半導體

力積電提出七大關鍵點,說明拒絕日本SBI合作完全合理

連于慧 2024/10/22

力積電與日本SBI集團合作破局事件的完整來龍去脈,黃崇仁在今日法說會中完整交代,他強調七點:
 

第一,力積電與日本SBI集團在2023年6月首度簽署MOU,這也是雙方唯一簽署過的合約,而這份MOU的效力是一年,一直到2024年6月底為止,日本SBI集團都提不出合理的半導體蓋廠財務規劃。


第二,2024年1月日本SBI集團急著去申請日本政府的1400億日圓補助款,且要求力積電擔任申請人。當時,SBI集團才第一次對力積電說,日本政府給1400億日圓補助款的條件是,必須由力積電出面作保證人,保證JSMC連續營運10年,如果加上前面5年的建廠時間,整個擔保的時間跨度可能高達15年。但關鍵是,JSMC的大股東是SBI集團,力積電並沒有持股,所以認為要以力積電名義去擔保毫無持股且由SBI控制的JSMC,是不合理的。

 

第三,力積電認為SBI集團提不出完整個半導體蓋廠財務規劃,且認為這幾年日本通膨嚴重、缺工嚴重,整個建廠成本是台灣四倍,沒有完整個財務規劃下不能且戰且走,更不能擔任共同申請日人。
 

第四,在SBI集團提出要擔任共同申請人且需要負擔10年連續營運的保證後,力積電找了三家律師事務所、行政程序法專家、日本最大會計事務所後得到的結論:假使力積電擔任共同申請人,等同對日方政府有行政契約,將面臨兩大風險:
 

  • 要保證JSMC十年營運,那如果營運無法持續,等於是要力積電扛責任,這會有違反台灣證交法的風險,專業經理人也會有背信問題。
     
  • 簽了連帶保證人,未來JSMC財報需要合併到力積電,即使力積電對JSMC並沒有股權和實質投資,未來也將影響聯貸銀行的合約。
     

第五,對於日本SBI集團對於與力積電的合作,解讀為「合資」,力積電指出,初期確實有提到可以後續可以利用合作獲得的權利金再投入,但這佔的股份也是非常小,但卻要負起日本政府要求的保證連續營運十年的條件,完全不合理。
 

第六,力積電表示與印度塔塔集團合作,和放棄日本毫無關係。背景是印度政府也想做自己的產業鏈,希望與力積電合作建立Fab,讓力積電選擇合作夥伴,他們塔塔是個好的合作人選。
 

印度政府提供70~80億美元,塔塔集團自己本身就是印度最大電子公司,有充足的資源和人力,加上印度工程師非常。因此,力積電在該合作案上,可以只提供Fab IP服務,擔任協助角色,未來四年可以獲得200億元的現金收入。
 

第七,相較於日本的合作案,力積電認為與印度塔塔合作,可以只教對方技術,剩下問題都由印度方處理,但在日本的合作案上,日本政府要求力積電擔任沒有持股的JSMC做十年的連帶保證人,態度太過強硬。
 

解釋完與日本SBI集團的合作破局原委,力積電也分析了目前市場狀況:
 

  • 中國大陸成熟製程極度競爭,力積電如何因應?

目前與對岸半導體的最大競爭差距就是政府補助,但中國廠商就算是產能滿載,也無法賺錢,殺價、內卷、惡性競爭太嚴重。

  • DRAM:資料中心對AI需求熱絡,HBM排擠DDR5 DDR4產能。不過,最近AI PC雖然喊的很熱,但實際需求一般,很多模組廠急著出清手上的庫存,壓低價格。加上,某韓系大廠(姓三名星)低家拋售2500萬顆4G DDR3顆粒,導致消費性電子市場除了要承受需求不佳,供給端承受了更大的波動。

  • 車用IC:歐美的庫存消化已經到尾聲,需求緩步回升中。因應歐美客戶的去中化,尤其是PMIC等產品線,第三季看到接單量增加,預計這些歐美客戶增加的訂單下,2024年可以回填面板驅動IC和Sensor的產能空缺。

  • 大尺寸TV用的面板驅動IC:需求下滑。

  • 小尺寸智慧手機用的面板驅動IC:有急單但能見度不高,且有價格壓力。

  • 1111和黑色星期五帶來的消費增加有限,對第四季投片看法保守。

  • 手機/PC用PMIC:需求持平。