台積電預防反壟斷和關稅大刀，「自宮」市佔率降至28%

台積電舉行2024年第二季法說會前一天，因為特朗普的台灣關稅論，以及美國威脅ASML若供應給中國最先進的半導體機台設備不排除給予最嚴格的“外國直接產品規則”（Foreign Direct Product Rule, FDPR）等多重利空夾擊下，全球科技股一片慘跌，使得今日台積電法說會對未來的看法更為動見觀瞻。
 

今日台積電法說會中，董事長魏哲家強調了不下百次「先進製程產能非常、非常、非常吃緊」，主因是AI需要的高階封裝CoWoS產能瓶頸解除的時間點一直在往後延，估計至少要到2025年底才有機會解除，而先進製程得產能供需平衡至少要到2026年。
 

所以，不只是2024年台積電訂單和營運前景沒有烏雲，連2025年、2026年都非常安全，未來兩年的先進製程/封裝產能確定會非常、非常緊俏，魏哲家強調，公司非常努力竭盡所能去滿足客戶的需求，已經很努力的擴產了。目前，台積電的先進製程包括7nm/5nm/3nm，合計佔營收比重將近70%，未來先進製程的比重會再提升。
 

其實今天台積電的法會中，最有趣的事情不是大放利多，而是台積電已經開始為潛在的反壟斷和關稅做準備了。台積電全球晶圓代工市佔率高達60%，美國競爭對手GlobalFoundries一直在背後咬住台積電市佔率太高，有反壟斷嫌疑一事，加上近幾日沸沸揚揚的特朗普關稅論，台積電今日做了一個動作，業界解讀為反壟斷和關稅做準備。
 

台積電宣布，要重新定義晶圓代工，提出「Foundry 2.0」概念。
 

所謂的「Foundry 2.0」就是把封裝、測試、光罩等等所有與邏輯IC製造相關的環節都拉進來，讓整個Foundry產業的定義更完整、更清晰。
 

如果是根據舊定義，2023年全球Foundry市場規模僅1,150億美元，但根據新的Foundry 2.0定義，2023年全球晶圓代工產業規模將近2,500億美元。台積電認為，2024年根據Foundry 2.0定義，全球晶圓代工市場規模可再成長10%。
 

為什麼台積電要把Foundry 2.0把整個半導體市場的定義擴大，讓整個晶圓代工市場的餅變大，而台積電的市佔率會往下降呢？
 

在Foundry 2.0定義下，2023年台積電的全球市佔率降到28%，原本市佔率已超過60%。業界表示，這一切都是為了反壟斷和關稅做準備，這種事情確實要先準備起來，看看Nvida最近才被法國調查反壟斷。
 

在Foundry 2.0定義下，現在台積電全球晶圓代工市佔率才28%(2023年)，連全球三分之一都不到，就不能再說全部的錢都被台積電賺走了！ （但根據Foundry 2.0定義，台積電的市佔率還是會持續增加）。




 

以下還有幾個今日法說會中的重點：
 

• 台積電上調2024年的全年成長率，上季法說會的說法是low-to-mid 20%，這次上調到略為超過mid-20%，主要是反應過去三個月來看到AI和高階智慧型手機的需求變強。

• 關於川普提出的台灣關稅論，認為全世界半導體的晶片錢都被台灣賺走，應該要給關稅壁壘。未來如果真的有關稅發生，是否會調漲顧客報價？ 台積電表示，這些都是假設狀況，並沒有發生，如果真的有那一天會再跟客戶討論。

• 關於AI強勁需求的真實性，是否有泡沫跡象？ 魏哲家強調，這次AI需求相比2～3年前是更真實的。

• 台積電2024年第二季中國營收佔比提升至16%，第一季僅9%，主要是HPC的貢獻，可能是比特大陸的挖礦機3nm製程晶片開始出貨。
   

• 2024年資本支出：原本預估是280億～320億美元，最新版本是300億～320億美元。
   

• 台積電2024 年第二季合併營收約新台幣6,735億元，與去年同期相較成長40.1%，稅後純淨2,478.5億元，每股盈餘為新台幣9.56 元(折合美國存託憑證每單位為1.48美元)，稅後純淨與每股盈餘皆增加了36.3%。 2024 年第二季毛利率為53.2%，營業利益率為42.5%，稅後純益率則為 36.8%。
   

• 2nm製程技術：tape-outs數量將高於3nm和5nm的同期表現。 N2製程技術相較於N3E，在相同功耗下，速度增加1015%，在相同速度下，功耗降低25-30%，同時晶片密度增加大15%。 N2過程將如期在2025年進入量產，其量產曲線預計與N3相似。
   

• N2P製程技術：N2家族的延伸，N2P在N2的基礎上具備5%的效能成長，以及5-10%的功耗優勢。 N2P將為智慧手機和 HPC應用程式提供支持，並計畫於2026年下半年量產。
   

• A16製程技術：作為台積公司的下一代納米片技術，其亦推出採用了超級電軌(Super Power Rail，或稱為SPR)的獨立解決方案。 SPR是創新的最佳晶圓背面供電網路解決方案，此種創新晶圓背面 傳輸方案為業界首創，保留了閘極密度與元件寬度的彈性。 相較於N2P，A16在相同工作電壓下，速度增快8~10%，在相同速度下，功耗降低 15~20%;晶片密度提升7~10%。 A16是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算(HPC)產品的最佳解決方 案。 A16計劃於2026年下半年進入量產。