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台積電全球業務及海外營運辦公室資深副總暨副共同營運長張曉強接受TechTechPotato YouTube頻道接專訪中談到關於摩爾定律、CoWoS、A16製程技術的看法，以下是部份內容整理：
 





很多人說摩爾定律已經失效，台積電怎麼看？



我不在乎。只要我們能夠繼續推動技術進步，我不在乎摩爾定律是否有效。



許多人只是基於平面微縮two-dimensional scaling對摩爾定律進行了狹隘的定義，事實上已不是如此。看行業內許多創新可知道，我們仍在繼續尋找不同的方法，將更多功能和更多能力整合到更小的外形尺寸。我們繼續實現更高性能和低耗電。因此，從這個角度而言，我認為摩爾定律或技術微縮的步伐持續。我們將持推動產業向前發展。
 



有收到過來自客戶的令人驚奇的要求嗎？



不會。我們與客戶密切合作，同時保持開放，確保客戶選擇正確的技術。請記住，我們是晶圓代工業務，目標是幫助客戶實現成功的產品。我的老闆常常告訴我：“我們是晶圓代工業務，要與客戶共同努力以取得成功，但有一個順序，客戶必須先成功，然後我們才能成功。”
 



Nvidia、AMD、英特爾對CoWoS需求量都很大，目前台積電擴產的進展如何？



對我們來說，CoWoS 是 AI 加速器的主力。你可以看到目前所有的大型 AI 加速器設計，幾乎都是基於台積電 N5 或 N4 技術加上 CoWoS為主。



我們正在迅速擴大 CoWoS 產能，複合年增長率遠高於60%。這個數字非常高，但仍在繼續增長，我們與客戶密切合作，確保滿足他們最關鍵的需求。



上述是指CoWoS產能，同時我們也在擴大自身CoWoS的能力。



目前最先進的AI加速器，CoWoS 中介層尺寸大約是光罩尺寸的3倍，而光罩尺寸約為800 平方毫米，這提供了集成全光罩尺寸SoC，以及最多8個HBM堆疊的能力。但在兩年後，我們將能夠將中介層尺寸擴大到光罩尺寸的 4.5 倍，讓我們的客戶整合最多12個HBM堆疊。往前看，我們的研發團隊已經開始將 CoWoS 中介層尺寸擴大到光罩尺寸的 7 倍或 8 倍。
 



12個HBM堆疊夠嗎？ 大家想要更多！



台積電也宣布了另一項創新的系統級整合技術：晶圓系統 (SoW)。你想，晶圓加工設備所能製造的最大尺寸是單一300 毫米晶圓，因此我們將晶圓作為基礎層，並將所有邏輯和高頻寬DRAM 整合在一起，以整合整個晶圓區域。因此，如果你使用 CoWoS 術語來衡量，中介層尺寸的「X」數是 40 倍，非常龐大。這就是我們為客戶提供的服務，以繼續整合更多運算功能和更多記憶體頻寬，滿足未來AI需求。
 



A16製程技術和全新Super Power Rail 技術，帶來哪些創新？

A16 是一項重大的技術改進，採用奈米片電晶體，是業界領先且最先進的電晶體架構，特別適合HPC 和 AI 應用。



同時，我們也增加創新的背面供電設計，這樣的設計可以讓客戶將電源佈線從正面移到背面，進而騰出空間來提高效能，同時改善電源。



我們的方法與傳統的 BSPDN 設計非常不同，在傳統的背面電源軌中，你只需鑽孔即可將背面金屬連接到正面金屬，但這樣做會佔用空間，並且必須擴大庫單元的佔用空間。在我們的設計中，採用了非常創新的方法，將觸點或電晶體、電晶體的源極移到背面，而不會改變庫單元的佔用空間。
 



為了實現這一目標，是否會讓傳統的製造步驟會有些混亂？



是的。但我不想討論特定的流程步驟，我們的研發團隊不會很高興聽到這樣的討論。
 



這樣就像三明治設計：電晶體、訊號和電源，肯定會增加很多製造成本吧？



這是肯定的，但如果你看密度、功率和效能的優勢，我認為它的價值遠超過成本。這對HPC和AI尤其重要，因為節能運算是關鍵驅動因素。
 



是否選擇使用A16製程技術，也必須要採用超級電軌Super Power Rail)這種背面供電的設計？



A16製程本身定義就擁有超級電源軌，但我們也提供了技術選項，讓我們的客戶可以繼續利用現有的設計資料，而不必使用背面供電。例如，在電源佈線較不密集的行動應用中，您不必使用背面供電。
 



台積電得A16製程會在什麼時候推出呢？



我們的目標是在 2026 年下半年為主要客戶投入 A16 生產，從台灣開始生產。
 



關於導入ASML新一代高數值孔徑EUV設備，台積電怎麼想的？



回顧一下，台積電是業界第一個將EUV引入大量生產的公司，就EUV的生產使用和生產效率而言，我們今天仍然處於領導地位。我認為我們的研發團隊將繼續研究新的 EUV 功能，顯然包括高數值孔徑high-NA EUV，有很多考慮因素，像是可擴充性和成本等。

Computex 2024特別熱鬧，火藥味也十分濃厚。AMD和高通輪番上場直球對決自己的CPU優於英特爾，Nvidia黃仁勳是絕對的GPU宣道者，更不用說還有Arm和聯發科、Nvidia的強大結盟。
 



英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)在Computex 2024開幕主題演講中大力反擊Nvidia指出，不認同黃仁勳一直讓你們所想信的（傳統處理器在AI時代已失去動力）觀點，摩爾定律(Moore’s Law)明明還活得好好的！
 



基辛格強調，英特爾作為PC晶片的領導廠商，依然對AI普及有重要的影響力，現在的AI風潮就像25年前的網際網路時代初臨，潛力十分巨大，是推動半導體產業規模在2030年前達到達1兆美元的最大推動力。
 



他更強調，英特爾從半導體製造到PC、網路、邊緣運算和資料中心等領域都有全面佈局，最新推出的Xeon、Gaudi和Core Ultra平台，更可以結合英特爾的硬體和軟體生態系，提供適合的解決方案，協助合作夥伴搶攻未來龐大的商機。
 



不僅如此，基辛格這次來台參加COMPUTEX，更是頻頻對台灣公開「示愛」表示，英特爾與台灣合作夥伴深耕39年，「 IT」是Intel ＋Taiwan，還表示感謝台積電的先進技術助攻，讓英特爾的Lunar Lake成為AI PC重頭戲。 徹底改頭換面一改過去常常把台灣很危險、對台積電不太友善的言論掛在嘴邊。他身段放得極低，COMPUTEX期間還去合作夥伴的攤位站台、簽名。
 



雖然在COMPUTEX上，大家都喜歡拿英特爾開玩笑，拿英特爾的CPU來彰顯自家性能，但不得不說，基辛格肚量很大，想想英特爾是一家多麽驕傲的公司，連台積電創辦人張忠謀都曾這樣形容基辛格「有點不客氣，對台積電也很不客氣！」
 

在英特爾的官方網站上對自己公司文化的描述是：「我們的目標是打造改變世界的技術，以改善全人類的生活。」基辛格更曾公開表示，英特爾過去給客戶「傲慢」的感覺，現在英特爾要好好找回「Grovian」葛洛夫式文化和「Tick-Tock」（產品以製程微縮和處理器架構更新方式交替）的節奏性。






今年56歲的英特爾，曾經是全球半導體龍頭、最偉大的企業之一，驕傲是其來有自。但為什麼基辛格這次的台灣行，會出現這麼大的轉變？
 



因為他很清楚，只有台灣在全世界擁有完整的AI硬體產業供應鏈，加上台積電的半導體先進製程技術更是能幫助英特爾重返榮耀的唯一路徑，沒有第二個法子。
 



英特爾最新的處理器Lunar Lake原本是要採用自己的 20A 節點半導體技術，後來卻是以台積電3nm製程N3B製造。這背後代表的最大意義在於，Lunar Lake是英特爾第一次把最高階x86核心處理器給委外生產，在此之前，最核心的x86處理器都是英特爾自己生產。
 



台積電與英特爾過去曾合作低階Atom處理器。英特爾上一代Meteor Lake還是採用自己的Intel 4製程，加上台積電5nm製程的繪圖晶片塊（GFX tile）、台積電6nm的系統晶片塊（SoC tile）及輸出入晶片塊（IOE tile）。
 



英特爾接下來針對DT和電競的NBArrow Lake平台，會採用自己的20A製程？ 還是台積電3nm製程？ 傳出可能混用，部分自己的Intel 20A，部分由台積電3nm製程代工。
 



基辛格在COMPUTEX主題演講中也在台上展示了Panther Lake晶圓。英特爾將會在2025年推出Panther Lake，將是第一次採用英特爾自己的18A節點。
 



同時，對於眾多競爭對手為了搶占AI PC大餅，紛紛將槍口對準英特爾之際，公司也強調，英特爾2024年第一季度交付的AI PC處理器數量，已超過所有競爭對手的總出貨量。即將推出的Lunar Lake處理器，將為來自20家OEM廠商、超過80款不同型號的AI PC提供強大運算效能。英特爾也預計在今年出貨超過4,000萬個Core Ultra處理器，進一步鞏固其在AI PC領域的領先地位。
 



英特爾更以共同創辦人之一Gordon Moore曾說：「所有已完成的事都能夠被超越」來宣示英特爾對AI未來發展藍圖和技術佈局的決心。
 



重返英特爾至今滿三年的基辛格，重建英特爾之路每一步都如履薄冰。從初期的自信滿滿，對台灣、台積電都砲火猛烈，三年後的今天，不但在全球佈局上與聯電建立起合作關係，基辛格這次來台灣更是把身段放得極低，熱情擁抱台灣與供應鏈，更是公開讚美台積電。無論如何，還是要給予放下「傲慢」的基辛格一點掌聲。
 



基辛格曾經在回鍋出任英特爾CEO時興奮說道：「今天我在這裡從事我夢想的工作，心中興奮之情猶如我18 歲第一次走進英特爾。」 不知道今日的基辛格，是否仍保有回鍋英特爾第一天時的興奮之情。

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Nvidia黃仁勳這次在COMPUTEX 2024開展前一周旋風來台，原以為他有什麼秘密行程要提前來拜訪合作夥伴，沒想到他居然扮演起台灣的「觀光大使」，一連吃了花娘小館、磚窯、富霸王豬腳、鄒記食譜、犁記湯包館、王記府城肉粽、喜相逢私廚、吉品海鮮、欣葉台菜、驥園、豆花莊等餐廳和小吃，還不忘提醒大家要去捧場通化夜市的水果攤，外媒以「Jensenity」（仁來瘋）來行容黃仁勳這次帶給台灣的炫風！
 



黃仁勳的美食之旅最大亮點，應該是拉著台積電創辦人張忠謀去逛寧夏夜市，去豆花莊時還被民眾拍到黃仁勳、莊忠謀、林百里一起吃豆花的有趣畫面。張忠謀夫人張淑芬也透露，「這是Morris第一次逛夜市！」
 



不只是一起逛夜市，黃仁勳更是張忠謀少數會邀請家宴的摯友。熟悉張忠謀的人表示，他把公與私分得很清楚，只是少數交情非常密切的友人，才會邀請到家中作客。
 



2017年台積電30週年慶的論壇中，時任董事長的張忠謀在會中透露與Nvidia合作的起源。
 



張忠謀指出，1993~1994年左右，他收到一封黃仁勳寫來的信，表達想要跟他聊一聊晶圓代工業務的意願。於是，張忠謀有一次到美國出差，就打電話給黃仁勳。
 



張忠謀說他印象十分深刻，因為在電話撥通後的那頭，感覺有一大群人在說話，有非常多聲音，等到張忠謀在電話上自我介紹「I am Morris Chang.」，他聽到黃仁勳在電話那頭大喊：「噓！安靜！張忠謀打給我耶！」
 



張忠謀講完這段台積電與Nvidia合作起源的小故事後，黃仁勳的回應更是妙語如珠。
 



黃仁勳說，那時會主動寫信給張忠謀，是因為打電話給美國銷售辦公室，都沒人回應他，可能是業務忙著拜訪「真正的客戶」(當時NVIDIA才剛成立不久)。黃仁勳更接著說：「很高興你們現在的美國業務代表，已經不是當時那一位！」
 



那一年台積電30週年慶的論壇是冠蓋雲集，除了黃仁勳之外，還有蘋果營運長Jeff Williams、高通當時的執行長Steve Mollenkopf、博通執行長Hock Tan、ADI執行長Vincent Roche、Arm當時的執行長Simon Segars、ASML當時執行長Peter Wennink等。
 



當天，原本是安排黃仁勳是第一個講著，臨時換成高通先上場分享，Nvidia再機動性地安排進入分享順序，理由是因為當時黃仁勳的投影片還沒弄好。
 



輪到黃仁勳上台後，他再次妙語如珠表示，「投影片來比較晚，因為只有我有認真準備！」他表示，即使經過這麼多年，每一次只要張忠謀給他機會分享，他都會很努力準備。
 



另外，Nvidia也在網站Blog上分享了一段私房故事：黃仁勳第一次邀請張忠謀到家裡作客，張忠謀與他九歲的兒子 Spenser 聊天時，眼睛一眨也不眨，非常專注地聆聽。黃仁勳說張忠謀有一對「非常典型老中的眼睛（Chinese Eyes）」，在小朋友們一陣眉飛色舞的發表後，Spencer 還停下來問爸爸：「張伯伯是不是睡著了呀？」張董事長隨即回答：「我正聽你說話呢！」
 



曾擔任台積電財務長的張孝威也在他的自傳中提到黃仁勳的自信讓他印象十分深刻。
 



張孝威說，他剛到台積電的第一年（約1998 年）時，就發現有一家美國矽谷的公司下單金額持續增加，但常常會延遲付款，甚至積欠高達數百萬美元的貨款，但詢問後得到的回應，都是指向這家公司挺有潛力的。
 



有次張孝威趁著到美國出差的機會，順道去拜訪這家公司的創業者。見面當天，這個老闆提出希望台積電能延長付款期限的請求。身為財務長的張孝威需要能控管公司風險，因此回應，即使延長付款期限，也有設定信用總額的上限。
 



沒想到這位創業家立刻以極自信的口氣回表示，「請你們不要這樣對待我們，因為將來我們會成為你們最大的客戶。」 張孝威實在印象太深刻，因此同意另訂方案。
 



這家公司就是 Nvidia，而這位超自信的老闆就是黃仁勳。
 



關於Nvidia創立的過程，黃仁勳曾表示，公司在草創初期，大家還想不出名字，所有文件都先稱為NV，意思是「下一個版本」（next version），後來找了很多關於兩個字母的單字，想到拉丁文“invidia” 意思是“嫉妒”，就決定把公司取名為Nvidia。
 



Nvidia 在1995 年推出的第一個產品是個人電腦的顯示晶片NV1，但因為與微軟的視窗作業系統不相容，產品根本銷售不出去，當時燒完第一筆的投資後，黃仁勳只能無奈勸一些非核心的員工離職，裁掉70% 人力，公司規模從100 多人縮水成30 多人。
 



拯救Nvidia 的是日本遊戲機公司SEGA 委託開發一款遊戲機的顯示晶片，訂單金額高達700 萬美元，雖然後來SEGA 沒有繼續合作，但這筆金額幫助Nvidia 撐到了Windows 95 時代，因為Win 95 對於圖形的重視，讓顯示晶片成為電腦系統必備產品。
 



經歷 NV1 與 NV2 前兩代產品的失敗後，Nvidia 在 1997 年量產代號 NV3 的 RIVA128，攜手台積電孵化出第一顆成功量產的繪圖晶片，當年底出貨量就突破 100 萬顆。緊接著 1998 年再度研發代號為 NV4 的 RIVA TNT，也非常成功。

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台積電今日舉行2024年股東會，這是是劉德音作為台積電董事長的最後一“Show”。劉德音誠摯表示：“感謝台積電的經營團隊，給予最高敬意，未來一定能帶領公司走向更高層次。”
 



在今日股東會中，劉德音針對現場小股東許多提問均一一回覆。更重要的是，伴隨著“魏哲家時代”的來臨，他是台積電在創辦人張忠謀之後，再度出現的一位同時集Chairman與CEO權力於一身的新領導者。
 



半導體業界都知道，魏哲家是生性幽默且能言善道，一開口妙語如珠，非常受客戶歡迎，但他在上任台積電總裁這幾年，鮮少單獨接受媒體採訪。他能言，但非常低調。
 



今日股東會後，也是他上任台積電董事長兼總裁後，第一次與媒體暢談將近一小時，所有問題通通接招，來者不拒。他笑臉說：“有了這個位子，就要把該做的事情做好！”
 



值得一提的是，提到COMPUTEX前後在台灣有如天王巨星般待遇的Nvidia黃仁勳，魏哲家趣談：我有跟他抱怨他東西太貴了！不過，也確實“有價值啦！” 所以呢，我也要開始跟他 “show我的價值”。（漲價啦！！畢竟Nvidia最新財報毛利率78%）大家想想，有人居然用你東西（內含台積電晶片）賣回來給你（系統），然後告訴你這非常有價值........
 



以下是劉德音在主持2024年股東會提到的幾個點，以及魏哲家接受媒體專訪時，談到的幾個重點：
 




有股東會到，COMPUTEX期間，AMD的Lisa Su宣布和台積電緊密合作，黃仁勳找創辦人張忠謀去逛夜市，到底哪一家和台積電比較好？

劉德音：這問題是破壞我們和客戶關係嗎？（講完哄堂大笑）
魏哲家：台積電和兩家公司關係都非常良好，我們都一起共同成長。

 




最近美股有蘋果宣布1000億美元回購，以及Nvidia宣布股票一拆十，台積電是否有買回庫藏股和分拆計畫？

 劉德音：半導體是重資產公司，需要資金，因此沒有回購計劃。台積電股票也沒高到需要分割，未來可以更高。

財務長：內部仔細評估過，逐漸增加現金股利對股東是最好的回報，穩定現金股利會比不定期特回購好。另外，現在也可以零股交易，其實不用分拆股票。
 




華為是競爭對手嗎？ 什麼時候會被其他的競爭對手趕上？


劉德音：華為不華為沒有關係，台積電的自我要求是技術領先，且著重在進步速度是否比競爭對手更快。對於什麼時候會被競爭對手趕上？ 我想這個問題也不需要CC（魏哲家）回答，趕上是不太可能的事。
 




美國廠建置成本高，台積電如何因應？


劉德音：美國建廠的成本是比台灣高，但台積電比已經其他人在美國建廠的成本低。去美國建廠是國際破碎化的結果，不只是台積電，其實大家都去，只是我們做得早一點。這和30年前台積電在台灣蓋第一個八吋廠一樣，過程有很多需要學習的地方和挑戰。借鏡歷史，台積電總能一一克服。
 




即將到來的美國總統大選會不會影響到美國亞利桑那州廠房的補助進度？


劉德音：對美國晶片法案的支持，是兩黨共識，不認為選舉結果會讓這件事有變化。
 



以下部分則是魏哲家在今日股東會後記者會的重點重點摘錄：

 


地緣政治下，如果客戶不斷要求把生產線移到美國，台積電會如何因應？




魏哲家表示：台積電的台灣產能占80%以上，要移出台灣是不可能的！
 




上任董事長後的第一個任務是什麼？


將工作往跟政府關係轉移，其他工作分擔給夥伴們，大家都20～30年默契，彼此合作無間。
 




在產能佈局上的優先順序上？


台灣優先。最先進的製程一定從台灣開始，站穩腳步後，才會考慮台灣以外的地方。
 




談到美國廠的成本與補貼是否太少？




美國生產成本確實比較高，但我的原則是不能拿美國和台灣比，兩邊完全不同。在美國，應該要和美國的同業比，台積電的生產成本永遠會贏他們。放心在美國廠有天一定會有很好的獲利，這一輩子台積電都不會有loss。
 




談到AI


不斷強調前途一片美好。魏哲家更表示，台積電的技術永遠是領先，良率都比別人好，有人會覺得台積電的wafer比別人貴，但其實換算成die是最便宜。
 



那缺電呢？ 魏哲家：這要和政府密切合作，應該不會有問題，其實每次看報紙寫的都會害怕，但跟政府官員聊完都很有信心。
 

再者，科技界的好處是可以不斷利用創新，努力將用電量降低，例如現在有發明一種方式可以讓Data Center的用電量降低30%。
 




OpenAI的Sam Altman提到7兆美元蓋晶圓廠？




雖然AI需求一直上升，但他的想法實在too aggressive for me to believe. 台積電是全世界對AI需求資訊搜集最齊全的地方，因為所有要做AI的人都會跟台積電討論，我們都會蒐集完資料，才會去決定要蓋多少生產線。
 




傳出AMD可能會去三星投片3nm製程？




魏哲家：我再說一次，台積電沒有競爭對手，不要太在意報紙寫的。之前我們法說會也說過，全球只有一家大型半導體公司不是台積電的客戶。
 




台積電日前才宣布由秦永沛和米玉傑出任共同營運長，同時也安排侯永清和張曉強擔任兩位營運長的副手，外界對於台積電未來的繼承人有什麼安排？




魏哲家開玩笑表示，“我才剛剛上任，你們就一直問我接班人，讓我有點尷尬。”  接著他進一步表示，因為公司要有制度，是想要推出繼承制度，讓公司井井有條。
 




對於台積電的繼承者和接班人條件是什麼？




魏哲家表示，台積電的傳統關於誠信、正直，是一步都不讓，完全不能打折，且對客戶要尊重和支持。唯有客戶成功，台積電才有生意，因此要幫忙客戶成功。公司也會朝年輕化和制度化發展，並再找好的人才進來，讓公司一直成長。
 




談到投資理財的建議？




Stay with tsmc，希望能再漲價。

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AI成功拯救全世界！
 



台積電今日法說會中指出，手機復甦緩慢，PC產業雖落底但緩慢成長，傳統伺服器需求不好，最慘的是汽車，供應鏈庫存一堆，原本預期汽車需求能轉佳，但卻事與願違（難怪特斯拉這麼慘），只有AI需求仍是非常非常強勁。
 



因此，台積電宣布雙雙下修全球半導體成長率和全球晶圓代工成長率，但自己今年的成長率不變。顯見台積電是AI需求強勁的最大受惠者，仍是一個人的武林！



 

台積電今日法說會釋出的訊息是好壞參半！怎麼說？ 好消息是談到AI需求，總裁魏哲家用 “非常、非常強勁” 來形容AI需求現況。




台積電強調AI相關產品的定義，是伺服器AI 處理器包括執行訓練（training）和推論（inference）功能的GPU、AI加速器和CPU，並不包含網路、邊緣或終端裝置 AI。
 



魏哲家更指出，2024年伺服器AI的營收貢獻將較2023年成長超過100%，占2024年總營收3～4％。現在幾乎全球所有AI公司都正在與台積電合作，預計未來五年，伺服器AI處理器將以 50%的年複合成長率前進，預計到2028年，AI將占台積電營收超過20%。
 



壞消息則是，除了AI之外，手機、PC、物聯網、傳統伺服器、汽車等表現都不出色。PC產業落底正緩步回升、手機需求回升緩慢、傳統伺服器不好，汽車更是不如預期，相較三個月前法說時，汽車產業狀況更糟，完全沒復甦，今年全年汽車電子預計會是負成長。
 



台積電指出，2024 年因為總體經濟和地緣政治的不確定性持續存在，加上還在消化庫存，宣布調降2024年半導體市場(不含記憶體)的全年展望，原本預期全年半導體市場成長超過10%，現在調降至約10%左右，晶圓代工市場原本預計成長約20%，現在調降至15~19%。
 



針對台積電本身，公司仍預期2024年營收是逐季成長，以美元算，全年營收成長幅度維持21~24%不變。同時，台積電也指出2024年資本支出不變，維持280億～320億美元，約70～80%將用於先進製程技術，10～20%將用於特殊製程技術，其他的10%用於先進封裝、測試、光罩等。








針對製程技術和應用的展望，有以下幾個更新：



N2製程：預期2奈米技術在最開始發展的頭兩年，產品設計定案（tape outs）數量將高於3奈米和5奈米，幾乎都是AI相關客戶。台積電的2奈米將採用奈米片(Nanosheet)電晶體結構，在密度和能源效率上都會是業界最先進的半導體技術。
 



目前台積電的2奈米製程技術研發順利，裝置效能和良率皆按照計畫甚或優於預期。2奈米製程預計在2025年進入量產，其量產曲線預計與3nm製程相似。
 



N3製程：2024年營收貢獻會是2023年的三倍以上。也因為3nm製程需求非常強勁，會轉換部分5nm製程的設備到3nm製程。
 

N4和N5製程：目前多數AI加速器都是在4奈米和5奈米製程，部分客戶開始在合作下一個製程世代，主要是基於耗電因素。

 

N7製程：目前7奈米製程的產能利用率仍是偏低，但台積電看好7nm製程未來2～3年的需求可望再有一波拉升，重演之前28奈米製程上，從谷底再上演共不應求的戲碼。
 

CoWoS產能：2024年產能擴充超過兩倍，但仍是無法滿足AI客戶需求。

 

全球生產據點的現況更新：
 



美國亞利桑那州廠：計畫設立三座晶圓廠。第一座晶圓廠已於4月進入採用4nm製程技術的工程晶圓生產(engineering wafer production)，按計畫在2025年上半年開始量產。
 



第二座晶圓廠則是繼升級為採用2nm製程技術，支援當前最為強勁的AI需求。第二座晶圓廠目前已經完成上樑，預計2028年開始生產。
 



台積電也宣布亞利桑那州建造第三座晶圓廠的計畫，預計會採用2奈米或更先進的製程技術。
 



此外，在宣布第三座廠興建同時，台積電也宣佈了三家大客戶的支持與聲援，分別為蘋果、Nvidia、AMD。看來是台積電美國廠的鐵三角客戶。
 



另一個與美國廠相關且值得關注的訊息是，艾克爾（Amkor）在2023年底宣布在美國亞利桑那州投資20億美元建立美國最大先進封裝測試廠，就近服務台積電和蘋果（Apple）客戶。台積電在今日法說會回應，很高興看到艾克爾要就近蓋封測廠，一起合作支持客戶。
 



日本熊本廠：第一座特殊製程技術晶圓廠已將採用12/16奈米和22/28奈米製程技術，2024年第四季進入量產。
 



日本第二座特殊製程技術晶圓廠預計將採用40奈米、12/16奈米和6/7奈米製程技術，以支持消費性、汽車、工業和HPC相關應用的策略性客戶。第二座廠計畫於2024年下半年開始興建，2027年底開始生產。
 



德國廠：預計在德國德勒斯登建立一座以汽車和工業應用為主的特殊製程晶圓廠，並計畫於2024年第四季開始興建。
 



台積電也再次強調，因為海外的生產成本增加，為了反映境外廠區的不同價值，都會反映在公司的定價策略上。同樣買一個漢堡＋薯條＋可樂套餐，價格在台灣、美國、日本、德國都不一樣！這樣也是合理啦！
 



針對403地震對營運的影響，台積電指出，地震是芮氏規模7.2，晶圓廠是5，一如當時說明，晶圓廠整體設備的復原率在地震發生後10小時內即復原超過70%，並在地震發生後的第三日結束前完全復原，預計對第二季毛利率影響0.5個百分點，主要是因為晶圓報廢和材料損耗相關的損失。







根據台積電公佈的 2024 年第一季財務報告，合併營收約新台幣5926.4億元，較上季減少5.3%，稅後純益約新台幣2254.9億元，每股盈餘為8.7元(折合美國存託憑證每單位為 1.38 美元)，較前一季減少5.5%。
 



以美元計算，台積電2024 年第一季營收188.7億元，較前一季減少了3.8%。再者，台積電2024年首季毛利率為 53.1%，毛利率微幅上漲，營業利益率為 42.0%，稅後純益率則為 38.0%。
 



2024 年第一季，3奈米製程出貨佔整體營收9%、5奈米製程出貨佔37%，7奈米佔19%。總體而言，先進製程（包含7奈米及更先進製程）營收占比高達65%。
 



台積電提出2024年第二季營運展望，營收將介於196億～204億元，匯率假設基礎美元兌新台幣為32.3，等同預測第二季營收將季增6%左右，預計毛利率介於51～53%，營業利益率介於40～42%。4月地震估計影響毛利率約0.5個百分點，合計地震、通膨、電價對台積電第二季毛利率影響約0.7～0.8個百分點。

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台積電指出，已與美國商務部簽署一份不具約束力的初步備忘錄(preliminary memorandum of terms, PMT)，基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)，TSMC Arizona 將獲得最高可達 66 億美元的直接補助。同時，台積電將在第二座美國廠導入2奈米製程，預計2028年開始生產。
 



美國除了提出 66 億美元直接補助，也會提供台積電最高可達 50 億美元的貸款，以及 TSMC Arizona 資本支出中，符合條件的部分申請最高可達 25%的投資稅收抵免。
 



之前業界即傳出，美國要求台積電轉移2nm製程技術到亞利桑那州晶圓廠，才能如期獲得補助款，如果只有之前宣布的4奈米和3奈米製程，恐創新研發能量不足。
 



TSMC Arizona 的第一座晶圓廠依進度將於 2025 年上半年開始生產 4 奈米製程技術，繼先前宣布的 3 奈米技術，第二座晶圓廠亦也會導入下一世代奈米(Nanosheet)電晶體結構的 2 奈米，預計於 2028 年開始生產。
 



同時，台積電也宣布計劃在美國建置第三座晶圓廠，採用2奈米或更先進技術，來滿足客戶強勁需求。隨著第三座晶圓廠的設立計畫，台積電在亞利桑那州鳳凰城的總資本支出超過 650億美元，創下亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案,也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。
 



值得注意的是，台積電今日公告中，引用了三家客戶的話：AMD、蘋果、Nvidia，是台積電美國亞利桑那州廠的三大客戶。
 



AMD董事長暨執行長蘇姿丰：「突顯了雷蒙多部長和美國政府為了確保美國在打造更具地域多樣性和彈性的半導體供應鏈中扮演重要角色,所做出的堅定承諾。台積電長久以來所提供的先進製造產能，讓AMD能專注於設計改變世界的高效能晶片。我們致力於維持與台積電的合作夥伴關係,並期待在美國生產我們最先進的晶片。」
 



蘋果執行長 Tim Cook：「台積電處於先進半導體技術的領先位置,當這種專業知識與美國工作者的聰明才智相結合時，任何難以置信的事情都會變成可能。我們很榮幸能在台積電美國生產的拓展中發揮關鍵作用，我們將繼續在美國投資,支持美國先進製造的新時代。」
 



Nvidia創辦人暨執行長黃仁勳表示：「祝賀台積電的歷史性投資,並對商務部的支持給予喝采。自從輝達發明 GPU 和加速運算以來，台積電一直是我們的長期合作夥伴，如果沒有台積電，Nvidia就不可能在人工智慧AI方面持續創新。我們很高興在台積電為亞利桑那州帶來其先進製造設施的同時，繼續與台積電合作。」
 



TSMC Arizona 的三座晶圓廠預計將創造約 6,000 個直接工作機會，根據大鳳凰城經濟發展促進會(Greater Phoenix Economic Council)的分析報告，針對這三座晶圓廠的增額投資將創造累計超過 2 萬個單次的建造工作機會，以及數以萬計的間接供應商和消費端累計的工作機會。