日月光吳田玉：硬體卡住AI發展，呼籲單一公司分享資源

連于慧
SEMICON Taiwan 2024即將開展，今年SEMICON Taiwan的大師論壇中，三星和SK海力士兩大記憶體廠首度同台，成為該展覽一大亮點。日月光執行長吳田玉在今日展前記者會中表示，眼前的半導體產業是他從業40年以來，第一次看到硬體居然會成為新機會的瓶頸，不管硬體做再太快，軟體都馬上可以全部用光光，目前這情況雖然只發生在AI雲端，但一葉知秋，顯見未來在發展邊緣運算、機器人的路上，都需在各種技術層面努力突破。
 

吳田玉指出，在新冠疫情期間，半導體產業第一次被推上全世界的第一線，當時台灣只是配角。這次AI浪潮不一樣，台灣製造業被推到全世界舞台的第一線。
 

他更指出，現在全世界的AI客人會根據自己的想法，把所有壓力集中在台灣的少數公司，希望能在最短時間內獲得最大利益，當全世界在舞台上競爭，而你就是那個瓶頸的時候，我們得到的好處和機會是什麼？ 
 

隨後吳田玉又表示，今天AI的問題不是單一封裝、晶片、系統廠商能解決，過去把晶片做好就能解決80%問題的時代已經過了，現在應該是全產業的人合作，半導體人應該要讓全世界的好朋友聚在一起分享資源，在最短時間抓到比較正確的方向，用團隊的力量彌補單一公司資源和時間的不足。
 

他的言下之意，難道是在呼籲台積電應該要分享一下獨步全球的AI硬體晶片CoWoS先進封裝的技術或是訂單？
 

國際半導體產業協會（SEMI）研究資深總監曾瑞榆對全球半導體市場發展趨勢也有詳盡解析，以下是幾個重點：
 

• 2024年的半導體營收每一季和去年同前比較都成長超過20%，細究原因：除了庫存回補，主要反映兩大驅動力：AI和記憶體產業的復甦。

• 2024年如果不算記憶體，半導體營收成長只有10%，假使再拿掉AI應用貢獻，那2024年半導體營收成長則只有3%。

• 2024年半導體產業成長高度依賴AI和記憶體，展望2025年，無論是通訊、電腦、工業、車用等領域預計都會復甦。尤其是目前需求最弱的車用和工業用領域，到了2025年上半庫存會到新低點，2025年可望有回補庫存機會。

• 中國在2023年下半～2024年上半，對於半導體設備的投資高速成長，細究背後原因：建構自己成熟製程的國產化供應鏈產能，以及擔心未來有更強烈的出口管制制裁，因此提前購買非常多的半導體設備。

• 半導體設備投資軍備競賽，各國大舉投入下是否會造成產能供過於求？ 從資本密集度（半導體銷售/設備投資）來觀察，根據過去30年經驗，全球半導體的資本密集度平均約在15%，但2023年居然達到20%，一旦資本密集度接近20%時，根據經驗確實有可能有供過於求發生。但這次各國的高度資本投資，並非反應正常市場供需，而是地緣政治下，各國對於半導體設備和產業鏈建置的軍備競賽。

• 封裝與測試產業在經歷兩年下滑後，2024年測試產業會有7%成長，封裝有10%成長，而這兩個產業在2025年都會有超過20~～30%成長。

• DRAM方面，2024年和2025年有大幅度成長，尤其2025年DRAM投資會達到190億美元近年高點，關鍵原因是記憶體大廠對於HBM投資。

• NAND Flash方面，2023年和2024年維持低檔的投資，2024年甚至比2023年還低一點，因為2023年有來自中國的投資，但2024年變少。展望2025年，預計NAND Flash投資會恢復，但主要並非新產能，而是製程微縮。2024年NAND Flash產業最大課題是把產能利用率拉高，把之前減產的復產，未來重點會是把3D NAND的層數拉高，終端主要的驅動力是企業級SSD帶動。

• 12吋晶圓設備投資：

• 淺談一下各區域半導體廠的投資：

中國：2024年半導體投資金額高達500億美元，這完全創下單一區域半導體投資的歷史新紀錄。不過，中國高速投資半導體的腳步，預計到2027年會恢復正常水準，預估當年度的投資金額會降到350億美元。
 

除了中國之外，到2017年無論是韓國、台灣、日本、歐洲、美國、東南亞的半導體投資金額都是上升。
 

美國：到了2027年，美國在晶圓廠上的投資會到與台灣、韓國並駕齊驅，都有超過300億美元水準，以CARG來看，2023～2027年達到22%。