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連于慧 2025.1015
半導體設備大廠ASML 發佈 2025 年第三季財報，單季銷售淨額為 75 億歐元，淨收入為21 億歐元，毛利率51.6%，第三季度訂單金額為 54 億歐元，其中，36億歐元為EUV訂單。展望2025年第四季，ASML預估銷售淨額約92億～98億歐元之間，毛利率預估約51％～53％。

ASML執行長Christophe Fouquet在本次的財報會議上提到幾個重點：

AI投資基礎建設的動能持續強勁，這也代表客戶對於邏輯晶片和DRAM晶片的投資會持續增加。

極紫外光EUV機台方面，目前DRAM客戶和先進邏輯晶片客戶都正在繼續採用。在高數值孔徑極紫外光機台High-NA EUV上，客戶採用ASML機台已生產了超過30萬片晶圓的數量，從ASML客戶的反饋也了解到，現今High-NA EUV的成熟度領先於同期低NA機台的成熟度。

極紫外光EUV機台進入DRAM製程的進度上也有突破，SK海力士宣布安裝第一台EXE:5200，這台裝置會是DRAM未來的關鍵推動者之一。

ASML也宣佈交付首款應用在先進封裝領域的產品－TWINSCAN XT:260，這是一款 i-line 微影設備，其生產力較市場上現有的解決方案高出四倍之多，提供給3D 整合領域為客戶支持。

針對中國市場，ASML表示2026年中國客戶的需求將顯著低於2024年和2025年，尤其會降低DUV業務的需求。

ASML 預計 2025 年的銷售淨額會比2024年成長15%，毛利率約為52%，而2026年的總銷售淨額會較2025 年成長，尤其是在EUV業務上，詳細情況會留待2026年初的財報會議上說明。公司並且重申，預計到2030年，營收將有機會達到440億～600億歐元，毛利率將達到56％～60％的目標。

針對ASML擔任人工智慧公司Mistral AI的C輪融資領投方，雙方未來合作的方向為何？ ASML指出，Mistral AI以B2B模式而聞名，其大型語言模型的品質也得到了認可，尤其是在軟體編碼和軟體編碼開發方面。很多人關注ASML多偏硬體方面，但未來系統中的軟體也非常重要，利用軟體的能力來協助掃描器的精度和速度，提升計量和檢測的水平。整體而言，要讓AI提高產品開發速度，縮短產品開發到客戶上市的時間，這正是ASML投資Mistral AI的關鍵原因之一。目前對Mistral AI的持股為11％，也在其戰略委員會中擁有席位。

 

連于慧 2025.9.22
聯發科發布天璣系列迄今最強大的行動晶片天璣9500，該5G Agentic AI晶片是採用台積電第三代3奈米製程，整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，是AI時代下集大成之作，為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元，首批採用天璣9500晶片的智慧型手機將於2025年第四季上市。

聯發科總經理暨營運長陳冠州指出，公司營業額已經成長到5000多億，總員工人數接近2萬人，一年生產20億個終端產品，包含了大家口袋裡的手機、家裡的電視、路上跑的車子，目前聯發科手機晶片全球市占率近40%，天機家族更從手機成功延伸至汽車領域。 目前天機汽車平台有9家車廠採用，天璣汽車解決方案已經累積超過2000萬台汽車搭載，未來汽車技術走入ADAS、自駕技術，聯發科在汽車佈局上的影響力會進一步提升。

陳冠州更指出，全球半導體產業即將迎來一個1兆美元的市場（目前約6000億美元），背後最大驅動力毫無疑問是AI。 無論是伺服器端的投資，或是來自大型雲端CSP的資本支出，將帶動3000億～4000億美元投入，預計有40% 投入晶片端，形成打造生成式AI的基礎建設，就像過去在建置電力或網路，一旦基礎建設完成，兩、三年之後，生成式AI將會滲透到大家生活上的各方面上。

在生成式AI普及的路上，聯發科的優勢在於跨雲端和終端。 AI的爆發力從雲端開始，未來2～3年生成式AI趨勢會讓AI逐漸從雲端下沉到端側，手機將會是AI在端側最重要的載體，「AI手機」概念成形後，滲透率會快速提升。

什麼是「AI手機」？ 現在的手機本質上還是延續了蘋果在17、18年前所定義的模樣，雖然大量導入AI技術反應在拍照、遊戲等場景，但這還不是真正最終形態的AI手機。隨著生成式AI技術的導入，未來的AI手機將會重新定義人與手機互動的方式，帶來完全不同的使用者體驗：

第一，主動即時
現在的手機與使用者互動是「被動式」的：你需要什麼服務，打開一個APP，再透過圖形介面操作。但未來的手機會 主動理解並即時回應，它能預先知道你的需求，甚至主動幫你完成事情。

第二，理解與個人化
手機之所以能做到主動，是因為它「懂你」。它會透過持續的互動與記憶，理解你的需求，並提供客製化、個人化的服務。在這樣的架構下，每支手機都有專屬的Agent為你量身定做服務。

第三，互動與協作
未來手機不僅僅是各式各樣 APP 的集合，而是能協同調度、整合不同服務，提供更完整、跨應用的體驗。

第四，隱私與安全
要做到真正的個人化，手機需要處理大量屬於使用者的隱私數據，因此如何保障數據安全與隱私，將是未來AI手機必須解決的核心挑戰。

這次聯發科推出的天璣95000在CPU架構上，是四超大核 + 四大核的全新組合：1個Arm C1-Ultra 超大核，主頻高達 4.1 GHz + 3個Arm C1-Premium超大核 + 4個Arm C1-Pro大核。單核性能較上一代提升32%、多核性能提升17%，峰值性能下的多核功耗較上一代下降37%。天璣9500採用台積電第三代3奈米製程，超大核較上一代同性能功耗降低55%。

記憶體方面，天璣9500首次在行動平台上導入全新快閃記憶體架構，並且是業界首發四通道 UFS 4.0，較上一代雙通道讀寫速度提升達100%，大型檔案的載入速度提升40%。

天璣9500搭載新一代旗艦GPU Mali G1-Ultra，峰值性能較上一代提升33%，功耗較上一代下降42%，光線追蹤性能較上一代提升119%。

NPU方面，天璣9500整合雙AI處理器NPU 990，峰值性能相較上一代提升111%，在大語言模型智慧摘要的輸出能力、多模態理解能力皆有大幅躍進，並率先達成4K畫質圖片生成。

NPU 990還整合了生成式AI引擎2.0，首款支援BitNet 1.58 bit模型，能藉由減少裝置端AI運算的記憶體使用需求來降低模型運作的功耗。天璣9500的超能效NPU亦為第一款支援運算與記憶體結合架構的NPU，可顯著降低模型運作功耗，使其能常時運行，讓Agentic AI成為可能，並進一步提升使用者體驗。



Nvidia出手投資英特爾，且雙方在PC晶片上的結盟是否會影響到Nvidia與聯發科的合作？


近期Nvidia出手投資英特爾一事，牽動整個半導體版圖，黃仁勳的傑出一手也間接讓聯發科、AMD、Arm承壓。 尤其是Nvidia與英特爾在PC晶片上的合作模式，與Nvidia與聯發科的模式相似，外界疑惑隨著Nvidia與英特爾結盟，是否會讓聯發科這邊的合作生變？

陳冠州指出，聯發科與Nvidia無論在產品或技術上的互補性都很高，雙方合作不會侷限在單一產品，會涵蓋終端運算、雲端、車載等領域，雙方的合作一切按進度在進行中，未來2～3年會有結果。

因為Nvidia與聯發科的合作，是基於Arm架構AI PC晶片，而Nvidia又仿效與聯發科在PC晶片的合作，放在與英特爾的合作模式上。外界猜測Nvidia這樣的操作，是為了雙押寶Arm和x86兩大陣營，還是其實對Arm PC陣營不是這麼有信心？ 




聯發科也將在台積電的美國廠投片


聯發科也會在台積電的美國亞利桑那州廠投片2奈米製程。 聯發科日前才公布是台積電2奈米製程的首批合作夥伴之一，預計2026年第四季量產。陳冠州也表示，考慮在台積電的美國廠投片，主要是因應部分美國車用和敏感產品客戶的要求，以及因應未來可能的晶片關稅問題。




今明兩年手機市場成長率皆僅2～3％

 
對於今、明年手機市場的成長性，聯發科指出，2025年全球手機市場成長率僅1～2％，估計2026年成長率頂多也是成長1～2％，雖然中國手機市場有看到因為補助政策的刺激，今年上半表現較好，但這有點提前預支未來需求的味道，並未改變整個市場需求。

聯發科指出，這兩年整體手機的數量沒有增加多少，但旗艦手機和次旗艦手機的比重正在提升中，主要是大家對拍照能力的要求越來越高，甚至要能媲美單眼相機，其次是手機上追求PC級的遊戲體驗，未來的AI手機將會形成另一波更大的驅動力。

聯發科目前在全球手機市場的市佔率約40％，旗艦手機晶片的市佔率略低於平均。從2022年開始進入旗艦手機市場，平板領域也從中國市場逐漸跨入國際領域，接下來目標是將旗艦手機晶片的全球市占率也拉至40％以上。

 

連于慧 2025.9.18

無論是我們使用的ChatGPT，或著像是邊緣推理運算也逐漸改變我們使用手機的方式，又或是功能複雜的自動駕駛汽車對於晶片的需求倍增，人工智慧AI正在各行各業急速發展，改變我們的生活型態。 應用材料(Applied Materials)異質整合事業部業務負責人Manish Ranjan在SEMICON Taiwan 2025活動上指出，AI是當今時代最巨大的科技推動力，且正從根本上重塑半導體產業的格局，單純依靠前端製程微縮已無法滿足AI時代的效能，未來延續摩爾定律最關鍵的技術將是：先進封裝與異質整合。

Ranjan指出，異質整合已成為突破性能瓶頸的關鍵解決方案，它能在單一封裝內整合不同技術節點、功能和尺寸的晶片，為半導體廠提供設計和製造的靈活性。而異質整合技術真正的挑戰並非在於晶片的堆疊和組裝，而是基礎材料，要能確保提升系統性能的同時，還能降低互連電阻，從而實現了突破性的技術進步。

應用材料指出異質整合領域的技術突破有三個關鍵創新方向：
 混合鍵合技術：實現更精密的晶片間互連結構，以滿足高密度封裝要求，可以改HPC與AI的能效問題。
 面板加工：先進基板的轉變正在推動面板級加工技術的普及。應用材料提供一套面板加工工具，可為封裝應用提供前端圖案化，憑藉著應用材料在顯示工具市場處理大尺寸基板的經驗。
 基板創新：先進基板能夠連接多個晶片，具有高I/O密度和資料頻寬。與傳統有機基板相比，玻璃基板具有卓越的電氣性能和熱管理能力，代表了下一代先進封裝的關鍵技術方向。
 
目前，應用材料公司台灣生態系統廠商合作，利用創新的數位光刻技術加速晶圓和面板上二維/三維封裝的規模化。應用材料的整合解決方案支援台灣領先的封裝技術，包括矽通孔 (TSV)、混合鍵合和玻璃基板。同時，應用材料也與台灣工研院在面板級測試平台領域合作，旨在為產業從晶圓級到面板級中介層製程的轉型，提供新的設備解決方案，提供改變世界的材料創新。

應用材料目前在封裝市場佔有相當高的份額，遠高於公司整體晶圓廠設備的份額。應用材料指出，已為未來的架構變革做好了充分的準備，我們的封裝業務預計在未來幾年內將成長一倍以上，達到30億美元以上。

 

連于慧 2025.9.16

聯發科宣佈，首款採用台積電2奈米製程的旗艦系統單晶片（SoC）已成功完成設計定案（tape out），成為首批採用台積電2奈米製程的公司之一，並預計2026年底進入量產。

聯發科與台廠電一直以來持續在旗艦行動平台、運算、車用、資料中心等應用領域，一同打造兼具高效能與低功耗的晶片組，而此次合作更象徵雙方堅實夥伴關係的全新里程碑。

聯發科指出，台積電的2奈米製程技術首次採用能夠帶來更優異的效能、功耗與良率的奈米片（Nanosheet）電晶體結構，且聯發科首款採用台積電全新2奈米製程的晶片，也預計於2026年底上市。

台積電強化版2奈米製程技術與現有的N3E製程相比，邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下效能提升高達18%，並能在相同速度下功耗減少約36%。聯發科總經理陳冠州表示，此次採用台積電2奈米製程技術的晶片開發，再次展現我們領先業界，將先進半導體製程技術廣泛應用到多元解決方案的創新能力，與台積電的長期緊密合作，讓聯發科旗艦產品擁有最高效能與最佳能效，為全球客戶帶來從邊緣到雲端的卓越解決方案。

台積電業務開發、全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強博士表示，2奈米技術標誌著進入奈米片時代的重要一步，展現了台積電為滿足客戶需求所付出的不懈努力，通過持續調整和提升我們的技術，提供高效能的計算能力。台積電與聯發科技持續合作，旨在最大化提升性能與能效，覆蓋廣泛的應用領域。
 

前言：記憶體進入全面十年難得一見的超級景氣循環時代 ，不但是NAND Flash、DRAM、NOR Flash三大記憶體齊漲，HDD廠WD也來湊熱鬧發了一封漲價函。

連于慧 2025.9.15

業界透露，原本在中芯國際代工NOR Flash晶片的NOR大廠北京兆易創新GD，開始減少在中芯國際的代工業務，尋求與其他晶圓代工廠合作。一方面是中芯國際的產能有其他規劃，另一原因是兆易創新有很多海外客戶，需要執行非中國的晶圓廠生產（Out of China）計畫，因此，傳出兆易創新來台找力積電談合作，但傳力積電要考慮產能與製程來判斷是否承接，也傳出兆易創新也有找華虹談，確保後續產能充足。

關鍵是，原本兆易創新在中芯國際代工的產能數量非常大，傳出中芯減少代工的比重達到2/3，推估減少晶圓可能接近4000～5000片NOR Flash產能，這樣數量的NOR Flash在尋求轉換晶圓廠的過程中，不可能完美的順利銜接，因為轉廠要磨合技術、良率、產品重新認證等流程，勢必會造成接下來的一段不短的時間，NOR Flash會出現缺口。

因此，傳出原本第四季才要漲價的NOR Flash晶片，中國市場報價提早宣布9月1日開始先漲價5％～10％，就是看到兆易創新轉廠造成的缺口即將發酵，最大受惠者是旺宏和華邦！

眼前的NOR Flash產業，等同是出現供給端減少（GD轉廠），加上需求端的使用量也是倍增，NOR Flash產業將會出現一段時間不小的缺口，因此中國在9月忍不住提前漲價後，第四季NOR Flash價格估計也會再漲，至於這缺口何時收斂，以及後續的漲價幅度，要看需求端能有多熱？ 以及兆易創新轉換晶圓廠生產的磨合是否順利。

值得注意的是，近期NAND Flash和DRAM價格已經率先起漲，而且漲價的形成原因和結構非常結實，現在連NOR Flash都加入漲價行列，而且是供需端完美配合的漲價結構，這次可以說是記憶體產業十年難得一見的超級行情，NAND Flash、DRAM、NOR Flash三大記憶體品項全部進入供不應求的漲價時代！

這次的記憶體缺貨潮，追究最初原因，是由AI伺服器上使用的HBM高頻寬記憶體帶動，HBM技術不好做，生產過程又大量消耗且排擠傳統的DRAM晶圓產能，讓原本供過於求的DRAM產能命運翻轉。 AI資料中心的崛起，讓HBM開始排擠DDR5，然後三大記憶體廠三星、SK海力士、美光為了打贏AI這場利潤豐厚的戰役，決定把所有資源投注到HBM和DDR5，退出舊產品DDR4生產。

但問題是：DDR4還有很多的產品都用得到，像是機上盒、車規、工規、低價手機晶片等，就算要把這些應用品項從DDR4引導到DDR5設計，也不是一時半刻可以完成，最後造成DDR4極度缺貨，僅存的台系DRAM供應商南亞科、華邦成為最大受惠者。

NAND Flash、DRAM、NOR Flash三大記憶體正式宣佈進入十年難得一見的超期景氣循環時代，連HDD廠威騰WD都來湊熱鬧，發了一封漲價函，表示也要調漲HDD的價格。如果要評比，這一波缺貨缺最兇的應該還是DDR4，三大記憶體廠撤守DDR4全力拼HBM和DDR4是正確道路，但創造出來的DDR4需求缺口，搞不好都不是一整個南亞科可以補足的。

DDR4價格早已經飆漲，原本市場認為是短期缺口，只要三星、SK海力士轉回一點產能生產DDR4，整個DDR4缺貨的情勢就會逆轉，但是對記憶體大廠而言，根本沒有轉回來生產DDR4的必要性。之前是傳出下游系統客戶擔心缺貨，因此拜託三星、SK海力士繼續生產DDR4，不要這麼快EOL（end of lie），不過這個傳言後來也被威剛說明，表示三星並沒有讓DDR4延後EOL。

一句話評論近期的記憶體市場：Welcome to the era of rising memory prices!!! 
NAND Flash、DRAM、NOR Flash、HDD四箭齊漲！！

 

近期新浪網等中國媒體從天眼查的工商資訊變更中發現，華為旗下的海思半導體原董事長暨關鍵人物徐直軍卸任，由原本海思總經理高戟接任。不僅如此，多位華為的高階主管退出海思半導體董事會，包括華為的輪值董事長胡厚崑，以及曾經擔任華為輪值董事長的郭平等。

值得關注的是，海思半導體的老臣中，少數留任董事會的是何庭波，讓她聲名大噪且浮上檯面的事件，是2019年美國以出口管制全面封殺華為時，她對海思員工發出的信中指出，「歷史的選擇，讓我們打造的（晶片）備胎，一夜之間全部轉正！」鏗鏘有力的宣言，當時轟動全中國。

談到華為，一般人會直接聯想到任正非，或是主掌手機和電動車，有「余大嘴」之稱的余承東，不然就是無預警在加拿大溫哥華豪宅「旅居」兩年的孟晚舟，但其實華為真正的核心人物，除了任正非，就是徐直軍！ 徐直軍畢業於南京理工大學，1993年加入華為。任正非曾經形容徐直軍：「這人是我浪費1000個億培養出來的，不！已經2000個億了！」

徐直軍卸下海思董事長職務，此事相當微妙。目前，徐直軍仍是華為三位輪值董事長之一（另兩位為孟晚舟和胡厚崑）。他卸任海思的實際原因不明，外界推測是職務輪調，但或許可以再觀察發展。 曾有人這樣形容華為：別以為任正非是華為最有權力的人，他是精神領袖，華為真正的「兵權」是握在管理研發的人手上，而這個人就是徐直軍。 很多業界的人看在心裡，但嘴上不說破的是：這幾年孟公主掌權，徐最大的風險是，權力太大，功高震主，大忌。

徐直軍確實掌握華為的研發兵權，能力和戰績是毫無疑問，加上任正非對華為持股僅約1％，因為華為多數股權是員工持有（登記在公司工會委員會底下），徐直軍在華為的實權不可小覷。但這幾年有一件事，徐可能會被小小「挑惕」一下，那就是傳說中，華為遍地開花的半導體晶圓廠，進度與成果似乎沒有達到預期成效。 雖然這本來就不是一件易事，但華為跨入晶圓製造背負的意義已經跳脫一般正常商業邏輯考量。

這次少數留在海思董事會的何庭波，也是海思非常關鍵的人物。她在1996年加入華為，而海思半導體是在成立於2004年成立，是華為旗下全資持有的子公司。 何庭波是海思成立時的幾位重要幹部之一，但當時她並非是最初的掌舵者。當時華為給海思的第一桶金，大概三年就燒光了，後來華為再給海思6000萬美金，由何庭波來主導，海思半導體才做起來。

初期海思的產品現是以安控、通訊晶片為主，在中國半導體圈的聲量和影響力不大。當時，台積電在中國市場最重要的IC設計客戶是展訊，大概是2013年之後，華為推出麒麟晶片替代高通，與台積電合作28奈米製程，海思整個技術實力、出貨量，以及在台積電的客戶排名才開始往前竄。

華為海思最高峰的時期，佔台積電中國區營收接近70%。當時的海思對台積電還有一個戰略性意義，因為蘋果是台積電全球最大客戶，但iPhone一年就發布一款（不看周邊產品），相當於蘋果產品線的投片、拉貨、營收挹注曲線的季節性過於明顯，而海思的產品性廣，加上產品週期與蘋果不同，剛好可以填補台積電各種製程產能在淡季時的缺口。

當華為因為被美國列入出口管制名單，台積電無法出貨之後，原本各界都以為海思在台積電中國區的生產和產能缺口，應該是沒有單一客戶可以補得上來。但時機就是這麼湊巧，遇上比特幣的時代，中國又出了比特大陸這麼一家客戶，當時比特幣價格大好，比特大陸硬生生把華為的先進製程產能（應該是5奈米）扛了起來。只能說，兩方運氣都很好，一個如期拿到業績，居然有人能吃得下華為空出來的5奈米產能，而比特大陸剛好在對的時間拿到充足晶圓，狠狠賺了一波（然後之後才可以惹出這麼多事…），當然之後幣圈價格大漲大跌，就不討論了。

 

連于慧 2025.9.12
德商儀艾銳思半導體ERS在今年度積極探索SEMICON Taiwan，ERS執行長Laurent Giai-Miniet和ERS台灣董事總經理Sébastien Perino對台灣媒體介紹了ERS發布的一系列先進解決方案，以及持續投資台灣的承諾。

ERS執行長 Laurent Giai-Miniet 指出，台灣是先進封裝的主戰場，其OSAT 與晶圓廠在 CoWoS、HBM 堆疊與 Fan-out 技術上領先全球，ERS也在2024 年於竹北成立辦公室，並於2025年在竹北設立了Demo Center。 Demo Center 將展示最新 LumosON 600 S1 光學剝離系統、AC Free Fusion 卡盤與液冷 2.5 kW 解決方案。 2024年台灣市場在 2024 年貢獻了公司總收入的33％，預計今年將上升至 48％，預計2030年台灣市場可貢獻ERS一半的營收，他也重申ERS ​​對台灣市場的長期承諾，並特別強調了全面投入營運的竹北演示中心，該中心為客戶提供親身體驗 ERS ​​最新設備的平台，並由專業的本地團隊提供銷售、工程和技術服務支援。

ERS指出，隨著 AI、HPC、HBM 與 面板級封裝 (PLP) 成為產業焦點，在晶片越來越大、越來越薄的發展趨勢下，會帶來兩大挑戰：

第一，高功率散熱 (thermal management)：AI/GPU 測試功率動輒超過 2.5kW。

第二，翹曲控制 (warpage control)：大尺寸、超薄晶圓與面板在製程中容易變形，直接影響良率。

Laurent強調：「許多公司可以量測翹曲，但只有 ERS 能在生產現場同時量測、即時修正並修復晶圓。」

ERS 針對GPU、HBM 和 AI 驅動的應用領域展示了ㄧ系列的創新產品包括：

• 用於晶圓探測的熱卡盤系統，具有高達 2.5kW 的高功耗能力，可用於測試 AI 晶片、GPU、DRAM/NAND 等高性能元件。
• LumosON 光熱解鍵合機，業界領先的超薄晶圓和麵板臨時鍵結和解鍵結(TBDB) 解決方案，支援扇出型 (Fan-out)、HBM 和 CoWoS 平台。
• 翹曲調整解決方案和測量工具 Wave3000，具有非接觸式傳輸、翹曲校正和晶圓和麵板 3D 計量功能。

為了滿足AI/HPC對良率和穩定性的需求，ERS強調其三大核心技術的差異化優勢：

第一，溫控晶圓卡盤 (Thermal Chuck Systems)：ERS 起家於溫控晶圓卡盤，至今已有 55 年經驗。最新液冷式溫控卡盤，可支援 2.5 kW 高功率晶片測試，溫控精度達 0.1 °C，全球已安裝超過 10,000 台設備，技術成熟並獲得市場驗證。

第二，翹曲修正與修復 (Warpage Correction & Repair)：多數競爭對手只能量測翹曲，ERS則能即時量測，加上動態修正 +修復，ERS採用三溫區控制系統，並整合 Wave3000 3D 翹曲量測工具，在 µm 級精度下進行製程控制，這使 ERS 成為業界少數能真正「解決」而非只「監測」翹曲的供應商。

第三，光學剝離 (PhotoThermal Debonder)傳統雷射剝離 (Laser Debonding) 容易造成局部過熱與材料損傷，ERS 的 LumosON光學剝離機採用閃光燈 (flash lamp) 取代雷射，能量分布均勻、過程更溫和。再者，其成本比雷射低 30%，良率更高，適用於超薄晶圓、Fan-out、HBM 與 CoWoS 封裝。
 

連于慧 2025.9.11
SEMICON Taiwan 2025一大亮點是邀請處理器界的天才建築師Jim Keller加入「大師論壇」，Jim Keller早期是蘋果A4、A5晶片設計參與者，最知名一役是AMD Zen系列的首席工程師，幫助AMD打贏翻身仗，同時他也是特斯拉自動駕駛 Autopilot 晶片的關鍵人物。

Jim Keller表示，當他去蘋果時，抱著一顆好奇心想知道這樣偉大的公司是如何誕生的，也想成為其中的一部分，在蘋果工作時，他很驚訝Steve Jobs可以在一天內做出決定，不必與任何人討論，一家公司反應如此迅速。他在蘋果時完成了幾代的iPhone晶片產品，包括晶圓代工製造從三星轉到台積電，當時有人說跟完成生產的轉移需要三年時間，但實際上只有一年的期限，就把所有問題都解決了。

Jim繼續聊到在AMD時期，當時AMD情況幾乎瀕臨破產，但他認為，AMD明明是個聚集大批優秀人才的地方，他想搞清楚：為什麼這麼多優秀人才，卻做出如此普通或低效的成果？ 加入後他發現，組織的結構並沒有圍繞目標運作，因此團隊開始設立非常明確目標，即使Zen系列處理器的目標非常困難，在大家一起全力以赴之下，仍是重新組織了整個公司，並且取得可觀的結果。

再來是特斯拉，Jim表示，特斯拉想要打造一整套電腦系統，但他原本認為自己的專長是做電腦，並非汽車方面的專家。但特斯拉的朋友對他說：「汽車將會是一台輪上的電腦。」這個點子打動了他！ 當時Jim告訴馬斯克，「我們能夠在18個月內開發一台車」，馬斯克回應：「如果你能做到，那就太棒了，快組建團隊開始作業。」不過，Jim說他講完18個月能打造一台就這句話就後悔了，真希望當時自己說的是24個月！ Jim也表示，馬斯克工作一向不是為了錢，是熱情的驅使，像是拯救地球這種遠大的目標。

談到半導體製造，Jim透露他和台積電合作時，發現一件令他很吃驚的事。 Jim Keller曾經待過英特爾，他表示在英特爾時，建造新工廠時都是先用現有工廠做調整，所以英特爾的製程技術發展是從22奈米、14奈米，然後再到10奈米，不斷升級設備和調整，但當他們進入14奈米和10奈米後，就不再使用22奈米工廠，但台積電在不斷進展最新製程技術的同時，還一直非常有效率的運行這些老工廠，這是對的，也讓他非常吃驚。

Jim Keller在他的職業生涯中創下很多輝煌，甚至具有傳奇色彩的成就，但他的職涯選擇非常「跳痛」，往往是不按牌理出牌，從蘋果、AMD、特斯拉、英特爾等等科技巨頭，2020年他選擇了加入新創公司Tenstorrent。Tenstorrent是一家成立於2016年的AI公司，核心成員很多來自AMD、Arm、英特爾，而Tenstorrent後來則是選擇了開放式的RISC-V架構，這件事也非常吸引業界關注。

Jim Keller表示，特別看好Chiplets概念，目前有些新客戶來自20奈米、16奈米節點，但最先進的製程技術上成本高居不下，但比較沒這麼先進的製程節點，價格則沒有這麼貴，所以Chiplets是很好的機會。如果只有付得起先進製程費用的公司才能達到創新，那只有大公司才能做到了。

他也表示，很喜歡台灣的一點是，這裡的中小企業非常棒！ 所以希望能建立一套系統架構和工具，公開提供，讓人們設計的東西能更廣泛應用，重點是成本更合理！！就能讓更多人能參與其中，進而創造更多價值。

Jim在今日的SEMICON Taiwan 2025年大師論壇上，也介紹了一下公司的進度。他指出，Tenstorrent正在開發一款非常快速的CPU，不僅是AI晶片，Tenstorrent還推出了工作站解決方案，自己建立一座電腦工廠，是專門為高端AI電腦和高效能電腦設計的工廠。最新進展已經開始出貨產品了，Tenstorrent目前出貨的產品，包括Galaxy Box、QuietBox工作站，因為第一款的噪音很大，客人都在抱怨不已。所以我們進行了改版，推出QuietBox。
Tenstorrent也與LG合作開發智慧電視用的RISC-V晶片。

他更表示，有些人工智慧模型是開源的，但大多數都是專有的，RISC-V是適合所有人的 CPU，是由柏克萊的一些教授和學生發明的。他強調，想製造更便宜、更快、更開放的新晶片，所以正在建構一個RISC-V CPU，這是一個開源架構，任何人都可以做到，可以建構和擴展它，因為現在很多新晶片的成本越來越高，但他希望能降低新矽片的成本。

另外，Jim Keller宣布Tenstorrent很快要來台北搶人才了！ 不久後會在台北開辦公室，招募負責營運的人才，協助公司與本地製造商合作，台灣不只有晶圓廠，還有封裝、系統、電路板等齊全的廠商，另外也還有招募優秀工程師，從事晶片開發、設計和AI模型驗證。

Jim Keller表示，自己是一個有使命感的人，「有些人做事情純粹是為了賺錢，但這不是我，當然從長遠來看，我們都需要賺錢，但一定得有使命感！」

連于慧 2025.9.8
SEMICON Taiwan 2025起跑在即，在今日的展前記者會，環球晶圓董事長徐秀蘭特別強調，全球半導體產業面臨「武器化」（Weaponized）挑戰，前幾年是半導體廠被要求「Taiwan Plus One」以因應地緣政治風險、地震天災、疫情等風險，接下來我們要盤點半導體關鍵材料是否掌握在自己手上，未來政府和產業應合作推動關鍵材料國產化和永續發展。

還記得2019年日本和韓國因為一些歷史遺留的問題，讓日本針對韓國將三款半導體關鍵原料實施出口管制，包括氟化氫、光阻劑和氟聚酰亞胺，當時對韓國的半導體和面板產業造成重大衝擊。

徐秀蘭指出，這些化學品我們天天在用，園區每一家半導體廠都非常熟悉，但卻沒有意識到很多半導體關鍵材料和化學品，其實掌握在全球極少數國家的的手上，這些關鍵材料的製作比半導體製程更複雜，而且很難大量囤積，因為化學品不能久放，有一定的壽命期限。就像是稀土，很多電子產品的使用量不大，然一旦缺乏就會無法生產。

徐秀蘭表示，談到半導體「武器化」（Weaponized），大家最熟悉就是1奈米、2奈米產能，在哪裡生產就會被Weaponized，被視為可以談判的武器和工具。如果把半導體產業拉長和拉高來看，可以看到未來很多系統和應用，甚至十年後，我們會看到量子電腦、人形機器人的應用成熟，而拉回微觀的角度，要實現這些長遠的藍圖，很多關鍵小東西其實非常重要，一旦缺少、被卡住，可能只是一個我們每天都在用的化學品，像是光阻劑、特化、某一種研磨粉，都可能會卡住你的產業，無法實現上述的應用領域藍圖。

徐秀蘭進一步指出，當年COVID造成的車用晶圓短缺，或是每次地震時，台灣都會被關心晶圓產能是否受影響，這些因素導致台灣廠商開始被要求「Taiwan Plus One」，不能只有在台灣設工廠，還要在海外設廠，因應各種地緣政治、地震天災，或是前幾年疫情的狀況，如果全世界需要的晶圓都集中在台灣生產，一旦面臨上述狀況，會造成全世界晶圓短缺。

「Taiwan Plus One」的風潮之後，接下來的重點，我們應該要開始盤點半導體關鍵材料是否掌握在自己手上，不只製程產能而已，關鍵材料也屬於產業韌性的一環，一樣會因為停電、地震，或是各種因素導致無法供給，仍是會影響全球半導體的生產運作。

談到關鍵材料，徐秀蘭指出，大家第一個想到的會是稀土，還有很多半導體製程中會用到的高純度光阻劑、SiC、Ca、研磨液CMP、電子級化學品、特氣及特化等，以及稀有氣體包括氖、氪、氙等。 特別是砷化鎵、氮化鎵，目前全世界的鎵（Ca）有90％都產能都集中在中國，也都需要出口許可證，哪一天供應中斷，很多產業和產品都會受影響。

再者，有些國家會要求非中化，也有些國家會要求非美化，又要非中、又要非美，能選擇的國家沒剩多少，台灣變成非常關鍵的國家之一。

徐秀蘭強調，半導體產業的下一個決勝點，就是關鍵材料，你手上有沒有稀土、特化、特氣，你的國家能不能掌握，或是友好國家是否能穩定供應。 過去大家在意的是成本、是否能及時出（just-in-time），現在的產業趨勢是注重本土化生產，要能掌握關鍵材料，以及做到淨零、循環經濟。

她也表示，站在政府的角色，應該推動政策制定，針對容易被「卡脖子」的關鍵材料鼓勵在台灣生產，尤其是對環境影響重大的溫室氣體和高污染化學品的替代品，產業界開始在做像是再生光阻劑、再生IPA（異丙醇）、再生氣體等循環利用技術，這些都是很好的方向，未來整個台灣的半導體產業要講求不僅是穩定、強大，還要展現永續的精神。

 

連于慧 2025.8.12
美光昨天突發裁撤位於上海將近300名NAND Flash相關的軟體工程師，只留了少部分的FAE人員，主因是公司考慮到手機UFS和eMMC業務沒有利潤，決定全面退出該業務，未來只會賣NAND Flash晶圓給下游的模組廠客戶，讓他們自己去做成UFS和eMMC成品。

據供應鏈透露，美光該策略轉向，主要是AI產品前景的成長性節節攀升，相較之下，傳統PC、智慧型手機等產品需求不突出，因此決定把NAND Flash所有資源都專注在AI伺服器資料中心的業務上，放棄手機記憶體業務。

在2022年，美光也曾宣布撤出上海研發中心的DRAM設計工程團隊，傳出當時公司有提供當地的部分核心員工攜帶家屬移民美國的選項，而當時美光結束上海DRAM設計部門的原因，是基於防止技術外洩的討考量。但這次美光裁撤上海研發部門NAND Flash相關軟體工程師，主要原因應該手機UFS和eMMC業務利潤太低，美光計畫退出，把資源全集中在拼AI資料中心上。

在此之前，美光在內的其他記憶體原廠包括三星、SK海力士、中國長鑫存儲等也都宣布陸續退出DDR4，專注在DDR5和AI伺服器用的HBM記憶體上。顯示AI時代潮流下，為了卡位商機，打贏這場AI這場時代大競賽，全球所有記憶體廠都重新分配資源，只要是利潤不高、不具戰略意義價值的產品性，會陸續被捨棄掉。

DDR4在原廠陸續退出的激勵下，價格出現史上難得一見的暴漲期。有網友說，短短兩個月不到DDR4 3200 32GB單支價格上漲超過50％，DDR4 3200 16GBx2價格上漲47％，這根本比川普的關稅還賺！

根據TrendForce統計，7月消費型DDR4合約價飆漲超過60～85％，因此上修第三季消費性電子DDR4合約價將季增80～90％。PC OEM廠買不到DDR4晶片，只能增加DDR5晶片的機種，DDR4晶片在PC DRAM市場上呈現「價漲量縮」格局，未來在伺服器市場，預計以會加速由DDR4轉進DDR5。

至於智慧型手機上使用的LPDDR4X，多數的記憶體原廠還未停產，不過市場認為未來邁向減少供應，甚至是停產也會是趨勢。TrendForce也統計，第三季上修該產品的價格至季增38～43％。新一代的LPDDR5X主要是應用在中高階的智慧型手機、NB、AI伺服器等產品上，第三季合約價上調幅度，估計約季增10～15％。

美光剛剛宣布上調第三季財測，原本預估單季營收為104億～110億美元、季增11％～18％，毛利率會介於41～43％，ESS介於2.35~2.65美元; 上修後，美光宣布的財測數字為111億~114億美元，季增19.3％～21.4％，毛利率介於44～45％，EPS介於2.78~2.72美元。

 

連于慧 2025.8.7
關於台積電2奈米技術竊密案，涉案的三位關鍵前台積電工程師都非常年輕，而且學經歷十分傲人，本應該是台灣最優秀的一批年輕人，如今卻捲入攸關國安等級的技術竊密案，且偷竊手法如此粗糙，如今可能面臨「國安法」重刑。

業界人士直言，台灣社會重視理工教育，台清交成名校學生在畢業後，往往直接進入台積電一流的半導體公司上班，等於從「學術巨塔」直接走入另進入一座「x色巨塔」，天生智商極高但後天社會化程度有限，有時甚至連紅線在哪裡？ 灰色地帶在哪裡？ 都不一定有警覺性或是有清楚的認知，才會犯下這些不可思議的錯誤，且鑄下的大錯卻足以毀其一生。

這次涉案的三位陳姓、吳姓、戈姓工程師都畢業於清大，陳姓工程師是清大材料系畢業，2022年12月加入東京威力科創TEL，再此之前任職於台積電三年，接觸的都是N5/N4/N3先進製程。吳姓工程師則是清大化學系畢業，在台積電任職8年，先後擔任刻蝕製程工程師和良率工程師。戈姓工程師也是清大化學系和交大材料所畢業。

業界透露，近年來台積電遇過多起類似的偷竊技術的事件，且都與日本和韓國設備商有關，有不甚其擾的感覺。這次的2奈米製程竊密事件，是台積電IT部門察覺該資料庫有異常登錄的活動，地點居然是在關新路星巴克（建議該間星巴克以後可以在牆上放一個2奈米製程的照片，以供全世界各地來新竹出差或觀光的人拍照打卡，朝聖這個轟動全球科技業的2奈米技術竊密現場！！！） 隔幾日後，台積電到該間星巴克要求調閱監視器，才發現TEL陳姓工程師與台積電吳姓工程師利用台積電公務電腦進行大量拍照，該竊密事件因此被揭發。

業界人士近一步透露，台積電常常在處理類似的竊密情況，但這次會選擇報警處理一途，除了事涉全球最機密的2奈米製程技術之外，另一個關鍵原因是台積電發現陳男是TEL工程師的身份後，要求TEL法務出面協助處理該事件，當陳姓工程師被問到將這些竊取而來的2奈米製程機密資訊交給誰的時候，陳姓工程師回答：「上交給直屬Lu姓主管。」 此時，台積電想要確定到底流出多少2奈米技術的資料，但發現無權盤查陳男或是陳男在TEL主管的電腦，只能選擇報警一途，讓檢調直接進行搜索他們的電腦，以了解到底哪些資料被竊。

不過，也有業者指出，這些能夠在非公司內部被查閱的2奈米資料，其實屬於training material，保護層級不高，所以才會被這些工程師利用這種大膽又粗糙的手法，居然在星巴克進行一個竊密的動作。

關於這幾位工程師竊密的原因眾說紛紜，雖然很多傳言是兜售給「潛在買家」，但也有一說法是陳姓工程師在TEL工作期間，認為公司文化極度高壓（去年還發生TEL員工因為被主管霸凌而跳樓事件）而不太適應，同時也為了想證明自己的工作能力和提升自己在公司的價值，因此鋌而走險去竊取台積電2奈米技術的機密資料，藉機向主管邀功和證明自己。如果是這樣，陳男真的好傻好天真。

如果是朝兜售給「潛在買家」，可能是台積電的競爭對手，也有可能是半導體廠商但不一定會是台積電的競爭同業，畢竟如果只是保護層級不高的training material，即使不是要做2奈米製程的廠商，包括上下游、設備材料商，應該也都有興趣買一份看看。 但如果買方只能挑一家想與台積電競爭2奈米製程的對手，說真的，好難選喔！ 因為嫌疑最大（大到不知道要跳到哪一條河才能洗白）的Rapidus的技術路線是來自IBM，與台積電的技術不同道，偷了也不一定有用。英特爾的機率和嫌疑也不大（他們家這麼busy，以及其他理由就不贅述…省略3000字）三星嘛？？ 坦白說不是不可能，嫌疑確實比前兩家高出一點，但人家再怎麼時運不濟也還是三星耶！要偷也不至於找這樣的笨賊去偷。 這次要說是中國出手，其實不太說得通。（好煩，講了老半天那到底是把資料賣給誰啦？？？！！！ 真的是「三個笨賊」把半導體界搞得天翻地覆！

據了解，這次涉案有9名工程師，有幾位還在台積電任職，可能只是拍1～2張不重要的圖，因此沒有淪落到被開除的命運，但未來仕途估計也只能止步於此。 無論這次的2奈米竊密事件究竟是有人背後指使，或只是視公司機密資訊保護（PIP）為無物的「笨賊」，台積電這次「忍痛」揭露「家醜」的另一個目的應該是希望往後能遏止類似想要竊取技術的大膽狂徒。


 

連于慧 2025.8.5

今日傳出台積電關鍵的2奈米製程技術，遭到多名在職與離職員工以手機拍攝的方式，集體將技術細節洩密給外部企業，更離奇的是，這些重要的2奈米技術資訊，都同樣流向日本最大半導體設備商東京威力科創TEL（Tokyo Electron ）的一名工程師，而該名工程師先前曾任職於台積電的系統整合部門。據了解，該名TEL工程師在東窗事發後，已被公司解職，並非是自己帶著台積電的重要機密離職。

整個竊密案會被掀開，是台積電資安部門主要調查後發現不對勁。眾人皆知，台積電內部是不能攜帶具有照相功能的手機進入廠房，據了解該案是發生於遠端居家辦公期間，涉案工程師在家中使用公司配發的筆電時，用手機對著公司筆電螢幕上的資料拍照，且天真以為這樣就不會被發現，業界稱真是一群「笨賊」。

業界表示，科技業很多員工都有公司手機，大家都知道在公司手機上的一舉一動都會被監視，更不用說用公司機「側拍」或是「截圖」任何資訊傳出去，很多人都會拿著自己的手機對著公司手機拍螢幕上的資訊，以為這樣能神不知鬼不覺不被發現，但其實公司配發給員工的手機/電腦都會內建偵測功能，只是平常拍的東西無關緊要而沒被警告，所以說這次這一群偷台積電2奈米技術的員工，其實根本是一群「笨賊」！

業界進一步透露，如果要用這種拿自己手機側拍公司機來偷取資料的做法，也有避開偵測的方式，就是把公司筆電外接到自己家裡的螢幕，然後再對著自己買的螢幕拍照，這樣就能巧妙避開不被偵測到。但是，這種我們都想得到的方法，像是台積電這種一線的半導體公司難道會想不到嗎？

一線半導體廠內部高層透露，台積電在資安防護上其實下了很多功夫，不只是有軟硬體監測而已，這些都是可以想辦法避開的，其他防護措施還包括模擬人使用電腦或是查看資料的行為（就是AI了！），來判斷你是否疑似「正在進行一個竊取機密資料的的動作」。

例如，如果有員工突然去查看2奈米製程的資料庫，基本上就已經進入公司的警戒偵測範圍，台積電的系統還會根據你觀看每一頁報告停留的時間、看報告的節奏／速度等行為，來判斷是否為「正常」活動。假設有員工打開一份100頁的2奈米資料庫報告，查看每一頁所停留的時間都很平均，而且把每一頁都翻完（那就很像在進行一個類似拍照的動作，把每一頁都等速滑過），因為正常人看報告的速度，看每一頁通常是有快有慢，中間還會喝口水、然後如廁一下等等等，如果一個員工看報告的節奏太一致，系統會立刻有警覺不對勁。

據了解，台積電每天都至少要遭受來自四面八方的數千次外部駭客攻擊，試圖突破封鎖線竊取重要製程技術資訊，這次爆發集體偷台積電2奈米技術的「笨賊」絕對不是第一批烈士，台積電內部之前就抓到很多例類似事件。

這次會引起這麼大的風波，應該是因為屬於有規模性的集體犯案（傳出有9名離職和在職員工涉案），事涉全球最先進的2奈米關鍵技術，技術流向又是台積電最重要的半導體設備商，同時也是日本最大半導體設備商的東京威力科創TEL（前員工），完全符合ON檔熱播夯劇的條件，果然今日該劇一上映就衝上全球半導體業討論熱度排名第一。

半導體業界指出，通常員工會犯險抱著僥倖的心態去偷竊公司的重要機密，多數是想作為下一個跳槽位子的談判籌碼，但這次精彩的2奈米竊密案，據了解這位東京威力科創TEL的前員工，應該不是談到什麼「神位」要跳槽過去，而是找到販售的對象？？（或是換個說法：販售對象找上他？？）只是整個過程手法太粗糙，完全是對護國神山的不尊敬，一群「笨賊」被抓也是應該的。

比較敏感的是，因為這次竊取的2奈米資料都是流向東京威力科創TEL該名前員工，而東京威力科創TEL又與現在日本正在做2奈米製程的Rapidus關係匪淺。傳出說服日本政府以及八大民間企業集團成立Rapidus的關鍵人物，就是東京威力科創的前會長兼社長東哲郎，而Rapidus 一直想在2奈米技術上追趕台積電，這下尷尬了…

說實話，這起2奈米竊密案不能直接說與Rapidus有關，畢竟這是該名台籍員工的個人行為，如果他已經找到2奈米技術的販售對象，這個對象也不一定是自己的公司，也可以是其他公司，只是非常湊巧他當時剛剛好就是東京威力科創TEL的員工。

台積電在察覺檔案有異常接觸的狀況，經過內部調查後，認為有關鍵技術的營業秘密遭前員工和在職員工竊取，於是向高檢署提出告訴。高檢署智慧財產檢察分署也在2025年7月25～28日期間，陸續傳喚、拘提涉案被告等人，並拘提多位工程師（其中已離職的員工，也有幾位是在職員工），以及東京威力科創TEL的該名前關鍵員工，其中的三人因為涉嫌違反《國家安全法》犯罪嫌疑重大，檢察官訊後向智慧財產及商業法院聲請羈押禁見均獲准。