Arm的新一代CPU更改命名規則，新款CPU命名為Cortex-X925，其上一代產品為Cortex-X4 CPU，而新款GPU為Immortalis G925，上一代為Immortalis G720 GPU，預計同時搭載這新CPU＋GPU的手機晶片客戶會是聯發科的天璣9400，2024年下半問世，首發機種可能是vivo X200系列。
值得注意的是，聯發科的天璣9400將正面迎戰高通的Snapdragon 8 Gen 4。高通已經宣佈從Snapdragon 8 Gen 4開始，將不再採用Arm公版CPU架構，而聯發科是延續使用Arm的公版，採用Arm的新CPU＋GPU，讓這次兩大手機晶片大戰格外引人注目。
如果再加上蘋果A18 pro，這三款手機晶片：天璣9400、Snapdragon 8 Gen 4、蘋果A18 pro的最大共通點，是都採用台積電的N3E製程技術，為2024年是下半大戰揭幕。
顯而易見，台積電不只是在AI領域，也是智慧型手機所有高階製程技術背後的最大得利者。
回來談Arm的新CPU，作為Cortex-X4的繼任者，Arm新的CPU 大核心Cortex-X925基於 Armv9.2 架構，單核效能增加36%，AI效能增加46%，表現十分出色。
在GPU方面，Arm認為Immortalis G925是 至今為止開發出的最高效能的 GPU，与上一代G720相比，圖形應用提升了 37%的效能，並在多個 AI/ML網路上測量時達到了約 34%的效能提升。另外，在光線追蹤方面，將光線追蹤帶入智慧型手機後，今年在複雜物體上將光線追蹤效能提高了多達 52%。
聯發科資深副總經理徐敬全表示，將於下半年推出新一代旗艦行動晶片天璣 9400中，採用最新的 Armv9 Cortex-X925 CPU 和Arm Immortalis-G925 GPU。聯發科與 Arm 的長期合作關係，將有助於共同推動運算技術的未來發展，加速行動晶片性能與功能的提升。
三星電子執行副總裁暨晶圓設計平台發展部門負責人 Jongwook Kye表示，客戶對於嵌入行動裝置中的生成式AI能力的需求強勁，這需要整合頂級的晶圓技術與領先的運算解決方案。將 Arm Cortex-X925 CPU 解決方案與三星晶圓製造最新的 3 奈米 GAA 製程節點結合，滿足了此一需求。
vivo 首席晶片規劃專家夏曉菲表示，vivo 非常注重使用者體驗，在 Arm CSS 的技術基礎之上，與 Arm 的密切合作共同推動開發者生態，使手機更流暢更好用，同時也為裝置端帶來了創新的 AI 體驗。很高興看到 Arm 終端產品 CSS 所導入的新方向，以及透過 Armv9 CPU 與 Arm GPU，這套運算子系統將促成新一代裝置端生成式 AI，進而實現沉浸式的智慧行動端解決方案。