBM記憶體更是AI的敲門磚，武漢新芯作為長江存儲旗下的子公司，也極力參與HBM技術開發、設備採購，以及生產線打造，自然引人注目。







 




根據武漢新芯IPO招股書，是一家具特色工藝晶圓代工企業，聚焦於特色存儲、數模混合和三維整合等業務領域，可提供基於多種技術節點、不同工藝平台的各類半導體產品晶圓代工。
 



2023年營收比重中，晶圓代工佔67%、自有品牌佔16%。以技術平台劃分，特色存儲佔67.7%、數模混合佔20.26%、三維整合佔4.54%。招股書中指出，公司多項技術及產品已廣泛應用於汽車電子、工業控制、消費性電子、電腦等下游領域。
 

連于慧 2024/9/26

力積電與印度塔塔電子（Tata Electronics)於新德里簽訂雙方合作最終協議(Definitive Agreement)，力積電將協助塔塔電子於印度古吉拉特邦（Gujarat)多雷拉(Dholera)建設全印度第一座12吋晶圓廠，並移轉成熟製程技術以及培訓印度員工。
 



26日，印度總理莫迪(Narendra Modi)接見力積電董事長黃崇仁、總經理朱憲國，當面表達將全力支持台、印合作的晶圓廠建設計畫，並對赴印度發展的台灣企業提供行政支持與投資保護。
 



同樣是人口大國，印度與中國一樣提倡電子產品的內需市場自給自足，印度也想強化「印度製造」(Make in India)，發展半導體、顯示器等科技產業技術，邁向下一個「世界工廠」。
 



根據印度提出的印度半導體任務(India Semiconductor Mission，ISM)小組，積極與全球科技大廠接洽合作，除了力積電之外，還有美光、瑞薩等將在印度設立組裝和封測工廠。此外，在印度設立半導體晶圓廠，政府將依據製程技術提供不同的補助幅度：




28nm或以下：補助可達50%
28nm以上～45nm：補助40%
45nm以上～65nm：補助30%





據了解，力積電與塔塔集團合作的晶圓廠總投資案總金額高達110億美元，技術轉移可能從28nm製程開始，可獲得中央政府50%的補助，其次是邦政府15~20%的建廠補助。該12吋晶圓廠未來月產能將達5萬片，可望為當地創造超過2萬個高科技工作機會。
 



黃崇仁向莫迪表示，半導體製造業上下游涵蓋數以千計的中、小企業，期望印度政府能對來印發展的台灣企業建構友善的經營環境、保護台商在印度的投資。同時，印度市場潛力龐大且擁有大量優秀人力資源，未來將有機會與台灣晶片設計業合作，在半導體市場營造台印合作雙贏的機會。
 



黃崇仁與朱憲國26日也與印度電子資訊部長Ashwini Vaishnaw舉行會談，Vaishnaw部長表示，對於黃董事長提及的台商赴印度發展的友善營商環境與投資保護，該國政府將會加以協助，以期能在印度建構台印雙方互利共贏的高科技產業生態系。

連于慧 2024/9/23

連蘋果都全面轉用Arm架構，為什麼高通會想去併購英特爾的PC設計部門買個x86門票？ 以下分析原因和這樁併購大戲可能發生的劇情走向。
 



1. 是「被要求」，幫嫡長子一把。總不能看英特爾一直趴在地上口吐白沫....今年股價都跌掉60%，半導體晶片牽涉到國防軍力，英特爾不能亡......但如果這樣，Pat Gelsinger根據原本計劃把製造部門獨立出去就好，為什麼要連IC設計部門也要賣掉？ 另外，英特爾把製造和IC設計部門都分拆賣掉後，難道要英特爾轉型為IP公司，對標Arm嗎？
 



不過，高通這麼一家精於法律戰的企業，絕對不是吃素的。說是「被要求」去拉英特爾一把也未必，搞不好高通想趁著英特爾體弱氣虛的時候，看有什麼便宜的好東西可以順便收進口袋，還可以趁機會把英特爾的狀況從頭到腳都看個清楚明白。
 



資本市場一向是弱肉強食，2015年Avago可以收購博通，2017年博通對高通提出1300億美元的收購計畫，到了2020年Nvidia對ARM提出收購要約。美國資本市場就是，只要是有利可圖，專業經理人可以去說服董事會把公司賣掉，大家賺得盆滿缽滿皆大歡喜。

問題比較大的反而是製造部門，誰要接手英特爾的製造部門？接手後要如何重振製造業務？
 



二是，這次AI PC大戲由微軟、高通、Arm擔任主角，但高通與Arm之間的矛盾很深。高通之前買了一家新創公司Nuvia，希望可以藉由Nuvia的技術成果，讓之後推出的處理器由Arm架構逐漸轉為高通自研Arm架構，目標就是對標蘋果的自研處理器，希望在PC領域能追趕上蘋果。
 



不過，Arm認為Nuvia的技術是未經同意轉給高通，因此一狀把高通和Nuvia告上法院，也讓高通和Arm之間加深矛盾，更讓高通的AI PC佈局埋下一些變數。
 



其實，別看蘋果在PC領域一路攻城掠地，把x86架構換掉改成自研Arm架構，好像很容易似的。對高通而言，PC這座大山沒這麼好攻下。今年高通搶下頭香推出的AI PC後，又被吐槽性能不夠好跑不動遊戲，恐怕還是要x86來才行，曾經一度讓大家想起英特爾的好。
 



第三，這轟轟烈烈的大戲怎麼收場？ 別擔心，Nvidia/Arm、高通收購NXP、英特爾收購高塔半導體都已經示範給你看，通過各國的反壟斷審查是一項不可能的任務，尤其是中國反壟斷審查，中國是高通手機晶片的最大市場，不可能放棄的。
 

第四，萬一高通真的整個接手英特爾，台積電會不會失去一個重要大客戶？ 不擔心，因為這發生可能性極低。英特爾的強項是設計，它的製造做不起來，不會變成高通接手就做的起來，頂多高通可以無後顧之憂裁撤更多冗員而已。
 



第四，回顧一下英特爾何以陷入這樣的困境？四大領域皆失守：


智慧型手機輸給Arm
AI革命徹底輸給Nvidia
數據中心市佔率被AMD蠶食
回頭做晶圓代工又完全趕不上台積電

SEMICON Taiwan 2024年活動首日宣布，台灣矽光子產業聯盟SEMI Silicon Photonics Industry Alliance（SiPhIA）正式成立，台積電與日月光為該聯盟的倡議人，在經濟部指導下，由台積電副總徐國晉擔任召集人，從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品和研究機構，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達 、世界先進 、友達、辛耘、旺矽、穎崴等30家半導體企業共同參與，建構台灣矽光子生態圈。
 



當前生成式AI大行其道，改變人類生活方式，更呼應昨天日月光執行長吳田玉所言，AI影響不單是在生活層面，甚至是金融、資訊、國防等攸關未來國家的競爭力。因此，政府也非常重視這次成立的矽光子產業聯盟，希望能成為台灣半導體技術轉型關鍵，培育更多半導體優秀人才。
 



經濟部產業發展署長楊志清表示，台灣向來是全球半導體產業的資優生，為全球公認的半導體科技聚落，隨著AI浪潮在全球遍地開花，矽光子更是未來半導體產業最炙手可熱的技術，經濟部將協助台灣廠商穩固這波製造生產 AI晶片及AI伺服器的機會，讓台灣繼續引領全球半導體的發展。
 



矽光子在紅什麼？
 



矽光子不是現在才出現的新興技術，隨著AI時代來臨，帶火了矽光子技術！
 



AI時代講的就是算力，但是算力增加的同時，代表熱能也會增加。因此，做出一顆AI晶片的關鍵，不是把性能做高就好了，更重要的是如何把散熱做好，以及如何降低能耗，這才是整個半導體產業技術走向的關鍵。
 



在此背景下，大家發現矽光子能達到上述目的：用光來取代部分的電做傳輸，可以有效降低能耗。
 



矽光子是在傳遞訊號過程中，利用「光子」取代大部分的「電子」訊號，就是看中光子的速度比電子快，且不容易產生熱能，可以達到更棒的訊號傳輸效果。
 



矽光子其實有非常多的技術派別，台積電看好的CPO（Co-Packaged Optics）技術，是將光收發器等光學元件和CPU、GPU或通訊晶片等，以先進封裝方式整合在一起。
 



SEMI預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6 億美元，CAGR達 25.7%。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，矽光子作為突破摩爾定律所面臨瓶頸的關鍵技術，SEMI率先在台灣成立矽光晶片發展聯盟，在台積電和日月光帶領下，台灣半導體產業在矽光子領域能佔據領跑者優勢。
 



除了台灣串連上下游半導體供應鏈攻矽光子商機，許多國際大廠早已經大舉投入開發，像是英特爾是最高實現矽光子商業化應用的企業，IBM也投入矽光子超過20年，博通在CPO技術上也實非強勢，未來在大型資料中心將採用CPO產品。
 



另外，Nvidia也希望將矽光子導入GPU運算中，取代電子傳輸線路，可以將運算速度帶到另一個層次。看來，以後積體電路也可以叫「積體光路」！

連于慧
SEMICON Taiwan 2024即將開展，今年SEMICON Taiwan的大師論壇中，三星和SK海力士兩大記憶體廠首度同台，成為該展覽一大亮點。日月光執行長吳田玉在今日展前記者會中表示，眼前的半導體產業是他從業40年以來，第一次看到硬體居然會成為新機會的瓶頸，不管硬體做再太快，軟體都馬上可以全部用光光，目前這情況雖然只發生在AI雲端，但一葉知秋，顯見未來在發展邊緣運算、機器人的路上，都需在各種技術層面努力突破。
 



吳田玉指出，在新冠疫情期間，半導體產業第一次被推上全世界的第一線，當時台灣只是配角。這次AI浪潮不一樣，台灣製造業被推到全世界舞台的第一線。
 



他更指出，現在全世界的AI客人會根據自己的想法，把所有壓力集中在台灣的少數公司，希望能在最短時間內獲得最大利益，當全世界在舞台上競爭，而你就是那個瓶頸的時候，我們得到的好處和機會是什麼？ 
 



隨後吳田玉又表示，今天AI的問題不是單一封裝、晶片、系統廠商能解決，過去把晶片做好就能解決80%問題的時代已經過了，現在應該是全產業的人合作，半導體人應該要讓全世界的好朋友聚在一起分享資源，在最短時間抓到比較正確的方向，用團隊的力量彌補單一公司資源和時間的不足。
 



他的言下之意，難道是在呼籲台積電應該要分享一下獨步全球的AI硬體晶片CoWoS先進封裝的技術或是訂單？
 



國際半導體產業協會（SEMI）研究資深總監曾瑞榆對全球半導體市場發展趨勢也有詳盡解析，以下是幾個重點：
 




2024年的半導體營收每一季和去年同前比較都成長超過20%，細究原因：除了庫存回補，主要反映兩大驅動力：AI和記憶體產業的復甦。





2024年如果不算記憶體，半導體營收成長只有10%，假使再拿掉AI應用貢獻，那2024年半導體營收成長則只有3%。





2024年半導體產業成長高度依賴AI和記憶體，展望2025年，無論是通訊、電腦、工業、車用等領域預計都會復甦。尤其是目前需求最弱的車用和工業用領域，到了2025年上半庫存會到新低點，2025年可望有回補庫存機會。





中國在2023年下半～2024年上半，對於半導體設備的投資高速成長，細究背後原因：建構自己成熟製程的國產化供應鏈產能，以及擔心未來有更強烈的出口管制制裁，因此提前購買非常多的半導體設備。





半導體設備投資軍備競賽，各國大舉投入下是否會造成產能供過於求？ 從資本密集度（半導體銷售/設備投資）來觀察，根據過去30年經驗，全球半導體的資本密集度平均約在15%，但2023年居然達到20%，一旦資本密集度接近20%時，根據經驗確實有可能有供過於求發生。但這次各國的高度資本投資，並非反應正常市場供需，而是地緣政治下，各國對於半導體設備和產業鏈建置的軍備競賽。





封裝與測試產業在經歷兩年下滑後，2024年測試產業會有7%成長，封裝有10%成長，而這兩個產業在2025年都會有超過20~～30%成長。







DRAM方面，2024年和2025年有大幅度成長，尤其2025年DRAM投資會達到190億美元近年高點，關鍵原因是記憶體大廠對於HBM投資。





NAND Flash方面，2023年和2024年維持低檔的投資，2024年甚至比2023年還低一點，因為2023年有來自中國的投資，但2024年變少。展望2025年，預計NAND Flash投資會恢復，但主要並非新產能，而是製程微縮。2024年NAND Flash產業最大課題是把產能利用率拉高，把之前減產的復產，未來重點會是把3D NAND的層數拉高，終端主要的驅動力是企業級SSD帶動。





12吋晶圓設備投資：

2023年～2024年：成熟製程投資帶動。

2025年～2027年：預計會有連續三年高速成長，2025年12吋設備投資更上看1200億美元，2026和2027年投資會分別超過1400億美元。
 



淺談一下各區域半導體廠的投資：


中國：2024年半導體投資金額高達500億美元，這完全創下單一區域半導體投資的歷史新紀錄。不過，中國高速投資半導體的腳步，預計到2027年會恢復正常水準，預估當年度的投資金額會降到350億美元。
 



除了中國之外，到2017年無論是韓國、台灣、日本、歐洲、美國、東南亞的半導體投資金額都是上升。
 



美國：到了2027年，美國在晶圓廠上的投資會到與台灣、韓國並駕齊驅，都有超過300億美元水準，以CARG來看，2023～2027年達到22%。

記者/連于慧
台積電在德國德勒斯登的ESMC動土典禮將於8月20日舉行，董事長魏哲家將率領四大一線主管親自出席，包括執行副總經理暨共同營運長秦永沛、人力資源資深副總經理何麗梅、全球業務資深副總張曉強、歐亞業務及技術研究資深副總侯永清。另外。德國總理蕭茲(Olaf Scholz)，以及台積電上下游供應鏈廠商都會出席德國廠的動土典禮。
 



再者，傳出台積電內定的ESMC執行長人選為莊瑞萍也會出席這次的動土典禮。據了解，莊瑞萍擔任ESMC執行長，而日前浮出檯面的前博世德勒斯登晶圓廠的廠長克伊區（Christian Koitzsch）擔任的ESMC總經理，未來會匯報給莊瑞萍。
 



莊瑞萍是營運 / 晶圓廠營運一副總，1997年加入台積電，歷練過90奈米、65奈米、40奈米、20奈米、16奈米、10奈米、7奈米到5奈米製程技術的量產。從2020年起，莊瑞萍更升任為晶圓十八A廠資深廠長，帶領團隊成功量產N5製程，並於2022年成功量產N4製程技術。2023年他更被拔擢成為副總，日前又將德國德勒斯登廠ESMC交給他負責，看得出來他是台積電積極培養的中生代主管。
 



值得注意的是，2023年初王英郎到美國亞利桑那州廠擔任CEO，一肩扛下台積電美國廠的重責大任後，當時王英郎在台灣的工作職務就是轉由莊瑞萍負責，所以莊也緊接著被拔擢升任為副總。
 



從近期台積電的人事安排，充分展現魏哲家在今年股東會後記者會上談到的：人事佈局朝年輕化發展，並制定繼承制度，未來要讓接班井井有條。
 



細數這兩年台積電在接班佈局上，有很多重大變化，包括有兩位共同營運長的架構設計：研究發展組織資深副總米玉傑和營運資深副總經理秦永沛。更亮眼的是，又多了兩位副營運長的架構：秦永沛的副手是侯永清、米玉傑的副手是張曉強。
 



在台積電的海外佈局上，內部極力培養的中生代負責。三大海外廠區分別由中生代「鐵三角」擔任：美國亞利桑那州廠是王英郎擔任CEO、日本熊本廠由營運副總廖永豪擔任CEO，而德國德勒斯登Dresden廠ESMC也傳出會由莊瑞萍出任CEO。
 



從台積電的佈局可以看出，除了王英郎很早嶄露頭角之外，積極培養的中生代有廖永豪、莊瑞萍，以及先進技術暨光罩工程副總張宗生，他1995年加入台積電，曾任晶圓十二B廠資深廠長，也是台積電積極培養的中生代。
 



另一個值得注關注的是，在今年台積電技術論壇上首次亮相的台南十八B資深廠長黃遠國，傳出日前已接替何軍兼任的品質暨可靠性部門，直接向秦永沛報告。原本該部門由何軍負責，後來何軍轉去擔任先進封裝技術暨服務APTS副總，而原本的APTS部門是由2022年退休的廖德堆負責。
 



另外，上周才剛宣布拔擢資材管理組織資深處長李文如為副總也是受矚目的中生代，六年級中段班的李文如畢業於台大化學系，第一份工作是擔任台積電製程整合工程師，之後更在漢微科、高通、蘋果任職，曾經在蘋果擔任採購長達十年。
 

魯立忠也是前幾年從侯永清手上接下開放創新平台OIP的工作，現職為研究發展／設計暨技術平台副總。
 



2021年台積電也挖角台灣美光董事長徐國晉加入，出任Integrated Interconnect & Packaging副總。台積電現任的資訊長，也是2021年才加入台積電，曾在臉書和Mozilla任職。
 



魏哲家這位繼創辦人張忠謀之後，在台積電「全面執政」的領導人，正在執行他口中「讓交棒井井有條」制度！
 



台積電將在8月20日舉行德國德勒斯登Dresden晶圓廠歐洲半導體製造公司ESMC動土典禮。ESMC由台積電與博世Bosch、英飛凌Infineon 和恩智浦NXP 合資成立，總投資金額超過100億歐元，目標於2027年底開始生產，主要生產車用和工業用晶片。採用台積電的28/22奈米製程，以及16/12奈米FinFET製程技術，月產能約4萬片12吋晶圓。