半導體

力積電銅鑼12吋廠啟用典禮,宣布切入CoWoS 先進封裝

晶圓代工廠力積電今日苗栗銅鑼舉行的12吋新廠啟用典禮,包括總統蔡英文、國發會主委龔明鑫、國科會主委吳政忠、苗栗縣長鍾東錦、美國在台協會AIT駐台代表孫曉雅、日本宮城縣知事、印度駐台代表、法國駐台代表全數到場,國內外將近700人與會,匯集美國、日本、印度、法國等國家參與,銅鑼廠的啟用儀式場面十分盛大。
 

力積電董事長黃崇仁推崇蔡英文過去8年的領導,帶動台灣半導體和高科技產業的進步。三年前疫情期間蔡英文義不容辭出席銅鑼廠動土典禮,黃崇仁跟員工說,一定要在總統任期結束前把銅鑼廠蓋好,今日實現諾言。
 

黃崇仁指出,苗栗銅鑼12吋新廠自2021年3月開始興建,日前完成廠房興建和機器設備安裝,總投資額追加到新台幣3000億元,將以55、40、28奈米製程為主,單月產能達3萬片,未來隨業務成長也計劃興建第二期廠房。
 

黃崇仁也提出兩個大方向:“非紅色供應鏈”和“AI新商機”,會是力積電和台灣半導體兩大成長的方向。
 

為了切入AI應用爆發的商機,力積電苗栗銅鑼廠未來也會切入 CoWoS 先進封裝,主要生產矽中介層(Silicon Interposer)。
 

再者,力積電也會推出比現在最夯的HBM便宜很多的記憶體堆疊技術,適用於邊緣計算,目前堆疊技術已經成功開發4成,未來朝堆疊8層技術前進。力積電會是同時擁有邏輯和記憶體技術能力的半導體廠,而銅鑼廠會專注在邏輯、CoWoS、3D堆疊技術為主。
 

短期景氣風向觀察上,因為美國、中國經濟需求買氣還未復甦,力積電也看好第四季AI應用大舉進入手機、PC、筆電等領域,經過2024年的準備,2025年會是非常好的一年。
 

黃崇仁表示,台灣第一座12吋晶圓廠就是力晶集團蓋的,當時台積電還沒到12吋廠,目前力晶集團合計已經興建了8座12吋廠。
 

今天有來自日本、印度、沙烏地阿拉伯的貴賓出席典禮,觀摩台灣半導體產業如何達到世界競爭力等級,黃崇仁希望能藉由國際合作,讓更多海外客戶到台灣、到銅鑼,也會帶力積電走出台灣。
 

他更指出,近年來地緣政治導致全球半導體供應鏈重組,全世界像是美國、印度、日本要組半導體生產鏈都需要政府出資,而力積電沒有財團支持,但深刻感到國家政策和上下游供應鏈的支持。

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