連于慧 2025.9.12
德商儀艾銳思半導體ERS在今年度積極探索SEMICON Taiwan，ERS執行長Laurent Giai-Miniet和ERS台灣董事總經理Sébastien Perino對台灣媒體介紹了ERS發布的一系列先進解決方案，以及持續投資台灣的承諾。
ERS執行長 Laurent Giai-Miniet 指出，台灣是先進封裝的主戰場，其OSAT 與晶圓廠在 CoWoS、HBM 堆疊與 Fan-out 技術上領先全球，ERS也在2024 年於竹北成立辦公室，並於2025年在竹北設立了Demo Center。 Demo Center 將展示最新 LumosON 600 S1 光學剝離系統、AC Free Fusion 卡盤與液冷 2.5 kW 解決方案。 2024年台灣市場在 2024 年貢獻了公司總收入的33％，預計今年將上升至 48％，預計2030年台灣市場可貢獻ERS一半的營收，他也重申ERS 對台灣市場的長期承諾，並特別強調了全面投入營運的竹北演示中心，該中心為客戶提供親身體驗 ERS 最新設備的平台，並由專業的本地團隊提供銷售、工程和技術服務支援。
ERS指出，隨著 AI、HPC、HBM 與 面板級封裝 (PLP) 成為產業焦點，在晶片越來越大、越來越薄的發展趨勢下，會帶來兩大挑戰：
第一，高功率散熱 (thermal management)：AI/GPU 測試功率動輒超過 2.5kW。
第二，翹曲控制 (warpage control)：大尺寸、超薄晶圓與面板在製程中容易變形，直接影響良率。
Laurent強調：「許多公司可以量測翹曲，但只有 ERS 能在生產現場同時量測、即時修正並修復晶圓。」
ERS 針對GPU、HBM 和 AI 驅動的應用領域展示了ㄧ系列的創新產品包括：
• 用於晶圓探測的熱卡盤系統，具有高達 2.5kW 的高功耗能力，可用於測試 AI 晶片、GPU、DRAM/NAND 等高性能元件。
• LumosON 光熱解鍵合機，業界領先的超薄晶圓和麵板臨時鍵結和解鍵結(TBDB) 解決方案，支援扇出型 (Fan-out)、HBM 和 CoWoS 平台。
• 翹曲調整解決方案和測量工具 Wave3000，具有非接觸式傳輸、翹曲校正和晶圓和麵板 3D 計量功能。
為了滿足AI/HPC對良率和穩定性的需求，ERS強調其三大核心技術的差異化優勢：
第一，溫控晶圓卡盤 (Thermal Chuck Systems)：ERS 起家於溫控晶圓卡盤，至今已有 55 年經驗。最新液冷式溫控卡盤，可支援 2.5 kW 高功率晶片測試，溫控精度達 0.1 °C，全球已安裝超過 10,000 台設備，技術成熟並獲得市場驗證。
第二，翹曲修正與修復 (Warpage Correction & Repair)：多數競爭對手只能量測翹曲，ERS則能即時量測，加上動態修正 +修復，ERS採用三溫區控制系統，並整合 Wave3000 3D 翹曲量測工具，在 µm 級精度下進行製程控制，這使 ERS 成為業界少數能真正「解決」而非只「監測」翹曲的供應商。
第三，光學剝離 (PhotoThermal Debonder)傳統雷射剝離 (Laser Debonding) 容易造成局部過熱與材料損傷，ERS 的 LumosON光學剝離機採用閃光燈 (flash lamp) 取代雷射，能量分布均勻、過程更溫和。再者，其成本比雷射低 30%，良率更高，適用於超薄晶圓、Fan-out、HBM 與 CoWoS 封裝。