TAG :NAND Flash

  • View More xmc.JPG
    半導體

    中國NAND Flash大廠長江存儲「血庫」來了!旗下武漢新芯IPO啟動

    連于慧 2024/10/3

    中國資本市場上半年狀況不佳,為了避免市場信心崩盤,上海、深圳、北京三大交易所幾乎是取消了所有IPO申請,直到進入下半年,各大交易所才再次重新受理企業IPO。
     



    2024年下半,上交所受理的第一個IPO項目,是一家意義上具有重量等級的公司—武漢新芯,其背後代表的是中國NAND Flash大廠長江存儲,同時武漢新芯也正在開發人工智能AI相關的記憶體HBM技術。
     



    武漢新芯究竟是何方神聖? 它是一家三維整合、特色存儲的晶圓代工廠,也有與台系記憶體廠NOR Flash旺宏、華邦相同的SPI NOR Flash產品線,而武漢新芯背後更重要的身份和意義,是中國NAND Flash大廠長江存儲持股68%的子公司。
     



    武漢新芯這次的IPO預計募資48億人民幣,這金額不算太高。不過,業界仍將武漢新芯的IPO計劃,視為未來長江存儲的「血庫」之一,因為長江存儲本身要上市有一定難度,但身上又背負NAND Flash芯片國產化的目標,需要擴大NAND Flash產能。
     



    武漢新芯前身成立於2006年,最早是中芯國際與武漢政府合作成立,由武漢政府出資成立12吋半導體生產線,製程為65nm~40nm,委由中芯國際代管,於2008年9月正式投產,主要是生產中芯為美國NOR Flash大廠飛索Spansion代工的訂單,以65nm製程技術生產。
     



    2008年金融海嘯期間,由於飛索Spansion訂單劇減,武漢新芯陷入嚴重虧損,導致武漢政府想要出售股權。
     



    當時,美光積極接洽欲入股武漢新芯,甚至傳出台積電也參與武漢新芯股權的洽談。只是到了最後,中方希望該半導體廠的主導權能維持在中方手上,發一場業界稱為「武漢保衛戰」之役,最後成功由中芯國際注資,並持續保有武漢新芯主導權。
     



    中芯國際與武漢新芯的合作到2013年正式結束,由武漢政府接手。期間,新芯也曾和飛索合作3D NAND技術研發,以及與豪威OmniVision(被韋爾半導體收購)合作開發3D IC技術,奠定日後朝3D堆疊發展的根基。
     



    長江存儲是一家成立於2016年的NAND Flash半導體公司,雖然成立的時間晚於武漢新芯,但長江存儲成立後,武漢新芯遂變成其旗下轉投資公司,目前長存對武芯持股約68%。
     



    2019年長江存儲發表獨家的Xtacking技術,將邏輯與記憶體晶片片做堆疊,以規避既有國際記憶體大廠的專利,該Xtacking技術就是源自於武漢新芯的3D IC技術根基來開發。
     



    除此之外,武漢新芯有兩個值得關注的背景。第一,其目前的法定代表人是楊士寧。他過去曾任新加坡特許半導體的CEO、中芯國際COO,同時也曾任長江存儲CEO,之後因為其美籍身份,長江存儲被美國商務部關注後,楊逐漸從長江存儲退下,轉去掌舵武漢新芯。
     



    第二,武漢新芯傳出建設12吋的HBM記憶體廠,開始購入HBM技術相關設備,初期月產能為3000片。
     



    眾所周知,HBM為技術門檻十分高,目前技術以SK海力士為首,三星和美光極力追趕,HBM記憶體更是AI的敲門磚,武漢新芯作為長江存儲旗下的子公司,也極力參與HBM技術開發、設備採購,以及生產線打造,自然引人注目。







     




    根據武漢新芯IPO招股書,是一家具特色工藝晶圓代工企業,聚焦於特色存儲、數模混合和三維整合等業務領域,可提供基於多種技術節點、不同工藝平台的各類半導體產品晶圓代工。
     



    2023年營收比重中,晶圓代工佔67%、自有品牌佔16%。以技術平台劃分,特色存儲佔67.7%、數模混合佔20.26%、三維整合佔4.54%。招股書中指出,公司多項技術及產品已廣泛應用於汽車電子、工業控制、消費性電子、電腦等下游領域。
     
  • View More SMI.JPG
    半導體

    慧榮苟嘉章:AI帶動伺服器強大需求,NAND Flash價格下半年續漲

    要說AI拯救全世界是一點也不為過!2022年底OpenAI刮起的炫風,到2024年都還是熱騰騰的巨大商機。NAND Flash控制晶片大廠慧榮SMI總經理苟嘉章指出,Nvidia囊括AI領域90%市占,其霸主地位在未來3~5年內都很難被撼動,且未來AI算力從雲端會逐漸下放到邊緣端,對存儲產業而言會是史上難得一見機會!
     



    即將登場的COMPUTEX 2024也是宛如全球科技界的AI盛會,不但Nvidia、AMD、英特爾、高通、Arm等科技巨頭齊聚一堂,除了AI帶動伺服器和資料中心繼續火熱,更有AI PC、生成式AI手機題材要開始發酵,AI幾乎拯救了全世界的科技產業!
     



    苟嘉章也認為,受惠資料中心對於NAND Flash的需求旺,雖然現貨通路端買氣不佳,但資料中心的需求非常強勁,需要的存儲容量從原本4~8TB增加到32TB,估計NAND價格漲到2024年下半年沒問題,一直到2025年上半年目前都沒看到敗象。
     



    從供給端來看,苟嘉章也分析,NAND Flash原廠2024年才剛剛轉虧為盈,開始賺錢而已,恢復正常生產會循序漸進,且不會躁進馬上擴建新晶圓廠,大家有志一同以利潤為優先,先把虧的錢賺回來再說。
     



    SK海力士第一季毛利率39%,美光20%,據了解,至少要等這些NAND Flash原廠的毛利率連續數季站穩40%以上,才會考慮增加新產能,至少今年都會是NAND Flash存儲產業的甜蜜年。
     



    存儲產業在供給端的另一個觀察是各大廠的軍備競賽都集中在DRAM HBM記憶體。最近才傳出三星的HBM3過熱,沒通過Nvidia測試,三星要取代SK海力士成為HBM龍頭的夢想,只能再等等,日前三星才宣布半導體負責人換帥,就是因為AI進度落後之故。
     



    業界透露,其實SK海力士現在的HBM技術團隊,其實當初是從三星過去的,三星現在應該是悔不當初。事實上,三星這幾年在Foundrr和Memory兩大關鍵版圖上都狂掉隊很明顯,這與接班人李在鎔2017年入獄有很大關係。這麼大的財閥企業群龍無首,估計各個事業部的負責人也不敢拍板做大決定,等到2021年李在鎔特赦出來,世界早已經出現翻天覆地的變化,現在三星要奮力追趕,自然需花上更多的功夫。
     



    苟嘉章的觀點是,三星在記憶體領域長期奠定很深遠的記憶實力,未來在HBM發展上仍是很有機會,且現在最著急的人應該是Nvidia,因為如果HBM主要供應都掌握在一家手裡,Nvidia的AI產品在產能和價格上會一直無法取得更高主導權,因此Nvidia一定會協助三星HBM技術盡快有突破。
     



    另外,他也表示QLC NAND也很適合用在資料中心,慧榮會和NAND Flash大廠、模組廠、服務器廠商一起推動AI發展。另外,生成式AI手機會是一大機,平價手機也需要AI功能,未來各項應用對於存儲需要的容量會呈現爆炸性成長。

    相關新聞:

    台積電延續兆元市值的秘密,都藏在這一張圖裡

    AI PC大戰開打,高通拿下首局勝利

    盧超群:DRAM回暖旺到2025年,報價重回疫情前水平

    群聯:不跟進中國模組廠低價拋售NAND Flash,下半年AI PC生意樂觀
     
  • View More 群聯.PNG
    半導體

    群聯:不跟進中國模組廠低價拋售NAND Flash,下半年AI PC生意樂觀

     

    群聯5月10日舉行法說,執行長潘健成指出,第二季是電子產業傳統淡季,很多手機廠和PC廠都已經吃了很多庫存,暫時不餓,但遇上市場處於傳統淡季需求很弱,中國記憶體模組廠受不了開始低價拋售手上的NAND Flash,但群聯不打算跟進。
     



    他指出公司在汽車、企業級SSD、PC OEM等更有附加價值的領域都有斬獲,不會跟進中國記憶體模組廠低價拋售NAND Flash庫存換現金,到了2026年,耕耘許久的高毛利企業級產品線,會是群聯電子最大的營收來源!
     



    截至第一季底,群聯合併存貨金額為新台幣301.58億元,較2023年底244億元攀升。今年記憶體產業走出谷底,加上有AI手機、AI PC題材,群聯手握充足庫存,迎接記憶體產業黃金時刻。潘健成指出,現在庫存很夠用,但如果上游原廠需要幫忙,會考慮買一點。
     



    群聯指出,NAND原廠渡過虧損的2023年,2024年第一季開始已轉虧為盈,此時的NAND Flash價格走勢穩定有助於產業供需更為健康,如果價格在短期內急增,等同讓終端需求再度縮手,或是縮減NAND搭載的容量。他更直言,NAND價格若在急漲,會出現泡沫化 (Bubble)。
     



    在汽車領域,群聯的NAND Flash控制晶片滲透率不錯,但模組系統進入該市場需要時間,此次法說會釋出的好消息是模組系統已經拿下多個design-win案子,會持續在2025和2026年發酵。
     



    在手機方面,群聯和高通、聯發科都有合作案子在走,很多都是針對中國本土智能手機的開案上。系統廠方面,第三季開始是傳統旺季,今年又有AI PC的全新換機題材,都陸續會有備貨需求。
     



    在企業SSD方面,2023年第一季企業SSD模組佔營收3%,到了2024年第一季佔比提升至5%,公司預計企業SSD未來佔比會快速攀升。
     



    群聯也指出,2024 年第一季的營收創歷史同期次高,主要是長期耕耘的Embedded ODM、伺服器應用等Design-in市場有顯著斬獲。再者,若不考慮庫存備抵回轉以及庫藏股轉讓員工費用等影響,1Q24 與 4Q23的原始毛利率其實是相近的,這也反應群聯在Design-in的布局上,有助公司整體的長期獲利穩定度。
     



    針對營運,潘健成進一步說明,NAND 原廠在短期內推升市場價格,的確對消費型的 NAND 儲存需求有影響,然群聯廣泛布局 NAND 儲存應用包含工控系統、電競主機、車載應用、企業級 SSD,以及近期擴大推廣的獨家專利 AI 方案“aiDAPTIV+”等各種 Design-in持續如火如荼進行中,這些策略都有效提升群聯在各種“非消費型”應用的市占率及貢獻度提升,近一步貢獻獲利。
     



    群聯2024年第一季合併營收新台幣 165.26 億元,較前季增加4.9%,較去年同期增加64%,毛利率33.9%,淨利24.2億元,每股盈餘12.02元。

    相關新聞:

    盧超群:HBM良率轉順至少還要2~3年,對DRAM排擠效應剛開始而已

    三星DDR3將提前退役,HBM耗損Wafer面積是DDR5三倍,DRAM產業正處關鍵轉折點

    50%關稅加上去,恐讓中國成熟製程產能過剩更嚴重,「國產化」速度勢必提前 

    台積電揭示2nm以下最新A16製程,結合超級電軌與奈米片電晶體架構
  • View More 長江存儲.JPG
    半導體

    長江存儲董事長陳南翔:依法合規買的設備若無法發揮效益,“回購”是公平“選項”

    長江儲存董事長陳南翔指出,過去50年半導體產業蓬勃發展,全球化的合作功不可沒,展望2030年全球半導體產業規模將達一兆美元,但現在面臨地緣政治和國家安全帶來的強大不 確定性,未來是否還能達到此目標預期,是有問號的。
     

    再者,他也在演講結尾呼籲:請建設誠信和公平原則,假設長江存儲依法合規買的設備拿不到或是無法使用,可以設一個時間內,把設備在新的條件下回購, 這樣才公平。



    台積電創辦人張忠謀說:“全球化已死”,有人說這是“再全球化”。 陳南翔表示,他個人同意張忠謀的說法,全球化確實死了。
     

    不過,陳南翔也針對「再全球化」的觀點,做了一些思考與分享,他用三個緯度來判斷「再全球化」:當企業在進行中長期發展規劃時,是否具備足夠的系統性、 一致性,以及持續性,這是衡量「在全球化」是否能達成的重要指標。



    他分享,過去,促進產業繁榮的全球化離不開和諧五要素:市場與競爭、創新與技術標準、供應鏈、人才流動、資源分配。
     

    這當中,要特別說明一個點是,過去半導體的全球化主要驅動力是市場化和商業化思維,創造出全球化+在地化優勢,帶來商業最大化。 但在地緣政治思考、國家安全思考下,去風險化、抑制他人發展等,都把過去和諧的要素都打破。



    陳南翔指出,全球化市場對促進產業發展很重要,全球化的創新和標準像是60年代IBM發明DRAM,發揚光大是在韓國,這些發明和創新不屬於任何一個企業或國家,而是任何一個企業或 國家對全球產業鏈價值的貢獻。
     

    手機是全球全球化、標準化最極致的展現。 他分享,15年前出差去日本要配另一支專門手機,去其他國家充電器也要另外帶,現在手機已經是全球標準了,給全球消費者最大的效率和便利性。



    全球化供應鏈直接參與者有25個國家,間接參與23個國家,相當接近50個國家參與全球化體系,形成「我當中有你,你中有我」。
     

    針對全球人才流動中,許多國家推出許多限制措施,防止自己產業人才流失。 另外,在全球化的資源配置方面,中國在高品質發展下,大量外企在中國設廠,以及中國企業到海外作收購佈局,也是全球化資源配置。



    只是,這幾年全球化資源配置也被打亂。 疫情後,美國資源配置增加了新加波、馬來西亞、印度、越南等,這些國家都不是傳統的半導體產業重鎮,這當中反應了對當今半導體產業的國家安全思考的結果。