半導體

中國DRAM廠長鑫存儲傳上萬片報廢晶圓,前台積電上海廠長遭撤換

連于慧 2024/11.12

中國記憶體廠長鑫存儲近日來傳出合肥晶圓廠因為人為疏失,導致出現上數萬片晶圓報廢事件,甚至該工廠的廠長遭到撤換。據悉,該名長鑫合肥廠的高管是之前台積電上海松江廠的廠長,當年甚至從台積電位於上海松江8寸和南京12寸晶圓廠帶兵百人投靠長鑫存儲。業內認為,原本整個PC、手機、消費性產品市場的終端需求原本就極為疲弱,如果該事件導致有不良品低價賣到市場,恐進一步壓抑DRAM價格。
 

在生成式AI需求爆炸性帶動下,全球記憶體的光芒都集中在高頻寬記憶體HBM身上,更成為SK海力士、美光、三星競技戰場,反而是傳統DRAM和快閃記憶體NAND Flash,因為PC、手機、消費性電子、車用等需求疲軟,一直乏人問津,今年以來的價格走勢更是疲軟。原本市場期待HBM在量產和拉升良率的過程中,因為大量消耗wafer,大幅排擠DDR5的產能,帶動價格攀升,但實則效果有限,再加上DDR4和DDR3庫存問題,實在很難看到DRAM市場何時才能走出谷底。
 

中國記憶體廠的大舉擴增產能動作,一直被視為是未來DRAM和NAND Flash市場供需的一大變數。沒想到,近日卻傳出長鑫存儲的合肥廠出現晶圓報廢事件。原本業界認為,隨著美國出口管制一年年趨嚴,中國半導體持續加速設備和材料進入快速國產化階段,在過程中出現良率損失或影響晶圓廠運行效率的狀況,其實是不令人意外。因此,原本各界認為這次長鑫合肥廠的失誤,可能與導入國產化的材料或設備有關。不過,根據供應鏈人士指出,這事件應該是人為失誤,因此出現有高管被撤換。
 

據了解,長鑫存儲的DRAM月產能約20萬片,將逐步朝月產能30萬片邁進,主要產品除了原有的DDR4和LPDDR4,也開始跨入DDR5、LPDDR5X,並且計劃跨入HBM記憶體,傳出已購入半導體設備將發展堆疊8層的HBM2。由於長鑫存儲主要產品在利基型DRAM晶片上,隨著產能不斷擴大,首當其衝影響的會是台廠南亞科和華邦電。在需求疲弱、供給增加的雙重壓力下,DRAM價格也確實一直被壓抑。
 

長鑫存儲成立於2016年,與長江存儲同年成立,當年度美光併購台系DRAM合資廠華亞科(南亞科和德商英飛凌合資),全球DRAM產業陷入一陣大整頓,於是出現華亞科的300~400名工程師被長鑫和長江存儲挖角到中國工作,當時因為長鑫的合肥晶圓廠建設速度比較快,華亞科的工程師主要都被長鑫存儲挖走,當時傳出薪水是台灣薪資的三倍起跳。
 

幾年後,長鑫存儲的台灣籍員工已經離職一大部分,大多數都讓本地員工取代。據悉,長鑫在台籍員工多數離職後,從台積電上海松江廠和南京廠挖角上百名工程師。這次報廢事件遭到撤換的合肥廠長,當年就是從台積電上海松江廠跳槽去長鑫工作。
 

長鑫存儲目前產能超過20萬片,除了合肥廠,也有北京廠,今年以來更增加上海廠,據了解上海廠會從前段做到後段一條龍統包。同時,長鑫存儲也將跨入AI領域的主戰場HBM記憶體,從HBM2切入。
 

半導體業界對於中國切入自主HBM開發並不意外。因為,一直傳言美國出口管制禁令的重點,會是在中國的HBM。這次台積電的7奈米製程先被美國商務部口頭要求部分審查,應該是因為華為白手套事件的突發狀況因此『插隊』。不然,下一輪科技戰的主戰場會是在HBM。
 

業內人士透露,對於美國出口管制鎖定HBM一事,最緊張的是三星,因為SK海力士的HBM主要都供應給Nvidia,美光也成功獲得Nvidia認證,一直到明後年出貨配合的數量都會放大。
 

相較起來,三星對於中國市場的依賴度最高,仍有一定比重的HBM是供應給中國數據中心的客戶,如果接下來HBM輸中被列入出口管制,對三星衝擊最大。因此傳出三星一直在遊說美方放寬HBM出口管制的範圍,例如只管制HBM3以上,但就規格的HBM2以下希望能放行。