半導體

台積電美國廠將導入2nm製程,計畫建第三座廠總投資超650億美元



台積電指出,已與美國商務部簽署一份不具約束力的初步備忘錄(preliminary memorandum of terms, PMT),基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act),TSMC Arizona 將獲得最高可達 66 億美元的直接補助。同時,台積電將在第二座美國廠導入2奈米製程,預計2028年開始生產。

 

美國除了提出 66 億美元直接補助,也會提供台積電最高可達 50 億美元的貸款,以及 TSMC Arizona 資本支出中,符合條件的部分申請最高可達 25%的投資稅收抵免。
 

之前業界即傳出,美國要求台積電轉移2nm製程技術到亞利桑那州晶圓廠,才能如期獲得補助款,如果只有之前宣布的4奈米和3奈米製程,恐創新研發能量不足。
 

TSMC Arizona 的第一座晶圓廠依進度將於 2025 年上半年開始生產 4 奈米製程技術,繼先前宣布的 3 奈米技術,第二座晶圓廠亦也會導入下一世代奈米(Nanosheet)電晶體結構的 2 奈米,預計於 2028 年開始生產。
 

同時,台積電也宣布計劃在美國建置第三座晶圓廠,採用2奈米或更先進技術,來滿足客戶強勁需求。隨著第三座晶圓廠的設立計畫,台積電在亞利桑那州鳳凰城的總資本支出超過 650億美元,創下亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案,也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。
 

值得注意的是,台積電今日公告中,引用了三家客戶的話:AMD、蘋果、Nvidia,是台積電美國亞利桑那州廠的三大客戶。
 

AMD董事長暨執行長蘇姿丰:「突顯了雷蒙多部長和美國政府為了確保美國在打造更具地域多樣性和彈性的半導體供應鏈中扮演重要角色,所做出的堅定承諾。台積電長久以來所提供的先進製造產能,讓AMD能專注於設計改變世界的高效能晶片。我們致力於維持與台積電的合作夥伴關係,並期待在美國生產我們最先進的晶片。」
 

蘋果執行長 Tim Cook:「台積電處於先進半導體技術的領先位置,當這種專業知識與美國工作者的聰明才智相結合時,任何難以置信的事情都會變成可能。我們很榮幸能在台積電美國生產的拓展中發揮關鍵作用,我們將繼續在美國投資,支持美國先進製造的新時代。」
 

Nvidia創辦人暨執行長黃仁勳表示:「祝賀台積電的歷史性投資,並對商務部的支持給予喝采。自從輝達發明 GPU 和加速運算以來,台積電一直是我們的長期合作夥伴,如果沒有台積電,Nvidia就不可能在人工智慧AI方面持續創新。我們很高興在台積電為亞利桑那州帶來其先進製造設施的同時,繼續與台積電合作。」
 

TSMC Arizona 的三座晶圓廠預計將創造約 6,000 個直接工作機會,根據大鳳凰城經濟發展促進會(Greater Phoenix Economic Council)的分析報告,針對這三座晶圓廠的增額投資將創造累計超過 2 萬個單次的建造工作機會,以及數以萬計的間接供應商和消費端累計的工作機會。