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連于慧 2025/3/6
賴清德與魏哲家今日在總統府召開記者會重點： #魏哲家為了讓台灣的眾人安心 #講了好多核心秘密和細節 #希望川普沒看到這場記者會 

這次台積電宣布多投資1000億美元蓋3個廠＋2個封裝＋1個研發中心，外界將重點放在研發中心上，擔心台積電研發出來的關鍵技術若需要與美國同步，會讓台灣競爭力流失，因此，魏哲家特別針對「研發中心」的定義做了非常詳細的解說：

台積電真正的研發人員在台灣目前約10000人，美國研發中心預計會有1000人。那美國這1000人團隊的研發規模是做什麼的呢？

魏哲家解釋如下：台積電的生產線與競爭對手最大不同在於，台積電的生產線不但做量產工作，也需要自己努力做研發（技術優化和製程微縮）前進，生產線也必須每一年都要進步。我可以不客氣的說，我的對手都沒有這份功力，他們所有的前進都放在研發（意思是生產線就只能做生產，無法兼具研發的功能）。 所以，台積電對於研發的定義，其實也包括生產線上在做製程改進的人員，這些人廣義上都叫做研發，這樣的做法是台積電一個很大的優勢！

魏哲家特別解釋「真正研發中心」和「研發中心」的差別？ 他舉例，5奈米是真正研發人才做的，4奈米是生產線做的（製程微縮）;  3奈米是研發人才做的，N3P製程是生產線做出來的。台積電真正的研發人員在台灣有約10000人，美國研發中心預計會有1000人，1000人是不可能做台灣10000人核心的工作的。

所以台積電對美國廠的期望是，一開始進入生產，就要像台灣廠一樣，自己推動製程往前進，不必依靠台灣的研發才能往前進，所以才會在美國成立研發中心。事實上，這樣的做法是台積電每一條生產線的特性。

台積電把研發中心移到海外，如何確保根留台灣？

魏哲家再次解釋先進製程的生產流程：雖然研發人員成果做出來，我很感激，但不夠，因為技術要經過量產的考驗，這個技術才能稱為完整，這就是創辦人張忠謀說的經驗曲線（Experience Curve）。

他舉例2奈米研發出來後，#核心機密真是越講越多 台積電先交到mother fab，讓mother fab去將技術優化，接下來是mother fab要把技術交給生產線，每一次交給生產線後，生產線都要再做改進，過程中更還要改機器，大家以為改機器像是買電冰箱隨便挑，當然不是！！ 我們還會把管線管路全都改，在導入生產的時候，我們都還在改、還在優化，全部改完後我們才能把一個生產線擴展複製到二、三、四個生產線，包含擴展到美國的生產線。

（我們點評：其實這就是台積電最厲害的地方，不只是先進製程的研發能力，還包括將先進製程化為量產的能力，後者是英特爾最缺乏的，即使英特爾的18A研發成功，缺乏化為大量生產的能力，甚至是導入商業化生產後出現問題，也無法稱之為成功。以前三星也犯過這種錯誤，搶先台積電說某個先進製程研發生產成功，但後來大量生產後出現問題！）

魏哲家強調，台積電去每一個地方蓋生產線都是為了客戶需求，去日本、去德國，以及四年前去美國也是。這次加大在美國投資，主因是美國客戶的需求量非常大，台積電原本規劃的在美產能無法符合他們的需求，因此擴大投資。

在美投資追加1000億美元，是否會影響台灣的投資？

魏：台灣今年要蓋11條生產線，完全不會受到美國增加投資的影響。只要做AI的公司都來找我們，都要我們承諾一個很大的數字，我們現在在台灣蓋的十多條生產線，加上美國追加的1000億美元投資，按照我們的估計，產能還是不夠。當然，也要看我們對手怎麼做啦！ 現在兩個對手都是我的客戶了。

美國客戶對於產能需求有多大？

現在的產能全滿，明年也全滿，後年要蓋的生產線產能也都被預訂了。

台積電這次在美國投資這麼大，有沒有獲得美國承諾補助？

魏：我們只要求公平，因為我們不怕競爭，不管在哪個地方蓋生產線，我們永遠是最棒的！ 所以，都不要補助，也不怕！ 我們不是因為補助才去，是因為客戶需求才去。（公平的意思應該是，如果不補助，那大家都不要拿，所有人起跑線一樣才叫公平競爭！）

他強調，台積電的成功是因為和客戶互相配合和努力，有很多技術的進步是和客戶討論出來的，客戶也信任台積電，才能一起發展技術。而技術不是只有一家就能做得到，台積電提出的大同盟（Grand Alliance）概念，就是與所有供應商合起來，可以進步得更快，這就是台積電贏的秘訣！

台積電這次在美擴大投資是否有美方壓力，台灣可否換取任何承諾，尤其是軍事安全保證？ 對等關稅議題上是否不會被影響？

賴：最了解台積電的還是台積電本身，政府在台積電赴美投資過程中，沒有受到美國的壓力。

台積電在美擴大投資，總統府是否有事先掌握？ 

賴：感謝魏哲家這段時間和政府保持密切溝通，讓政府能掌握台積電對美投資計畫。

為避免遺珠之憾，該場記者會還有以下幾個金句分享

金句一：現在兩個對手（英特爾、三星）都是我的客戶了。（這根本無敵了…）

金句二：魏哲家說最近生活有點緊張，這麼短時間見兩位總統，還要回答媒體問題….

金句三：魏哲家不斷強調：「今天不是法說會！」


 

連于慧 2025/3/4
連假這幾天被流感重擊，自從得過COVID後，身體像是某種免疫系統被破壞，每次小小感冒就像是被爆擊一般。昨天回診所拿藥，從小看我長大的醫生說：「這次給妳睡前多開一顆非常厲害的藥，跟妳說，老美都吃這個！」 昨晚睡前把神藥吃了，昏昏沈沈中彷彿聽見巨大的打雷聲(?)，心中有些不安，但很快進入沈睡。 早上起來感覺真的好多了，心想「老美的藥果然有神！」打開手機看到一堆簡訊，開了一則，看到一張台積電魏哲家站在中間，川普和商務部長盧特尼克分別站在左右兩邊的白宮照片，心想…果然來了！

迅速看完台積電發的新聞稿，雖然還是有些疑問，但這樣的結果心想和之前聽到的狀況，果然十分吻合：川普只跟台積電和魏哲家談，完全不讓台灣政府插手，而且態度非常強勢，這件事很快就會有結果，估計2月底就會出來！

雖然沒有在2月底就出結果，但時間只差了幾天，當時我們還笑稱，CC現在應該被「綁」在白宮壓著簽字吧！ 先前，魏哲家在台大演講時談到赴美設廠的各種挑戰，曾形容「我們在亞利桑那州，我一把鼻涕、一把眼淚，受盡各種訓練。」 以後CC也可以再講一段「我在白宮的日子受盡…，一把鼻涕一把眼淚被壓著…」 以上雖然是玩笑話，其實看到這結果心中還是挺五味雜陳的！

根據台積電官方宣布：對美投資將會增加1000億美元。意思是，除了之前已經在亞利桑那州鳳凰城的650億美元投資之外，會再增加1000億美元，台積電在美投資總金額將達到1650億美元，包括3座新晶圓廠、2座先進封裝，1座研發中心，這是美國史上規模最大的單項外國直接投資案。

這結果不是最壞的版本，只能說，是當今最壞局勢下能做出的最好的選項了！（我們必須這樣相信！）畢竟，孫正義說未來4年要投資美國5000億美元、蘋果庫克也說未來4年要投資5000億美元，身為全世界關注焦點的台積電，能不拿點誠意出來嗎？？？

就如同我們之前的評論，看起來英特爾確實只是川普的一個談判的籌碼，放出風聲要逼台積電吃下英特爾（這才是下下策的結果）。有最差的選項做比較，才能逼對方答應我最需要和想要的條件（台積電加碼的前後端一條龍美國製造＋研發團隊），兩者相權下，就能取其輕了，很厲害的談判手法！ 當然，希望美國不要再有後手，例如把台積電的美國研發中心成果轉給英特爾之類的。（唉…）

川普在記者會上先是例行性的誇獎一下魏哲家十分與眾不同，是個傳奇，很榮幸與他共事，接下來說：大家都知道台灣幾乎壟斷了這個市場，用「幾乎」不太恰當，他們確實是壟斷了！ 晶片關乎經濟安全、國家安全，Mr. Wei將擴展業務並在另一個「非常安全的地方」擴大影響力。

表面上看起來，相較孫正義和庫克投資5000億美元，台積電投資只追加1000億美元，看起來好像沒吃虧太多，但這樣協議的重點不在於金額，而是在「2座先進封裝＋1座研發中心」，這才是關鍵。

其實在美國要設立多少座先進製程晶圓廠，對台灣都不會動搖國本，但關鍵是，這次加碼的關鍵涵蓋了2座先進封裝，這背後代表的意思是：未來AI晶片和先進製程晶片將會前後端一條龍在美國複製，未來AI晶片和先進製程晶片都可以在美國生產。

再者，在美國設立1座研發中心。台積電今天的官方宣布並未說明未來最先進製程是台灣和美國兩邊同步？ 還是？？ 不管如何，在所有條款裡…這一項是怎麼看怎麼不舒服的一條，這關係著台灣的競爭力核心和競爭優勢命脈，背後有台灣人數十年來的勤奮與努力。當然，如果台積電在美國設立的研發中心能不受干預（例如要求轉移技術給英特爾），其實還好，只要技術緊緊鎖在台積電手上，不外流都還好。

從市場反應也可以看出，擔心美國擴大投資會稀釋毛利率，使得台積電長期毛利率無法維持在公司承諾的53%。這裡只有一句話：「能用錢解決的事情都是小事！」 短期股價會反映該利空，但只要公司長期競爭力不受損，能用錢解決的事情都是小事！

過去數十年，美國不想做製造業，覺得低階、不環保、利潤微薄，這些都大量移到亞洲生產，台灣更是把半導體研發與製造做到最頂尖，台灣從來都沒有「偷」美國的晶片生意，是美國自己放棄製造業的。沒有台積電，也不會有美國的蘋果、高通、Nvidia這些頂尖企業，美國的科技業蓬勃興盛，帶領人類科技文明不斷提高到新水平，包括這一波AI革命，沒有台積電的努力，美國根本做不到。

但，現在的我們處在一個不是講「理」的時代，今天這一切的結果，不是針對台灣，我們只是「懷璧有罪」。

就如我們之前聽到的訊息，這次美國與台積電的談判，強勢主導且不讓台灣政府參與（雖然我不覺得讓政府參與能加分多少…）我們只能始終相信：這個結果是處於最壞時代下，最好的選擇。

製造業回流美國，川普要MAGA，沒有人能說NO！ 他上台後，所有美國企業巨頭老闆哪一個不開始獻殷情？ 或是改變原本的觀點與立場？ 包括蘋果庫克、Ｍeta祖克柏、亞馬遜貝佐斯都一樣，別忘了還有最最最厲害的馬斯克。未來AI製造也都會回流美國，台積電擴大美國製造，是歷史洪流下無法擋的必經之路。只能說，形勢比人強，台灣真的沒有籌碼可以毫髮無傷地全身而退。

時代的一粒灰，落在個人頭上是一座山。 2025年確實是大時代的分水嶺，台積電今日這個決定或許也是。但我們不悲觀，我們只是順應世界局勢下，做出這個決定，接下來每個人都要按部就班做好該做的事。少一點謾罵、少一點撕裂、少一點懷疑。眼前面對挑戰的不是只有台灣，在時代巨變下，大家都不容易，也要相信台積電的團隊可以在這不容易的時代下，接受考驗，迎難而上。
 

連于慧 2025/2/25
這一波記憶體股價瘋狂反彈的節奏中，誰的漲勢最為凌厲？ 不是南亞科，也不是華邦，是三星記憶體代理商擎亞。 擎亞這一波的凌厲漲勢來自於三星HBM題材，其實2023年擎亞就拿下三星HBM的代理權，但當時三星HBM量還非常小。直到2024年中，擎亞代理三星HBM炒過一波，但因為去年下半年市場狀況不好，HBM題材也沒有太好的表現。

擎亞在今日的法人說明會中釋出三個關鍵訊息：
第一，拿下三星HBM大中華地區的獨家代理權
第二，三星低階的HBM2系列，預計會在年中EOL（end of life），下半年交貨會以HBM3和HBM3E系列為主。
第三，三星HBM營收2025年將佔擎亞營收至少50％。（根據公司2024年說法是佔20~25%，今年看法大幅調升佔比）

2025年擎亞的HBM代理狀況相較於2024年會有些不一樣，今年擎亞拿到的三星HBM代理權屬於大中華區，不只是台灣代理權。主要是受到川普重返白宮後的影響，美國對中國的高科技管制只會趨嚴，尤其是雙方強烈對峙、比拼國力的AI關鍵戰場上，美國絕對緊緊掐中，而HBM記憶體更是高階AI技術的必要戰略物資。

過去三星有高比例的HBM是供應給中國客戶。如今，基於此大國博弈的背景下，為了避免美國反彈或是被限制從中國出貨，三星從2024年中起，就將多數的HBM發貨地轉到台灣發貨，擎亞也從三星台灣HBM獨家代理商，變成三星HBM大中華地區的獨家代理商，涵蓋台灣和中國的HBM發貨。







在HBM應用上，市場多數圍繞在三星的HBM3E未能打入Nvidia供應鏈的話題，甚至傳出三星必需要重新設計。 AI晶片除了Nvidia之外，GPU供應商還有AMD，據了解AMD也是三星HBM的重要客戶之ㄧ。其他如雲端CSP業者也都在開發自己的ASIC晶片，也都需要搭配HBM記憶體，亞馬遜AWS也是三星HBM客戶。

尤其在「窮人版AI」的DeepSeek問世後，不見得所有的語言模型都需要去買Nvidia最高等級的GPU，也給了其他零組件很多敲開AI大門的機會。

在毛利率方面，擎亞代理的三星HBM產品線毛利率高達5～8％，相較之下，代理三星其他零組件如CIS、OLED、等等的平均毛利率只有2～3％高很多。法人預估，未來毛利率是逐季攀升。

三星會將AI世代最重要的HBM記憶體代理權交給擎亞，而不是給其他同樣是往來很久的代理商如至上等，可能是因為擎亞的三星代理業務上，比較偏重晶圓代工業務，而HBM雖然是記憶體，但主要是與邏輯元件搭配出貨。

更關鍵是，擎亞也扶植兩家子公司CoAsia SEMI及CoAsia NEXELL，分別著重在IC設計的前端與後端工程，IC設計客戶將可透過擎亞，到三星去投片，有點像是世芯和創意的角色，主要就是招攬AI晶片相關的客戶。

 

連于慧 2025/2/9

傳出台積電在1月底對中國客戶發出通知表示：16/14奈米以下產品如果未在美國商務部安全局BIS白名單中的“Approved OSAT”進行封裝，且台積電沒收到該封裝廠的認證簽署副本，16/14奈米以下產品將暫停出貨。該事件的發展顯然是台積電基於在美國施予的壓力下，針對中國AI晶片的進一步管控，這對於中國半導體產業的短期和中期的影響，將會非常深遠！

管制重點：
中國IC設計客戶在台積電投片的產品，有些會在中國本地封裝廠進行封測，有些是在台灣位於中國的封測廠做例如日月光中國廠，有些會在海外封測廠做例如日月光台灣廠、Amkor、韓國廠等。舉個例子，像是汽車電子晶片因為對於產品的要求較高，通常會在海外封測廠做。

這次台積電做出的限制，簡單來說，就是中國16/14奈米以下的產品，只要是在中國境內的封裝廠進行封測，全部都將暫停出貨，即使是日月光、矽品中國區的封裝廠也不行，必須要在美國BIS白名單上的封裝廠才行（全部都在非中國境內），白名單包括Amkor、GlobalFoundries、英特爾、IBM，台積電、聯電、日月光、力成、全智、瑞峰半導體、矽格、欣銓、微矽電子、三星電子等共計24家。

原因：
再談這事件產生的短期和長期影響之前，先談談前因。根據供應鏈透露，去年發生中國廈門算能挖礦機晶片出現在華為產品的事件，讓台積電承受了來自美國政府不小的壓力，尤其是正值新舊任總統交接期間，美國商務部對中國AI晶片管制接連出招，招招劍指中國AI晶片，台積電是全球唯一AI先進製程晶片的生產者，自然每一刀都要由台積電親接招，思考化解之道。

據了解，台積電內部並不認為應該要對中國16/14奈米以下的客戶業務一刀切，夾在美國與中國之間，思考如何能符合美國要求的規範和遊戲規則，要能擋得住來自美國方面的壓力，又能保住目前現有中國客戶業務之下，因此提出這次的新政策：16/14奈米以下客戶繼續接單，但封裝轉到海外廠，目的是要中國客戶的高階製程晶片從流片、生產、封裝、測試都全部透明狀態，不要有任何隱瞞的環節，可以有更詳實和深入的監督和管制中國IC晶片發展進度，目的是避免廈門算能的白手套事件再次發生。台積電則是回應，公司一向致力於遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用的出口管制法規。

短期影響：
如果是在台積電投片16/14奈米，但封裝是在中國境內封裝的中國IC設計客戶，這時候必須要趕快找境外封裝廠救援！（估計是找日月光矽品） 不過…現在接手的封測廠會不會想：誰接手誰扛責任，萬一出了個差錯，搞不好我原本是白名單會變成了黑名單？？！！…嗯不過啊～～精明圓滑的生意人當然不會這樣說，應該會換個方式說：產品要轉廠生產不是今天說轉，明天就能轉過去，產能要重新配置，可能會影響既有的客戶訂單，需要一些時間，還有轉廠要不要重新認證？ 產品良率會不會影響？ 這些都要考慮進去，然後再來想設法“拆彈”（幫忙）。最終結果是，中國IC設計客戶的產品出貨時程一定會受影響，延遲出貨是必然的，再者是造成轉廠成本的增加。

中長期影響：
從最近美國頻頻針對中國半導體出招，很顯然是招招劍指中國AI晶片。尤其最近的DeepSeek事件，理論上不能解釋為美國的出口管制失效，而是窮則變、變則通，中國繞開強大算力，另闢一條普惠世人的語言模型之路，不代表中國AI技術超越美國，但在川普上任之際，中國這一連串「騷操作」確實讓美國面子掛不著，接下來針對晶片的管制只會更嚴格，估計Nvidia針對中國推出的特供版H20被禁是早晚的事。

現在台積電頂著美國施予的強大壓力（主要是去年廈門算能和Techinsight拆解華為產品裡面發現台積電晶片），所祭出的新措施，目的是所有16/14奈米以下晶片從前段到後段的生產過程都要“透明化”，甚至不讓中國客戶插手和過問，就是為了防止利用白手套採購的晶片，又再度出現在黑名單企業的產品上。

我們認為這會是中國先進製程上的重要事件，怎麼說？China這幾年來的政策作為很清楚透露：不管經濟再不好、人民口袋再沒錢，科技進展絕對不踩煞車。 1963年時任中國外交部長的陳毅說過一句名言「當了褲子也要搞尖端（核彈）」，當時還引來金庸在明報的社評上說「中國要褲子，不要核子」。 現在也是一樣，可以苦人民，但跟美國這場科技戰是一定槓到底。

接下來，中國14/16奈米產品如果按照台積電的新限制，從投片、生產、封裝、測試全部委外，把中國本地生產商隔絕，中國距離一直想要做到的半導體「自主可控」目標會越來越遠。因此，預計當地會加快加大本土16/14奈米製程技術的研發，主要是兩大基地中芯國際和華虹集團旗下的上海華力微。

中芯國際不用多說，關鍵人物就是大家熟悉如街坊鄰居般的老朋友梁孟松，而另一家上海華力微電子已經推進至14奈米製程，肯定會往下朝7奈米做下去。 

這裡順便透露一個小8卦，前陣子華虹集團高層大換將，董事長從張素心換成了秦健，總裁由原本的唐均君換成之前任職英特爾、榮芯半導體出身的白鵬。根據業界透露，原因是因為「最上頭」不滿意華虹集團原本的管理層沒有把重點放在先進製程上，這幾年下來都是在力守成熟製程。這有點像是當初「邱慈雲離開中芯國際的翻版」，當年邱慈雲帶領中芯國際營運轉虧為盈，成績豐碩，但最後仍是黯然離去，業界傳出是上頭不滿意他的策略太過保守，並未大刀闊斧地幫中芯國際擴建產能。

只能說，中國的環境和局勢變化很快，邱慈雲退位的那一年是2017年，當時的中國半導體環境已經開始改變，想要全力衝刺先進科技，並且開始技術朝自主可控邁進。再往前一年，也就是2016年，合肥長鑫和長江存儲陸續成立，專門做DRAM後3D NAND技術的自主可控。現在回頭事後諸葛一下，2016、2017年，是中國科技產業出現巨大變化的兩年。或許，等到十年後，我們再往後看，這2～3年發生的一切，也會對於未來的科技世界面貌，形成巨大改變。
 

連于慧 2025/2/4
有個台商說：當子彈打到川普右耳的那一刻，我馬上意識到要加速把工廠都移出中國，這個台灣太有經驗了！我知道「關稅人」回來了！

在2025年2月4日美國將對從加拿大和墨西哥進口的商品加徵25％關稅前一刻，因為川普與墨西哥和加拿大的「良好對話」，川普同意將關稅實施日前後一個月。這樣的發展非常「川普」。上周，他才被問到加拿大和墨西哥能做些什麼來避免高關稅？ 川普直接回應：做什麼都沒用，我不是在逼他們協商。不到一周時間，川普的強硬姿態成功「逼」對手讓步並解決他希望對方解決的問題，包括墨西哥、加拿大、哥倫比亞，都同意加強邊境安全、非法移民全部接回去、好好管管毒品不要進我家門。

川帝的路術沒有變，還是大家熟悉的那個川帝！ 而且他這次只有四年的任期，做起事來更無後顧之憂，時間更加寶貴。你看他上台2周就搞得全世界風風火火，可是一秒鐘都不想浪費！

有別於拜登喜歡搞出口管制，利用制裁這一套，川普喜歡的「工具」不一樣，他信仰關稅，認為關稅可以解決三件事：
1. 不公平的貿易行為：重振美國工業，讓製造企業重回美國設廠。
2. 為聯邦預算增加收入：這樣一來不就可以抵銷川普對於富人的大減稅計畫。
3. 當作與其他國家談判的籌碼：川普認為用關稅手段比拜登的出口管制制裁有用多了。



先切入主題談談川普要對台灣的晶片課關稅這件事：

第一：如果要對課台積電生產的晶片關稅，那三星、SK海力士等等等生產的晶片也要一起課吧…這樣才公平

第二：要怎麼對晶片課關稅，對晶圓代工廠課？ 對封測廠課？ 還是對系統廠課？ 還是一顆晶片一顆晶片的課？ 課先進製程晶片關稅？ 那成熟製程課不課？ 3奈米要課稅，那55奈米要不要課稅？
不管對誰課關稅，最後一定是把成本轉嫁出去，最後又造成美國通膨更嚴重。

如果對晶片課稅，那就來看看誰是台灣晶片的最大採購者？ 
台積電2024年北美客戶現在占營收比重70％以上，合計美國大客戶有：蘋果、高通、博通、Nvidia、AMD、英特爾、亞馬遜AWS、Marvell等等等等。 不管最後晶片怎麼課關稅，最終一定都是這些美國半導體公司要買單，然後轉嫁給終端消費者。 不然叫這些公司都去找GlobalFoundries買晶片好了…台積電是有亞利桑那廠，也承諾要一直蓋下去，但不可能下個月就蓋好五座廠給你用…

第三，這些美國蘋果、Nvidia所有美國客戶也不是直接跟台積電買一顆顆的晶片，像是現在最熱門的AI伺服器，都是做成板子和伺服器才賣給美國客戶，不知道要怎麼課晶片的稅？ 難道要針對AI伺服器系統課稅嗎？ 美國本土也有伺服器組裝廠像是Supermicro，工廠如果是在美國，那可能就要直接進口台灣的晶片到美國去做成系統，如果川普對晶片課稅，這樣最後不就課稅課到自己美國公司？？

不過，川普對於晶片課關稅這件事倒是認真的很，已經講了800次台灣人搶走美國人工作，最新商務部長還出來說晶片是英特爾發明的可是卻被台積電搶走，還講了無數次台積電利用了美國…甚至川普和黃仁勳會談後最後的結論還是：對晶片課關稅一事會執行。總之，不管怎麼看，怎麼想，怎麼梳理脈絡，川普對晶片課稅的方案，最終會是損人不利己，甚至是兩敗皆傷。

那川普到底要什麼？ 或許是逼台灣上談判桌。不要看川普一副狂人樣，他要的東西往往很單純：就是錢，錢，錢。重點是，給錢的方式有很多種，直接塞現金到對方口袋有點俗氣，放在茶葉罐裡也太老派，可以換個方式給錢，例如去投資啦、去設個廠啦、去買買個東西之類的啦。孫正義不就示範了未來四年要對美國投資1000美元來提振美國經濟，還表示這筆錢會在川普任期內給到位。（人家上流社會出手檔次就是不一樣…送錢也是做的漂漂亮亮，裡子面子都給足。

台積電已經在亞利桑那州建晶圓廠，計畫建立三座晶圓廠，每一座亞利桑那州晶圓廠潔淨室面積比業界一般正常晶圓廠的兩倍大，是GigaFab，還把最會蓋廠的阿郎送去美國，成果也確實豐碩：

美國第一個晶圓廠的生產時程表：2024年第四季已經採用N4製程技術進入量產，比原定2025年初量產的時程表更為提前，且晶片良率和台灣晶圓廠相當。
美國第二座和第三座晶圓廠：目前台積電正按計畫進行中，初估第二座晶圓廠會在2028年開始生產，這兩座廠房都會根據客戶的需求，採用更先進的技術生產晶片如N3、N2和A16。


說了這麼多，台積電都這麼賣力了，那川普到底要什麼？ 可能要以下幾項：

第一，可能不想給後續的補助款了…川普多次提到應該要自己花錢去美國設廠。問題是，後續補助款如果不給台積電，那也不能給英特爾、三星吧？！ 大家起跑線線要一致，這樣才公平嘛！沒道理只不給台積電。

第二，川普想進一步掌握台積電最新製程研發，會不會對台積電提出未來最新製程技術的研發，必須要台灣和美國兩邊同時進行？

第三，（這點最怕…）要求台積電設立雙總部，一個在新竹，另一個在… 川普公開要求加拿大變成美國的第51州，他想要的第52州可能是台積電…

接下來談談電動車。
川普第一個拿加拿大和墨西哥用關稅開刀有一個原因：鎖定電動車。現在包括通用、福特、Honda等都在加拿大有電動車生產基地，加拿大還有本地的電動巴士生產商，以及加拿大有完整的EV系統和零部件廠商。至於墨西哥，也是這幾年非常重要的電動車供應鏈，主要在墨西哥的是中國比亞迪，原本特斯拉也打算在墨西哥設廠，但該計畫已經暫停。另外，在傳統汽車上，墨西哥也是通用、福特的重要生產基地。

川普一上任就拿這兩個開刀，一方面也是逼汽車供應鏈回流美國。不過，也有汽車供應鏈業者表示，工廠搬回美國這件事一定是有討論，但增加的成本可能比被課25％關稅還要多，況且工廠轉移勞師動眾，到底是留在加拿大和墨西哥被課25％關稅？ 還是順應川普的政策搬回美國製造的成本的比較划算？ 還真不好說。 另外，日本電動車也大力押寶在加拿大生產，如果被課關稅，他們也先重傷。

那特斯拉呢？ 可厲害了！ 特斯拉現在在美國賣的電動車，主要都是在美國境內生產，基地包括加州Fremont工廠、德州奧斯丁超級工廠、內華達州超級工廠，本來計畫中的墨西哥工廠喊停。這代表什麼？ 表示如果真的電動車被課關稅，怎麼也砍不到特斯拉身上（馬斯克真是會…） 其他如特斯拉的上海廠主要也是賣到亞洲市場，又不是賣到美國。 至於川普把電動車的補助砍掉，馬斯克應該不會太在意（心中OS：把我的競爭對手都滅了就好，有沒有補助我沒差…

最後談談通常關稅大刀落下，究竟誰要承受？ 以及2018年川普對中國的關稅政策的成效為何？


第一種可能：關稅是美國進口商要支付，比較大可能是增加售價，也就是轉嫁到消費者的身上。
第二種可能：美國進口商也可以選擇自行吸收關稅的成本，維持售價不變，那就減少企業利潤，或是自己想辦法用其他方式cost-down。
第三種可能：在國外的出口商也有可能為了保住美國的客戶，先調降售價，例如先降價25%，然後產品進口到美國再課上25%關稅，等於是出口商選擇自己減少利潤。


結局：2018年川普第一任期關稅政策跑了一輪下來，看起來結局是上述的第一個版本，轉嫁到消費者身上，導致現在的美國是通膨高居不下。而川普的貿易戰最大敵人中國，則是演變成當地許多製造業為了避開高關稅，開始把生產基地從中國移出，近幾年已陸續移到越南、墨西哥、印度等國家，形成了一次全球生產供應鏈大重組。

最終結論是，台灣最值錢的是什麼？ 晶片、半導體。所以川普不會放過對晶片課高關稅一事，至於他到底知不知道這樣做最終會傷到美國自己廠商，以及帶給美國更嚴重的通膨？ 這點不知道。 但是，該上談判桌的日子，終究是來了！ 怎麼談？ 送上什麼禮物？（顯然只有台積電在美國蓋三個廠好像不太夠．．．） 這攸關之後的晶片關稅政策？ 真的要課100%關稅會讓彼此都下不了台？ 還是重重舉起大刀，輕輕的砍下去？

 

連于慧 2025/1/16
台積電法說會前夕又是一陣腥風血雨，先是傳出Nvidia的CoWoS砍單，相關設備公司的股價重挫，前一天又遇到拜登政府發布針對中國AI客戶的出口管制令限制升級，市場也擔心台積電在中國所有16nm製程以下客戶恐怕全被封殺，使得台積電法說會的看法又再度成為全世界關注的焦點！ 魏哲家今日算是手持屠龍刀一夫當關，一一破除市場利空傳言，以下是台積電法說會16題關鍵，釐清未來科技世界的前景：








 

1. 2025年對台積電仍舊是非常強勁成長的一年，以美金計價下，台積電2025年營收成長將接近25％，五年的複合成長率將接近20%！
 
2. 2025年資本支出：380億～420億美元，相較2024年298億美元強勁成長，半導體設備商吃下定心丸！                                                                                                
 
3. CoWoS砍單傳言：台積電魏哲家表示That won’t happen，只會持續增加，而且台積電將努力增加產能以符合客戶的強勁需求。針對CoWoS砍單傳言，今天黃仁勳也表示，不但沒有砍單，而且還增單！！ Blackwell會從CoWoS-S轉移到更高階的先進封裝CoWoS-L製程，目前後段封裝技術正處於CoWoS-S轉移到CoWoS-L製程的轉換期，會與台積電緊密合作。
 
4. 台積電對全球AI市場的展望：2024年AI加速器（包括GPU、ASIC、HBM控制器等）相較2023年營收成長兩倍，佔台積電營收接近15%。展望2025年，預計AI加速器的營收貢獻相較2024年會再成長一倍。展望AI加速器的成長率，從基期已高的2024年算起，未來五年的年複合成長率將接近45%，AI加速器將會是高性能運算HPC最大營收來源。
 
5. 美國針對中國AI晶片的最新出口管制：魏哲家指出與美國政府溝通過，其實美國最在意的還是AI，其他像是消費性電子、汽車、虛擬貨幣等都是正常生意範圍，是有可能拿到出口許可證的，目前正在溝通中。因此，按照這樣的發展，其實在美國對中國最新的AI晶片管制令下，對台積電的先進製程影響其實很有限，因為中國AI其實沒太多。魏哲家近一步解釋，像是比特幣挖礦機晶片的die size相較真正AI晶片而言，其實非常小，台積電有信心可以判別是用在AI應用，還是在挖礦功能。
 
6. 台積電的晶圓代工市占率過高帶來的反壟斷疑慮：以台積電提出的Foundry 2.0計算（所有邏輯晶圓製造、封裝、測試、光罩製作與其他），現在市占率約在38％～40％，其實不算高。魏哲家開玩笑說，等到像英特爾的CPU市占率高達75%，或是Nvidia的AI晶片佔訓練的市占率幾乎95%，他才會擔心反壟斷的問題。
 
7. 為什麼不調高未來幾年毛利率的指引：台積電針對未來幾年的毛利率指引維持53％，其實可以再提高，但公司考慮兩個因素：一是海外設廠會稀釋毛利率2～3％，二是大環境經濟景氣不確定很高，所以維持毛利率指引保守落在53％。
 
8. 台積電已經幫英特爾代工CPU，傳言三星為了維持手機CPU競爭力與也有意找台積電做代工？ 魏哲家：目前現況是，中國大陸之外的所有半導體公司都是我們的客戶。
 
9. CoWoS在AI晶片以外的應用有無進度？ 目前AI產能非常緊，其他產品導入CoWoS也正在進行中，像是CPU、server chip等。
 
10. 台積電的先進製程的生產究竟是台灣先？還是美國先？還是同步？ 魏哲家表示，最先進製程的量產必須緊跟著研發，一定會是在台灣先量產。
 
11. 美國亞利桑那州廠的進度？ 以及如何提升美國廠的生產效率？ 亞利桑那州第一座晶圓廠已在2024年第四季採用4nm製程量產，良率與台灣的晶圓廠相當。在亞利桑那州的第二座和第三座晶圓廠也正按計畫進行中，未來將導入N3、N2和A16先進製程。
 
魏哲家透露，將用AI方法做技術轉移和聰明的量產提升，只能點到為止不能講太多讓對手知道。另外，現在生產成本高是因為現在美國的生態系統並不完整，很多供應要從台灣運過去，未來會強化當地的供應鏈生態，將會使得成本有所改善。
 
12. 是否會參加美國川普總統的就職典禮？ 是否會仿效其他美國企業對新政府捐款？ 魏哲家表示，兩者答案皆是NO，台積電一貫作風是低調不出風頭。

13. 台積電的年營收達到千億美元里程碑的感想？ 魏哲家：很高興。
 
14. 日本廠進度：熊本第一座特殊製程技術晶圓廠已經於2024年底量產，良率狀況非常好。日本第二座特殊製程技術晶圓廠的興建工程計畫於2025年開始。
 
15. 歐洲廠：正在德國德勒斯登興建以汽車和工業應用為主的特殊製程晶圓廠。
 
16. 影響台積電的獲利能力的六大因素：先進製程開發、產能提升、定價、成本優化、產能利用率、技術組合和匯率。
 
從2024年第四季財報看，台積電合併營收約新台幣8,684.6億元，季增14.3%，年增38.8％，毛利率59.0%，稅後純益約新台幣3,746.8億元，季增15.2%，年增57％，每股盈餘為新台幣14.45元(折合美國存託憑證每單位為 2.24 美元)。2024年第四季中，3奈米製程出貨佔整體營收26％、5奈米製程佔34％、7奈米製程佔14％。總體而言，先進製程（包含7奈米及更先進製程）營收占第四季營收74％。








 

連于慧 2025/1/14

美國宣布嚴格限制AI晶片銷售到全球各國家和企業，將AI晶片管制分為三類國家出口，首當其衝的自然是在全球市占率超過85%的Nvidia。事實上，Nvidia樹大招風的程度，近來面對諸多挑戰：（在此不討論Blackwell GB200過熱傳言的問題）

第一，Nvidia的資料中心客戶包括Google、亞馬遜AWS、Meta、微軟等占營收比重超過50%，但現在這些客戶都開始追求訂做自有的ASIC晶片，欲擺脫Nvidia的箝制，未來Nvidia的GPU性能必須追得夠快，不然很容易被客戶自製的ASIC替換掉。

第二，中國在2024年12月推出一款十分轟動的國產大語言模型DeepSeek，傳出只用了2048顆Nvidia「閹割版」H800，等同花了不到600萬美元的訓練成本，每個Token僅1/10的OpenAI成本，就達到相當於ChatGPT的效果。所謂此風不可長！ 為什麼？  一旦中國流行起這種低成本、不花大錢就可以做出來的LLM大模型，那…Nvidia一直提倡的買越多、省越多的高算力GPU神話…還能繼續下去嗎？

第三，拜登政府臨別秋波，來個AI晶片全球大管制，擁有全球85%以上AI晶片市占率的Nvidia自然是受到最大影響，因此Nvidia直言不諱批評：這將阻礙全球創新和經濟成長，並且傷害了美國正在領先的AI領域領先地位。雖然部分人士認為像是中東、東南亞等並未在信任名單中的國家，未來可能轉向中國採購AI晶片，導致Nvidia流失GPU市占率，這部分還需商議與觀察。

根據美國最新推出的AI晶片分三個等級的國家進行管制：

第一級：涵蓋18個國家等關鍵盟友和夥伴，因為具備健全科技保護制度與科技生態系統，向美國購買AI晶片將不受任何限制，包括澳洲、比利時、加拿大、丹麥、芬蘭、德國、法國、愛爾蘭、義大利、日本、荷蘭、紐西蘭、挪威、韓國、西班牙、瑞典、台灣與英國。

另外，將總部設立在上述18個第一級國家的企業，如果想藉由美國政府的全球終端用戶許可（UVEN），而將AI晶片輸往其他國家，必須要有75%算力留在第一級國家內，且其他單一國家的算力不能超過7%。還有，美國企業至少要有50%的算力留在國內。

第二級：以色列、新加坡、印度、馬來西亞、巴西、印尼、墨西哥、沙烏地阿拉伯、阿聯酋等，AI晶片的採購都需要申請許可，主要是防範中國藉由新加坡、馬來西亞等地轉運的方式取得AI晶片。

在受限制的第二級國家中，單一國家最多可採購5萬個GPU，獲得特殊許可的情況下，部分國家在兩年內最多可採購32萬個GPU。針對大學、研究機構、醫療組織等單位，採購算力相當於1700個GPU不需要許可，也不計入國家晶片的上限。另外，遊戲機GPU有豁免權。

第三級：包括中國（含香港、澳門）、俄羅斯、伊朗、北韓、委內瑞拉、尼加拉瓜、敘利亞等23個國家，美國將禁止對這些國家出口先進AI晶片，把最強大的「封閉式AI模型權重」（closed-weight frontier AI models）納入管制，除了具體的晶片硬體受限外，也不能裝有運算能力強大的AI模型。

實施日期：將有120天的時間供公眾提出意見，因此要觀察拜登政府這次的臨別秋波拋出AI分級制度全力防堵中國發展AI技術，川普政府上台後是否會買單或是調整。

影響：
有120天的討論期，是否會重演2018年華為在禁令正式實施前，中國開始瘋狂囤貨事件？？ 當時華為囤了可能有三年的晶片，台積電也開綠燈在禁令實施前，加速幫華為生產。

美國的大型資料中心微軟、Google、亞馬遜可以透過申請，繞過AI晶片的出口管制規定，允許這幾家大型資料中心企業在受美國晶片出口管制影響的國家持續部署算力和建置資料中心。
 

連于慧 2025/1/9

2024年幾乎每1～2個月都會有三星HBM3E即將通過Nvidia測試通過的消息出來，很像是街坊鄰居三不五時就會關心一下三星「肚皮有沒有動靜」、「什麼時候能添個金孫」、「這次能一舉得男吧！」，突然間三星在全世界多了許多「關心」他的公公婆婆（想必三星壓力是頂天大）。一直到2024年下半，韓國媒體都還在放消息說：快了快了、馬上、即將…會通過Nvidia認證。不過，三星在10月份的投資人會議中也透露雙方合作延宕的訊息。

黃仁勳在CES 2025記者會上直接給出答案：三星的HBM需要全新設計，才能通過Nvidia對於HBM的驗證。

老黃畢竟是非常懂得說會之道且情商超高的人，也補充說：三星是家非常優秀的公司，我相信三星能克服這些困難。 記者追問三星測試也太久了吧？ 黃仁勳回答更妙：韓國人總是比較急（impatient），但這是件好事，Nvidia使用的第一款HBM就是三星做的，相信他們最終一定能成功生產出來，就如同我相信明天是星期三！（記者會當天是星期二）

目前SK海力士是HBM3E記憶體的主要廠商，2024年初8層HBM3E晶片量產交貨，相隔僅半年，2024年下半就再度宣布12層HBM3E晶片量產，容量增加50%。自2013年，SK海力士開始供應從第一代HBM2到第五代HBM3E完整的HBM產品線。海力士的HBM4晶片預計2026年量產。

美光最新的HBM3E晶片，也成功打入Nvidia的H200供應鏈，而且公司也指出，2025年HBM晶片已售罄，被誰買光光大家心裡應該都很清楚（最近換皮衣的那位！！）再者，美光的HBM4晶片也預計會在2026年量產的，應用在Nvidia的Rubin R100產品上。

眼看SK海力士和美光的HBM3E都開始與Nvidia配合，接下來新一代技術更是與台積電保持緊密的技術搭配，三星非常著急！但著急沒有用，2024年著急了一整年，也還是沒有通過認證，接下來要看2025年了。也有人說三星的HBM技術一直沒做好，是因為早期銷售市場以中國為主，當地對於HBM認證的要求不高，所以最後與SK海力士的差距越來越遠。而現在，黃仁勳透露，三星的產品需要「重新設計」。

HBM除了用在現在最夯的AI服務器上，未來自動駕駛輔助系統ADAS對HBM需求也開始升溫。SK海力士已宣布，HBM2E已供應給美國自駕車公司Waymo，三星也表示將在2027年推出車用HBM4E。隨著未來Level 5自駕車需要的記憶體容量、頻寬等條件，已讓目前的傳統車用記憶體無法承擔，因為未來自動駕駛技術會加入AI來增加應變和處理速度，因此也需要HBM記憶體。
 

連于慧 2024/12/24
美國拜登政府對中國啟動301調查，針對使用於汽車和家電類的成熟製程晶片，因為美國發現中國正在擴大成熟製程晶片的產能，尋求全球晶片主導權的地位。值得關注的是，美國將碳化矽基板和晶圓的生產納入調查範圍。

美國啟動中國對成熟製程晶片的調查，確實讓台灣二線晶圓代工廠有一點喘息空間。這一波台灣成熟晶片半導體廠（含DRAM晶片廠）聯電、力積電、南亞科、華邦電的股價對應美股淨值完全是跌到腰斬，主要是兩大原因：消費性電子終端需求低迷，直到傳統旺季都是旺季不旺，以及中國成熟製程晶片產能太大且低價互砍代工價格。這一波殺價搶單的焦點集中在驅動IC、電源管理IC、微控制器等產品上，這些都是經濟規模和價格取勝的產品別。

中國過去幾年會著重於成熟製程晶片的擴產，一方面是先進製程被美國列入出口管制，無法取得機台設備，二方面是順應國產化需求，大批大批的成熟製程產能開出，甚至有不少當地IC設計公司走向IDM自己蓋廠來自給自足。即使是自給自足為目標，但在相爭擴產下，成熟製程晶片的產能還是太多。那只能低價互搶訂單，然後產品低價銷售到海外。

中國的晶圓代工廠非常多，但主要還是中芯國際、華虹集團、晶合集成這三家。雖然大陸各省份的晶圓代工廠不斷擴建新廠，但當地政經情勢複雜，不見得每家半導體廠都有真正實力，若是背景不夠硬，即使今日得勢，不代表明天還能獲得支持，更何況存在很多虛假騙補助的情況在。

以廣州為例，當初大家都看準廣州在半導體這塊的空白，爭相成立晶圓廠來填補。粵芯在2018年左右成為第一個跑出來的廣州“芯”勢力，後來又有做MEMS的增芯，一度提出“廣東強芯”工程的口號。但以今日大局勢來看，把深圳、廣州整個大灣區一起看，別說是有純正血統的中芯國際和華潤微期下的深圳12吋廠潤鵬半導體，“遙遙領先”的H公司血統也有鵬芯微、昇維旭。簡而言之，在大灣區這一塊，你不是根正苗紅、正黃旗的這一派，是不太可能獲得太多資源。

另外，中國IC設計公司走到IDM模式的有卓勝微也是在無錫自建8吋和12吋晶圓廠做射頻元件，還有格科微在上海自建12吋晶圓廠做CIS晶片，從Fabless走向Fablite的日本Sony模式。

車用碳化矽的無序擴產比起成熟製程恐怕更為嚴重，美國這時候啟動成熟製程301調查，坦白說都有點晚了。未來川普政府上台，對中國晶片的關稅將從25%提升至50%，美國也是警覺到現在不出手，等到2032年中國成熟製程晶片可以會占全球40%，甚至部分應用晶片超過一半，而這類的成熟製程晶片涵蓋家電、汽車、網通、國防等等領域，因此才會決定出手！
 

連于慧 2024/12/22
全球半導體雲端戰火的炙熱程度，已是人人抬頭可看遠處的火花四射，而這股AI熱情已經悄悄「下放」至邊緣端，群聚而起的邊緣AI商機即將引爆，台系半導體廠私下佈局多時的獨門邊緣AI技術，也陸續浮上檯面！

鈺創董事長盧超群每年都會親自出征CES，今年行前特別點名邊緣AI和機器人兩大未來趨勢，將可帶動全球半導體產業再攀高峰！ 盧超群尤其看好生成式AI邊緣端，鈺創推出的全球首創採用WLCSP微型封裝技術的RPC DRAM，相較於傳統DDR3產品，不僅大幅減少超過一半的接腳數，所需PCB面積更僅為原本的十分之一，是兼具尺寸、成本、功耗挑戰的最佳解決方案。再者， RPC DRAM也通過AEC-Q100 Grade-2車規級可靠度測試標準，並打入國際領導品牌車廠供應鏈。

日前，因為雲端AI資料中心的帶動，HBM成為記憶體領域的一陣話題，但鈺創已經看到未來HBM層數技術不斷堆疊上去，未來在能耗會是很帶挑戰，因此公司做法是將資源集中於底層架構和控制器，將重點研發放在記憶體與邏輯之間溝通的技術上，推出獨特的一站式開發平台MemoraiLink，來實現記憶體與邏輯設計的深度整合，提供高頻寬、客製化的利基型記憶體解決方案。

盧超群指出，MemoraiLink並非市場常見的橋接技術如NV Link、UA Link，它是專門做記憶體與邏輯之間的溝通，特點在於控制器的設計。例如，信號線數量由傳統的16根或32根提升至256根，強化數據傳輸效率，以因應邊緣AI運算產生的龐大數據。並且能有效降低功耗，以及縮短開發時程。MemorAiLink 的一站式開發平台也提供多樣的記憶體選擇，提供成本效益最佳化的異質整合多元封裝規畫，加上完整的記憶體介面IP，加速客戶邊緣AI系統解決方案在最短的時間實現落地！

此外，鈺創也展示即將在CEO上展出整合AI與半導體的創新技術，包括針對醫療維安場景打造的智慧相機，該系統整合DRAM、SoC、AI運算，實現高效能、低功耗的應用，目前已在台大醫院竹科分院落地使用，可於醫院內的安全監控、病人行為檢測及醫療器材管理，系統能即時處理影像數據，並結合AI運算判斷異常情況。

鈺創也展示，旗下子公司鈺立微電子正式發表全新eSP936多傳感器影像控制晶片，支援多達 7 路視覺傳感器數據，並搭配專屬的Sense and Reac人機互動開發者介面，實現智慧控制，成為推動智慧應用落地的關鍵引擎。 eSP936晶片結合多模態視覺語言模型，能夠整合多視覺傳感器與即時AI邊緣運算功能，適用於智慧應用場景，無人載具如自動導引車、自主移動機器人、無人機可透過該晶片高速同步處理多路2D影像並生成3D深度圖，提升高精準環境識別能力，搭配嵌入式AI晶片，能有效應對多變的導航環境。此外，工業機器人與服務型機器人則能在複雜場景中獲得更精準的智慧感知，結合即時運算、自動化操作，實現高效率運行。

沉浸式人機互動系統方面，eSP936能結合AI SoC平台，增強Sense and React互動體驗，廣泛應用於視訊會議、擴增教育及XR（擴展實境）領域，這款晶片支援多達7路視覺傳感器數據同步處理，內建DRAM 晶片與廣角影像去扭曲技術，實現高精準度環境感知與多視角3D深度圖生成，同時具備高效能數據壓縮能力，有效減少延遲。此外，其MIPI+USB同時處理技術，確保輸出高品質的2D影像與3D深度圖，進一步提升影像辨識精準度。

 

連于慧 2024/12/20
蘋果今年在AirPods Pro 2加入助聽功能，直接讓耳機變成助聽器，重新定義TWS耳機。達發科技在助輔聽技術上也佈局多年，目前助/輔聽晶片出貨量已經超過百萬顆，已經應用在25款獲得美國FDA OTC認證且已上市的助聽產品上，客戶涵蓋美國、日本、澳洲、中國、歐洲等。

達發科技副總暨近程無線產品事業部總經理梁仁昱表示，由於助輔聽產品的使用者通常需要戴一整天，因此續航力和低功耗是關鍵，且要在毫秒間能辨別並處理多場景的音源，並加入AI技術來在超雜環境中達到降噪功能和凸顯人聲。簡而言之，「降噪」和「溝通清晰」成為這類產品的兩大主要訴求。

另外，還有利用藍牙的廣播音訊分享技術，可以做到在博物館聽導覽時不需要再使用專用的租借耳機，只要佩戴符合通訊標準的一般隨身耳機就可以接受該場域的音聲。其他類似場景如演唱會、球賽、機場廣播等，都可以利用這樣的功能來達到創新的場景模式。

藍牙音頻晶片除了助聽器市場，還有另外一大塊商機是電競領域，目前達發在電競領域已經成為領頭羊，助聽器領域在蘋果AirPods Pro 2的帶動效應下，未來也將成為成長主力。總體觀察，在非蘋陣營中，全球無線藍牙TWS晶片的三大供應商為達發、高通、中國恒玄，隨著AI功能在此類晶片扮演角色加重，未來這三大晶片廠的競爭態勢會更為白熱化。

在製程技術方面，達發目前採用台積電12奈米製程，以滿足低功耗和混合信號的設計需求，未來也計劃導入更高階的製程技術，引導產品升級。目前達發的晶片已經獲得B&O、GN和Sennheiser等老牌的歐洲聲學大廠使用，未來持續開發更多的使用場景，將相關技術導入各種耳機產品中。

 

中國半導體產業協會集成電路設計分會理事長魏少軍今日在ICCAD上針對2024年IC設計產業給出新的統計數據和分析，以下是幾個重點摘要：（備註：幣別如果沒特別寫美元一律都是RMB）


2024年全球半導體產業平均預期成長率約13%～15%左右，規模超過6,000億美元，China可望回歸10%～15%成長速度。2024年IC設計業整體發展：IC設計家數為3626家企業，比前一年3451家多了175家，但企業數量的成長進一步下降。





2024年IC設計產業銷售金額預測為6,460億元，年增11.9%，重新回到兩位數區間，換算美元約909.9億美元，佔全球半導體市場的比例將與上一屆持平。




2024年各區域IC設計產業現狀，長江三角洲50.9%、珠江三角洲22.1%、京津環渤海13.8%、中西部地區13.1%，以下為四大地區IC設計產業收入現況：

京津環渤海地區（北京、天津、大連、濟南）出現回調
長江三角洲地區規模達3828億元，成長19.2%，比全國平均高了7.3個百分點
珠江三角洲整個地區規模達1662億元，年增11.2%，比全國平均數高3.3個百分點
中西部地區產業規模達985.5億元，年增10.2%，比全國平均數高2.3個百分點



 
參與IC設計業發展統計的20個城市中(不含香港)，成長最快速的前10大城市為：重慶（成長40.3%）、廈門（成長32.1%）、上海（成長28.2%）、天津（成長25.1%）、成都（成長25.0%）、合肥（成長23.8%）、福州（成長23.8%）、珠海（成長15.8%）、南京（成長15.1%）、無錫（成長15%）。有2個城市出現了負成長（似乎沒提是哪兩個…IC設計規模上，前三大城市為上海、深圳、北京。再者，無錫的IC設計規模達678.2億人民幣元，超過杭州，排名第四。進入前十大城市的IC設計產業規模均超過150億元。




2024年預計有731家IC設計公司的銷售超過1億元人民幣，比2023年的625家增加106家，成長率達17%。



2024年IC設計公司人數：人數超過1000人有32家企業的，500～1000人的有51家，100～500人有356家，少於100人的小型IC設計公司高達87.9%。2024年IC設計人均產值：約32.5萬美元。




產品類別方面：通訊晶片和消費性電子晶片佔68.48%。電腦晶片佔比不到11%，與國際上25%的佔比差距巨大，由此也可看出當地IC設高產品的整體水準仍處於中低階。

其他幾個重點：



2024年China十大設計企業的進入門檻從上年的65億元人民幣回到70億元，但銷售總和只有1762億元，與上年的1829億元相比，不升反降，對全產業佔比也從上年的31.7%下降到27.3%，反映出十大設計企業對產業整體進步的貢獻變小。





2004年～2023年的20年間，中國IC設計業的年均複合成長率達24.8%，高於全球半導體產品的成長速度。2023年全球半導體萎縮了8.2%，同期中國IC設計業的成長率達8%。但是，到了2024年，儘管中國IC設計有11.9%雙位數的成長，但WSTS預測2024年全球半導體產業的成長可望達到19%。中國IC設計業的年增率是第一次低於全球半導體的成長。





傳統應用市場有缺乏殺手級應用的問題，進入存量市場區域。整個來看，中國IC設計主戰場仍在通訊和消費性電子領域。電腦領域只有10%左右，與國際上電腦晶片佔市場25%的比例差距明顯，當然從另外一個角度也可以解讀為，中國IC設計業的市場還處在價值鏈的中低端。





近年來興起的AI和電動車等之所以未能擔起重任，一是尚未成為市場主流，產業的貢獻仍在爬坡，二是受到外界的干擾和打壓，增長乏力。





反對無節制的“內卷”，但也應該認真反思一下，是否認識到今天的“內卷”正是前幾年企業野蠻生長的惡果在今天的大爆發？





要加大與製造業企業的聯繫。已看到一些頭部的IC設計企業與製造代工企業的關係已經不是簡單地委託和被委託關係，而是技術上的伙伴，站在同一戰壕並肩作戰的戰友。晶片設計企業拉動代工企業技術進步，代工企業支撐設計公司產品持續演進的良性循環已經出現並運作良好。