TAG :中國半導體

連于慧 2025/2/25
傳出三星電子在400層的第10代3D NAND（V10）將使用中國3D NAND廠商長江存儲的Xtacking專利，尤其是「混合鍵合」封裝技術中的W2W（Wafer-to-Wafer）。長江存儲的Xtacking專利特性，是將記憶體晶片和邏輯晶片分別製造後，利用特殊的混合鍵合技術將兩者黏合在一起。 對於雙方針對該專利授權協議的消息，我們求證三星電子，公司表示「無法確認。」

三星電子目前在記憶體領域的現狀，不單是AI上使用的高頻寬記憶體HBM落後SK海力士，在企業等級的SSD技術上，也處於追趕狀態。因此，十分可以理解三星亟欲突破現狀，朝著重拾記憶體龍頭目標前進。

三星目前的NAND技術為第九代的286層3D NAND（V9），先前就傳出三星為了追趕競爭對手，將跳過300層的3D NAND技術，直接朝400層的3D NAND技術前進，推出時間點約莫在2026年。

三星從V10開始就傳出可能會採用鍵合技術。主要是因為目前的NAND是在晶圓上配置控制電路（Peripheral），再向上堆疊記憶體單元（cell），但隨著cell堆疊層數增加後，會導底部的控制電路Peripheral承壓過大而受損。因此，三星打算先堆疊cell，再接合peri，也就是把兩個分開做，然後再用混合鍵合方式接合在一起。而這樣的方式就是多年前長江存儲推出的Xtacking技術，因此這次傳出三星與長江存儲就這方面的專利合作，業界其實不意外。

SK海力士先前也傳出要在2025年開發400層以上的3D NAND技術，並且協同設備商、材料商共同研發，業界認為，當3D NAND堆疊到400層以上，都必須採用混合鍵合技術中的晶圓對晶圓（W2W）技術，將兩片晶圓直接黏合，如此才能讓高層數穩定，且不會損失太多良率。SK海力士先前量產238層3D NAND，日前更宣布量產321層，再次提升SSD儲存密度，非常適合用在資料中心等。

 

連于慧 2025/2/9

傳出台積電在1月底對中國客戶發出通知表示：16/14奈米以下產品如果未在美國商務部安全局BIS白名單中的“Approved OSAT”進行封裝，且台積電沒收到該封裝廠的認證簽署副本，16/14奈米以下產品將暫停出貨。該事件的發展顯然是台積電基於在美國施予的壓力下，針對中國AI晶片的進一步管控，這對於中國半導體產業的短期和中期的影響，將會非常深遠！

管制重點：
中國IC設計客戶在台積電投片的產品，有些會在中國本地封裝廠進行封測，有些是在台灣位於中國的封測廠做例如日月光中國廠，有些會在海外封測廠做例如日月光台灣廠、Amkor、韓國廠等。舉個例子，像是汽車電子晶片因為對於產品的要求較高，通常會在海外封測廠做。

這次台積電做出的限制，簡單來說，就是中國16/14奈米以下的產品，只要是在中國境內的封裝廠進行封測，全部都將暫停出貨，即使是日月光、矽品中國區的封裝廠也不行，必須要在美國BIS白名單上的封裝廠才行（全部都在非中國境內），白名單包括Amkor、GlobalFoundries、英特爾、IBM，台積電、聯電、日月光、力成、全智、瑞峰半導體、矽格、欣銓、微矽電子、三星電子等共計24家。

原因：
再談這事件產生的短期和長期影響之前，先談談前因。根據供應鏈透露，去年發生中國廈門算能挖礦機晶片出現在華為產品的事件，讓台積電承受了來自美國政府不小的壓力，尤其是正值新舊任總統交接期間，美國商務部對中國AI晶片管制接連出招，招招劍指中國AI晶片，台積電是全球唯一AI先進製程晶片的生產者，自然每一刀都要由台積電親接招，思考化解之道。

據了解，台積電內部並不認為應該要對中國16/14奈米以下的客戶業務一刀切，夾在美國與中國之間，思考如何能符合美國要求的規範和遊戲規則，要能擋得住來自美國方面的壓力，又能保住目前現有中國客戶業務之下，因此提出這次的新政策：16/14奈米以下客戶繼續接單，但封裝轉到海外廠，目的是要中國客戶的高階製程晶片從流片、生產、封裝、測試都全部透明狀態，不要有任何隱瞞的環節，可以有更詳實和深入的監督和管制中國IC晶片發展進度，目的是避免廈門算能的白手套事件再次發生。台積電則是回應，公司一向致力於遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用的出口管制法規。

短期影響：
如果是在台積電投片16/14奈米，但封裝是在中國境內封裝的中國IC設計客戶，這時候必須要趕快找境外封裝廠救援！（估計是找日月光矽品） 不過…現在接手的封測廠會不會想：誰接手誰扛責任，萬一出了個差錯，搞不好我原本是白名單會變成了黑名單？？！！…嗯不過啊～～精明圓滑的生意人當然不會這樣說，應該會換個方式說：產品要轉廠生產不是今天說轉，明天就能轉過去，產能要重新配置，可能會影響既有的客戶訂單，需要一些時間，還有轉廠要不要重新認證？ 產品良率會不會影響？ 這些都要考慮進去，然後再來想設法“拆彈”（幫忙）。最終結果是，中國IC設計客戶的產品出貨時程一定會受影響，延遲出貨是必然的，再者是造成轉廠成本的增加。

中長期影響：
從最近美國頻頻針對中國半導體出招，很顯然是招招劍指中國AI晶片。尤其最近的DeepSeek事件，理論上不能解釋為美國的出口管制失效，而是窮則變、變則通，中國繞開強大算力，另闢一條普惠世人的語言模型之路，不代表中國AI技術超越美國，但在川普上任之際，中國這一連串「騷操作」確實讓美國面子掛不著，接下來針對晶片的管制只會更嚴格，估計Nvidia針對中國推出的特供版H20被禁是早晚的事。

現在台積電頂著美國施予的強大壓力（主要是去年廈門算能和Techinsight拆解華為產品裡面發現台積電晶片），所祭出的新措施，目的是所有16/14奈米以下晶片從前段到後段的生產過程都要“透明化”，甚至不讓中國客戶插手和過問，就是為了防止利用白手套採購的晶片，又再度出現在黑名單企業的產品上。

我們認為這會是中國先進製程上的重要事件，怎麼說？China這幾年來的政策作為很清楚透露：不管經濟再不好、人民口袋再沒錢，科技進展絕對不踩煞車。 1963年時任中國外交部長的陳毅說過一句名言「當了褲子也要搞尖端（核彈）」，當時還引來金庸在明報的社評上說「中國要褲子，不要核子」。 現在也是一樣，可以苦人民，但跟美國這場科技戰是一定槓到底。

接下來，中國14/16奈米產品如果按照台積電的新限制，從投片、生產、封裝、測試全部委外，把中國本地生產商隔絕，中國距離一直想要做到的半導體「自主可控」目標會越來越遠。因此，預計當地會加快加大本土16/14奈米製程技術的研發，主要是兩大基地中芯國際和華虹集團旗下的上海華力微。

中芯國際不用多說，關鍵人物就是大家熟悉如街坊鄰居般的老朋友梁孟松，而另一家上海華力微電子已經推進至14奈米製程，肯定會往下朝7奈米做下去。 

這裡順便透露一個小8卦，前陣子華虹集團高層大換將，董事長從張素心換成了秦健，總裁由原本的唐均君換成之前任職英特爾、榮芯半導體出身的白鵬。根據業界透露，原因是因為「最上頭」不滿意華虹集團原本的管理層沒有把重點放在先進製程上，這幾年下來都是在力守成熟製程。這有點像是當初「邱慈雲離開中芯國際的翻版」，當年邱慈雲帶領中芯國際營運轉虧為盈，成績豐碩，但最後仍是黯然離去，業界傳出是上頭不滿意他的策略太過保守，並未大刀闊斧地幫中芯國際擴建產能。

只能說，中國的環境和局勢變化很快，邱慈雲退位的那一年是2017年，當時的中國半導體環境已經開始改變，想要全力衝刺先進科技，並且開始技術朝自主可控邁進。再往前一年，也就是2016年，合肥長鑫和長江存儲陸續成立，專門做DRAM後3D NAND技術的自主可控。現在回頭事後諸葛一下，2016、2017年，是中國科技產業出現巨大變化的兩年。或許，等到十年後，我們再往後看，這2～3年發生的一切，也會對於未來的科技世界面貌，形成巨大改變。
 

連于慧 2025/1/14

美國宣布嚴格限制AI晶片銷售到全球各國家和企業，將AI晶片管制分為三類國家出口，首當其衝的自然是在全球市占率超過85%的Nvidia。事實上，Nvidia樹大招風的程度，近來面對諸多挑戰：（在此不討論Blackwell GB200過熱傳言的問題）

第一，Nvidia的資料中心客戶包括Google、亞馬遜AWS、Meta、微軟等占營收比重超過50%，但現在這些客戶都開始追求訂做自有的ASIC晶片，欲擺脫Nvidia的箝制，未來Nvidia的GPU性能必須追得夠快，不然很容易被客戶自製的ASIC替換掉。

第二，中國在2024年12月推出一款十分轟動的國產大語言模型DeepSeek，傳出只用了2048顆Nvidia「閹割版」H800，等同花了不到600萬美元的訓練成本，每個Token僅1/10的OpenAI成本，就達到相當於ChatGPT的效果。所謂此風不可長！ 為什麼？  一旦中國流行起這種低成本、不花大錢就可以做出來的LLM大模型，那…Nvidia一直提倡的買越多、省越多的高算力GPU神話…還能繼續下去嗎？

第三，拜登政府臨別秋波，來個AI晶片全球大管制，擁有全球85%以上AI晶片市占率的Nvidia自然是受到最大影響，因此Nvidia直言不諱批評：這將阻礙全球創新和經濟成長，並且傷害了美國正在領先的AI領域領先地位。雖然部分人士認為像是中東、東南亞等並未在信任名單中的國家，未來可能轉向中國採購AI晶片，導致Nvidia流失GPU市占率，這部分還需商議與觀察。

根據美國最新推出的AI晶片分三個等級的國家進行管制：

第一級：涵蓋18個國家等關鍵盟友和夥伴，因為具備健全科技保護制度與科技生態系統，向美國購買AI晶片將不受任何限制，包括澳洲、比利時、加拿大、丹麥、芬蘭、德國、法國、愛爾蘭、義大利、日本、荷蘭、紐西蘭、挪威、韓國、西班牙、瑞典、台灣與英國。

另外，將總部設立在上述18個第一級國家的企業，如果想藉由美國政府的全球終端用戶許可（UVEN），而將AI晶片輸往其他國家，必須要有75%算力留在第一級國家內，且其他單一國家的算力不能超過7%。還有，美國企業至少要有50%的算力留在國內。

第二級：以色列、新加坡、印度、馬來西亞、巴西、印尼、墨西哥、沙烏地阿拉伯、阿聯酋等，AI晶片的採購都需要申請許可，主要是防範中國藉由新加坡、馬來西亞等地轉運的方式取得AI晶片。

在受限制的第二級國家中，單一國家最多可採購5萬個GPU，獲得特殊許可的情況下，部分國家在兩年內最多可採購32萬個GPU。針對大學、研究機構、醫療組織等單位，採購算力相當於1700個GPU不需要許可，也不計入國家晶片的上限。另外，遊戲機GPU有豁免權。

第三級：包括中國（含香港、澳門）、俄羅斯、伊朗、北韓、委內瑞拉、尼加拉瓜、敘利亞等23個國家，美國將禁止對這些國家出口先進AI晶片，把最強大的「封閉式AI模型權重」（closed-weight frontier AI models）納入管制，除了具體的晶片硬體受限外，也不能裝有運算能力強大的AI模型。

實施日期：將有120天的時間供公眾提出意見，因此要觀察拜登政府這次的臨別秋波拋出AI分級制度全力防堵中國發展AI技術，川普政府上台後是否會買單或是調整。

影響：
有120天的討論期，是否會重演2018年華為在禁令正式實施前，中國開始瘋狂囤貨事件？？ 當時華為囤了可能有三年的晶片，台積電也開綠燈在禁令實施前，加速幫華為生產。

美國的大型資料中心微軟、Google、亞馬遜可以透過申請，繞過AI晶片的出口管制規定，允許這幾家大型資料中心企業在受美國晶片出口管制影響的國家持續部署算力和建置資料中心。
 

連于慧 2024/12/24
美國拜登政府對中國啟動301調查，針對使用於汽車和家電類的成熟製程晶片，因為美國發現中國正在擴大成熟製程晶片的產能，尋求全球晶片主導權的地位。值得關注的是，美國將碳化矽基板和晶圓的生產納入調查範圍。

美國啟動中國對成熟製程晶片的調查，確實讓台灣二線晶圓代工廠有一點喘息空間。這一波台灣成熟晶片半導體廠（含DRAM晶片廠）聯電、力積電、南亞科、華邦電的股價對應美股淨值完全是跌到腰斬，主要是兩大原因：消費性電子終端需求低迷，直到傳統旺季都是旺季不旺，以及中國成熟製程晶片產能太大且低價互砍代工價格。這一波殺價搶單的焦點集中在驅動IC、電源管理IC、微控制器等產品上，這些都是經濟規模和價格取勝的產品別。

中國過去幾年會著重於成熟製程晶片的擴產，一方面是先進製程被美國列入出口管制，無法取得機台設備，二方面是順應國產化需求，大批大批的成熟製程產能開出，甚至有不少當地IC設計公司走向IDM自己蓋廠來自給自足。即使是自給自足為目標，但在相爭擴產下，成熟製程晶片的產能還是太多。那只能低價互搶訂單，然後產品低價銷售到海外。

中國的晶圓代工廠非常多，但主要還是中芯國際、華虹集團、晶合集成這三家。雖然大陸各省份的晶圓代工廠不斷擴建新廠，但當地政經情勢複雜，不見得每家半導體廠都有真正實力，若是背景不夠硬，即使今日得勢，不代表明天還能獲得支持，更何況存在很多虛假騙補助的情況在。

以廣州為例，當初大家都看準廣州在半導體這塊的空白，爭相成立晶圓廠來填補。粵芯在2018年左右成為第一個跑出來的廣州“芯”勢力，後來又有做MEMS的增芯，一度提出“廣東強芯”工程的口號。但以今日大局勢來看，把深圳、廣州整個大灣區一起看，別說是有純正血統的中芯國際和華潤微期下的深圳12吋廠潤鵬半導體，“遙遙領先”的H公司血統也有鵬芯微、昇維旭。簡而言之，在大灣區這一塊，你不是根正苗紅、正黃旗的這一派，是不太可能獲得太多資源。

另外，中國IC設計公司走到IDM模式的有卓勝微也是在無錫自建8吋和12吋晶圓廠做射頻元件，還有格科微在上海自建12吋晶圓廠做CIS晶片，從Fabless走向Fablite的日本Sony模式。

車用碳化矽的無序擴產比起成熟製程恐怕更為嚴重，美國這時候啟動成熟製程301調查，坦白說都有點晚了。未來川普政府上台，對中國晶片的關稅將從25%提升至50%，美國也是警覺到現在不出手，等到2032年中國成熟製程晶片可以會占全球40%，甚至部分應用晶片超過一半，而這類的成熟製程晶片涵蓋家電、汽車、網通、國防等等領域，因此才會決定出手！
 

中國半導體產業協會集成電路設計分會理事長魏少軍今日在ICCAD上針對2024年IC設計產業給出新的統計數據和分析，以下是幾個重點摘要：（備註：幣別如果沒特別寫美元一律都是RMB）


2024年全球半導體產業平均預期成長率約13%～15%左右，規模超過6,000億美元，China可望回歸10%～15%成長速度。2024年IC設計業整體發展：IC設計家數為3626家企業，比前一年3451家多了175家，但企業數量的成長進一步下降。





2024年IC設計產業銷售金額預測為6,460億元，年增11.9%，重新回到兩位數區間，換算美元約909.9億美元，佔全球半導體市場的比例將與上一屆持平。




2024年各區域IC設計產業現狀，長江三角洲50.9%、珠江三角洲22.1%、京津環渤海13.8%、中西部地區13.1%，以下為四大地區IC設計產業收入現況：

京津環渤海地區（北京、天津、大連、濟南）出現回調
長江三角洲地區規模達3828億元，成長19.2%，比全國平均高了7.3個百分點
珠江三角洲整個地區規模達1662億元，年增11.2%，比全國平均數高3.3個百分點
中西部地區產業規模達985.5億元，年增10.2%，比全國平均數高2.3個百分點



 
參與IC設計業發展統計的20個城市中(不含香港)，成長最快速的前10大城市為：重慶（成長40.3%）、廈門（成長32.1%）、上海（成長28.2%）、天津（成長25.1%）、成都（成長25.0%）、合肥（成長23.8%）、福州（成長23.8%）、珠海（成長15.8%）、南京（成長15.1%）、無錫（成長15%）。有2個城市出現了負成長（似乎沒提是哪兩個…IC設計規模上，前三大城市為上海、深圳、北京。再者，無錫的IC設計規模達678.2億人民幣元，超過杭州，排名第四。進入前十大城市的IC設計產業規模均超過150億元。




2024年預計有731家IC設計公司的銷售超過1億元人民幣，比2023年的625家增加106家，成長率達17%。



2024年IC設計公司人數：人數超過1000人有32家企業的，500～1000人的有51家，100～500人有356家，少於100人的小型IC設計公司高達87.9%。2024年IC設計人均產值：約32.5萬美元。




產品類別方面：通訊晶片和消費性電子晶片佔68.48%。電腦晶片佔比不到11%，與國際上25%的佔比差距巨大，由此也可看出當地IC設高產品的整體水準仍處於中低階。

其他幾個重點：



2024年China十大設計企業的進入門檻從上年的65億元人民幣回到70億元，但銷售總和只有1762億元，與上年的1829億元相比，不升反降，對全產業佔比也從上年的31.7%下降到27.3%，反映出十大設計企業對產業整體進步的貢獻變小。





2004年～2023年的20年間，中國IC設計業的年均複合成長率達24.8%，高於全球半導體產品的成長速度。2023年全球半導體萎縮了8.2%，同期中國IC設計業的成長率達8%。但是，到了2024年，儘管中國IC設計有11.9%雙位數的成長，但WSTS預測2024年全球半導體產業的成長可望達到19%。中國IC設計業的年增率是第一次低於全球半導體的成長。





傳統應用市場有缺乏殺手級應用的問題，進入存量市場區域。整個來看，中國IC設計主戰場仍在通訊和消費性電子領域。電腦領域只有10%左右，與國際上電腦晶片佔市場25%的比例差距明顯，當然從另外一個角度也可以解讀為，中國IC設計業的市場還處在價值鏈的中低端。





近年來興起的AI和電動車等之所以未能擔起重任，一是尚未成為市場主流，產業的貢獻仍在爬坡，二是受到外界的干擾和打壓，增長乏力。





反對無節制的“內卷”，但也應該認真反思一下，是否認識到今天的“內卷”正是前幾年企業野蠻生長的惡果在今天的大爆發？





要加大與製造業企業的聯繫。已看到一些頭部的IC設計企業與製造代工企業的關係已經不是簡單地委託和被委託關係，而是技術上的伙伴，站在同一戰壕並肩作戰的戰友。晶片設計企業拉動代工企業技術進步，代工企業支撐設計公司產品持續演進的良性循環已經出現並運作良好。



 

連于慧 2024/12/3
美國第三波新出口管制清單的主要管制三大塊（前兩次出口管制為2022/10、2023/10）：HBM、華為、設備材料，另外還有EDA。整個管制清單串起來，針對華為和HBM相關的AI訓練和推理晶片的全產業鏈封鎖蠻徹底的，連當初吃下紫光集團的建廣資本和智路資本都上出口管制清單。

HBM限制：管制設於「記憶體頻寬密度」大於每秒每平方毫米 (mm) 每秒2 GB，目前生產的所有HBM堆疊均超過此閾值，意即HBM2、HBM3全部封鎖。不過，這項規定有的豁免方式，就是允許西方國家的企業在中國大陸封裝HBM2晶片，這應該是為Nvida、英特爾、AMD的AI晶片開一條路。

之前傳出美國原本針對HBM全都封鎖，但三星對於中國市場的依賴度比較高，極力遊說HBM2可以持續供應，甚至傳出三星同意「一比一搭配」供貨，就是在將HBM搭配台積電或台灣封裝廠出貨，以保證不會單獨銷售到對岸。（就是燒餅和油條一定要用夾在一起賣，油條不單賣就對了…）不過最後結果看來，只要封裝後的HBM2即有豁免權，也沒限制在哪裡封裝，主要應該是為Nvidia這些公司開小路。

武漢新芯：估計也是因為這家的母公司為NAND Flash廠長江存儲，所以被盯上。

為什麼每次的出口管制，長鑫存儲始終能置身事外？ 這問題很多人問，傳出長鑫在美國的遊說團強而有力，也有一說法是DRAM技術屬於60年前的成熟技術，在美國適用的法規是管制度較低的EAR99，目前美國只管制14/16nm 以下邏輯晶片製造設備、18奈米以下DRAM製造設備，以及128層以上Flash記憶體製造設備賣設備到中國市場。

還有，長江存儲和同期集團的武漢新芯被美國封鎖，是因為NAND Flash在中國當地只有他們在做，直接全封看起來很省事。但如果因為要封殺長鑫存儲，那可能不能只管制一家，得管制在中國境內做DRAM晶片所有廠商，還包括三星西安、SK海力士無錫廠，這代價太大了！

華為體系：芯恩青島、深圳昇維旭、深圳鹏新旭這三家傳言和華為有關的公司，毫不意外都上清單。

設備材料：幾乎從塗膠顯影、刻蝕、薄膜沉積、清洗、離子注入、CMP等等全產業鏈封鎖，包括北方華創、盛美、屹唐、中科飛測、至純、凱世通、拓荊、睿励、深圳新凯来全上了出口管制清單。其中，章閣儀器是昇维旭旗下的，深圳新凯来也與華為相關。唯一沒上榜的是中微半導體。不過，當今這種氣氛下，中微還是不要當唯一例外比較好，免得被當成美國同路人。

EDA：華大九天。這家是中國EDA龍頭，估計是針對7nm、5nm先進製程開發工具，因此上了清單。

投資機構：建廠資本、智路資本（這兩家是當初吃下紫光集團的兩大資本集團）

聞泰：上清單感覺最倒霉的是聞泰，不過就做的汽車晶片，然後躺著也中槍，可能是太有名了。

傳三家VEU企業被撤銷：原本與美國有三家VEU計畫中的半導體廠商分別為華潤微電子、上海華虹宏力、中微半導體，傳出這次VEU撤銷。美國在2000年代設立最終用戶認證項目VEU（Validated End User），經認證的企業在特定場所按特定用途使用的項目，無需額外申請許可證，這些申請VEU的企業在內控管理上有特殊的合規要求。
 

連于慧 2024/11/27
在美國新一輪出口管制即將公佈之際，傳出美國網通大廠已對供應商發出通知函，要從嚴執行提供晶片原產地證明COO（Certification of Original），供應商的產品不能有中國製造，且COO的標準認定更由晶片的最終封裝地點，升級為追溯晶片和光罩產地，確保不是中國製造後的「洗產地」。這次是美國網通設備大廠先執行，業界在觀察未來是否所有消費性電子產品都會跟進。（先前已有Dell先要求所有產品逐漸去中化，傳HP評估跟進中）。
 
關於美國可能進一步要求「去中化」，且嚴格限制晶片產地的消息，我們在7月中有一篇詳盡報導《美國擴大中國成熟製程關稅力道，傳晶片產地認定將追溯至前段半導體製造》。業界透露，網通設備有國家安全考量，因此必須嚴格追溯晶片產地可以理解，但不一定會擴及至所有消費性電子產品，除非有官方規定。
 
先前，傳出PC大廠戴爾已經開了第一槍，要求從美國市場銷售的產品開始，目標在2026年前，PC、ＮB、伺服器和周邊產品如鍵盤、電源供應器等產品內部晶片產地都要完成去中化。雖然Dell出面否認，但業界都心知肚明，這是美國政策引導的方向，像是Dell和HP這樣規模的指標性大廠，以及這次傳出要求供應商提供COO證明的美國網通大廠思科，必須要在官方政策正式出台前，先下手執行。
 
晶片產地「去中化」嚴格實施後，有三個趨勢會更為明確：

第一，是全球科技產品供應鏈分為中國製和非中國製兩套系統運作的趨勢明確。未來，供應鏈安全為第一優先考量，生產成本的考量其次。
 
第二，中國不斷大力擴建成熟製程產能，未來如果只能使用在中國境內產品，會陷入自己卷自己，出現嚴重供過於求。即使產能滿載，都不一定能有合理利潤，只能依靠政府補帖重點企業，然後再來一場嚴峻的淘汰賽。
 
第三，中國以外的成熟製程產能（即台灣邏輯和記憶體半導體廠），眼前有危機，但也深具轉機。表面上的危機是中國因為成熟製程產能供過於求，把價格殺很低。但從另一個角度看，全球晶片「去中化」已經開始多年，只是沒有徹底執行。川普2.0捲土重來，在對中的科技戰略上不會手軟。拜登在最後任期開始從嚴管制，預計川普上任後，科技廠只能選邊站，沒有模糊空間。當所有科技產品的成熟製程投片都必須「去中化」時，台系半導體廠、記憶體廠有機會來一場翻身戰。
 
未來電子產品內的晶片如果都要求去中化，至少在美國市場銷售的部分，所有成熟製程必須大量依賴聯電、世界先進、力積電。記憶體最大獲益者當然是正宗美國招牌的美光，其次是南亞科和華邦兩大記憶體晶圓廠，這兩家台廠大量供應消費性電子、網通設備用的成熟製程利基型記憶體晶片，未來會獲得最大轉單機會。再者，台系記憶體IC設計鈺創和晶豪等，也不能偷偷去中系記憶體廠投片，要乖乖回台系記憶體廠的體系投片。至於兩大韓系記憶體廠三星和SK海力士，主要戰場還是在AI應用上的HBM記憶體。
 
在晶片「去中化」背景下，台系成熟製程大廠聯電、世界先進、力積電，以及記憶體廠南亞科和華邦是唯一可以承接的晶圓代工訂單的供應商群。其他如GlobalFoundries規模有限，英特爾的晶圓代工部門拼的也是對標台積電的先進製程，其成熟製程也只能拉聯電一起合作。
 
現在半導體產業的最大問題不是「紅潮」，是終端需求不振。中國的成熟製程產能再擴下去，只會自己卷自己，最後殺到自己，非中系的供應鏈只要設下防火牆，是可以跳脫紅潮危機的。
 
整體來看，2024年下半的終端需求有比上半年好一些，但仍是反應季節性的旺季不旺。有個很重要的產業背景是，需求不振已經持續很多年了，意即經過多年的消化庫存，現在供應鏈的庫存也處於低水位，只待終端需求一點火，整個產業鏈就會動起來。
 
當前台灣成熟製程廠雖然面臨地緣政治挑戰，但也是前所未有的轉機。川普第一次上任時，把華為禁掉，當時大家認為台積電失去華為這位大客戶，恐面臨訂單空窗期，但事實證明是所有非中系客戶訂單都搶著遞補上來。（當然後來加入疫情背景，供應鏈擔心斷鏈下的搶晶圓潮）。未來歐美會延續供應鏈安全第一的準則，基本上所有成熟製程的晶片都只能依靠台灣，台灣成熟製程半導體廠、記憶體廠的訂單回籠，是遲早的事。
 
關於中國的成熟製程廠，還有一個思考面向。美國和歐洲對於中國不斷擴增成熟製程產能，已經著手防禦。不久前，更傳出美系半導體設備大廠包括應用材料(Applied Materials)和科林研發（Lam Research），要求他們的零組件供應商不能有中國色彩，以遵循美國的出口管制。另外，雖然美國也要求設備廠尤其是ASML要中斷對中國半導體廠的機台設備售後維修服務，但這一點ASML並未同意。在2022年美國出台的出口管制後，基本上只要是美國公民包括綠卡持有者，都不能繼續在中國半導體廠生產基地工作，當時有一波半導體設備廠外國人員撤出潮。
 
業界指出，要設備廠中斷維修服務，業者多半不願意遵從，因為售後服務也是設備廠一大生意來源，不可能斷然放棄，有些還有合約問題，無法直接違約，但這部分後續發展，可能要看美國會動用多少行政手段干預，這也會牽涉中國成熟製程機台後續的維修問題。


 

連于慧 2024/11.12

中國記憶體廠長鑫存儲近日來傳出合肥晶圓廠因為人為疏失，導致出現上數萬片晶圓報廢事件，甚至該工廠的廠長遭到撤換。據悉，該名長鑫合肥廠的高管是之前台積電上海松江廠的廠長，當年甚至從台積電位於上海松江8寸和南京12寸晶圓廠帶兵百人投靠長鑫存儲。業內認為，原本整個PC、手機、消費性產品市場的終端需求原本就極為疲弱，如果該事件導致有不良品低價賣到市場，恐進一步壓抑DRAM價格。
 

在生成式AI需求爆炸性帶動下，全球記憶體的光芒都集中在高頻寬記憶體HBM身上，更成為SK海力士、美光、三星競技戰場，反而是傳統DRAM和快閃記憶體NAND Flash，因為PC、手機、消費性電子、車用等需求疲軟，一直乏人問津，今年以來的價格走勢更是疲軟。原本市場期待HBM在量產和拉升良率的過程中，因為大量消耗wafer，大幅排擠DDR5的產能，帶動價格攀升，但實則效果有限，再加上DDR4和DDR3庫存問題，實在很難看到DRAM市場何時才能走出谷底。
 

中國記憶體廠的大舉擴增產能動作，一直被視為是未來DRAM和NAND Flash市場供需的一大變數。沒想到，近日卻傳出長鑫存儲的合肥廠出現晶圓報廢事件。原本業界認為，隨著美國出口管制一年年趨嚴，中國半導體持續加速設備和材料進入快速國產化階段，在過程中出現良率損失或影響晶圓廠運行效率的狀況，其實是不令人意外。因此，原本各界認為這次長鑫合肥廠的失誤，可能與導入國產化的材料或設備有關。不過，根據供應鏈人士指出，這事件應該是人為失誤，因此出現有高管被撤換。
 

據了解，長鑫存儲的DRAM月產能約20萬片，將逐步朝月產能30萬片邁進，主要產品除了原有的DDR4和LPDDR4，也開始跨入DDR5、LPDDR5X，並且計劃跨入HBM記憶體，傳出已購入半導體設備將發展堆疊8層的HBM2。由於長鑫存儲主要產品在利基型DRAM晶片上，隨著產能不斷擴大，首當其衝影響的會是台廠南亞科和華邦電。在需求疲弱、供給增加的雙重壓力下，DRAM價格也確實一直被壓抑。
 

長鑫存儲成立於2016年，與長江存儲同年成立，當年度美光併購台系DRAM合資廠華亞科（南亞科和德商英飛凌合資），全球DRAM產業陷入一陣大整頓，於是出現華亞科的300~400名工程師被長鑫和長江存儲挖角到中國工作，當時因為長鑫的合肥晶圓廠建設速度比較快，華亞科的工程師主要都被長鑫存儲挖走，當時傳出薪水是台灣薪資的三倍起跳。
 

幾年後，長鑫存儲的台灣籍員工已經離職一大部分，大多數都讓本地員工取代。據悉，長鑫在台籍員工多數離職後，從台積電上海松江廠和南京廠挖角上百名工程師。這次報廢事件遭到撤換的合肥廠長，當年就是從台積電上海松江廠跳槽去長鑫工作。
 

長鑫存儲目前產能超過20萬片，除了合肥廠，也有北京廠，今年以來更增加上海廠，據了解上海廠會從前段做到後段一條龍統包。同時，長鑫存儲也將跨入AI領域的主戰場HBM記憶體，從HBM2切入。
 

半導體業界對於中國切入自主HBM開發並不意外。因為，一直傳言美國出口管制禁令的重點，會是在中國的HBM。這次台積電的7奈米製程先被美國商務部口頭要求部分審查，應該是因為華為白手套事件的突發狀況因此『插隊』。不然，下一輪科技戰的主戰場會是在HBM。
 

業內人士透露，對於美國出口管制鎖定HBM一事，最緊張的是三星，因為SK海力士的HBM主要都供應給Nvidia，美光也成功獲得Nvidia認證，一直到明後年出貨配合的數量都會放大。
 

相較起來，三星對於中國市場的依賴度最高，仍有一定比重的HBM是供應給中國數據中心的客戶，如果接下來HBM輸中被列入出口管制，對三星衝擊最大。因此傳出三星一直在遊說美方放寬HBM出口管制的範圍，例如只管制HBM3以上，但就規格的HBM2以下希望能放行。

連于慧 2024/10/3

中國資本市場上半年狀況不佳，為了避免市場信心崩盤，上海、深圳、北京三大交易所幾乎是取消了所有IPO申請，直到進入下半年，各大交易所才再次重新受理企業IPO。
 



2024年下半，上交所受理的第一個IPO項目，是一家意義上具有重量等級的公司—武漢新芯，其背後代表的是中國NAND Flash大廠長江存儲，同時武漢新芯也正在開發人工智能AI相關的記憶體HBM技術。
 



武漢新芯究竟是何方神聖？ 它是一家三維整合、特色存儲的晶圓代工廠，也有與台系記憶體廠NOR Flash旺宏、華邦相同的SPI NOR Flash產品線，而武漢新芯背後更重要的身份和意義，是中國NAND Flash大廠長江存儲持股68%的子公司。
 



武漢新芯這次的IPO預計募資48億人民幣，這金額不算太高。不過，業界仍將武漢新芯的IPO計劃，視為未來長江存儲的「血庫」之一，因為長江存儲本身要上市有一定難度，但身上又背負NAND Flash芯片國產化的目標，需要擴大NAND Flash產能。
 



武漢新芯前身成立於2006年，最早是中芯國際與武漢政府合作成立，由武漢政府出資成立12吋半導體生產線，製程為65nm～40nm，委由中芯國際代管，於2008年9月正式投產，主要是生產中芯為美國NOR Flash大廠飛索Spansion代工的訂單，以65nm製程技術生產。
 



2008年金融海嘯期間，由於飛索Spansion訂單劇減，武漢新芯陷入嚴重虧損，導致武漢政府想要出售股權。
 



當時，美光積極接洽欲入股武漢新芯，甚至傳出台積電也參與武漢新芯股權的洽談。只是到了最後，中方希望該半導體廠的主導權能維持在中方手上，發一場業界稱為「武漢保衛戰」之役，最後成功由中芯國際注資，並持續保有武漢新芯主導權。
 



中芯國際與武漢新芯的合作到2013年正式結束，由武漢政府接手。期間，新芯也曾和飛索合作3D NAND技術研發，以及與豪威OmniVision（被韋爾半導體收購）合作開發3D IC技術，奠定日後朝3D堆疊發展的根基。
 



長江存儲是一家成立於2016年的NAND Flash半導體公司，雖然成立的時間晚於武漢新芯，但長江存儲成立後，武漢新芯遂變成其旗下轉投資公司，目前長存對武芯持股約68%。
 



2019年長江存儲發表獨家的Xtacking技術，將邏輯與記憶體晶片片做堆疊，以規避既有國際記憶體大廠的專利，該Xtacking技術就是源自於武漢新芯的3D IC技術根基來開發。
 



除此之外，武漢新芯有兩個值得關注的背景。第一，其目前的法定代表人是楊士寧。他過去曾任新加坡特許半導體的CEO、中芯國際COO，同時也曾任長江存儲CEO，之後因為其美籍身份，長江存儲被美國商務部關注後，楊逐漸從長江存儲退下，轉去掌舵武漢新芯。
 



第二，武漢新芯傳出建設12吋的HBM記憶體廠，開始購入HBM技術相關設備，初期月產能為3000片。
 



眾所周知，HBM為技術門檻十分高，目前技術以SK海力士為首，三星和美光極力追趕，HBM記憶體更是AI的敲門磚，武漢新芯作為長江存儲旗下的子公司，也極力參與HBM技術開發、設備採購，以及生產線打造，自然引人注目。







 




根據武漢新芯IPO招股書，是一家具特色工藝晶圓代工企業，聚焦於特色存儲、數模混合和三維整合等業務領域，可提供基於多種技術節點、不同工藝平台的各類半導體產品晶圓代工。
 



2023年營收比重中，晶圓代工佔67%、自有品牌佔16%。以技術平台劃分，特色存儲佔67.7%、數模混合佔20.26%、三維整合佔4.54%。招股書中指出，公司多項技術及產品已廣泛應用於汽車電子、工業控制、消費性電子、電腦等下游領域。
 

台積電2024年第二季中國區營收占比衝高到16%，相較上季僅9%，傳出比特大陸3nm製程挖礦機晶片開始出貨，帶動睽違已久的中國區營收占比衝高。據了解，除了GPU/CPU受到算力限制外，中國IC設計公司如挖礦機晶片、手機處理器晶片等對3nm製程都會陸續導入。




台積電前十大客戶佔營收高達85%～90%，蘋果是始終不變的第一大客戶。過去華為海思曾經蟬聯多年台積電全球第二大客戶，也是在中國地區的第一大客戶，沒了海思後，台積電在中國區的第一大客戶算是紫光展銳，但整個營收規模和海思相比，差距非常遠。前幾年展銳可能還擠得上台積電前十大客戶的邊緣，這幾年比較難。
 



除了蘋果是台積電始終不變的第一大客戶之外，第二大客戶則是由AMD、高通、聯發科輪流，但自從生成式AI興起後，2023、2024年、2025年，台積電第二大客戶的位子穩穩是輝達Nvidia，其他則有高通、聯發科、AMD、博通、英特爾、索尼和 Marvell等。
 



之後英特爾在台積電的晶片代工出貨會慢慢增加，佔比和排名會往前靠，估計未來台積電前三大客戶就是蘋果、Nvidia、英特爾了！
 



現在中國IC設計公司要開案7nm/5nm/3nm先進製程晶片，根據算力會有一些限制，像是高算力GPU/CPU這一類晶片幾乎是嚴格管制。為了要合乎規範，部分中國GPU公司甚至會重新設計降規版的晶片，以能順利在台積電開案流片。
 



比特幣挖礦機ASIC晶片屬於例外，並不受出口管制。雖然挖礦機晶片需要的運算速度非常快，才能在系統中挖到加密貨幣，但這不是複雜的算力，挖礦晶片做的事情很單一，就只是加快挖礦速度，不需要其他功能。
 



其實，對台積電3nm製程有興趣的中國IC設計公司不只比特大陸，當初最早在台積電流片3nm製程的是OPPO旗下的哲庫，專門做手機處理器晶片，但2023年中哲庫閃電收攤，留下業界一片錯愕！
 



日前傳出，小米在手機處理器晶片上有意捲土重來，會先採用4nm製程晶片，之後也會有3nm製程的手機處理器晶片。未來小米在中國的手機處理器晶片市場，會遞補OPPO哲庫的角色。
 



小米在2017年也曾推出過首款自研手機處理器澎湃 S1，是由小米和大唐聯芯一起開發的中低端手機晶片，當時採用台積電28nm製程，澎湃 S1首發於小米5C，但市場反應並不好。之後小米自研晶片改到周邊，推出影像晶片、充電晶片、電池管理晶片等，現在再度回到手機處理器主戰場，看看小米怎麼打這一局。
 



回到比特大陸，台積電2024年第二季的中國區營收占比從上季9%暴衝到16%，傳出是比特大陸的3nm製程挖礦機晶片開始出貨。受惠3nm製程出貨，比特大陸可望再度成為台積電中國第一大客戶。
 



比特幣挖礦機最早也是用CPU、GPU來挖，當年輝達Nvidia一度前後受惠遊戲、加密貨幣兩大波狂潮，造成GPU瘋狂大賣，萬人吹捧。等到這兩波熱潮下去後，沒想到2022年底ChatGPT突然爆紅帶動生成式AI熱潮席捲全球，這波AI狂潮對於GPU的狂熱，更勝當年的遊戲、加密貨幣。不得不說輝達Nvidia黃仁勳除了努力外，還有命中注定擋不住的超級好運！
 



當時，比特大陸為了追求更快的挖礦速度，逐漸演進至開發專用的ASIC晶片，自此揭開比特幣挖礦機ASIC時代的到臨，當時輝達Nvidia、AMD則是趕快轉到以太幣挖礦需求，又讓GPU又大賺了一大波。
 



比特大陸的“芯路”，2013年ASIC是採用55nm製程，後來轉進28nm製程，關鍵一役是2017、2018年進入16nm製程，當時成為中國第一家導入16nm製程的IC設計公司，衝得比華為海思還要快，比特大陸一戰成名。
 



比特大陸也因為搭上中國第一批導入16nm製程列車，當時直接取代展訊成為中國第二大IC設計公司，甚至直逼第一大的華為海思，一度名列台積電全球前五大客戶，2017年占台積電整體營收超過10%。只是，加密貨幣市場起伏劇烈，都要先給台積電預付貨款，且比特大陸也曾跨入開發AI晶片，只是很快收攤結尾。

相關新聞：

台積電預防反壟斷和關稅大刀，「自宮」市佔率降至28%

美國擴大中國成熟製程關稅力道，傳晶片產地認定將追溯至前段半導體製造

中國成熟製程殺價搶市占奏效！宣布繼續擴產，CIS、面板驅動IC高度承壓

 
經歷競選活動上的槍擊事件後，川普在本屆美國總統大選是勝券在握，無論是拜登或川普，美國進一步強化關稅政策的方向是一致的。近期有消息指出，美國對中國半導體的下一個目標是成熟製程，但方向上不是管制成熟製程的機台設備，而是拉高關稅門檻的同時，從嚴認定晶片產地，認定標準從原本的最後封裝地點，改為追溯至晶片的前端製造和光罩產地。




拜登政府已經宣布對中國大陸製造的電動車、半導體、鋰電池等開徵或提高關稅。其中，針對半導體關稅自2025年將由目前的25%提高到50%。




川普這次競選主張的關稅政策，特別針對中國的半導體產品拉高關稅到60%。可以看出，無論是川普或拜登當選，都是朝向針對中國製造的半導體提高關稅，這會加速外商訂單移出中國製造，所有輸往美國的電子產品減少使用中國製造的半導體晶片和零組件。




值得注意的是，川普是「全關稅」政策，意即所有美國以外的商品都要加稅，至少會徵收10%關稅。以半導體晶片而言，台灣、韓國製造的晶片可能也都會被加稅，因此，不排除IC設計客戶會在下半年開始提前趕單、搶投片、搶加單，避免川普上台後，可能會從嚴執行的關稅策略。




美國阻止中國半導體發展的主要武器，其實一直以來都不是關稅。而是鎖定高階製程技術、人工智慧AI算力，利用出口管制、實體清單等政策，加上拉攏荷蘭、日本等盟友，以限制半導體設備和材料出口到中國的方式，來阻擋其發展。




尤其在人工智慧AI方面，更是限制Nvidia、AMD、英特爾的AI相關高階算力晶片出口到中國。不過，美國並未限制中國企業租借雲端算力，算是留了一道口，部分美國企業會將AI伺服器的雲端算力，租借給中國企業使用。




隨著高階製程技術、AI算力的防堵佈局完成，美國逐漸轉向中國的半導體成熟製程。




由於中國的先進製程發展，其機台設備的採購受到美國出口管制嚴格限制，因此中國逐漸將重心移到成熟製程產能的擴充。另一個原因是，28奈米到40/55奈米的半導體製程，其實對終端產品而言的應用範圍最廣。因此，成熟製程產能成為中國半導體廠擴產的重點。




不過，中國經歷多年來積極擴產成熟製程產能後，也開始陷入嚴重產能過剩，殺價競爭的循環中。




美國在封鎖中國高階製程和AI算力晶片後，開始將目標放向中國的成熟製程。之前，許多中國半導體廠擔心成熟製程的機台設備會被限制採購，所以不斷提前購買成熟製程相關的設備，也間接使得許多美系和歐系半導體設備大廠的中國訂單占比不斷攀高。




據了解，美國限制中國成熟製程的方法，不會是針對機台設備發出限制令，而是採用關稅壁壘，避免內含中國成熟製程晶片的產品，低價銷往海外。並且，認定標準會從最終封裝地點，改為追溯晶片和光罩產地是否是中國製造。




另一個美國關稅壁壘產生的影響，是一旦川普真的採用全關稅政策，即使是台灣生產或韓國生產的晶片，都可能會被加稅。畢竟川普也曾說過台灣半導體搶走太多美國人的工作，應該要向台灣加稅。




雖然關稅部分的不確定性太高，但已經讓部份業者感到憂心。同時，也在觀察，是否會因為擔心川普上台後的關稅政策，而在下半年會有提前下單的動作出現，屆時恐會再度打亂半導體供應鏈的正常供需狀態。




另外，一旦美國針對中國半導體增加關稅，一來會加速當地外商的訂單轉出中國。另一方面，外商在中國當地的投資也會放緩或撤出，半導體封測廠商尤其明顯，包括日月光、京元電、力成、南茂等都陸續出脫當地轉投資的持股。

相關新聞：

台積電預防反壟斷和關稅大刀，「自宮」市佔率降至28%

中國成熟製程殺價搶市占奏效！宣布繼續擴產，CIS、面板驅動IC高度承壓

中國DRAM產能即將大軍壓進！台系記憶體廠陷入高庫存、低買氣的困局

中國半導體在國產替代的大目標下，成熟製程經歷一波瘋狂大擴產，晶圓代工價格一度更是殺價成紅海。隨著中國智慧型手機市場需求自谷底回升，上半年面板驅動晶片、電源管理晶片、WiFi晶片急單湧入，中國12吋晶圓廠的產能利用率幾乎都是滿載，為了持續擴大市佔率，日前更是宣布繼續擴產。
 

晶合集成2023年第四季的產能利用率95%，受惠手機零組件庫存逐漸消化，需求自谷底反彈後，從2024年3月起，晶合的12吋晶圓產能一直處於滿載狀態，6月產能利用率更達到110%。
 



晶合指出，目前在手訂單超過現有產能，在供不應求下，公司決定繼續擴產，預計2024年總擴產約3萬～5萬片，主要以高階CIS產品為擴產主力，其次是面板驅動IC。
 



值得注意的是，晶合的戰略目標是以價格戰來獲取市占率，之前為了從面板驅動IC切入CIS代工，12吋CIS晶圓報價一度低於1000美元，業界直呼這種價格是「不可思議」。而晶合這種先聚焦面板驅動IC，後拉抬CIS的戰術也確實奏效，帶給競爭對手不小壓力。
 



半導體業界指出，與台積電、聯電這種通吃型的晶圓代工廠不同，晶合屬於專精型的晶圓代工廠，與世界先進、力積電極度相似。因此，晶合在面板驅動IC和CIS感測器兩大領域的步步逼近，又有中國晶片自給自足國產化的大目標前提下，帶給世界先進、力積電不小壓力。
 



中芯國際日前法說會中也指出，原本預期2024年景氣會還有一次往下循環，但因為急單挹注，自2024年2月以來12吋晶圓廠的平均產能都是滿載，8吋晶圓則還需要一段時間消化完庫存後才能拉高利用率。
 



同時，中芯國際也指出，全球流行「Local for Local」的做法，中芯在深圳、北京、臨港12吋廠也都持續擴建，而且設備採購訂單都發出去，投資都會如常進行。不過，中芯國際也因為新產能的攤提折舊，加上本土成熟製程的殺價內捲，第一季毛利率降至13.7%，預計第二季毛利率會進一步下降至9~11%。
 



業界認為，中國晶圓代工廠因為有國產化的大背景，以及因應美國進一步關稅制裁，半導體擴產的策略會持續加碼，短期看重的不會是利潤，而是先搶市占率，卡位這一波國產化商機。以晶合集成來看，最難熬的階段算是熬過去了，所以宣布繼續加碼擴產CIS感測器和面板驅動IC，等拿下市占率，未來就可以有喊價話語權。
 



晶合指出，目前已經實現55nm代工平台50M單晶片、高像素及1400萬堆疊式影像感測器晶片量產，同時也完成40nm OLED顯示驅動晶片首次成功點亮面板，將於第二季實現小批量的量產。
 

國際半導體產業協會也指出，2025年中國大陸晶圓製造產能將占全球晶圓總產能約30％，尤其是成熟製程晶圓廠。2024年中國大陸晶圓廠產能年增14％，達每月885萬片晶圓，2025年更達到單月1010萬片晶圓，將占全球整體晶圓產能約30％。
 



整體來看，這一波半導體庫存調整的時間蠻長的，高達4~6季，從原本只有AI相關晶片受惠，最後熬到連手機、消費性、通訊等晶片也逐漸恢復正常庫存水位。
 



中國晶圓代工廠因為有手機急單，2024年以來復甦特別快，逐漸邁入四部曲：急單湧入、產能滿載、調漲代工價、持續擴產。不過，未來成熟製程產能會越來越多，這塊市場未來也絕對是越來越激烈，代工價格的調漲也是有限，要看需求是否能穩定而持續的復甦。

相關新聞：

中國DRAM產能即將大軍壓進！台系記憶體廠陷入高庫存、低買氣的困局

中國大基金三期撒480億美元鎖定三大目標：AI晶片、ASML機台替代、HBM存儲

達發看旺旗下四大產品線，九暘要先調體質拼損平 

台積電魏哲家看COMPUTEX“黃仁勳炫風”，暗示Nvidia晶圓代工需要“漲價”