TAG :Nvidia

連于慧 2025/4/1
加入英特爾14天的陳立武，在Intel Vision 2025大會上表示：「在AI數據領域，我對英特爾目前所處的地位並不滿意，是時候翻開新的一頁了，我們將從過去的錯誤中吸取教訓，朝着一個更具競爭力的系統目標邁進。這不會在短時間內完成，但我相信我們一定能做到。」
 
陳立武也表示，持續推動18A和未來的14A工藝，18A製程按計畫進行，目前即將完成首批外部流片，並預計在今年下半年推出Panther Lake客戶端運算處理器，以及進入大規模量產。同時也將開始準備第一次外部客戶的生產，代工業務非常需要時間，與他是非常有耐心的。他也強調一向喜歡做長期生意，建立2～3個非常重要的客戶關係，幫助英特爾推動性能提升，十分至關重要的。

值得關注的是，陳立武在Intel Vision 2025大會上強調英特爾是「唯一一家設計並製造先進晶片片的美國公司」，意味著英特爾「不可或缺的產業角色」。他更喊話，「很高興看到川普政府著重於強化美國技術和製造業，期待着與川普政府密切合作，重建美國晶片產業地位。」

在台積電宣布加碼美國投資1000億美元，以及陳立武上任英特爾CEO之後，外界對於川普政府還會不會要求台積電以各種形式來「援助」英特爾的傳言仍未止歇，即使被點名一起參與「Intel救援計畫」的黃仁勳公開表示沒有被邀請參加這個Party，市場對於相關傳言仍不敢輕易放下。 陳立武今天的談話，刻意淡化英特爾尋求外援的說法，把焦點拉回自己身上，強調英特爾的美國製造血統純正，地位是無法可取代，對川普喊話英特爾才是美國半導體製造的嫡長子！
 
他也提到他的職業生涯，早期創辦了華登國際，只有300萬美元基金，都是家族朋友參與投資，但隨着時間的推移，後來發展成為50億美元的基金規模。業界都認同，陳立武確實是半導體的信仰者，無論是產業高峰低谷，都不減他對半導體新創公司投資的熱愛，多年來她陸續參與了高速連接、光子技術和新材料等相關領域的投資。細數數十年來，他完成了251筆與半導體相關的投資，其中有43家成功上市，25家獲得併購。他也投資了AI安全、虛擬AI和生命科學醫療創新等多個領域。

有了在華登國際的經歷，機緣之下EDA公司Cadence邀請他當CEO，多次透過併購增加市佔率，包括收購了Denali和Tensilica，成功提升公司的年增長率，並且大幅提高股東回報和公司市值。

有人問陳立武爲什麼會在此時選擇接下英特爾CEO？ 他回答：「我熱愛這家公司（他曾擔任英特爾董事兩年），看着它掙扎讓我感到很痛苦，在知道自己能夠幫助公司扭轉局面的情況下，我不能袖手旁觀。我清楚這不是一件容易的事，英特爾的困境已經持續了一段時間。」

他談到計算領域，這是英特爾的強項，但現在競爭非常激烈，未來要強化產品路線圖。同時，他也看好邊緣AI計算是下一個前沿領域。談到數據中心，他表示英特爾確實失去了一些優秀的人才，當前的首要任務是吸引行業內最頂尖的人才回歸或加入公司。陳立武強調，他對英特爾在AI產業所處的地位並不滿意，是時候翻開新的一頁了，需從過去的錯誤中吸取教訓，朝着一個更具競爭力的系統目標邁進，這不會在短時間內完成，但相信一定能做到。

最後他表示：有人問我計劃在英特爾待多久，只要公司需要我，我就會待在這裏，可能只有3個月，也可能會留下15年，在我的領導下，英特爾將回歸到工程優先，並且重新像創業公司一樣運作。

 

連于慧 2025/3/6
賴清德與魏哲家今日在總統府召開記者會重點： #魏哲家為了讓台灣的眾人安心 #講了好多核心秘密和細節 #希望川普沒看到這場記者會 

這次台積電宣布多投資1000億美元蓋3個廠＋2個封裝＋1個研發中心，外界將重點放在研發中心上，擔心台積電研發出來的關鍵技術若需要與美國同步，會讓台灣競爭力流失，因此，魏哲家特別針對「研發中心」的定義做了非常詳細的解說：

台積電真正的研發人員在台灣目前約10000人，美國研發中心預計會有1000人。那美國這1000人團隊的研發規模是做什麼的呢？

魏哲家解釋如下：台積電的生產線與競爭對手最大不同在於，台積電的生產線不但做量產工作，也需要自己努力做研發（技術優化和製程微縮）前進，生產線也必須每一年都要進步。我可以不客氣的說，我的對手都沒有這份功力，他們所有的前進都放在研發（意思是生產線就只能做生產，無法兼具研發的功能）。 所以，台積電對於研發的定義，其實也包括生產線上在做製程改進的人員，這些人廣義上都叫做研發，這樣的做法是台積電一個很大的優勢！

魏哲家特別解釋「真正研發中心」和「研發中心」的差別？ 他舉例，5奈米是真正研發人才做的，4奈米是生產線做的（製程微縮）;  3奈米是研發人才做的，N3P製程是生產線做出來的。台積電真正的研發人員在台灣有約10000人，美國研發中心預計會有1000人，1000人是不可能做台灣10000人核心的工作的。

所以台積電對美國廠的期望是，一開始進入生產，就要像台灣廠一樣，自己推動製程往前進，不必依靠台灣的研發才能往前進，所以才會在美國成立研發中心。事實上，這樣的做法是台積電每一條生產線的特性。

台積電把研發中心移到海外，如何確保根留台灣？

魏哲家再次解釋先進製程的生產流程：雖然研發人員成果做出來，我很感激，但不夠，因為技術要經過量產的考驗，這個技術才能稱為完整，這就是創辦人張忠謀說的經驗曲線（Experience Curve）。

他舉例2奈米研發出來後，#核心機密真是越講越多 台積電先交到mother fab，讓mother fab去將技術優化，接下來是mother fab要把技術交給生產線，每一次交給生產線後，生產線都要再做改進，過程中更還要改機器，大家以為改機器像是買電冰箱隨便挑，當然不是！！ 我們還會把管線管路全都改，在導入生產的時候，我們都還在改、還在優化，全部改完後我們才能把一個生產線擴展複製到二、三、四個生產線，包含擴展到美國的生產線。

（我們點評：其實這就是台積電最厲害的地方，不只是先進製程的研發能力，還包括將先進製程化為量產的能力，後者是英特爾最缺乏的，即使英特爾的18A研發成功，缺乏化為大量生產的能力，甚至是導入商業化生產後出現問題，也無法稱之為成功。以前三星也犯過這種錯誤，搶先台積電說某個先進製程研發生產成功，但後來大量生產後出現問題！）

魏哲家強調，台積電去每一個地方蓋生產線都是為了客戶需求，去日本、去德國，以及四年前去美國也是。這次加大在美國投資，主因是美國客戶的需求量非常大，台積電原本規劃的在美產能無法符合他們的需求，因此擴大投資。

在美投資追加1000億美元，是否會影響台灣的投資？

魏：台灣今年要蓋11條生產線，完全不會受到美國增加投資的影響。只要做AI的公司都來找我們，都要我們承諾一個很大的數字，我們現在在台灣蓋的十多條生產線，加上美國追加的1000億美元投資，按照我們的估計，產能還是不夠。當然，也要看我們對手怎麼做啦！ 現在兩個對手都是我的客戶了。

美國客戶對於產能需求有多大？

現在的產能全滿，明年也全滿，後年要蓋的生產線產能也都被預訂了。

台積電這次在美國投資這麼大，有沒有獲得美國承諾補助？

魏：我們只要求公平，因為我們不怕競爭，不管在哪個地方蓋生產線，我們永遠是最棒的！ 所以，都不要補助，也不怕！ 我們不是因為補助才去，是因為客戶需求才去。（公平的意思應該是，如果不補助，那大家都不要拿，所有人起跑線一樣才叫公平競爭！）

他強調，台積電的成功是因為和客戶互相配合和努力，有很多技術的進步是和客戶討論出來的，客戶也信任台積電，才能一起發展技術。而技術不是只有一家就能做得到，台積電提出的大同盟（Grand Alliance）概念，就是與所有供應商合起來，可以進步得更快，這就是台積電贏的秘訣！

台積電這次在美擴大投資是否有美方壓力，台灣可否換取任何承諾，尤其是軍事安全保證？ 對等關稅議題上是否不會被影響？

賴：最了解台積電的還是台積電本身，政府在台積電赴美投資過程中，沒有受到美國的壓力。

台積電在美擴大投資，總統府是否有事先掌握？ 

賴：感謝魏哲家這段時間和政府保持密切溝通，讓政府能掌握台積電對美投資計畫。

為避免遺珠之憾，該場記者會還有以下幾個金句分享

金句一：現在兩個對手（英特爾、三星）都是我的客戶了。（這根本無敵了…）

金句二：魏哲家說最近生活有點緊張，這麼短時間見兩位總統，還要回答媒體問題….

金句三：魏哲家不斷強調：「今天不是法說會！」


 

連于慧 2025/2/25
這一波記憶體股價瘋狂反彈的節奏中，誰的漲勢最為凌厲？ 不是南亞科，也不是華邦，是三星記憶體代理商擎亞。 擎亞這一波的凌厲漲勢來自於三星HBM題材，其實2023年擎亞就拿下三星HBM的代理權，但當時三星HBM量還非常小。直到2024年中，擎亞代理三星HBM炒過一波，但因為去年下半年市場狀況不好，HBM題材也沒有太好的表現。

擎亞在今日的法人說明會中釋出三個關鍵訊息：
第一，拿下三星HBM大中華地區的獨家代理權
第二，三星低階的HBM2系列，預計會在年中EOL（end of life），下半年交貨會以HBM3和HBM3E系列為主。
第三，三星HBM營收2025年將佔擎亞營收至少50％。（根據公司2024年說法是佔20~25%，今年看法大幅調升佔比）

2025年擎亞的HBM代理狀況相較於2024年會有些不一樣，今年擎亞拿到的三星HBM代理權屬於大中華區，不只是台灣代理權。主要是受到川普重返白宮後的影響，美國對中國的高科技管制只會趨嚴，尤其是雙方強烈對峙、比拼國力的AI關鍵戰場上，美國絕對緊緊掐中，而HBM記憶體更是高階AI技術的必要戰略物資。

過去三星有高比例的HBM是供應給中國客戶。如今，基於此大國博弈的背景下，為了避免美國反彈或是被限制從中國出貨，三星從2024年中起，就將多數的HBM發貨地轉到台灣發貨，擎亞也從三星台灣HBM獨家代理商，變成三星HBM大中華地區的獨家代理商，涵蓋台灣和中國的HBM發貨。







在HBM應用上，市場多數圍繞在三星的HBM3E未能打入Nvidia供應鏈的話題，甚至傳出三星必需要重新設計。 AI晶片除了Nvidia之外，GPU供應商還有AMD，據了解AMD也是三星HBM的重要客戶之ㄧ。其他如雲端CSP業者也都在開發自己的ASIC晶片，也都需要搭配HBM記憶體，亞馬遜AWS也是三星HBM客戶。

尤其在「窮人版AI」的DeepSeek問世後，不見得所有的語言模型都需要去買Nvidia最高等級的GPU，也給了其他零組件很多敲開AI大門的機會。

在毛利率方面，擎亞代理的三星HBM產品線毛利率高達5～8％，相較之下，代理三星其他零組件如CIS、OLED、等等的平均毛利率只有2～3％高很多。法人預估，未來毛利率是逐季攀升。

三星會將AI世代最重要的HBM記憶體代理權交給擎亞，而不是給其他同樣是往來很久的代理商如至上等，可能是因為擎亞的三星代理業務上，比較偏重晶圓代工業務，而HBM雖然是記憶體，但主要是與邏輯元件搭配出貨。

更關鍵是，擎亞也扶植兩家子公司CoAsia SEMI及CoAsia NEXELL，分別著重在IC設計的前端與後端工程，IC設計客戶將可透過擎亞，到三星去投片，有點像是世芯和創意的角色，主要就是招攬AI晶片相關的客戶。

 

連于慧 2025/2/4
有個台商說：當子彈打到川普右耳的那一刻，我馬上意識到要加速把工廠都移出中國，這個台灣太有經驗了！我知道「關稅人」回來了！

在2025年2月4日美國將對從加拿大和墨西哥進口的商品加徵25％關稅前一刻，因為川普與墨西哥和加拿大的「良好對話」，川普同意將關稅實施日前後一個月。這樣的發展非常「川普」。上周，他才被問到加拿大和墨西哥能做些什麼來避免高關稅？ 川普直接回應：做什麼都沒用，我不是在逼他們協商。不到一周時間，川普的強硬姿態成功「逼」對手讓步並解決他希望對方解決的問題，包括墨西哥、加拿大、哥倫比亞，都同意加強邊境安全、非法移民全部接回去、好好管管毒品不要進我家門。

川帝的路術沒有變，還是大家熟悉的那個川帝！ 而且他這次只有四年的任期，做起事來更無後顧之憂，時間更加寶貴。你看他上台2周就搞得全世界風風火火，可是一秒鐘都不想浪費！

有別於拜登喜歡搞出口管制，利用制裁這一套，川普喜歡的「工具」不一樣，他信仰關稅，認為關稅可以解決三件事：
1. 不公平的貿易行為：重振美國工業，讓製造企業重回美國設廠。
2. 為聯邦預算增加收入：這樣一來不就可以抵銷川普對於富人的大減稅計畫。
3. 當作與其他國家談判的籌碼：川普認為用關稅手段比拜登的出口管制制裁有用多了。



先切入主題談談川普要對台灣的晶片課關稅這件事：

第一：如果要對課台積電生產的晶片關稅，那三星、SK海力士等等等生產的晶片也要一起課吧…這樣才公平

第二：要怎麼對晶片課關稅，對晶圓代工廠課？ 對封測廠課？ 還是對系統廠課？ 還是一顆晶片一顆晶片的課？ 課先進製程晶片關稅？ 那成熟製程課不課？ 3奈米要課稅，那55奈米要不要課稅？
不管對誰課關稅，最後一定是把成本轉嫁出去，最後又造成美國通膨更嚴重。

如果對晶片課稅，那就來看看誰是台灣晶片的最大採購者？ 
台積電2024年北美客戶現在占營收比重70％以上，合計美國大客戶有：蘋果、高通、博通、Nvidia、AMD、英特爾、亞馬遜AWS、Marvell等等等等。 不管最後晶片怎麼課關稅，最終一定都是這些美國半導體公司要買單，然後轉嫁給終端消費者。 不然叫這些公司都去找GlobalFoundries買晶片好了…台積電是有亞利桑那廠，也承諾要一直蓋下去，但不可能下個月就蓋好五座廠給你用…

第三，這些美國蘋果、Nvidia所有美國客戶也不是直接跟台積電買一顆顆的晶片，像是現在最熱門的AI伺服器，都是做成板子和伺服器才賣給美國客戶，不知道要怎麼課晶片的稅？ 難道要針對AI伺服器系統課稅嗎？ 美國本土也有伺服器組裝廠像是Supermicro，工廠如果是在美國，那可能就要直接進口台灣的晶片到美國去做成系統，如果川普對晶片課稅，這樣最後不就課稅課到自己美國公司？？

不過，川普對於晶片課關稅這件事倒是認真的很，已經講了800次台灣人搶走美國人工作，最新商務部長還出來說晶片是英特爾發明的可是卻被台積電搶走，還講了無數次台積電利用了美國…甚至川普和黃仁勳會談後最後的結論還是：對晶片課關稅一事會執行。總之，不管怎麼看，怎麼想，怎麼梳理脈絡，川普對晶片課稅的方案，最終會是損人不利己，甚至是兩敗皆傷。

那川普到底要什麼？ 或許是逼台灣上談判桌。不要看川普一副狂人樣，他要的東西往往很單純：就是錢，錢，錢。重點是，給錢的方式有很多種，直接塞現金到對方口袋有點俗氣，放在茶葉罐裡也太老派，可以換個方式給錢，例如去投資啦、去設個廠啦、去買買個東西之類的啦。孫正義不就示範了未來四年要對美國投資1000美元來提振美國經濟，還表示這筆錢會在川普任期內給到位。（人家上流社會出手檔次就是不一樣…送錢也是做的漂漂亮亮，裡子面子都給足。

台積電已經在亞利桑那州建晶圓廠，計畫建立三座晶圓廠，每一座亞利桑那州晶圓廠潔淨室面積比業界一般正常晶圓廠的兩倍大，是GigaFab，還把最會蓋廠的阿郎送去美國，成果也確實豐碩：

美國第一個晶圓廠的生產時程表：2024年第四季已經採用N4製程技術進入量產，比原定2025年初量產的時程表更為提前，且晶片良率和台灣晶圓廠相當。
美國第二座和第三座晶圓廠：目前台積電正按計畫進行中，初估第二座晶圓廠會在2028年開始生產，這兩座廠房都會根據客戶的需求，採用更先進的技術生產晶片如N3、N2和A16。


說了這麼多，台積電都這麼賣力了，那川普到底要什麼？ 可能要以下幾項：

第一，可能不想給後續的補助款了…川普多次提到應該要自己花錢去美國設廠。問題是，後續補助款如果不給台積電，那也不能給英特爾、三星吧？！ 大家起跑線線要一致，這樣才公平嘛！沒道理只不給台積電。

第二，川普想進一步掌握台積電最新製程研發，會不會對台積電提出未來最新製程技術的研發，必須要台灣和美國兩邊同時進行？

第三，（這點最怕…）要求台積電設立雙總部，一個在新竹，另一個在… 川普公開要求加拿大變成美國的第51州，他想要的第52州可能是台積電…

接下來談談電動車。
川普第一個拿加拿大和墨西哥用關稅開刀有一個原因：鎖定電動車。現在包括通用、福特、Honda等都在加拿大有電動車生產基地，加拿大還有本地的電動巴士生產商，以及加拿大有完整的EV系統和零部件廠商。至於墨西哥，也是這幾年非常重要的電動車供應鏈，主要在墨西哥的是中國比亞迪，原本特斯拉也打算在墨西哥設廠，但該計畫已經暫停。另外，在傳統汽車上，墨西哥也是通用、福特的重要生產基地。

川普一上任就拿這兩個開刀，一方面也是逼汽車供應鏈回流美國。不過，也有汽車供應鏈業者表示，工廠搬回美國這件事一定是有討論，但增加的成本可能比被課25％關稅還要多，況且工廠轉移勞師動眾，到底是留在加拿大和墨西哥被課25％關稅？ 還是順應川普的政策搬回美國製造的成本的比較划算？ 還真不好說。 另外，日本電動車也大力押寶在加拿大生產，如果被課關稅，他們也先重傷。

那特斯拉呢？ 可厲害了！ 特斯拉現在在美國賣的電動車，主要都是在美國境內生產，基地包括加州Fremont工廠、德州奧斯丁超級工廠、內華達州超級工廠，本來計畫中的墨西哥工廠喊停。這代表什麼？ 表示如果真的電動車被課關稅，怎麼也砍不到特斯拉身上（馬斯克真是會…） 其他如特斯拉的上海廠主要也是賣到亞洲市場，又不是賣到美國。 至於川普把電動車的補助砍掉，馬斯克應該不會太在意（心中OS：把我的競爭對手都滅了就好，有沒有補助我沒差…

最後談談通常關稅大刀落下，究竟誰要承受？ 以及2018年川普對中國的關稅政策的成效為何？


第一種可能：關稅是美國進口商要支付，比較大可能是增加售價，也就是轉嫁到消費者的身上。
第二種可能：美國進口商也可以選擇自行吸收關稅的成本，維持售價不變，那就減少企業利潤，或是自己想辦法用其他方式cost-down。
第三種可能：在國外的出口商也有可能為了保住美國的客戶，先調降售價，例如先降價25%，然後產品進口到美國再課上25%關稅，等於是出口商選擇自己減少利潤。


結局：2018年川普第一任期關稅政策跑了一輪下來，看起來結局是上述的第一個版本，轉嫁到消費者身上，導致現在的美國是通膨高居不下。而川普的貿易戰最大敵人中國，則是演變成當地許多製造業為了避開高關稅，開始把生產基地從中國移出，近幾年已陸續移到越南、墨西哥、印度等國家，形成了一次全球生產供應鏈大重組。

最終結論是，台灣最值錢的是什麼？ 晶片、半導體。所以川普不會放過對晶片課高關稅一事，至於他到底知不知道這樣做最終會傷到美國自己廠商，以及帶給美國更嚴重的通膨？ 這點不知道。 但是，該上談判桌的日子，終究是來了！ 怎麼談？ 送上什麼禮物？（顯然只有台積電在美國蓋三個廠好像不太夠．．．） 這攸關之後的晶片關稅政策？ 真的要課100%關稅會讓彼此都下不了台？ 還是重重舉起大刀，輕輕的砍下去？

 

連于慧 2025/1/16
台積電法說會前夕又是一陣腥風血雨，先是傳出Nvidia的CoWoS砍單，相關設備公司的股價重挫，前一天又遇到拜登政府發布針對中國AI客戶的出口管制令限制升級，市場也擔心台積電在中國所有16nm製程以下客戶恐怕全被封殺，使得台積電法說會的看法又再度成為全世界關注的焦點！ 魏哲家今日算是手持屠龍刀一夫當關，一一破除市場利空傳言，以下是台積電法說會16題關鍵，釐清未來科技世界的前景：








 

1. 2025年對台積電仍舊是非常強勁成長的一年，以美金計價下，台積電2025年營收成長將接近25％，五年的複合成長率將接近20%！
 
2. 2025年資本支出：380億～420億美元，相較2024年298億美元強勁成長，半導體設備商吃下定心丸！                                                                                                
 
3. CoWoS砍單傳言：台積電魏哲家表示That won’t happen，只會持續增加，而且台積電將努力增加產能以符合客戶的強勁需求。針對CoWoS砍單傳言，今天黃仁勳也表示，不但沒有砍單，而且還增單！！ Blackwell會從CoWoS-S轉移到更高階的先進封裝CoWoS-L製程，目前後段封裝技術正處於CoWoS-S轉移到CoWoS-L製程的轉換期，會與台積電緊密合作。
 
4. 台積電對全球AI市場的展望：2024年AI加速器（包括GPU、ASIC、HBM控制器等）相較2023年營收成長兩倍，佔台積電營收接近15%。展望2025年，預計AI加速器的營收貢獻相較2024年會再成長一倍。展望AI加速器的成長率，從基期已高的2024年算起，未來五年的年複合成長率將接近45%，AI加速器將會是高性能運算HPC最大營收來源。
 
5. 美國針對中國AI晶片的最新出口管制：魏哲家指出與美國政府溝通過，其實美國最在意的還是AI，其他像是消費性電子、汽車、虛擬貨幣等都是正常生意範圍，是有可能拿到出口許可證的，目前正在溝通中。因此，按照這樣的發展，其實在美國對中國最新的AI晶片管制令下，對台積電的先進製程影響其實很有限，因為中國AI其實沒太多。魏哲家近一步解釋，像是比特幣挖礦機晶片的die size相較真正AI晶片而言，其實非常小，台積電有信心可以判別是用在AI應用，還是在挖礦功能。
 
6. 台積電的晶圓代工市占率過高帶來的反壟斷疑慮：以台積電提出的Foundry 2.0計算（所有邏輯晶圓製造、封裝、測試、光罩製作與其他），現在市占率約在38％～40％，其實不算高。魏哲家開玩笑說，等到像英特爾的CPU市占率高達75%，或是Nvidia的AI晶片佔訓練的市占率幾乎95%，他才會擔心反壟斷的問題。
 
7. 為什麼不調高未來幾年毛利率的指引：台積電針對未來幾年的毛利率指引維持53％，其實可以再提高，但公司考慮兩個因素：一是海外設廠會稀釋毛利率2～3％，二是大環境經濟景氣不確定很高，所以維持毛利率指引保守落在53％。
 
8. 台積電已經幫英特爾代工CPU，傳言三星為了維持手機CPU競爭力與也有意找台積電做代工？ 魏哲家：目前現況是，中國大陸之外的所有半導體公司都是我們的客戶。
 
9. CoWoS在AI晶片以外的應用有無進度？ 目前AI產能非常緊，其他產品導入CoWoS也正在進行中，像是CPU、server chip等。
 
10. 台積電的先進製程的生產究竟是台灣先？還是美國先？還是同步？ 魏哲家表示，最先進製程的量產必須緊跟著研發，一定會是在台灣先量產。
 
11. 美國亞利桑那州廠的進度？ 以及如何提升美國廠的生產效率？ 亞利桑那州第一座晶圓廠已在2024年第四季採用4nm製程量產，良率與台灣的晶圓廠相當。在亞利桑那州的第二座和第三座晶圓廠也正按計畫進行中，未來將導入N3、N2和A16先進製程。
 
魏哲家透露，將用AI方法做技術轉移和聰明的量產提升，只能點到為止不能講太多讓對手知道。另外，現在生產成本高是因為現在美國的生態系統並不完整，很多供應要從台灣運過去，未來會強化當地的供應鏈生態，將會使得成本有所改善。
 
12. 是否會參加美國川普總統的就職典禮？ 是否會仿效其他美國企業對新政府捐款？ 魏哲家表示，兩者答案皆是NO，台積電一貫作風是低調不出風頭。

13. 台積電的年營收達到千億美元里程碑的感想？ 魏哲家：很高興。
 
14. 日本廠進度：熊本第一座特殊製程技術晶圓廠已經於2024年底量產，良率狀況非常好。日本第二座特殊製程技術晶圓廠的興建工程計畫於2025年開始。
 
15. 歐洲廠：正在德國德勒斯登興建以汽車和工業應用為主的特殊製程晶圓廠。
 
16. 影響台積電的獲利能力的六大因素：先進製程開發、產能提升、定價、成本優化、產能利用率、技術組合和匯率。
 
從2024年第四季財報看，台積電合併營收約新台幣8,684.6億元，季增14.3%，年增38.8％，毛利率59.0%，稅後純益約新台幣3,746.8億元，季增15.2%，年增57％，每股盈餘為新台幣14.45元(折合美國存託憑證每單位為 2.24 美元)。2024年第四季中，3奈米製程出貨佔整體營收26％、5奈米製程佔34％、7奈米製程佔14％。總體而言，先進製程（包含7奈米及更先進製程）營收占第四季營收74％。








 

連于慧 2025/1/14

美國宣布嚴格限制AI晶片銷售到全球各國家和企業，將AI晶片管制分為三類國家出口，首當其衝的自然是在全球市占率超過85%的Nvidia。事實上，Nvidia樹大招風的程度，近來面對諸多挑戰：（在此不討論Blackwell GB200過熱傳言的問題）

第一，Nvidia的資料中心客戶包括Google、亞馬遜AWS、Meta、微軟等占營收比重超過50%，但現在這些客戶都開始追求訂做自有的ASIC晶片，欲擺脫Nvidia的箝制，未來Nvidia的GPU性能必須追得夠快，不然很容易被客戶自製的ASIC替換掉。

第二，中國在2024年12月推出一款十分轟動的國產大語言模型DeepSeek，傳出只用了2048顆Nvidia「閹割版」H800，等同花了不到600萬美元的訓練成本，每個Token僅1/10的OpenAI成本，就達到相當於ChatGPT的效果。所謂此風不可長！ 為什麼？  一旦中國流行起這種低成本、不花大錢就可以做出來的LLM大模型，那…Nvidia一直提倡的買越多、省越多的高算力GPU神話…還能繼續下去嗎？

第三，拜登政府臨別秋波，來個AI晶片全球大管制，擁有全球85%以上AI晶片市占率的Nvidia自然是受到最大影響，因此Nvidia直言不諱批評：這將阻礙全球創新和經濟成長，並且傷害了美國正在領先的AI領域領先地位。雖然部分人士認為像是中東、東南亞等並未在信任名單中的國家，未來可能轉向中國採購AI晶片，導致Nvidia流失GPU市占率，這部分還需商議與觀察。

根據美國最新推出的AI晶片分三個等級的國家進行管制：

第一級：涵蓋18個國家等關鍵盟友和夥伴，因為具備健全科技保護制度與科技生態系統，向美國購買AI晶片將不受任何限制，包括澳洲、比利時、加拿大、丹麥、芬蘭、德國、法國、愛爾蘭、義大利、日本、荷蘭、紐西蘭、挪威、韓國、西班牙、瑞典、台灣與英國。

另外，將總部設立在上述18個第一級國家的企業，如果想藉由美國政府的全球終端用戶許可（UVEN），而將AI晶片輸往其他國家，必須要有75%算力留在第一級國家內，且其他單一國家的算力不能超過7%。還有，美國企業至少要有50%的算力留在國內。

第二級：以色列、新加坡、印度、馬來西亞、巴西、印尼、墨西哥、沙烏地阿拉伯、阿聯酋等，AI晶片的採購都需要申請許可，主要是防範中國藉由新加坡、馬來西亞等地轉運的方式取得AI晶片。

在受限制的第二級國家中，單一國家最多可採購5萬個GPU，獲得特殊許可的情況下，部分國家在兩年內最多可採購32萬個GPU。針對大學、研究機構、醫療組織等單位，採購算力相當於1700個GPU不需要許可，也不計入國家晶片的上限。另外，遊戲機GPU有豁免權。

第三級：包括中國（含香港、澳門）、俄羅斯、伊朗、北韓、委內瑞拉、尼加拉瓜、敘利亞等23個國家，美國將禁止對這些國家出口先進AI晶片，把最強大的「封閉式AI模型權重」（closed-weight frontier AI models）納入管制，除了具體的晶片硬體受限外，也不能裝有運算能力強大的AI模型。

實施日期：將有120天的時間供公眾提出意見，因此要觀察拜登政府這次的臨別秋波拋出AI分級制度全力防堵中國發展AI技術，川普政府上台後是否會買單或是調整。

影響：
有120天的討論期，是否會重演2018年華為在禁令正式實施前，中國開始瘋狂囤貨事件？？ 當時華為囤了可能有三年的晶片，台積電也開綠燈在禁令實施前，加速幫華為生產。

美國的大型資料中心微軟、Google、亞馬遜可以透過申請，繞過AI晶片的出口管制規定，允許這幾家大型資料中心企業在受美國晶片出口管制影響的國家持續部署算力和建置資料中心。
 

連于慧 2025/1/9

2024年幾乎每1～2個月都會有三星HBM3E即將通過Nvidia測試通過的消息出來，很像是街坊鄰居三不五時就會關心一下三星「肚皮有沒有動靜」、「什麼時候能添個金孫」、「這次能一舉得男吧！」，突然間三星在全世界多了許多「關心」他的公公婆婆（想必三星壓力是頂天大）。一直到2024年下半，韓國媒體都還在放消息說：快了快了、馬上、即將…會通過Nvidia認證。不過，三星在10月份的投資人會議中也透露雙方合作延宕的訊息。

黃仁勳在CES 2025記者會上直接給出答案：三星的HBM需要全新設計，才能通過Nvidia對於HBM的驗證。

老黃畢竟是非常懂得說會之道且情商超高的人，也補充說：三星是家非常優秀的公司，我相信三星能克服這些困難。 記者追問三星測試也太久了吧？ 黃仁勳回答更妙：韓國人總是比較急（impatient），但這是件好事，Nvidia使用的第一款HBM就是三星做的，相信他們最終一定能成功生產出來，就如同我相信明天是星期三！（記者會當天是星期二）

目前SK海力士是HBM3E記憶體的主要廠商，2024年初8層HBM3E晶片量產交貨，相隔僅半年，2024年下半就再度宣布12層HBM3E晶片量產，容量增加50%。自2013年，SK海力士開始供應從第一代HBM2到第五代HBM3E完整的HBM產品線。海力士的HBM4晶片預計2026年量產。

美光最新的HBM3E晶片，也成功打入Nvidia的H200供應鏈，而且公司也指出，2025年HBM晶片已售罄，被誰買光光大家心裡應該都很清楚（最近換皮衣的那位！！）再者，美光的HBM4晶片也預計會在2026年量產的，應用在Nvidia的Rubin R100產品上。

眼看SK海力士和美光的HBM3E都開始與Nvidia配合，接下來新一代技術更是與台積電保持緊密的技術搭配，三星非常著急！但著急沒有用，2024年著急了一整年，也還是沒有通過認證，接下來要看2025年了。也有人說三星的HBM技術一直沒做好，是因為早期銷售市場以中國為主，當地對於HBM認證的要求不高，所以最後與SK海力士的差距越來越遠。而現在，黃仁勳透露，三星的產品需要「重新設計」。

HBM除了用在現在最夯的AI服務器上，未來自動駕駛輔助系統ADAS對HBM需求也開始升溫。SK海力士已宣布，HBM2E已供應給美國自駕車公司Waymo，三星也表示將在2027年推出車用HBM4E。隨著未來Level 5自駕車需要的記憶體容量、頻寬等條件，已讓目前的傳統車用記憶體無法承擔，因為未來自動駕駛技術會加入AI來增加應變和處理速度，因此也需要HBM記憶體。
 

連于慧 2024/12/9
台積電創辦人張忠謀隔了26年，終於出版自傳下冊，今日下午台灣政商圈重要嘉賓都出席新書發表會。在場，許久未露面的前台積董事暨法務長陳國慈與魏哲家並排而坐互動熱絡，看得出兩人交情不錯。林百里一到現場就很主動跟跟在場嘉賓魏哲家、陳國慈、曾繁城、陳良基、殷琪、王伯元、陳俊聖、錢國維、張孝威、苗豐強等一一握手寒暄。殷琪和王伯元並肩而坐，兩人頻繁互動，王雪紅、黃崇仁、陳泰銘、宋學仁也都低調前往。

台積電高階經營階層參與者也不少，有大家都很熟悉的何麗梅、TSIA理事長侯永清、發言人黃仁昭、最年輕剛升官的副總李文如、身負重任的中生代副總莊瑞萍、廠務大將莊子壽、持有TSMC股票超過百億的傳奇林錦坤、負責OIP生態的魯立忠，還有前台積電高層林坤禧、王建光等。以及，世界先進董事長方略。

蔡英文的開場分享蠻有梗的，她眼裡的張忠謀講話比法律人更直接，在書中不太用形容詞在人或事上面，張淑芬是唯一例外。張忠謀六次代表台灣出席APEC經濟領袖會議，每一次都會問清楚任務，行程結束回來後更會說明達成了哪些部分。蔡英文透露一個小故事，去年張忠謀最後一次去APEC之前，知道他對稿子的要求很高，因此蔡英文早早親自參與準備致詞稿給張忠謀，誰知道張在不知道稿件有蔡的參與下，還把稿子給退了。

蔡英文指出，台灣20年前地緣政治和現在不一樣，當時開放主力的八吋晶圓到中國大陸佈局一事，政府承受贊成和反對的雙邊壓力，蔡時任陸委會主委，也擔心台積電晚一步到大陸設立八吋晶圓會失去先機，沒想到張忠謀告訴她：如何兼顧中國市場和保持台灣技術領先已有想法，政府禁就禁，撤就撤，一切配合。蔡英文表示，作為當時的執政團隊，她心中只有感激，也因為台積電一直堅持先進製程根留台灣，讓台灣半導體成為世界級的產業，十分佩服張忠謀的遠見與宏觀。

談到英特爾：
直至今日，張忠謀談到英特爾，仍是強調他一直把英特爾當朋友，無論是就個人情感或是公司層面。個人方面，張忠謀與英特爾兩位創辦人Robert Noyce和Gordon Moore算是第一代半導體人，30多歲年輕時常常一起開技術會議，晚上一起喝啤酒、唱歌、吃飯，跟英特爾後來幾任CEO也都是朋友，直到最近這位剛走路的CEO，好像跟我們敵對似的。

他對於英特爾目前困境的看法，非常一針見血，認為如果沒有新策略，也沒有新CEO，這是比較難的。同時他也不斷提到，董事會是關鍵。

張忠謀認為在四年前，英特爾董事會對於公司的策略和未來缺乏定見，導致誰的口才好就找誰來當CEO，結果是Pat最會講話，他見過Pat兩次，確實也覺得Pat口才確實不錯，但是找公司CEO用這種誰口才好就採取誰的策略，這是很不好的。張忠謀進一步說，也許他們（英特爾）有策略，只是沒有公開說，正在找能夠執行的人，假如是這種情況，那問題比較簡單。

他也認為，英特爾應該要專注AI，而不是走Pat路線做Foundry，關鍵還是要看董事會怎麼想了！ 今日在談到英特爾困境時，張忠謀數度提到董事會應該要為今日英特爾的困局負最大責任，包括會找Pat當CEO和買單他的策略，也是董事會該負責。

談三星：
張忠謀點出，三星所面臨的問題，看起來不是決策上的錯誤，而是技術問題，也就是技術策略的問題。他在自傳中提到，三星做記憶體是「誘惑與野心的致命交集」，三星前會長李健熙曾說台灣要做記憶體是做不來的，不如跟三星合作，張忠謀以「不知道的魔鬼，比知道的更險惡」 （Better the devil you know than the devil you don't）形容，直到現在，他仍是認為跟三星合作恐怕不太好。

談黃仁勳：
張忠謀談到邀請黃仁勳擔任台積電的CEO，是因為認識對方十幾年，黃無論是品格、視野、專業等特質都很好。他表示，自己和Robert Noyce和Gordon Moore都屬於第一代半導體人，是做IC的，第二、三代半導體人是computer science、怎麼設計IC，黃仁勳算是第二代或第三代。張忠謀也提到自傳中也寫到邀請黃仁勳出任台積電CEO的這一段往事，有特別徵詢黃的同意才發表在自傳中。黃仁勳還特別問了：CC（魏哲家）會不會在乎？ 張忠謀回答：我想他不會在乎。

張忠謀也點出即使當年黃仁勳有興趣，要過的關也不少。當年黃仁勳手上還有7.5%技術股，對公司是有責任要履行的，不能拿了就走，就算黃仁勳想帶走，台積電也不能讓他保留股份的同時，又擔任公司CEO，這對客戶會有偏袒的問題。所以，即使他願意離開Nvidia到台積電，也不能讓他保留股份，他自己應該也清楚這中間問題很多。如果他當年答應了，就不是現在的夜市走路有風的「兆元男」了。

 

連于慧 2024/11.12

中國記憶體廠長鑫存儲近日來傳出合肥晶圓廠因為人為疏失，導致出現上數萬片晶圓報廢事件，甚至該工廠的廠長遭到撤換。據悉，該名長鑫合肥廠的高管是之前台積電上海松江廠的廠長，當年甚至從台積電位於上海松江8寸和南京12寸晶圓廠帶兵百人投靠長鑫存儲。業內認為，原本整個PC、手機、消費性產品市場的終端需求原本就極為疲弱，如果該事件導致有不良品低價賣到市場，恐進一步壓抑DRAM價格。
 

在生成式AI需求爆炸性帶動下，全球記憶體的光芒都集中在高頻寬記憶體HBM身上，更成為SK海力士、美光、三星競技戰場，反而是傳統DRAM和快閃記憶體NAND Flash，因為PC、手機、消費性電子、車用等需求疲軟，一直乏人問津，今年以來的價格走勢更是疲軟。原本市場期待HBM在量產和拉升良率的過程中，因為大量消耗wafer，大幅排擠DDR5的產能，帶動價格攀升，但實則效果有限，再加上DDR4和DDR3庫存問題，實在很難看到DRAM市場何時才能走出谷底。
 

中國記憶體廠的大舉擴增產能動作，一直被視為是未來DRAM和NAND Flash市場供需的一大變數。沒想到，近日卻傳出長鑫存儲的合肥廠出現晶圓報廢事件。原本業界認為，隨著美國出口管制一年年趨嚴，中國半導體持續加速設備和材料進入快速國產化階段，在過程中出現良率損失或影響晶圓廠運行效率的狀況，其實是不令人意外。因此，原本各界認為這次長鑫合肥廠的失誤，可能與導入國產化的材料或設備有關。不過，根據供應鏈人士指出，這事件應該是人為失誤，因此出現有高管被撤換。
 

據了解，長鑫存儲的DRAM月產能約20萬片，將逐步朝月產能30萬片邁進，主要產品除了原有的DDR4和LPDDR4，也開始跨入DDR5、LPDDR5X，並且計劃跨入HBM記憶體，傳出已購入半導體設備將發展堆疊8層的HBM2。由於長鑫存儲主要產品在利基型DRAM晶片上，隨著產能不斷擴大，首當其衝影響的會是台廠南亞科和華邦電。在需求疲弱、供給增加的雙重壓力下，DRAM價格也確實一直被壓抑。
 

長鑫存儲成立於2016年，與長江存儲同年成立，當年度美光併購台系DRAM合資廠華亞科（南亞科和德商英飛凌合資），全球DRAM產業陷入一陣大整頓，於是出現華亞科的300~400名工程師被長鑫和長江存儲挖角到中國工作，當時因為長鑫的合肥晶圓廠建設速度比較快，華亞科的工程師主要都被長鑫存儲挖走，當時傳出薪水是台灣薪資的三倍起跳。
 

幾年後，長鑫存儲的台灣籍員工已經離職一大部分，大多數都讓本地員工取代。據悉，長鑫在台籍員工多數離職後，從台積電上海松江廠和南京廠挖角上百名工程師。這次報廢事件遭到撤換的合肥廠長，當年就是從台積電上海松江廠跳槽去長鑫工作。
 

長鑫存儲目前產能超過20萬片，除了合肥廠，也有北京廠，今年以來更增加上海廠，據了解上海廠會從前段做到後段一條龍統包。同時，長鑫存儲也將跨入AI領域的主戰場HBM記憶體，從HBM2切入。
 

半導體業界對於中國切入自主HBM開發並不意外。因為，一直傳言美國出口管制禁令的重點，會是在中國的HBM。這次台積電的7奈米製程先被美國商務部口頭要求部分審查，應該是因為華為白手套事件的突發狀況因此『插隊』。不然，下一輪科技戰的主戰場會是在HBM。
 

業內人士透露，對於美國出口管制鎖定HBM一事，最緊張的是三星，因為SK海力士的HBM主要都供應給Nvidia，美光也成功獲得Nvidia認證，一直到明後年出貨配合的數量都會放大。
 

相較起來，三星對於中國市場的依賴度最高，仍有一定比重的HBM是供應給中國數據中心的客戶，如果接下來HBM輸中被列入出口管制，對三星衝擊最大。因此傳出三星一直在遊說美方放寬HBM出口管制的範圍，例如只管制HBM3以上，但就規格的HBM2以下希望能放行。

連于慧 2024/11/10

台積電自2024年11月11日起，多數7奈米製程（包含7奈米）以下晶片將先暫停對中國客戶投片，未來採取逐一審核取得美國商務部許可證的方式，來放行下單。該消息最早傳出是停止所有中國7奈米以下客戶的投片，因此被部分人解讀為「假新聞」、「假消息」，事實上不算是停止投片，只是投片前先要先審查，再者也不是所有7奈米製程的客戶都會被拒絕投片。這邊想強調的是，很多最早期獲得的消息細節，確實很難做到100%完全精準，但大方向沒錯，其實不應該以一句「假新聞」來評論或概括整個事件。  
 



先來談談中國7奈米製程被暫時叫停的起源，這肯定與華為找了白手套迂迴繞道拿到台積電7奈米製程產能脫不了干係。美國最近氣氛很詭異，包括商務部主動公開GlobalFoundries自首在3～4年前出貨給黑名單上的中國公司而被罰50萬美元，美眾院中國特別委員會近期又發函給ASML、應用材料、東京威力科創TEL、科林研發Lam Research、KLA等半導體設備公司，要求提供中國客戶清單和出貨細節，更提到讓中國購買製造晶片的設備，等同是幫助俄羅斯取得武器，並威脅台灣安全。
 



看來在川普勝選確定再度入主白宮後，民主黨拜登最後幾個月任期的態度轉為強硬，為的是不讓川普上台後有太多把柄可以抨擊，尤其是對中國的出口管制措施方面，接連爆發一連串的漏洞。
 



台積電針對中國客戶在7奈米製程以下暫停投片，採取先審查發許可證的方式進行，有些人說是美國商務部要求，也有人認為是台積電為了在此敏感期間能更精準把內控做好，主動執行該策略。根據我們掌握的消息指出，美國商務部的人上周確實在台灣拜會幾家公司，當然重點是會晤台積電高層。因此，在此時傳出台積電暫停中國客戶部分7奈米製程投片，我們可以合理推測，與美國商務部或主動、或被動的要求脫不了干係。（我們比較傾向認為是商務部主動提出的要求，或是美方要求中國客戶7奈米以下全部禁止投片，但台積電提議可以從晶片條件來把關，而非是全部都禁止。）
 



談一談台積電針對中國7奈米以下製程的客戶，在投片前須先審批獲得許可證，大概是有哪些限制？
 



根據我們掌握的消息，不會是所有7奈米以下客戶都不能在台積電投片。首先，手機等消費類的產品沒有影響，不在這次的管制範圍，這次主要是管制AI類產品。AI晶片分為訓練和推理，比較可能被嚴加控管的會是AI訓練晶片，像是GPU等，這是美國首要管制的對象！
 



AI推理晶片或許能逃過一劫，列入不受管制的名單範圍，像是自動駕駛ADAS相關晶片會比較偏AI推理，主要是看到障礙物要做出判斷，原則上不受限制，但也要個別晶片開發設計的細節和目的，以及是否為檯面上被關注的公司，例如百度、騰訊、阿里巴巴等知名公司有機率會被特殊審核。
 



業界傳出的版本有4個標準來判斷7奈米製程晶片，是否需要美國商務部的許可證：


電晶體數目超過300
Die size超過300
用HBM記憶體（HBM估計距離中國下一波出口管制名單真的不遠了！）
用CoWoS封裝（所有CoWoS封裝產能剛好可以留給老黃？）





其實以上述四個晶片條件來看，AI訓練晶片確實是四處碰壁。大數據AI訓練晶片通常需要面積大、電晶體多、HBM用上來，估計之後的晶片都要經過許可證的發放。中國有四大雲端平台：華為、百度、騰訊、阿里巴巴，其中華為本來就是被管制公司，但未來其他三家雲公司在台積電開發晶片，可能都會被列為審核名單。
 



台積電部分中國7奈米製程以下客戶，未來投片需要許可證一事，會產生哪些後續影響？
 



目前來看，美國想管控的範圍是在AI技術上，更精準來講是AI訓練相關晶片，不會全部7奈米晶片都禁止。主要導火線當然是這次華為透過白手套獲得台積電7奈米晶片，華為和其白手套的這次大膽操作，確實讓中國許多需要先進製程技術的公司，都差點置於險境。
 



後續帶來的影響是，中國AI和GPU晶圓代工國產化的腳步會加速。其實，今年早先就傳出中國官方鼓勵採購國產化GPU取代Nvidia，中國有兩家晶圓代工廠被點名為GPU生產基地：中芯國際和上海華力微電子。雖然產能有限、技術瓶頸待克服，但看起來這次的7nm以下許可證事件，會讓很多中國IC設計公司都產生擔心，即使是不在這次管制名單中的公司，估計也會想想未來備案。
 



據了解，目前產能雖然有限但相對穩定的中芯國際，產能非常吃緊，未來會優先供貨給三類公司：

第一：華為（基本上在中國，華為已經自成一格成一大類公司）

第二：CPU公司如海光、龍芯、飛騰等

第三：GPU/AI公司如沐曦、天數智芯、燧原（另外兩大GPU公司壁仞、摩爾線程都已上黑名單）
 



中芯國際畢竟產能有限，業界認為除了早期採購的部份用來生產先進製程技術的半導體機台之外，應該也在同步與中國設備廠開發用於先進製程的半導體機台設備。經過這次，中國晶片國產化會加速且更徹底。拜登任期結束倒數計時，估計這幾個月會密集對中國出招，以免等到川普上台後，有些出口管制的漏洞被他拿來說嘴，並用來作為檢討拜登政府之用。

台積電全球業務及海外營運辦公室資深副總暨副共同營運長張曉強接受TechTechPotato YouTube頻道接專訪中談到關於摩爾定律、CoWoS、A16製程技術的看法，以下是部份內容整理：
 





很多人說摩爾定律已經失效，台積電怎麼看？



我不在乎。只要我們能夠繼續推動技術進步，我不在乎摩爾定律是否有效。



許多人只是基於平面微縮two-dimensional scaling對摩爾定律進行了狹隘的定義，事實上已不是如此。看行業內許多創新可知道，我們仍在繼續尋找不同的方法，將更多功能和更多能力整合到更小的外形尺寸。我們繼續實現更高性能和低耗電。因此，從這個角度而言，我認為摩爾定律或技術微縮的步伐持續。我們將持推動產業向前發展。
 



有收到過來自客戶的令人驚奇的要求嗎？



不會。我們與客戶密切合作，同時保持開放，確保客戶選擇正確的技術。請記住，我們是晶圓代工業務，目標是幫助客戶實現成功的產品。我的老闆常常告訴我：“我們是晶圓代工業務，要與客戶共同努力以取得成功，但有一個順序，客戶必須先成功，然後我們才能成功。”
 



Nvidia、AMD、英特爾對CoWoS需求量都很大，目前台積電擴產的進展如何？



對我們來說，CoWoS 是 AI 加速器的主力。你可以看到目前所有的大型 AI 加速器設計，幾乎都是基於台積電 N5 或 N4 技術加上 CoWoS為主。



我們正在迅速擴大 CoWoS 產能，複合年增長率遠高於60%。這個數字非常高，但仍在繼續增長，我們與客戶密切合作，確保滿足他們最關鍵的需求。



上述是指CoWoS產能，同時我們也在擴大自身CoWoS的能力。



目前最先進的AI加速器，CoWoS 中介層尺寸大約是光罩尺寸的3倍，而光罩尺寸約為800 平方毫米，這提供了集成全光罩尺寸SoC，以及最多8個HBM堆疊的能力。但在兩年後，我們將能夠將中介層尺寸擴大到光罩尺寸的 4.5 倍，讓我們的客戶整合最多12個HBM堆疊。往前看，我們的研發團隊已經開始將 CoWoS 中介層尺寸擴大到光罩尺寸的 7 倍或 8 倍。
 



12個HBM堆疊夠嗎？ 大家想要更多！



台積電也宣布了另一項創新的系統級整合技術：晶圓系統 (SoW)。你想，晶圓加工設備所能製造的最大尺寸是單一300 毫米晶圓，因此我們將晶圓作為基礎層，並將所有邏輯和高頻寬DRAM 整合在一起，以整合整個晶圓區域。因此，如果你使用 CoWoS 術語來衡量，中介層尺寸的「X」數是 40 倍，非常龐大。這就是我們為客戶提供的服務，以繼續整合更多運算功能和更多記憶體頻寬，滿足未來AI需求。
 



A16製程技術和全新Super Power Rail 技術，帶來哪些創新？

A16 是一項重大的技術改進，採用奈米片電晶體，是業界領先且最先進的電晶體架構，特別適合HPC 和 AI 應用。



同時，我們也增加創新的背面供電設計，這樣的設計可以讓客戶將電源佈線從正面移到背面，進而騰出空間來提高效能，同時改善電源。



我們的方法與傳統的 BSPDN 設計非常不同，在傳統的背面電源軌中，你只需鑽孔即可將背面金屬連接到正面金屬，但這樣做會佔用空間，並且必須擴大庫單元的佔用空間。在我們的設計中，採用了非常創新的方法，將觸點或電晶體、電晶體的源極移到背面，而不會改變庫單元的佔用空間。
 



為了實現這一目標，是否會讓傳統的製造步驟會有些混亂？



是的。但我不想討論特定的流程步驟，我們的研發團隊不會很高興聽到這樣的討論。
 



這樣就像三明治設計：電晶體、訊號和電源，肯定會增加很多製造成本吧？



這是肯定的，但如果你看密度、功率和效能的優勢，我認為它的價值遠超過成本。這對HPC和AI尤其重要，因為節能運算是關鍵驅動因素。
 



是否選擇使用A16製程技術，也必須要採用超級電軌Super Power Rail)這種背面供電的設計？



A16製程本身定義就擁有超級電源軌，但我們也提供了技術選項，讓我們的客戶可以繼續利用現有的設計資料，而不必使用背面供電。例如，在電源佈線較不密集的行動應用中，您不必使用背面供電。
 



台積電得A16製程會在什麼時候推出呢？



我們的目標是在 2026 年下半年為主要客戶投入 A16 生產，從台灣開始生產。
 



關於導入ASML新一代高數值孔徑EUV設備，台積電怎麼想的？



回顧一下，台積電是業界第一個將EUV引入大量生產的公司，就EUV的生產使用和生產效率而言，我們今天仍然處於領導地位。我認為我們的研發團隊將繼續研究新的 EUV 功能，顯然包括高數值孔徑high-NA EUV，有很多考慮因素，像是可擴充性和成本等。

Computex 2024特別熱鬧，火藥味也十分濃厚。AMD和高通輪番上場直球對決自己的CPU優於英特爾，Nvidia黃仁勳是絕對的GPU宣道者，更不用說還有Arm和聯發科、Nvidia的強大結盟。
 



英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)在Computex 2024開幕主題演講中大力反擊Nvidia指出，不認同黃仁勳一直讓你們所想信的（傳統處理器在AI時代已失去動力）觀點，摩爾定律(Moore’s Law)明明還活得好好的！
 



基辛格強調，英特爾作為PC晶片的領導廠商，依然對AI普及有重要的影響力，現在的AI風潮就像25年前的網際網路時代初臨，潛力十分巨大，是推動半導體產業規模在2030年前達到達1兆美元的最大推動力。
 



他更強調，英特爾從半導體製造到PC、網路、邊緣運算和資料中心等領域都有全面佈局，最新推出的Xeon、Gaudi和Core Ultra平台，更可以結合英特爾的硬體和軟體生態系，提供適合的解決方案，協助合作夥伴搶攻未來龐大的商機。
 



不僅如此，基辛格這次來台參加COMPUTEX，更是頻頻對台灣公開「示愛」表示，英特爾與台灣合作夥伴深耕39年，「 IT」是Intel ＋Taiwan，還表示感謝台積電的先進技術助攻，讓英特爾的Lunar Lake成為AI PC重頭戲。 徹底改頭換面一改過去常常把台灣很危險、對台積電不太友善的言論掛在嘴邊。他身段放得極低，COMPUTEX期間還去合作夥伴的攤位站台、簽名。
 



雖然在COMPUTEX上，大家都喜歡拿英特爾開玩笑，拿英特爾的CPU來彰顯自家性能，但不得不說，基辛格肚量很大，想想英特爾是一家多麽驕傲的公司，連台積電創辦人張忠謀都曾這樣形容基辛格「有點不客氣，對台積電也很不客氣！」
 

在英特爾的官方網站上對自己公司文化的描述是：「我們的目標是打造改變世界的技術，以改善全人類的生活。」基辛格更曾公開表示，英特爾過去給客戶「傲慢」的感覺，現在英特爾要好好找回「Grovian」葛洛夫式文化和「Tick-Tock」（產品以製程微縮和處理器架構更新方式交替）的節奏性。






今年56歲的英特爾，曾經是全球半導體龍頭、最偉大的企業之一，驕傲是其來有自。但為什麼基辛格這次的台灣行，會出現這麼大的轉變？
 



因為他很清楚，只有台灣在全世界擁有完整的AI硬體產業供應鏈，加上台積電的半導體先進製程技術更是能幫助英特爾重返榮耀的唯一路徑，沒有第二個法子。
 



英特爾最新的處理器Lunar Lake原本是要採用自己的 20A 節點半導體技術，後來卻是以台積電3nm製程N3B製造。這背後代表的最大意義在於，Lunar Lake是英特爾第一次把最高階x86核心處理器給委外生產，在此之前，最核心的x86處理器都是英特爾自己生產。
 



台積電與英特爾過去曾合作低階Atom處理器。英特爾上一代Meteor Lake還是採用自己的Intel 4製程，加上台積電5nm製程的繪圖晶片塊（GFX tile）、台積電6nm的系統晶片塊（SoC tile）及輸出入晶片塊（IOE tile）。
 



英特爾接下來針對DT和電競的NBArrow Lake平台，會採用自己的20A製程？ 還是台積電3nm製程？ 傳出可能混用，部分自己的Intel 20A，部分由台積電3nm製程代工。
 



基辛格在COMPUTEX主題演講中也在台上展示了Panther Lake晶圓。英特爾將會在2025年推出Panther Lake，將是第一次採用英特爾自己的18A節點。
 



同時，對於眾多競爭對手為了搶占AI PC大餅，紛紛將槍口對準英特爾之際，公司也強調，英特爾2024年第一季度交付的AI PC處理器數量，已超過所有競爭對手的總出貨量。即將推出的Lunar Lake處理器，將為來自20家OEM廠商、超過80款不同型號的AI PC提供強大運算效能。英特爾也預計在今年出貨超過4,000萬個Core Ultra處理器，進一步鞏固其在AI PC領域的領先地位。
 



英特爾更以共同創辦人之一Gordon Moore曾說：「所有已完成的事都能夠被超越」來宣示英特爾對AI未來發展藍圖和技術佈局的決心。
 



重返英特爾至今滿三年的基辛格，重建英特爾之路每一步都如履薄冰。從初期的自信滿滿，對台灣、台積電都砲火猛烈，三年後的今天，不但在全球佈局上與聯電建立起合作關係，基辛格這次來台灣更是把身段放得極低，熱情擁抱台灣與供應鏈，更是公開讚美台積電。無論如何，還是要給予放下「傲慢」的基辛格一點掌聲。
 



基辛格曾經在回鍋出任英特爾CEO時興奮說道：「今天我在這裡從事我夢想的工作，心中興奮之情猶如我18 歲第一次走進英特爾。」 不知道今日的基辛格，是否仍保有回鍋英特爾第一天時的興奮之情。

相關新聞：

30年前，張忠謀主動打電話給黃仁勳，開啟兩家公司合作情緣

中國大基金三期撒480億美元鎖定三大目標：AI晶片、ASML機台替代、HBM存儲

台積電魏哲家看COMPUTEX“黃仁勳炫風”，暗示Nvidia晶圓代工需要“漲價”