半導體
中國NAND Flash大廠長江存儲「血庫」來了!旗下武漢新芯IPO啟動
連于慧 2024/10/3
中國資本市場上半年狀況不佳,為了避免市場信心崩盤,上海、深圳、北京三大交易所幾乎是取消了所有IPO申請,直到進入下半年,各大交易所才再次重新受理企業IPO。
2024年下半,上交所受理的第一個IPO項目,是一家意義上具有重量等級的公司—武漢新芯,其背後代表的是中國NAND Flash大廠長江存儲,同時武漢新芯也正在開發人工智能AI相關的記憶體HBM技術。
武漢新芯究竟是何方神聖? 它是一家三維整合、特色存儲的晶圓代工廠,也有與台系記憶體廠NOR Flash旺宏、華邦相同的SPI NOR Flash產品線,而武漢新芯背後更重要的身份和意義,是中國NAND Flash大廠長江存儲持股68%的子公司。
武漢新芯這次的IPO預計募資48億人民幣,這金額不算太高。不過,業界仍將武漢新芯的IPO計劃,視為未來長江存儲的「血庫」之一,因為長江存儲本身要上市有一定難度,但身上又背負NAND Flash芯片國產化的目標,需要擴大NAND Flash產能。
武漢新芯前身成立於2006年,最早是中芯國際與武漢政府合作成立,由武漢政府出資成立12吋半導體生產線,製程為65nm~40nm,委由中芯國際代管,於2008年9月正式投產,主要是生產中芯為美國NOR Flash大廠飛索Spansion代工的訂單,以65nm製程技術生產。
2008年金融海嘯期間,由於飛索Spansion訂單劇減,武漢新芯陷入嚴重虧損,導致武漢政府想要出售股權。
當時,美光積極接洽欲入股武漢新芯,甚至傳出台積電也參與武漢新芯股權的洽談。只是到了最後,中方希望該半導體廠的主導權能維持在中方手上,發一場業界稱為「武漢保衛戰」之役,最後成功由中芯國際注資,並持續保有武漢新芯主導權。
中芯國際與武漢新芯的合作到2013年正式結束,由武漢政府接手。期間,新芯也曾和飛索合作3D NAND技術研發,以及與豪威OmniVision(被韋爾半導體收購)合作開發3D IC技術,奠定日後朝3D堆疊發展的根基。
長江存儲是一家成立於2016年的NAND Flash半導體公司,雖然成立的時間晚於武漢新芯,但長江存儲成立後,武漢新芯遂變成其旗下轉投資公司,目前長存對武芯持股約68%。
2019年長江存儲發表獨家的Xtacking技術,將邏輯與記憶體晶片片做堆疊,以規避既有國際記憶體大廠的專利,該Xtacking技術就是源自於武漢新芯的3D IC技術根基來開發。
除此之外,武漢新芯有兩個值得關注的背景。第一,其目前的法定代表人是楊士寧。他過去曾任新加坡特許半導體的CEO、中芯國際COO,同時也曾任長江存儲CEO,之後因為其美籍身份,長江存儲被美國商務部關注後,楊逐漸從長江存儲退下,轉去掌舵武漢新芯。
第二,武漢新芯傳出建設12吋的HBM記憶體廠,開始購入HBM技術相關設備,初期月產能為3000片。
眾所周知,HBM為技術門檻十分高,目前技術以SK海力士為首,三星和美光極力追趕,HBM記憶體更是AI的敲門磚,武漢新芯作為長江存儲旗下的子公司,也極力參與HBM技術開發、設備採購,以及生產線打造,自然引人注目。
根據武漢新芯IPO招股書,是一家具特色工藝晶圓代工企業,聚焦於特色存儲、數模混合和三維整合等業務領域,可提供基於多種技術節點、不同工藝平台的各類半導體產品晶圓代工。
2023年營收比重中,晶圓代工佔67%、自有品牌佔16%。以技術平台劃分,特色存儲佔67.7%、數模混合佔20.26%、三維整合佔4.54%。招股書中指出,公司多項技術及產品已廣泛應用於汽車電子、工業控制、消費性電子、電腦等下游領域。
中國資本市場上半年狀況不佳,為了避免市場信心崩盤,上海、深圳、北京三大交易所幾乎是取消了所有IPO申請,直到進入下半年,各大交易所才再次重新受理企業IPO。
2024年下半,上交所受理的第一個IPO項目,是一家意義上具有重量等級的公司—武漢新芯,其背後代表的是中國NAND Flash大廠長江存儲,同時武漢新芯也正在開發人工智能AI相關的記憶體HBM技術。
武漢新芯究竟是何方神聖? 它是一家三維整合、特色存儲的晶圓代工廠,也有與台系記憶體廠NOR Flash旺宏、華邦相同的SPI NOR Flash產品線,而武漢新芯背後更重要的身份和意義,是中國NAND Flash大廠長江存儲持股68%的子公司。
武漢新芯這次的IPO預計募資48億人民幣,這金額不算太高。不過,業界仍將武漢新芯的IPO計劃,視為未來長江存儲的「血庫」之一,因為長江存儲本身要上市有一定難度,但身上又背負NAND Flash芯片國產化的目標,需要擴大NAND Flash產能。
武漢新芯前身成立於2006年,最早是中芯國際與武漢政府合作成立,由武漢政府出資成立12吋半導體生產線,製程為65nm~40nm,委由中芯國際代管,於2008年9月正式投產,主要是生產中芯為美國NOR Flash大廠飛索Spansion代工的訂單,以65nm製程技術生產。
2008年金融海嘯期間,由於飛索Spansion訂單劇減,武漢新芯陷入嚴重虧損,導致武漢政府想要出售股權。
當時,美光積極接洽欲入股武漢新芯,甚至傳出台積電也參與武漢新芯股權的洽談。只是到了最後,中方希望該半導體廠的主導權能維持在中方手上,發一場業界稱為「武漢保衛戰」之役,最後成功由中芯國際注資,並持續保有武漢新芯主導權。
中芯國際與武漢新芯的合作到2013年正式結束,由武漢政府接手。期間,新芯也曾和飛索合作3D NAND技術研發,以及與豪威OmniVision(被韋爾半導體收購)合作開發3D IC技術,奠定日後朝3D堆疊發展的根基。
長江存儲是一家成立於2016年的NAND Flash半導體公司,雖然成立的時間晚於武漢新芯,但長江存儲成立後,武漢新芯遂變成其旗下轉投資公司,目前長存對武芯持股約68%。
2019年長江存儲發表獨家的Xtacking技術,將邏輯與記憶體晶片片做堆疊,以規避既有國際記憶體大廠的專利,該Xtacking技術就是源自於武漢新芯的3D IC技術根基來開發。
除此之外,武漢新芯有兩個值得關注的背景。第一,其目前的法定代表人是楊士寧。他過去曾任新加坡特許半導體的CEO、中芯國際COO,同時也曾任長江存儲CEO,之後因為其美籍身份,長江存儲被美國商務部關注後,楊逐漸從長江存儲退下,轉去掌舵武漢新芯。
第二,武漢新芯傳出建設12吋的HBM記憶體廠,開始購入HBM技術相關設備,初期月產能為3000片。
眾所周知,HBM為技術門檻十分高,目前技術以SK海力士為首,三星和美光極力追趕,HBM記憶體更是AI的敲門磚,武漢新芯作為長江存儲旗下的子公司,也極力參與HBM技術開發、設備採購,以及生產線打造,自然引人注目。
根據武漢新芯IPO招股書,是一家具特色工藝晶圓代工企業,聚焦於特色存儲、數模混合和三維整合等業務領域,可提供基於多種技術節點、不同工藝平台的各類半導體產品晶圓代工。
2023年營收比重中,晶圓代工佔67%、自有品牌佔16%。以技術平台劃分,特色存儲佔67.7%、數模混合佔20.26%、三維整合佔4.54%。招股書中指出,公司多項技術及產品已廣泛應用於汽車電子、工業控制、消費性電子、電腦等下游領域。