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連于慧 2025/1/14

美國宣布嚴格限制AI晶片銷售到全球各國家和企業，將AI晶片管制分為三類國家出口，首當其衝的自然是在全球市占率超過85%的Nvidia。事實上，Nvidia樹大招風的程度，近來面對諸多挑戰：（在此不討論Blackwell GB200過熱傳言的問題）

第一，Nvidia的資料中心客戶包括Google、亞馬遜AWS、Meta、微軟等占營收比重超過50%，但現在這些客戶都開始追求訂做自有的ASIC晶片，欲擺脫Nvidia的箝制，未來Nvidia的GPU性能必須追得夠快，不然很容易被客戶自製的ASIC替換掉。

第二，中國在2024年12月推出一款十分轟動的國產大語言模型DeepSeek，傳出只用了2048顆Nvidia「閹割版」H800，等同花了不到600萬美元的訓練成本，每個Token僅1/10的OpenAI成本，就達到相當於ChatGPT的效果。所謂此風不可長！ 為什麼？  一旦中國流行起這種低成本、不花大錢就可以做出來的LLM大模型，那…Nvidia一直提倡的買越多、省越多的高算力GPU神話…還能繼續下去嗎？

第三，拜登政府臨別秋波，來個AI晶片全球大管制，擁有全球85%以上AI晶片市占率的Nvidia自然是受到最大影響，因此Nvidia直言不諱批評：這將阻礙全球創新和經濟成長，並且傷害了美國正在領先的AI領域領先地位。雖然部分人士認為像是中東、東南亞等並未在信任名單中的國家，未來可能轉向中國採購AI晶片，導致Nvidia流失GPU市占率，這部分還需商議與觀察。

根據美國最新推出的AI晶片分三個等級的國家進行管制：

第一級：涵蓋18個國家等關鍵盟友和夥伴，因為具備健全科技保護制度與科技生態系統，向美國購買AI晶片將不受任何限制，包括澳洲、比利時、加拿大、丹麥、芬蘭、德國、法國、愛爾蘭、義大利、日本、荷蘭、紐西蘭、挪威、韓國、西班牙、瑞典、台灣與英國。

另外，將總部設立在上述18個第一級國家的企業，如果想藉由美國政府的全球終端用戶許可（UVEN），而將AI晶片輸往其他國家，必須要有75%算力留在第一級國家內，且其他單一國家的算力不能超過7%。還有，美國企業至少要有50%的算力留在國內。

第二級：以色列、新加坡、印度、馬來西亞、巴西、印尼、墨西哥、沙烏地阿拉伯、阿聯酋等，AI晶片的採購都需要申請許可，主要是防範中國藉由新加坡、馬來西亞等地轉運的方式取得AI晶片。

在受限制的第二級國家中，單一國家最多可採購5萬個GPU，獲得特殊許可的情況下，部分國家在兩年內最多可採購32萬個GPU。針對大學、研究機構、醫療組織等單位，採購算力相當於1700個GPU不需要許可，也不計入國家晶片的上限。另外，遊戲機GPU有豁免權。

第三級：包括中國（含香港、澳門）、俄羅斯、伊朗、北韓、委內瑞拉、尼加拉瓜、敘利亞等23個國家，美國將禁止對這些國家出口先進AI晶片，把最強大的「封閉式AI模型權重」（closed-weight frontier AI models）納入管制，除了具體的晶片硬體受限外，也不能裝有運算能力強大的AI模型。

實施日期：將有120天的時間供公眾提出意見，因此要觀察拜登政府這次的臨別秋波拋出AI分級制度全力防堵中國發展AI技術，川普政府上台後是否會買單或是調整。

影響：
有120天的討論期，是否會重演2018年華為在禁令正式實施前，中國開始瘋狂囤貨事件？？ 當時華為囤了可能有三年的晶片，台積電也開綠燈在禁令實施前，加速幫華為生產。

美國的大型資料中心微軟、Google、亞馬遜可以透過申請，繞過AI晶片的出口管制規定，允許這幾家大型資料中心企業在受美國晶片出口管制影響的國家持續部署算力和建置資料中心。
 

連于慧 2024/12/20
蘋果今年在AirPods Pro 2加入助聽功能，直接讓耳機變成助聽器，重新定義TWS耳機。達發科技在助輔聽技術上也佈局多年，目前助/輔聽晶片出貨量已經超過百萬顆，已經應用在25款獲得美國FDA OTC認證且已上市的助聽產品上，客戶涵蓋美國、日本、澳洲、中國、歐洲等。

達發科技副總暨近程無線產品事業部總經理梁仁昱表示，由於助輔聽產品的使用者通常需要戴一整天，因此續航力和低功耗是關鍵，且要在毫秒間能辨別並處理多場景的音源，並加入AI技術來在超雜環境中達到降噪功能和凸顯人聲。簡而言之，「降噪」和「溝通清晰」成為這類產品的兩大主要訴求。

另外，還有利用藍牙的廣播音訊分享技術，可以做到在博物館聽導覽時不需要再使用專用的租借耳機，只要佩戴符合通訊標準的一般隨身耳機就可以接受該場域的音聲。其他類似場景如演唱會、球賽、機場廣播等，都可以利用這樣的功能來達到創新的場景模式。

藍牙音頻晶片除了助聽器市場，還有另外一大塊商機是電競領域，目前達發在電競領域已經成為領頭羊，助聽器領域在蘋果AirPods Pro 2的帶動效應下，未來也將成為成長主力。總體觀察，在非蘋陣營中，全球無線藍牙TWS晶片的三大供應商為達發、高通、中國恒玄，隨著AI功能在此類晶片扮演角色加重，未來這三大晶片廠的競爭態勢會更為白熱化。

在製程技術方面，達發目前採用台積電12奈米製程，以滿足低功耗和混合信號的設計需求，未來也計劃導入更高階的製程技術，引導產品升級。目前達發的晶片已經獲得B&O、GN和Sennheiser等老牌的歐洲聲學大廠使用，未來持續開發更多的使用場景，將相關技術導入各種耳機產品中。

 

連于慧 2024/12/9
台積電創辦人張忠謀隔了26年，終於出版自傳下冊，今日下午台灣政商圈重要嘉賓都出席新書發表會。在場，許久未露面的前台積董事暨法務長陳國慈與魏哲家並排而坐互動熱絡，看得出兩人交情不錯。林百里一到現場就很主動跟跟在場嘉賓魏哲家、陳國慈、曾繁城、陳良基、殷琪、王伯元、陳俊聖、錢國維、張孝威、苗豐強等一一握手寒暄。殷琪和王伯元並肩而坐，兩人頻繁互動，王雪紅、黃崇仁、陳泰銘、宋學仁也都低調前往。

台積電高階經營階層參與者也不少，有大家都很熟悉的何麗梅、TSIA理事長侯永清、發言人黃仁昭、最年輕剛升官的副總李文如、身負重任的中生代副總莊瑞萍、廠務大將莊子壽、持有TSMC股票超過百億的傳奇林錦坤、負責OIP生態的魯立忠，還有前台積電高層林坤禧、王建光等。以及，世界先進董事長方略。

蔡英文的開場分享蠻有梗的，她眼裡的張忠謀講話比法律人更直接，在書中不太用形容詞在人或事上面，張淑芬是唯一例外。張忠謀六次代表台灣出席APEC經濟領袖會議，每一次都會問清楚任務，行程結束回來後更會說明達成了哪些部分。蔡英文透露一個小故事，去年張忠謀最後一次去APEC之前，知道他對稿子的要求很高，因此蔡英文早早親自參與準備致詞稿給張忠謀，誰知道張在不知道稿件有蔡的參與下，還把稿子給退了。

蔡英文指出，台灣20年前地緣政治和現在不一樣，當時開放主力的八吋晶圓到中國大陸佈局一事，政府承受贊成和反對的雙邊壓力，蔡時任陸委會主委，也擔心台積電晚一步到大陸設立八吋晶圓會失去先機，沒想到張忠謀告訴她：如何兼顧中國市場和保持台灣技術領先已有想法，政府禁就禁，撤就撤，一切配合。蔡英文表示，作為當時的執政團隊，她心中只有感激，也因為台積電一直堅持先進製程根留台灣，讓台灣半導體成為世界級的產業，十分佩服張忠謀的遠見與宏觀。

談到英特爾：
直至今日，張忠謀談到英特爾，仍是強調他一直把英特爾當朋友，無論是就個人情感或是公司層面。個人方面，張忠謀與英特爾兩位創辦人Robert Noyce和Gordon Moore算是第一代半導體人，30多歲年輕時常常一起開技術會議，晚上一起喝啤酒、唱歌、吃飯，跟英特爾後來幾任CEO也都是朋友，直到最近這位剛走路的CEO，好像跟我們敵對似的。

他對於英特爾目前困境的看法，非常一針見血，認為如果沒有新策略，也沒有新CEO，這是比較難的。同時他也不斷提到，董事會是關鍵。

張忠謀認為在四年前，英特爾董事會對於公司的策略和未來缺乏定見，導致誰的口才好就找誰來當CEO，結果是Pat最會講話，他見過Pat兩次，確實也覺得Pat口才確實不錯，但是找公司CEO用這種誰口才好就採取誰的策略，這是很不好的。張忠謀進一步說，也許他們（英特爾）有策略，只是沒有公開說，正在找能夠執行的人，假如是這種情況，那問題比較簡單。

他也認為，英特爾應該要專注AI，而不是走Pat路線做Foundry，關鍵還是要看董事會怎麼想了！ 今日在談到英特爾困境時，張忠謀數度提到董事會應該要為今日英特爾的困局負最大責任，包括會找Pat當CEO和買單他的策略，也是董事會該負責。

談三星：
張忠謀點出，三星所面臨的問題，看起來不是決策上的錯誤，而是技術問題，也就是技術策略的問題。他在自傳中提到，三星做記憶體是「誘惑與野心的致命交集」，三星前會長李健熙曾說台灣要做記憶體是做不來的，不如跟三星合作，張忠謀以「不知道的魔鬼，比知道的更險惡」 （Better the devil you know than the devil you don't）形容，直到現在，他仍是認為跟三星合作恐怕不太好。

談黃仁勳：
張忠謀談到邀請黃仁勳擔任台積電的CEO，是因為認識對方十幾年，黃無論是品格、視野、專業等特質都很好。他表示，自己和Robert Noyce和Gordon Moore都屬於第一代半導體人，是做IC的，第二、三代半導體人是computer science、怎麼設計IC，黃仁勳算是第二代或第三代。張忠謀也提到自傳中也寫到邀請黃仁勳出任台積電CEO的這一段往事，有特別徵詢黃的同意才發表在自傳中。黃仁勳還特別問了：CC（魏哲家）會不會在乎？ 張忠謀回答：我想他不會在乎。

張忠謀也點出即使當年黃仁勳有興趣，要過的關也不少。當年黃仁勳手上還有7.5%技術股，對公司是有責任要履行的，不能拿了就走，就算黃仁勳想帶走，台積電也不能讓他保留股份的同時，又擔任公司CEO，這對客戶會有偏袒的問題。所以，即使他願意離開Nvidia到台積電，也不能讓他保留股份，他自己應該也清楚這中間問題很多。如果他當年答應了，就不是現在的夜市走路有風的「兆元男」了。

 

連于慧 2024/12/4
世界先進與恩智浦半導體NXP在新加坡合資的12吋半導體廠VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）於今日舉行動土典禮，新加坡人力部部長兼貿工部第二部長陳詩龍亦親臨現場，該廠房預計2027年開始量產。

2024年6月，世界先進與恩智浦半導體宣布計劃在新加坡設立VSMC合資公司，以興建一座十二吋晶圓廠，總投資金額約為78億美元。同年9月4日VSMC合資公司正式成立，象徵其於強化地理韌性與加速新加坡半導體生態系統發展的重要一步。

VSMC的首座晶圓廠已動工興建，預計於2027年開始量產，在首座晶圓廠成功量產後，世界先進公司及恩智浦半導體將考量未來業務發展，評估建造第二座晶圓廠。2029年，該晶圓廠月產能預計將達55,000片十二吋晶圓，創造約1,500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展，為新加坡及全球半導體生態系統作出貢獻。
 
該晶圓廠將採整合自動搬運系統（AMHS）的全自動化生產模式，並結合AI應用的全面品質管理，以實現快速、精準、高良率和高品質的卓越製造，提供客戶具競爭力的服務，打造新加坡的智慧工廠。
 
VSMC也將履行對永續發展的承諾，此座晶圓廠將依新加坡綠建築標章（Green Mark）標準興建，並落實嚴謹的綠色製造措施。為了將對環境的影響降至最低，VSMC除將採用高效節能的冷卻與照明系統、高比例回收製程用水，以及使用環保建材；辦公室空間亦將融入多項綠色設計理念，如引入充足的自然光、打造豐富的公共空間與綠化景觀等，以營造健康和諧的工作環境與文化。


 
VSMC暨世界先進公司董事長方略表示：「新加坡不僅是亞洲的經濟樞紐，更是科技創新的高地，在新加坡興建公司首座十二吋晶圓廠，將延續公司核心經營理念，提供特殊積體電路晶圓製造的專業服務，並為我們未來的發展奠定堅實基礎。」
 
恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers表示：「非常高興看到VSMC十二吋晶圓廠的建設迅速推進。恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體製造營運經驗，新的VSMC晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式製造策略完全相符。這家新晶圓廠將為恩智浦成長計劃確保一個具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。」


新加坡經濟發展局執行副總裁許凱琳女士表示：「歡迎世界先進公司和恩智浦半導體在新加坡合資成立VSMC之十二吋晶圓廠。新廠不僅將創造約1,500份高科技就業機會，也會為本地企業帶來更多商業發展和合作機會。新加坡政府會在人才培訓、技術研發、區域供應、與減碳各方面持續投資，以強化新加坡半導體產業的生態環境與競爭力。」
 

連于慧 2024/11/13
台積電今日在中科舉辦「台中零廢製造中心商轉典禮」，台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛表示，這是半導體產業第一座資源循環場域，也是台積電與台灣環保廠商共同合作的重要成就。今日親自出席該典禮的有台積電資深副總經理暨企業永續委員會主席何麗梅、環境部部長彭啟明、國科會主任委員吳誠文，出席的三大協力合作廠商有長春石化總經理蔡智全、成信實業董事長陳鵬、立盈環保科技總經理陳俊琦。

台中零廢製造中心為全球業界領先並為台灣第一座的整合型能資源循環場域，是台積電第一座循環經濟示範中心，其確保園區廢棄資源不外流，所純化而成的電子級與工業級化學品，可重回台積電的製程與其他產業使用，開創嶄新的循環經濟模式。

台中零廢製造中心達成幾個目標：

⚫ 所產出的再生產品已成功100％達到允收標準，提供給台積電及其他產業作為再利用的原物料
⚫ 以全廠區滿載計，每年可為台積電減少13萬公噸廢棄物委外處理量，佔台積電中科廠區廢棄物總量的85%以上，創造逾新台幣12億元回收減廢效益
⚫ 邁向淨零排放，台中零廢製造中心為台灣第一個導入「薄膜碳捕捉技術」的示範場域，與環境部共同發展薄膜碳捕捉技術，後續將導入一般廢棄物熱處理(焚化)設施焚化爐，減少碳排放
⚫ 以環境損益分析(EP&L)價值轉換係數與現行傳統委外處理模式比較，台中零廢製造中心每年約可減少約新台幣 15 億元之環境成本(不含前述委
外廢棄物減量之回收減廢效益),其中包括每年 4 萬公噸的減碳效益,相當於超過 110 座大安森林公園的負碳量。

台積電減碳長期目標：

⚫ 實踐聯合國第 12 項永續發展目標，朝 2050 年淨零排放願景邁進。
⚫ 2023年台灣廠區廢棄物回收率達 96%，連續 9 年達成或超越95%，掩埋率連續 14 年小於1%。
⚫ 在址廢棄資源再生技術截至 2024 年已可再製逾 6 類再生產品，於晶圓廠內循環使用，或提供其他產業循環使用(例如化學工業)。

台中零廢製造中心簡介：

⚫ 座落於中部科學園區，比鄰封測五廠
⚫ 建設時程Ｌ：從2018年展開建設規劃，一直到2023年正式試運轉，2024年心啟動商轉，
⚫ 建築占地總面積：4.5 萬平方公尺,約等同於 6 座標準足球場，地上 3 層、地下 2 層
⚫ 台積電建置廠務中央供應系統，攜手長春石化、成信實業與立盈環保科技等協力廠商進駐建設四大回收處理廠區。

◼ 氟化鈣污泥回收廠:
使用於半導體之蝕刻與清洗製程的氫氟酸所產生之氫氟酸廢水，經氟酸化混程序後產生氟化鈣污泥。氟化鈣污泥經旋窯乾燥後加入凝結劑攪拌，再導入成型機造粒與乾燥後，生成人造螢石，可作為助熔劑應用於鋼鐵業。 零廢製造中心氟化鈣污泥回收廠每月收受量為1,500 公噸,可產出人造螢石量為 750 公噸。

◼ 氧化矽污泥回收廠:
使用於半導體研磨製程之研磨液，所產生的研磨廢水經混凝處理沉降後產生氧化矽污泥。氧化矽污泥以乾燥、焙燒、浸漬程序區分固相與液相，固形物經過再乾燥與表面改質後生成礦石粉，可用於塑膠、陶瓷等工業應用，而液相產品硫酸銅則可做為工業原料。零廢製造中心氧化矽污泥回收廠每月收受量為 800 公噸,可產出填料量為480 公噸。

◼ 有機溶劑熱回收廠:
使用於半導體清洗製程之有機溶劑，用以去除晶圓表面之光阻與有機物。廢混和有機溶劑經燃燒爐熱裂解後，產生之高溫煙道氣經鍋爐熱回收,產出蒸氣於零廢中心內使用。零廢製造中心有機溶劑熱回收廠每月收受量為 1,300 公噸,可產出每小時15 公噸之蒸氣。未來將評估導入煙道氣碳捕捉技術，達成零廢棄、淨零排放目標。

◼ 異丙醇回收廠:
使用於半導體清洗製程之異丙醇，用於晶圓清洗與濕式蝕刻製程之乾燥用溶劑。廢異丙醇經蒸餾去除部份水份後產生共沸，將添加共沸劑破除限制，再精餾成電子級異丙醇。零廢製造中心異丙醇回收廠每月收受量為 2,300 公噸,可產出再生異丙醇量為 300 公噸。

◼ 落實廢棄物管理:
透過鄰近台積公司既有廠區之專區管理,就近監控,確保資源再生程序穩定運作;同時,減少廢棄物委外運輸及處理,以透明足跡降低非法棄置風險。

 

連于慧 2024/11/10

台積電自2024年11月11日起，多數7奈米製程（包含7奈米）以下晶片將先暫停對中國客戶投片，未來採取逐一審核取得美國商務部許可證的方式，來放行下單。該消息最早傳出是停止所有中國7奈米以下客戶的投片，因此被部分人解讀為「假新聞」、「假消息」，事實上不算是停止投片，只是投片前先要先審查，再者也不是所有7奈米製程的客戶都會被拒絕投片。這邊想強調的是，很多最早期獲得的消息細節，確實很難做到100%完全精準，但大方向沒錯，其實不應該以一句「假新聞」來評論或概括整個事件。  
 



先來談談中國7奈米製程被暫時叫停的起源，這肯定與華為找了白手套迂迴繞道拿到台積電7奈米製程產能脫不了干係。美國最近氣氛很詭異，包括商務部主動公開GlobalFoundries自首在3～4年前出貨給黑名單上的中國公司而被罰50萬美元，美眾院中國特別委員會近期又發函給ASML、應用材料、東京威力科創TEL、科林研發Lam Research、KLA等半導體設備公司，要求提供中國客戶清單和出貨細節，更提到讓中國購買製造晶片的設備，等同是幫助俄羅斯取得武器，並威脅台灣安全。
 



看來在川普勝選確定再度入主白宮後，民主黨拜登最後幾個月任期的態度轉為強硬，為的是不讓川普上台後有太多把柄可以抨擊，尤其是對中國的出口管制措施方面，接連爆發一連串的漏洞。
 



台積電針對中國客戶在7奈米製程以下暫停投片，採取先審查發許可證的方式進行，有些人說是美國商務部要求，也有人認為是台積電為了在此敏感期間能更精準把內控做好，主動執行該策略。根據我們掌握的消息指出，美國商務部的人上周確實在台灣拜會幾家公司，當然重點是會晤台積電高層。因此，在此時傳出台積電暫停中國客戶部分7奈米製程投片，我們可以合理推測，與美國商務部或主動、或被動的要求脫不了干係。（我們比較傾向認為是商務部主動提出的要求，或是美方要求中國客戶7奈米以下全部禁止投片，但台積電提議可以從晶片條件來把關，而非是全部都禁止。）
 



談一談台積電針對中國7奈米以下製程的客戶，在投片前須先審批獲得許可證，大概是有哪些限制？
 



根據我們掌握的消息，不會是所有7奈米以下客戶都不能在台積電投片。首先，手機等消費類的產品沒有影響，不在這次的管制範圍，這次主要是管制AI類產品。AI晶片分為訓練和推理，比較可能被嚴加控管的會是AI訓練晶片，像是GPU等，這是美國首要管制的對象！
 



AI推理晶片或許能逃過一劫，列入不受管制的名單範圍，像是自動駕駛ADAS相關晶片會比較偏AI推理，主要是看到障礙物要做出判斷，原則上不受限制，但也要個別晶片開發設計的細節和目的，以及是否為檯面上被關注的公司，例如百度、騰訊、阿里巴巴等知名公司有機率會被特殊審核。
 



業界傳出的版本有4個標準來判斷7奈米製程晶片，是否需要美國商務部的許可證：


電晶體數目超過300
Die size超過300
用HBM記憶體（HBM估計距離中國下一波出口管制名單真的不遠了！）
用CoWoS封裝（所有CoWoS封裝產能剛好可以留給老黃？）





其實以上述四個晶片條件來看，AI訓練晶片確實是四處碰壁。大數據AI訓練晶片通常需要面積大、電晶體多、HBM用上來，估計之後的晶片都要經過許可證的發放。中國有四大雲端平台：華為、百度、騰訊、阿里巴巴，其中華為本來就是被管制公司，但未來其他三家雲公司在台積電開發晶片，可能都會被列為審核名單。
 



台積電部分中國7奈米製程以下客戶，未來投片需要許可證一事，會產生哪些後續影響？
 



目前來看，美國想管控的範圍是在AI技術上，更精準來講是AI訓練相關晶片，不會全部7奈米晶片都禁止。主要導火線當然是這次華為透過白手套獲得台積電7奈米晶片，華為和其白手套的這次大膽操作，確實讓中國許多需要先進製程技術的公司，都差點置於險境。
 



後續帶來的影響是，中國AI和GPU晶圓代工國產化的腳步會加速。其實，今年早先就傳出中國官方鼓勵採購國產化GPU取代Nvidia，中國有兩家晶圓代工廠被點名為GPU生產基地：中芯國際和上海華力微電子。雖然產能有限、技術瓶頸待克服，但看起來這次的7nm以下許可證事件，會讓很多中國IC設計公司都產生擔心，即使是不在這次管制名單中的公司，估計也會想想未來備案。
 



據了解，目前產能雖然有限但相對穩定的中芯國際，產能非常吃緊，未來會優先供貨給三類公司：

第一：華為（基本上在中國，華為已經自成一格成一大類公司）

第二：CPU公司如海光、龍芯、飛騰等

第三：GPU/AI公司如沐曦、天數智芯、燧原（另外兩大GPU公司壁仞、摩爾線程都已上黑名單）
 



中芯國際畢竟產能有限，業界認為除了早期採購的部份用來生產先進製程技術的半導體機台之外，應該也在同步與中國設備廠開發用於先進製程的半導體機台設備。經過這次，中國晶片國產化會加速且更徹底。拜登任期結束倒數計時，估計這幾個月會密集對中國出招，以免等到川普上台後，有些出口管制的漏洞被他拿來說嘴，並用來作為檢討拜登政府之用。

 
台積電這次法人說明會一如市場預期再度交出好成績，聽出來分析師實在是挑剔不出什麼毛病，頂多是問AI需求瘋狂是不是泡沫？ 還有反壟斷問題、要不要買英特爾Foundry部門（果斷拒絕），以下是台積電成績單的幾大亮點：
 



1. 魏哲家在年初提到，預計2028年AI服務器的營收佔比會達20%，但根據最新統計，台積電2024年第三季AI服務器的營收佔比已經來到15%，顯示整個AI市場的需求比預期瘋狂許多。 (台積電的伺服器AI處理器定義為執行訓練training和推論inference功能的 GPU、AI 加速器和CPU，不包含網路/邊緣/終端裝置 AI。) 以台積電2024年全年營收超過892億美元來看，AI伺服器晶片貢獻超過130億美元。
 



2. 有分析師詢問：AI是不是泡沫？ 魏哲家表示，所有客戶需求都是真的，而且才剛開始而已，會持續很多年。
 



3. 針對分析師提到反壟斷的疑慮，魏哲家表示，台積電上次法說提出foundry 2.0概念，認為整個晶圓代工市場要把IDM、wafer製造、封裝、測試、光罩等全部算進來（把分母變大）後，台積電的全球晶圓代工市佔率約30%。他強調：台積電確實很大，做得很好，但沒有壟斷問題。
 



4. 英特爾計畫分割晶圓代工製造部門，台積電會考慮買下嗎？ 魏哲家果斷回答：不會，絕對不會！ （他強調，該客戶是非常好的客戶，給了sizable business！）
 



5. AI伺服器相關應用表現一支獨秀，但昨天ASML才表示只有AI好，其他non-AI產品線仍在等待復甦。今天魏哲家對於non-AI產品的市況用了「stabilize」形容，可以解讀為...有回穩跡象......應該是在用語也小心翼翼，不然又不小心幫其他公司辦了法會！ （畢竟現在所有non-AI產品都苦哈哈的...獲利被單一公司吸乾.......
 



他也強調，雖然non-AI方面的PC和智慧型手機數量的成長仍處於低個位數，但以content來看，上面放了更多的AI晶片，從silicon area增加的角度來看是成長的。










6. 展望下一個五年（從2025年算起），台積電的表現會否如前一個五年這麼精彩？ 魏哲家指出，這五年除了2023年以外，每年都有很好的成長，我只能說下一個五年會很健康，但目前沒有長期的CAGR預測值可以分享。
 



7. 台積電前三季營收達631億美元，預估第四季營收介於261億～269億美元，意即台積電2024年營收將超過892億美元，營收年增率達30%，超過前宣布的年增25%。
 



8. 第三季毛利率57.8%，比先前預估的53.5～55.5%還要高，更較第二季增加4.6個百分點，主要是受惠 3 納米和5納米製程的整體產能利用率提升。展望第四季，台積電預估毛利率57％～59%。
 



9. 2024資本支出會微幅高於300億美元，2025年資本支出再成長。台積電指出，每年的資本支出規劃都基於未來幾年的成長預測，且是基於長期的結構性市場需求。
 



10. 2納米製程的需求：許多客戶對2納米有興趣，比3nm客戶詢問度還高，同時A16過程對AI服務器芯片非常具有吸引力。
 



11. 日前ASML提到有邏輯產業競爭激烈，某些晶圓代工業者的製程微縮成長速度放緩，讓業者開始討論台積電在採購設備和材料上的議價權bargaining power變強的問題。魏哲家解讀：我不會用bargaining power這個字來形容，台積電和夥伴是work with them和working together。
 



12. 美國亞利桑那州廠房：第一座晶圓廠於今年4月進入N4製程工程晶圓生產engineering wafer production，良率很好，這是非常重要的營運里程碑，第一座12英寸晶圓廠將在2025年初開始量產，台積電有信心其品質和可靠性可以與台灣晶圓廠相同。亞利桑那州第二座晶圓廠計畫於 2028 年開始生產，第三座晶圓廠將在2029年底進行生產。
 



13. 日本熊本廠：第一座特殊製程技術晶圓廠已經完成了所有製程驗證（process qualification），將於本季開始量產。熊本第二座特殊製程技術晶圓廠已經開始整地，興建工程計畫於 2025 年第一季開始，生產在消費性、汽車、工業和 HPC 相關應用的晶片，並預計於 2027 年底開始生產。
 



14. 歐洲德國Dresden廠：今年 8 月舉行動土典禮，這座晶圓廠將以汽車和工業應用為主，採用 12/16 納米和 22/28 納米製 程技術，計畫於 2027 年底開始生產。
 



15. 台積電對於海外廠的總看法：在今日破碎全球化環境下，包含台積電和所有其他的半導體製造業者在內，海外晶圓廠成本都更高。台積電會運用領先的製造技術和大規模製造基地的根本優勢，成為最高效和最具成本效益的製造服務提供者。

連于慧 2024/10/9 

聯發科推出旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9400，採台積電第二代3奈米生產，較前一代天璣9300，功耗降低40%，電池續航時間更棒。
 



天璣9400是聯發科第四代旗艦行動晶片，採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2  CPU 架構，以及最先進的GPU和NPU，展現極致的性能和超高能效。
 



市場預期，採用天璣9400的首發客戶包括vivo、OPPO、小米等。
 



值得注意的是，傳出聯發科以天璣9400首度切入三星旗艦手機供應鏈，用在將於明年初發布的三星旗艦手機Galaxy S25系列。目前，聯發科處理器已經打入三星的中低階手機、平板電腦等產品上，這次天璣9400將是聯發科首度進入三星旗艦機供應鏈。
 



業界認為，過往三星的旗艦手機都是雙處理器策略，分別採用自己的Exynos和高通的處理器晶片。不過，這次因為三星自己的3nm製程技術無法提升，影響處理器性能，因此迫使三星要擴大對外採購。如果，全數都轉用高通的處理器，會導致成本增加，因此傳出三星把聯發科的天璣9400加入供應鏈行列，可以降低成本。
 



天璣9400採用第二代「全大核」CPU，包含一顆最高頻率可達3.62GHz 的Arm Cortex-X925超級大核，以及三顆Cortex-X4超大核心、四個Cortex-A720大核心，共八核配置。相較於上一代天璣9300，天璣9400的單核性能提升35%、多核性能提升28%。
 



天璣9400整合第八代AI處理器NPU 890，擁有勝於以往的生成式AI性能。相較上一代，在大型語言模型的提示詞處理性能上提高了 80%，功耗降低了 35%。
 



同時，也整合聯發科技天璣Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可將傳統AI應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的agentic AI應用。聯發科技正在積極與開發者合作，提供能讓AI代理、第三方應用程式和各模型溝通的統一介面，以實現AI跨應用串聯，運行邊緣AI和雲端服務。
 



天璣9400整合12核心Arm Immortalis-G925，提供極致的沉浸式遊戲體驗，其光線追蹤性能較前一代提升40%。天璣9400搭載PC等級的天璣OMM追光引擎，可渲染出逼真的遊戲光影效果。此外，天璣9400強勁的GPU能力較前一代提升高達41%峰值性能，且節省44%功耗。
 

連于慧 2024/10/4
台積電與Amkor Technology宣佈，雙方已簽署合作備忘錄，在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。 
 



台積電美國亞利桑那晶圓廠預計客戶有蘋果、Nvidia、AMD、高通、特斯拉等美國科技巨頭。
 



根據此項協議，台積電將採用 Amkor 計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠所提供的一站式(Turnkey)先進封裝與測試服務支援其客戶，特別是透過台積電在鳳凰城的先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。
 



台積電位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠與 Amkor 近在咫尺的後段封測廠之間的緊密合作，將縮短整體產品的生產週期。 



Amkor 與台積公司將齊力決定合作的封裝技術，例如整合型扇出(InFO)及CoWoS，以滿足共同客戶的產能需求。 
 



此項協議突顯了雙方的共同承諾，致力於支援客戶在前段與後段製造對於地域彈性的要求， 同時讓在地半導體製造生態圈蓬勃發展。
 



Amkor 總裁兼執行長 Giel Rutten 表示，Amkor很榮幸能與台積電合作，在美國透過有效率的一站式先進封裝測試商業模式，提供半導體製造和封裝技術的無縫整合服務。這次擴大的合作夥伴關係，展現致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。
 



台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強博士表示，我們的客戶越來越依賴先進封裝技術來實現他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，與Amkor 這樣值得信賴的長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。期待與 Amkor皮奧里亞廠進行緊密合作，將我們在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。
 



根據台積電規劃，美國亞利桑那州將設立三座晶圓廠，第一座晶圓廠量產4nm製程，預計在2025年上半年量產，第二座晶圓廠為2nm或3nm製程技術，預計2028年開始生產，第三座晶圓廠將採用2nm或更先進製程技術。

 

連于慧 2024/9/23

連蘋果都全面轉用Arm架構，為什麼高通會想去併購英特爾的PC設計部門買個x86門票？ 以下分析原因和這樁併購大戲可能發生的劇情走向。
 



1. 是「被要求」，幫嫡長子一把。總不能看英特爾一直趴在地上口吐白沫....今年股價都跌掉60%，半導體晶片牽涉到國防軍力，英特爾不能亡......但如果這樣，Pat Gelsinger根據原本計劃把製造部門獨立出去就好，為什麼要連IC設計部門也要賣掉？ 另外，英特爾把製造和IC設計部門都分拆賣掉後，難道要英特爾轉型為IP公司，對標Arm嗎？
 



不過，高通這麼一家精於法律戰的企業，絕對不是吃素的。說是「被要求」去拉英特爾一把也未必，搞不好高通想趁著英特爾體弱氣虛的時候，看有什麼便宜的好東西可以順便收進口袋，還可以趁機會把英特爾的狀況從頭到腳都看個清楚明白。
 



資本市場一向是弱肉強食，2015年Avago可以收購博通，2017年博通對高通提出1300億美元的收購計畫，到了2020年Nvidia對ARM提出收購要約。美國資本市場就是，只要是有利可圖，專業經理人可以去說服董事會把公司賣掉，大家賺得盆滿缽滿皆大歡喜。

問題比較大的反而是製造部門，誰要接手英特爾的製造部門？接手後要如何重振製造業務？
 



二是，這次AI PC大戲由微軟、高通、Arm擔任主角，但高通與Arm之間的矛盾很深。高通之前買了一家新創公司Nuvia，希望可以藉由Nuvia的技術成果，讓之後推出的處理器由Arm架構逐漸轉為高通自研Arm架構，目標就是對標蘋果的自研處理器，希望在PC領域能追趕上蘋果。
 



不過，Arm認為Nuvia的技術是未經同意轉給高通，因此一狀把高通和Nuvia告上法院，也讓高通和Arm之間加深矛盾，更讓高通的AI PC佈局埋下一些變數。
 



其實，別看蘋果在PC領域一路攻城掠地，把x86架構換掉改成自研Arm架構，好像很容易似的。對高通而言，PC這座大山沒這麼好攻下。今年高通搶下頭香推出的AI PC後，又被吐槽性能不夠好跑不動遊戲，恐怕還是要x86來才行，曾經一度讓大家想起英特爾的好。
 



第三，這轟轟烈烈的大戲怎麼收場？ 別擔心，Nvidia/Arm、高通收購NXP、英特爾收購高塔半導體都已經示範給你看，通過各國的反壟斷審查是一項不可能的任務，尤其是中國反壟斷審查，中國是高通手機晶片的最大市場，不可能放棄的。
 

第四，萬一高通真的整個接手英特爾，台積電會不會失去一個重要大客戶？ 不擔心，因為這發生可能性極低。英特爾的強項是設計，它的製造做不起來，不會變成高通接手就做的起來，頂多高通可以無後顧之憂裁撤更多冗員而已。
 



第四，回顧一下英特爾何以陷入這樣的困境？四大領域皆失守：


智慧型手機輸給Arm
AI革命徹底輸給Nvidia
數據中心市佔率被AMD蠶食
回頭做晶圓代工又完全趕不上台積電

連于慧
過去曾是張忠謀口中的兩隻「700磅大猩猩」的英特爾與三星，前者在COMPUTEX期間CEO積極巡攤位與下游OEM廠搏感情; 另一家三星則是SEMICON Taiwan期間，與台積電高層坐在台上華山論劍談AI，兩家公司高層中間還特別隔著一個Google代表，微妙的距離看上去是「友達以上，合作未滿」！
 



在「AI晶片世紀對談」中，作為論壇主持人的日月光執行長吳田玉話鋒犀利指出：你們看這AI商機多大、多美好，迫使我們得跟韓國的朋友（指同在台上的三星）來討論AI這個議題。話一說完還不忘問台積電共同營運長米玉傑「我這樣說有太超過嗎？」


他也不斷拋出同一個議題讓大家思考：今日我們對AI的投資如此巨大，包括三星、SK海力士、台積電在硬體製造上高度資本密集的投入，還有先進封裝、設備材料行業極力往前衝，但最大的受益者卻是美國，且前方回收之日十分漫長。
 



三星記憶體業務副總李禎培Jung-bae Lee認為，現在只是投資播種期而已，呼籲要有耐心。
 



確實，在AI時代已經明顯落後的三星，不但需要展現耐心極力追趕，更對勁敵台積電努力拋出橄欖枝。其實，就算三星想選擇「躺平」...大客戶Nvidia也絕對不會允許！
 



只是，進入HBM4技術世代後，三星面臨的壓力會比以往更巨大，因為要面臨記憶體和邏輯兩大勁敵SK海力士和台積電的攜手合作。




 



從HBM4技術開始，記憶體與邏輯之間的邊界開始被打破，台積電更是直接嶄露跨足記憶體的雄心，與SK海力士宣布合作共同開發HBM4記憶體，將於2026年正式量產。
 



在HBM領域已經落後的三星，眼看SK海力士和台積電合作，心中著急自是不言而喻，在SEMICON TAIWAN 2024中，三星表示，HBM4合作將不限於自家晶圓代工廠，對台積電揮手的意圖十分明顯。
 



翻開台積電的歷史，身為半導體常勝軍的張忠謀，DRAM一直是他的魔咒。台積電在1994年主導成立世界先進做DRAM，卻在2000年之後宣布退出，從此專注在邏輯製程領域，不碰記憶體。
 



沒想到在20年後，AI這股颶風讓台積電順理成章打開記憶體大門，更與一向是對立面的韓國，並肩作戰成為技術盟友！
 



為什麼HBM會需要台積電邏輯製程技術的幫助？ 
 



HBM的架構是將DRAM晶片堆疊在Base Die（基礎裸晶）之上，再用矽穿孔TSV技術結合，之前HBM的Base Die是用DRAM製程做，但從HBM4開始，考慮到需要更強大的運算功能和傳輸速度加快，HBM的Base Die需要改成用由先進邏輯製程生產。而SK海力士沒有邏輯先進製程，因此需要與台積電合作，預計雙方合作的HBM4產品會用到台積電的5奈米製程。
 



李禎培在「AI晶片世紀對談」論壇中也指出，為了打破限制，HBM必須加入邏輯處理的技術，提供客製化HBM，現在三星HBM4的Base Die已經交給晶圓代工廠。
 



他更強調，HBM4技術世代後，記憶體業者、晶圓代工廠、客戶三方之間的合作越將更為緊密，而三星本身有記憶體、晶圓代工等業務，可滿足客戶一條龍式生產服務。再者，三星記憶體已準備好Base Die的IP解決方案，可以提供給客戶自行設計，保持代工服務彈性，因此未來合作並不限於三星自己的晶圓代工廠。
 



SK海力士社長金柱善（Justin Kim）也出席了大師論壇，表示2024年以來已經來台灣十次了！ 至於為何而來，台下聽眾皆是會心一笑。
 



SK海力士與三星一同出席SEMICON TAIWAN 2024舉辦的大師論壇，是這兩家韓系記憶體廠首次在台灣同台競技，目的都是拉攏台灣的半導體產業供應鏈。
 



這要感謝AI時代，把台灣產業鏈的重要性提升到另一個高度與層次，讓台灣成功掌握PC、智慧型手機時代後，又站在AI時代的浪潮頂峰！
 



金柱善表示，台灣和南韓之間要密切合作，能彰顯高度價值，不僅是對眼前業務有利，也是為了因應解決前方挑戰而共同努力。
 



他也表示，SK海力士在HBM領域享有最高的全球市占率，HBM3E是市面上最具主導地位的產品，預計9月就會推出12層堆疊的HBM3E產品，應用在AI伺服器上。同時，SK海力士的HBM4也在研發中，將配合客戶量產時程，在結合自己HBM技術和台積電的先進製程代工，將會誕生無與倫比的產品。

SEMICON Taiwan 2024年活動首日宣布，台灣矽光子產業聯盟SEMI Silicon Photonics Industry Alliance（SiPhIA）正式成立，台積電與日月光為該聯盟的倡議人，在經濟部指導下，由台積電副總徐國晉擔任召集人，從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品和研究機構，包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達 、世界先進 、友達、辛耘、旺矽、穎崴等30家半導體企業共同參與，建構台灣矽光子生態圈。
 



當前生成式AI大行其道，改變人類生活方式，更呼應昨天日月光執行長吳田玉所言，AI影響不單是在生活層面，甚至是金融、資訊、國防等攸關未來國家的競爭力。因此，政府也非常重視這次成立的矽光子產業聯盟，希望能成為台灣半導體技術轉型關鍵，培育更多半導體優秀人才。
 



經濟部產業發展署長楊志清表示，台灣向來是全球半導體產業的資優生，為全球公認的半導體科技聚落，隨著AI浪潮在全球遍地開花，矽光子更是未來半導體產業最炙手可熱的技術，經濟部將協助台灣廠商穩固這波製造生產 AI晶片及AI伺服器的機會，讓台灣繼續引領全球半導體的發展。
 



矽光子在紅什麼？
 



矽光子不是現在才出現的新興技術，隨著AI時代來臨，帶火了矽光子技術！
 



AI時代講的就是算力，但是算力增加的同時，代表熱能也會增加。因此，做出一顆AI晶片的關鍵，不是把性能做高就好了，更重要的是如何把散熱做好，以及如何降低能耗，這才是整個半導體產業技術走向的關鍵。
 



在此背景下，大家發現矽光子能達到上述目的：用光來取代部分的電做傳輸，可以有效降低能耗。
 



矽光子是在傳遞訊號過程中，利用「光子」取代大部分的「電子」訊號，就是看中光子的速度比電子快，且不容易產生熱能，可以達到更棒的訊號傳輸效果。
 



矽光子其實有非常多的技術派別，台積電看好的CPO（Co-Packaged Optics）技術，是將光收發器等光學元件和CPU、GPU或通訊晶片等，以先進封裝方式整合在一起。
 



SEMI預估，2030年全球矽光子半導體市場規模將達到78.6 億美元，CAGR達 25.7%。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，矽光子作為突破摩爾定律所面臨瓶頸的關鍵技術，SEMI率先在台灣成立矽光晶片發展聯盟，在台積電和日月光帶領下，台灣半導體產業在矽光子領域能佔據領跑者優勢。
 



除了台灣串連上下游半導體供應鏈攻矽光子商機，許多國際大廠早已經大舉投入開發，像是英特爾是最高實現矽光子商業化應用的企業，IBM也投入矽光子超過20年，博通在CPO技術上也實非強勢，未來在大型資料中心將採用CPO產品。
 



另外，Nvidia也希望將矽光子導入GPU運算中，取代電子傳輸線路，可以將運算速度帶到另一個層次。看來，以後積體電路也可以叫「積體光路」！