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    半導體

    台積電:除了AI,沒一個能打的!!

     
    AI成功拯救全世界!
     



    台積電今日法說會中指出,手機復甦緩慢,PC產業雖落底但緩慢成長,傳統伺服器需求不好,最慘的是汽車,供應鏈庫存一堆,原本預期汽車需求能轉佳,但卻事與願違(難怪特斯拉這麼慘),只有AI需求仍是非常非常強勁。
     



    因此,台積電宣布雙雙下修全球半導體成長率和全球晶圓代工成長率,但自己今年的成長率不變。顯見台積電是AI需求強勁的最大受惠者,仍是一個人的武林!



     

    台積電今日法說會釋出的訊息是好壞參半!怎麼說? 好消息是談到AI需求,總裁魏哲家用 “非常、非常強勁” 來形容AI需求現況。




    台積電強調AI相關產品的定義,是伺服器AI 處理器包括執行訓練(training)和推論(inference)功能的GPU、AI加速器和CPU,並不包含網路、邊緣或終端裝置 AI。
     



    魏哲家更指出,2024年伺服器AI的營收貢獻將較2023年成長超過100%,占2024年總營收3~4%。現在幾乎全球所有AI公司都正在與台積電合作,預計未來五年,伺服器AI處理器將以 50%的年複合成長率前進,預計到2028年,AI將占台積電營收超過20%。
     



    壞消息則是,除了AI之外,手機、PC、物聯網、傳統伺服器、汽車等表現都不出色。PC產業落底正緩步回升、手機需求回升緩慢、傳統伺服器不好,汽車更是不如預期,相較三個月前法說時,汽車產業狀況更糟,完全沒復甦,今年全年汽車電子預計會是負成長。
     



    台積電指出,2024 年因為總體經濟和地緣政治的不確定性持續存在,加上還在消化庫存,宣布調降2024年半導體市場(不含記憶體)的全年展望,原本預期全年半導體市場成長超過10%,現在調降至約10%左右,晶圓代工市場原本預計成長約20%,現在調降至15~19%。
     



    針對台積電本身,公司仍預期2024年營收是逐季成長,以美元算,全年營收成長幅度維持21~24%不變。同時,台積電也指出2024年資本支出不變,維持280億~320億美元,約70~80%將用於先進製程技術,10~20%將用於特殊製程技術,其他的10%用於先進封裝、測試、光罩等。








    針對製程技術和應用的展望,有以下幾個更新:



    N2製程:預期2奈米技術在最開始發展的頭兩年,產品設計定案(tape outs)數量將高於3奈米和5奈米,幾乎都是AI相關客戶。台積電的2奈米將採用奈米片(Nanosheet)電晶體結構,在密度和能源效率上都會是業界最先進的半導體技術。
     



    目前台積電的2奈米製程技術研發順利,裝置效能和良率皆按照計畫甚或優於預期。2奈米製程預計在2025年進入量產,其量產曲線預計與3nm製程相似。
     



    N3製程:2024年營收貢獻會是2023年的三倍以上。也因為3nm製程需求非常強勁,會轉換部分5nm製程的設備到3nm製程。
     

    N4和N5製程:目前多數AI加速器都是在4奈米和5奈米製程,部分客戶開始在合作下一個製程世代,主要是基於耗電因素。

     

    N7製程:目前7奈米製程的產能利用率仍是偏低,但台積電看好7nm製程未來2~3年的需求可望再有一波拉升,重演之前28奈米製程上,從谷底再上演共不應求的戲碼。
     

    CoWoS產能:2024年產能擴充超過兩倍,但仍是無法滿足AI客戶需求。

     

    全球生產據點的現況更新:
     



    美國亞利桑那州廠:計畫設立三座晶圓廠。第一座晶圓廠已於4月進入採用4nm製程技術的工程晶圓生產(engineering wafer production),按計畫在2025年上半年開始量產。
     



    第二座晶圓廠則是繼升級為採用2nm製程技術,支援當前最為強勁的AI需求。第二座晶圓廠目前已經完成上樑,預計2028年開始生產。
     



    台積電也宣布亞利桑那州建造第三座晶圓廠的計畫,預計會採用2奈米或更先進的製程技術。
     



    此外,在宣布第三座廠興建同時,台積電也宣佈了三家大客戶的支持與聲援,分別為蘋果、Nvidia、AMD。看來是台積電美國廠的鐵三角客戶。
     



    另一個與美國廠相關且值得關注的訊息是,艾克爾(Amkor)在2023年底宣布在美國亞利桑那州投資20億美元建立美國最大先進封裝測試廠,就近服務台積電和蘋果(Apple)客戶。台積電在今日法說會回應,很高興看到艾克爾要就近蓋封測廠,一起合作支持客戶。
     



    日本熊本廠:第一座特殊製程技術晶圓廠已將採用12/16奈米和22/28奈米製程技術,2024年第四季進入量產。
     



    日本第二座特殊製程技術晶圓廠預計將採用40奈米、12/16奈米和6/7奈米製程技術,以支持消費性、汽車、工業和HPC相關應用的策略性客戶。第二座廠計畫於2024年下半年開始興建,2027年底開始生產。
     



    德國廠:預計在德國德勒斯登建立一座以汽車和工業應用為主的特殊製程晶圓廠,並計畫於2024年第四季開始興建。
     



    台積電也再次強調,因為海外的生產成本增加,為了反映境外廠區的不同價值,都會反映在公司的定價策略上。同樣買一個漢堡+薯條+可樂套餐,價格在台灣、美國、日本、德國都不一樣!這樣也是合理啦!
     



    針對403地震對營運的影響,台積電指出,地震是芮氏規模7.2,晶圓廠是5,一如當時說明,晶圓廠整體設備的復原率在地震發生後10小時內即復原超過70%,並在地震發生後的第三日結束前完全復原,預計對第二季毛利率影響0.5個百分點,主要是因為晶圓報廢和材料損耗相關的損失。







    根據台積電公佈的 2024 年第一季財務報告,合併營收約新台幣5926.4億元,較上季減少5.3%,稅後純益約新台幣2254.9億元,每股盈餘為8.7元(折合美國存託憑證每單位為 1.38 美元),較前一季減少5.5%。
     



    以美元計算,台積電2024 年第一季營收188.7億元,較前一季減少了3.8%。再者,台積電2024年首季毛利率為 53.1%,毛利率微幅上漲,營業利益率為 42.0%,稅後純益率則為 38.0%。
     



    2024 年第一季,3奈米製程出貨佔整體營收9%、5奈米製程出貨佔37%,7奈米佔19%。總體而言,先進製程(包含7奈米及更先進製程)營收占比高達65%。
     



    台積電提出2024年第二季營運展望,營收將介於196億~204億元,匯率假設基礎美元兌新台幣為32.3,等同預測第二季營收將季增6%左右,預計毛利率介於51~53%,營業利益率介於40~42%。4月地震估計影響毛利率約0.5個百分點,合計地震、通膨、電價對台積電第二季毛利率影響約0.7~0.8個百分點。

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    半導體

    台積電美國廠將導入2nm製程,計畫建第三座廠總投資超650億美元

    台積電指出,已與美國商務部簽署一份不具約束力的初步備忘錄(preliminary memorandum of terms, PMT),基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act),TSMC Arizona 將獲得最高可達 66 億美元的直接補助。同時,台積電將在第二座美國廠導入2奈米製程,預計2028年開始生產。
     



    美國除了提出 66 億美元直接補助,也會提供台積電最高可達 50 億美元的貸款,以及 TSMC Arizona 資本支出中,符合條件的部分申請最高可達 25%的投資稅收抵免。
     



    之前業界即傳出,美國要求台積電轉移2nm製程技術到亞利桑那州晶圓廠,才能如期獲得補助款,如果只有之前宣布的4奈米和3奈米製程,恐創新研發能量不足。
     



    TSMC Arizona 的第一座晶圓廠依進度將於 2025 年上半年開始生產 4 奈米製程技術,繼先前宣布的 3 奈米技術,第二座晶圓廠亦也會導入下一世代奈米(Nanosheet)電晶體結構的 2 奈米,預計於 2028 年開始生產。
     



    同時,台積電也宣布計劃在美國建置第三座晶圓廠,採用2奈米或更先進技術,來滿足客戶強勁需求。隨著第三座晶圓廠的設立計畫,台積電在亞利桑那州鳳凰城的總資本支出超過 650億美元,創下亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案,也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。
     



    值得注意的是,台積電今日公告中,引用了三家客戶的話:AMD、蘋果、Nvidia,是台積電美國亞利桑那州廠的三大客戶。
     



    AMD董事長暨執行長蘇姿丰:「突顯了雷蒙多部長和美國政府為了確保美國在打造更具地域多樣性和彈性的半導體供應鏈中扮演重要角色,所做出的堅定承諾。台積電長久以來所提供的先進製造產能,讓AMD能專注於設計改變世界的高效能晶片。我們致力於維持與台積電的合作夥伴關係,並期待在美國生產我們最先進的晶片。」
     



    蘋果執行長 Tim Cook:「台積電處於先進半導體技術的領先位置,當這種專業知識與美國工作者的聰明才智相結合時,任何難以置信的事情都會變成可能。我們很榮幸能在台積電美國生產的拓展中發揮關鍵作用,我們將繼續在美國投資,支持美國先進製造的新時代。」
     



    Nvidia創辦人暨執行長黃仁勳表示:「祝賀台積電的歷史性投資,並對商務部的支持給予喝采。自從輝達發明 GPU 和加速運算以來,台積電一直是我們的長期合作夥伴,如果沒有台積電,Nvidia就不可能在人工智慧AI方面持續創新。我們很高興在台積電為亞利桑那州帶來其先進製造設施的同時,繼續與台積電合作。」
     



    TSMC Arizona 的三座晶圓廠預計將創造約 6,000 個直接工作機會,根據大鳳凰城經濟發展促進會(Greater Phoenix Economic Council)的分析報告,針對這三座晶圓廠的增額投資將創造累計超過 2 萬個單次的建造工作機會,以及數以萬計的間接供應商和消費端累計的工作機會。