TAG :蘋果

  • View More q.JPEG
    半導體

    難道高通AI PC佈局藏隱憂? 才動了買英特爾的念頭

    連于慧 2024/9/23

    連蘋果都全面轉用Arm架構,為什麼高通會想去併購英特爾的PC設計部門買個x86門票? 以下分析原因和這樁併購大戲可能發生的劇情走向。
     



    1. 是「被要求」,幫嫡長子一把。總不能看英特爾一直趴在地上口吐白沫....今年股價都跌掉60%,半導體晶片牽涉到國防軍力,英特爾不能亡......但如果這樣,Pat Gelsinger根據原本計劃把製造部門獨立出去就好,為什麼要連IC設計部門也要賣掉? 另外,英特爾把製造和IC設計部門都分拆賣掉後,難道要英特爾轉型為IP公司,對標Arm嗎?
     



    不過,高通這麼一家精於法律戰的企業,絕對不是吃素的。說是「被要求」去拉英特爾一把也未必,搞不好高通想趁著英特爾體弱氣虛的時候,看有什麼便宜的好東西可以順便收進口袋,還可以趁機會把英特爾的狀況從頭到腳都看個清楚明白。
     



    資本市場一向是弱肉強食,2015年Avago可以收購博通,2017年博通對高通提出1300億美元的收購計畫,到了2020年Nvidia對ARM提出收購要約。美國資本市場就是,只要是有利可圖,專業經理人可以去說服董事會把公司賣掉,大家賺得盆滿缽滿皆大歡喜。

    問題比較大的反而是製造部門,誰要接手英特爾的製造部門?接手後要如何重振製造業務?
     



    二是,這次AI PC大戲由微軟、高通、Arm擔任主角,但高通與Arm之間的矛盾很深。高通之前買了一家新創公司Nuvia,希望可以藉由Nuvia的技術成果,讓之後推出的處理器由Arm架構逐漸轉為高通自研Arm架構,目標就是對標蘋果的自研處理器,希望在PC領域能追趕上蘋果。
     



    不過,Arm認為Nuvia的技術是未經同意轉給高通,因此一狀把高通和Nuvia告上法院,也讓高通和Arm之間加深矛盾,更讓高通的AI PC佈局埋下一些變數。
     



    其實,別看蘋果在PC領域一路攻城掠地,把x86架構換掉改成自研Arm架構,好像很容易似的。對高通而言,PC這座大山沒這麼好攻下。今年高通搶下頭香推出的AI PC後,又被吐槽性能不夠好跑不動遊戲,恐怕還是要x86來才行,曾經一度讓大家想起英特爾的好。
     



    第三,這轟轟烈烈的大戲怎麼收場? 別擔心,Nvidia/Arm、高通收購NXP、英特爾收購高塔半導體都已經示範給你看,通過各國的反壟斷審查是一項不可能的任務,尤其是中國反壟斷審查,中國是高通手機晶片的最大市場,不可能放棄的。
     

    第四,萬一高通真的整個接手英特爾,台積電會不會失去一個重要大客戶? 不擔心,因為這發生可能性極低。英特爾的強項是設計,它的製造做不起來,不會變成高通接手就做的起來,頂多高通可以無後顧之憂裁撤更多冗員而已。
     



    第四,回顧一下英特爾何以陷入這樣的困境?四大領域皆失守:


    智慧型手機輸給Arm
    AI革命徹底輸給Nvidia
    數據中心市佔率被AMD蠶食
    回頭做晶圓代工又完全趕不上台積電
  • View More tsmc 3.jpg
    半導體

    台積電:除了AI,沒一個能打的!!

     
    AI成功拯救全世界!
     



    台積電今日法說會中指出,手機復甦緩慢,PC產業雖落底但緩慢成長,傳統伺服器需求不好,最慘的是汽車,供應鏈庫存一堆,原本預期汽車需求能轉佳,但卻事與願違(難怪特斯拉這麼慘),只有AI需求仍是非常非常強勁。
     



    因此,台積電宣布雙雙下修全球半導體成長率和全球晶圓代工成長率,但自己今年的成長率不變。顯見台積電是AI需求強勁的最大受惠者,仍是一個人的武林!



     

    台積電今日法說會釋出的訊息是好壞參半!怎麼說? 好消息是談到AI需求,總裁魏哲家用 “非常、非常強勁” 來形容AI需求現況。




    台積電強調AI相關產品的定義,是伺服器AI 處理器包括執行訓練(training)和推論(inference)功能的GPU、AI加速器和CPU,並不包含網路、邊緣或終端裝置 AI。
     



    魏哲家更指出,2024年伺服器AI的營收貢獻將較2023年成長超過100%,占2024年總營收3~4%。現在幾乎全球所有AI公司都正在與台積電合作,預計未來五年,伺服器AI處理器將以 50%的年複合成長率前進,預計到2028年,AI將占台積電營收超過20%。
     



    壞消息則是,除了AI之外,手機、PC、物聯網、傳統伺服器、汽車等表現都不出色。PC產業落底正緩步回升、手機需求回升緩慢、傳統伺服器不好,汽車更是不如預期,相較三個月前法說時,汽車產業狀況更糟,完全沒復甦,今年全年汽車電子預計會是負成長。
     



    台積電指出,2024 年因為總體經濟和地緣政治的不確定性持續存在,加上還在消化庫存,宣布調降2024年半導體市場(不含記憶體)的全年展望,原本預期全年半導體市場成長超過10%,現在調降至約10%左右,晶圓代工市場原本預計成長約20%,現在調降至15~19%。
     



    針對台積電本身,公司仍預期2024年營收是逐季成長,以美元算,全年營收成長幅度維持21~24%不變。同時,台積電也指出2024年資本支出不變,維持280億~320億美元,約70~80%將用於先進製程技術,10~20%將用於特殊製程技術,其他的10%用於先進封裝、測試、光罩等。








    針對製程技術和應用的展望,有以下幾個更新:



    N2製程:預期2奈米技術在最開始發展的頭兩年,產品設計定案(tape outs)數量將高於3奈米和5奈米,幾乎都是AI相關客戶。台積電的2奈米將採用奈米片(Nanosheet)電晶體結構,在密度和能源效率上都會是業界最先進的半導體技術。
     



    目前台積電的2奈米製程技術研發順利,裝置效能和良率皆按照計畫甚或優於預期。2奈米製程預計在2025年進入量產,其量產曲線預計與3nm製程相似。
     



    N3製程:2024年營收貢獻會是2023年的三倍以上。也因為3nm製程需求非常強勁,會轉換部分5nm製程的設備到3nm製程。
     

    N4和N5製程:目前多數AI加速器都是在4奈米和5奈米製程,部分客戶開始在合作下一個製程世代,主要是基於耗電因素。

     

    N7製程:目前7奈米製程的產能利用率仍是偏低,但台積電看好7nm製程未來2~3年的需求可望再有一波拉升,重演之前28奈米製程上,從谷底再上演共不應求的戲碼。
     

    CoWoS產能:2024年產能擴充超過兩倍,但仍是無法滿足AI客戶需求。

     

    全球生產據點的現況更新:
     



    美國亞利桑那州廠:計畫設立三座晶圓廠。第一座晶圓廠已於4月進入採用4nm製程技術的工程晶圓生產(engineering wafer production),按計畫在2025年上半年開始量產。
     



    第二座晶圓廠則是繼升級為採用2nm製程技術,支援當前最為強勁的AI需求。第二座晶圓廠目前已經完成上樑,預計2028年開始生產。
     



    台積電也宣布亞利桑那州建造第三座晶圓廠的計畫,預計會採用2奈米或更先進的製程技術。
     



    此外,在宣布第三座廠興建同時,台積電也宣佈了三家大客戶的支持與聲援,分別為蘋果、Nvidia、AMD。看來是台積電美國廠的鐵三角客戶。
     



    另一個與美國廠相關且值得關注的訊息是,艾克爾(Amkor)在2023年底宣布在美國亞利桑那州投資20億美元建立美國最大先進封裝測試廠,就近服務台積電和蘋果(Apple)客戶。台積電在今日法說會回應,很高興看到艾克爾要就近蓋封測廠,一起合作支持客戶。
     



    日本熊本廠:第一座特殊製程技術晶圓廠已將採用12/16奈米和22/28奈米製程技術,2024年第四季進入量產。
     



    日本第二座特殊製程技術晶圓廠預計將採用40奈米、12/16奈米和6/7奈米製程技術,以支持消費性、汽車、工業和HPC相關應用的策略性客戶。第二座廠計畫於2024年下半年開始興建,2027年底開始生產。
     



    德國廠:預計在德國德勒斯登建立一座以汽車和工業應用為主的特殊製程晶圓廠,並計畫於2024年第四季開始興建。
     



    台積電也再次強調,因為海外的生產成本增加,為了反映境外廠區的不同價值,都會反映在公司的定價策略上。同樣買一個漢堡+薯條+可樂套餐,價格在台灣、美國、日本、德國都不一樣!這樣也是合理啦!
     



    針對403地震對營運的影響,台積電指出,地震是芮氏規模7.2,晶圓廠是5,一如當時說明,晶圓廠整體設備的復原率在地震發生後10小時內即復原超過70%,並在地震發生後的第三日結束前完全復原,預計對第二季毛利率影響0.5個百分點,主要是因為晶圓報廢和材料損耗相關的損失。







    根據台積電公佈的 2024 年第一季財務報告,合併營收約新台幣5926.4億元,較上季減少5.3%,稅後純益約新台幣2254.9億元,每股盈餘為8.7元(折合美國存託憑證每單位為 1.38 美元),較前一季減少5.5%。
     



    以美元計算,台積電2024 年第一季營收188.7億元,較前一季減少了3.8%。再者,台積電2024年首季毛利率為 53.1%,毛利率微幅上漲,營業利益率為 42.0%,稅後純益率則為 38.0%。
     



    2024 年第一季,3奈米製程出貨佔整體營收9%、5奈米製程出貨佔37%,7奈米佔19%。總體而言,先進製程(包含7奈米及更先進製程)營收占比高達65%。
     



    台積電提出2024年第二季營運展望,營收將介於196億~204億元,匯率假設基礎美元兌新台幣為32.3,等同預測第二季營收將季增6%左右,預計毛利率介於51~53%,營業利益率介於40~42%。4月地震估計影響毛利率約0.5個百分點,合計地震、通膨、電價對台積電第二季毛利率影響約0.7~0.8個百分點。

    相關新聞:

    台積電揭示2nm以下最新A16製程,結合超級電軌與奈米片電晶體架構

    中芯國際咬牙擴增28nm產能,殺價戰與龐大折舊金額夾擊

    50%關稅加上去,恐讓中國成熟製程產能過剩更嚴重,「國產化」速度勢必提前

    高通訂單加速轉出中芯國際,世界先進擴產接住電源管理晶片



     
  • View More intel 1.JPG
    半導體

    當科技戰火燒到英特爾,中國將徹底與西方脫鉤?

    在中國,有三家深具代表性的美國科技公司:英特爾、微軟、蘋果。在過去門戶大開的20年中,長驅直入中國市場。當美國與中國從貿易戰打到科技戰,現在已經演變成中國與西方世界的對立與對抗。這把科技戰火,最終是要燒到這三家美商科技巨頭。
     



    2023年,微軟在中國市場做出兩個動作,一是正式關閉領英(LinkedIn)中文版APP,退出耕耘近10年的中國市場,也代表最後一個退出中國市場的西方社群媒體。二是協助位於北京的微軟亞洲研究院 (MSRA) 裡的頂尖AI專家撤出中國。
     



    2023年9月,傳出中國禁止政府相關部門使用蘋果iPhone手機,鼓勵使用國產手機,惟該消息隨後被中國官方否認。由於蘋果一直是股神巴菲特最大重倉的科技股,2023年第四季,巴菲特罕見減持蘋果的股份,雖然減持比例很小,但這確實是一個訊號。
     



    2024年3月底,傳出中美對抗再升級,這次的祭旗對象是在中國地位始終屹立不搖的英特爾。傳出中國官方下令將逐漸限制在伺服器和PC中採購英特爾、AMD的晶片,轉為採購國產晶片。同時,政府採購指南也將排除微軟的Windows作業系統和海外製造的數據庫軟體,全數轉為國產化。
     



    對蘋果、英特爾、AMD而言,中國市場的營收占比不小,分別約不到20%、27%、15%。無論從CPU地位來看,或是營收占比,英特爾與中國都算是深度綁定,因此衝擊也最大。
     



    這一年來中國密集朝蘋果和英特爾開刀,也被視為是中國與西方世界“切割”的象徵。尤其是拿英特爾祭旗,更被形容為“翅膀硬了”、“要徹底與西方決裂”。
     



    英特爾在1985年正式進入中國市場,在北京設立第一個代表處。 主要是因為1979年,中國通過了《中外合資經營企業法》,這是第一個為跨國企業進入中國市場提供的法律依據。 那一年,英特爾剛推出8088微處理器,更是首次進入《財星》「世界500強」排行榜。
     



    花了幾年時間摸清中國市場,英特爾開始認真投資是1994年,當時英特爾CEO安迪·格魯夫首次到中國參觀,並且在上海成立研發中心。 2007年,英特爾更將中國區劃為全球行銷網路中的獨立區域,給予它在機構、行銷和人事等方面的決策權,同一年英特爾大連廠開始投產。
     



    經歷30年,英特爾與中國的緊密關係,原以為是剪也剪不斷,但隨著中美關係的降溫和科技戰的升溫,2024年可能是個重大分水嶺。
     



    未來,PC和伺服器中不用英特爾、AMD的CPU,那要用哪來的晶片? 改用國產的海光、飛騰、華為、龍芯、兆芯,當中有x86架構、Arm-base,也有自行開發的架構,作業系統是開源碼Linux軟體。此時不講求晶片好用,只要堪用即可。
     



    不用蘋果iPhone手機,替代方案是愛國心第一選擇華為,不然還有OPPO、小米等。換到安卓系統的適應是習慣問題。
     



    中國政府部門減少外商技術的採購行動,並非突然發生。 早在2022年9月,國資委發布79號文《關於開展對標世界一流企業價值創造行動的通知》,部署了國企、央企信創國產化的具體要求和推進時間表,規定國企、央企須在2027年完成信創全替代,替換範圍涵蓋晶片、基礎軟體、作業系統等,涵蓋政府、金融、航空航太、電信、交通、校閱、醫院、石油、電力等領域。
     



    2023年底,中國官方進一步定調科技國產化,針對PC、筆記型電腦和伺服器發布更嚴格政府採購準則,首份「安全且可信」處理器與作業系統的清單,幾乎全是中國企業供應商。也象徵逐漸降低採購英特爾、AMD的CPU晶片和微軟的作業系統,是未來官方軟硬體採購的必然方向。
     



    是的,中國政府和國企等放棄英特爾、AMD等西方國家的晶片,轉為國產替代的期限是:2027年。
     




    美國四大招全面封鎖
     



    美國自從2018年陸續制裁中興、華為以來,演變成對中國全面性的封鎖,當中有三大舉措影響最深遠(由近至遠):
     



    第一,針對中國AI算力封鎖,以防中國擴張AI算力能力應用在國防、軍事系統上。從最早在2022年,第一槍限制Nvidia的高階GPU供應,一直演變到2023年直接針對AI算力晶片的限制,間接阻斷台積電為中國國產GPU晶片代工的這一條路。
     



    第二,美國《晶片法案》規定,獲得美國補助的企業在中國等國家擴展半導體生產和研發將會有嚴格的限制,間接阻斷了英特爾、台積電、三星等在中國製程技術與晶圓廠擴產的進展。
     



    第三,2022年限制美國籍公民從事中國半導體製造相關工作,影響所及涵蓋長江存儲、合肥長鑫、中微半導體等。由於中國科技產業幾乎是海歸派和延攬海外人才所建立而成,此限制直接從人才下手,影響十分鉅大。
     



    第四,對ASML光刻機的限制,從極紫外光EUV擴大到成熟製程使用的DUV系統,也等同直接擴張長臂管轄的範圍。日前更傳出美國要求荷蘭阻止ASML對中國半導體廠進行維修服務。
     



    美國與中國的科技領域全面對抗,發展到英特爾這個層級,算是來到另一個高峰。

    過去我們對科技世界的認知是,CPU為科技產品的核心,無論如何英特爾的地位是很難被替代的。不過,自從生成式AI強勢席捲全球,科技世界運轉的主導者來到Nvidia身上,既然GPU都可以被禁,火燒到CPU身上也不用太大驚小怪。
     



    就台灣產業而言,英特爾、AMD恐被中國排除在外,產業鏈估計影響有限,因為去中化已經行之有年,無論對晶圓代工、IC設計、AI供應鏈等,影響均不大。
     



    對中國而言,看來科技產業真的走到一個系統、兩個世界的分岔路上,未來科技產業系統將分為中國標準和非中標準,無論大家如何爭議中美之間的真假脫鉤,在科技系統上,雙方脫鉤成兩個標準已經是在路上。
  • View More tsmc美國廠.JPEG
    半導體

    台積電美國廠將導入2nm製程,計畫建第三座廠總投資超650億美元

    台積電指出,已與美國商務部簽署一份不具約束力的初步備忘錄(preliminary memorandum of terms, PMT),基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act),TSMC Arizona 將獲得最高可達 66 億美元的直接補助。同時,台積電將在第二座美國廠導入2奈米製程,預計2028年開始生產。
     



    美國除了提出 66 億美元直接補助,也會提供台積電最高可達 50 億美元的貸款,以及 TSMC Arizona 資本支出中,符合條件的部分申請最高可達 25%的投資稅收抵免。
     



    之前業界即傳出,美國要求台積電轉移2nm製程技術到亞利桑那州晶圓廠,才能如期獲得補助款,如果只有之前宣布的4奈米和3奈米製程,恐創新研發能量不足。
     



    TSMC Arizona 的第一座晶圓廠依進度將於 2025 年上半年開始生產 4 奈米製程技術,繼先前宣布的 3 奈米技術,第二座晶圓廠亦也會導入下一世代奈米(Nanosheet)電晶體結構的 2 奈米,預計於 2028 年開始生產。
     



    同時,台積電也宣布計劃在美國建置第三座晶圓廠,採用2奈米或更先進技術,來滿足客戶強勁需求。隨著第三座晶圓廠的設立計畫,台積電在亞利桑那州鳳凰城的總資本支出超過 650億美元,創下亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案,也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。
     



    值得注意的是,台積電今日公告中,引用了三家客戶的話:AMD、蘋果、Nvidia,是台積電美國亞利桑那州廠的三大客戶。
     



    AMD董事長暨執行長蘇姿丰:「突顯了雷蒙多部長和美國政府為了確保美國在打造更具地域多樣性和彈性的半導體供應鏈中扮演重要角色,所做出的堅定承諾。台積電長久以來所提供的先進製造產能,讓AMD能專注於設計改變世界的高效能晶片。我們致力於維持與台積電的合作夥伴關係,並期待在美國生產我們最先進的晶片。」
     



    蘋果執行長 Tim Cook:「台積電處於先進半導體技術的領先位置,當這種專業知識與美國工作者的聰明才智相結合時,任何難以置信的事情都會變成可能。我們很榮幸能在台積電美國生產的拓展中發揮關鍵作用,我們將繼續在美國投資,支持美國先進製造的新時代。」
     



    Nvidia創辦人暨執行長黃仁勳表示:「祝賀台積電的歷史性投資,並對商務部的支持給予喝采。自從輝達發明 GPU 和加速運算以來,台積電一直是我們的長期合作夥伴,如果沒有台積電,Nvidia就不可能在人工智慧AI方面持續創新。我們很高興在台積電為亞利桑那州帶來其先進製造設施的同時,繼續與台積電合作。」
     



    TSMC Arizona 的三座晶圓廠預計將創造約 6,000 個直接工作機會,根據大鳳凰城經濟發展促進會(Greater Phoenix Economic Council)的分析報告,針對這三座晶圓廠的增額投資將創造累計超過 2 萬個單次的建造工作機會,以及數以萬計的間接供應商和消費端累計的工作機會。