連于慧 2024/10/4
台積電與Amkor Technology宣佈，雙方已簽署合作備忘錄，在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。
台積電美國亞利桑那晶圓廠預計客戶有蘋果、Nvidia、AMD、高通、特斯拉等美國科技巨頭。
根據此項協議，台積電將採用 Amkor 計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠所提供的一站式(Turnkey)先進封裝與測試服務支援其客戶，特別是透過台積電在鳳凰城的先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。
台積電位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與 Amkor 近在咫尺的後段封測廠之間的緊密合作，將縮短整體產品的生產週期。
Amkor 與台積公司將齊力決定合作的封裝技術，例如整合型扇出(InFO)及CoWoS，以滿足共同客戶的產能需求。
此項協議突顯了雙方的共同承諾，致力於支援客戶在前段與後段製造對於地域彈性的要求， 同時讓在地半導體製造生態圈蓬勃發展。
Amkor 總裁兼執行長 Giel Rutten 表示，Amkor很榮幸能與台積電合作，在美國透過有效率的一站式先進封裝測試商業模式，提供半導體製造和封裝技術的無縫整合服務。這次擴大的合作夥伴關係，展現致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。
台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強博士表示，我們的客戶越來越依賴先進封裝技術來實現他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，與Amkor 這樣值得信賴的長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。期待與 Amkor皮奧里亞廠進行緊密合作，將我們在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。
根據台積電規劃，美國亞利桑那州將設立三座晶圓廠，第一座晶圓廠量產4nm製程，預計在2025年上半年量產，第二座晶圓廠為2nm或3nm製程技術，預計2028年開始生產，第三座晶圓廠將採用2nm或更先進製程技術。