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連于慧 2025.9.22
聯發科發布天璣系列迄今最強大的行動晶片天璣9500，該5G Agentic AI晶片是採用台積電第三代3奈米製程，整合最新的全大核CPU、GPU、NPU、ISP等高算力處理器，是AI時代下集大成之作，為裝置端AI、影像處理、主機等級遊戲體驗與網路通訊等技術開啟新紀元，首批採用天璣9500晶片的智慧型手機將於2025年第四季上市。

聯發科總經理暨營運長陳冠州指出，公司營業額已經成長到5000多億，總員工人數接近2萬人，一年生產20億個終端產品，包含了大家口袋裡的手機、家裡的電視、路上跑的車子，目前聯發科手機晶片全球市占率近40%，天機家族更從手機成功延伸至汽車領域。 目前天機汽車平台有9家車廠採用，天璣汽車解決方案已經累積超過2000萬台汽車搭載，未來汽車技術走入ADAS、自駕技術，聯發科在汽車佈局上的影響力會進一步提升。

陳冠州更指出，全球半導體產業即將迎來一個1兆美元的市場（目前約6000億美元），背後最大驅動力毫無疑問是AI。 無論是伺服器端的投資，或是來自大型雲端CSP的資本支出，將帶動3000億～4000億美元投入，預計有40% 投入晶片端，形成打造生成式AI的基礎建設，就像過去在建置電力或網路，一旦基礎建設完成，兩、三年之後，生成式AI將會滲透到大家生活上的各方面上。

在生成式AI普及的路上，聯發科的優勢在於跨雲端和終端。 AI的爆發力從雲端開始，未來2～3年生成式AI趨勢會讓AI逐漸從雲端下沉到端側，手機將會是AI在端側最重要的載體，「AI手機」概念成形後，滲透率會快速提升。

什麼是「AI手機」？ 現在的手機本質上還是延續了蘋果在17、18年前所定義的模樣，雖然大量導入AI技術反應在拍照、遊戲等場景，但這還不是真正最終形態的AI手機。隨著生成式AI技術的導入，未來的AI手機將會重新定義人與手機互動的方式，帶來完全不同的使用者體驗：

第一，主動即時
現在的手機與使用者互動是「被動式」的：你需要什麼服務，打開一個APP，再透過圖形介面操作。但未來的手機會 主動理解並即時回應，它能預先知道你的需求，甚至主動幫你完成事情。

第二，理解與個人化
手機之所以能做到主動，是因為它「懂你」。它會透過持續的互動與記憶，理解你的需求，並提供客製化、個人化的服務。在這樣的架構下，每支手機都有專屬的Agent為你量身定做服務。

第三，互動與協作
未來手機不僅僅是各式各樣 APP 的集合，而是能協同調度、整合不同服務，提供更完整、跨應用的體驗。

第四，隱私與安全
要做到真正的個人化，手機需要處理大量屬於使用者的隱私數據，因此如何保障數據安全與隱私，將是未來AI手機必須解決的核心挑戰。

這次聯發科推出的天璣95000在CPU架構上，是四超大核 + 四大核的全新組合：1個Arm C1-Ultra 超大核，主頻高達 4.1 GHz + 3個Arm C1-Premium超大核 + 4個Arm C1-Pro大核。單核性能較上一代提升32%、多核性能提升17%，峰值性能下的多核功耗較上一代下降37%。天璣9500採用台積電第三代3奈米製程，超大核較上一代同性能功耗降低55%。

記憶體方面，天璣9500首次在行動平台上導入全新快閃記憶體架構，並且是業界首發四通道 UFS 4.0，較上一代雙通道讀寫速度提升達100%，大型檔案的載入速度提升40%。

天璣9500搭載新一代旗艦GPU Mali G1-Ultra，峰值性能較上一代提升33%，功耗較上一代下降42%，光線追蹤性能較上一代提升119%。

NPU方面，天璣9500整合雙AI處理器NPU 990，峰值性能相較上一代提升111%，在大語言模型智慧摘要的輸出能力、多模態理解能力皆有大幅躍進，並率先達成4K畫質圖片生成。

NPU 990還整合了生成式AI引擎2.0，首款支援BitNet 1.58 bit模型，能藉由減少裝置端AI運算的記憶體使用需求來降低模型運作的功耗。天璣9500的超能效NPU亦為第一款支援運算與記憶體結合架構的NPU，可顯著降低模型運作功耗，使其能常時運行，讓Agentic AI成為可能，並進一步提升使用者體驗。



Nvidia出手投資英特爾，且雙方在PC晶片上的結盟是否會影響到Nvidia與聯發科的合作？


近期Nvidia出手投資英特爾一事，牽動整個半導體版圖，黃仁勳的傑出一手也間接讓聯發科、AMD、Arm承壓。 尤其是Nvidia與英特爾在PC晶片上的合作模式，與Nvidia與聯發科的模式相似，外界疑惑隨著Nvidia與英特爾結盟，是否會讓聯發科這邊的合作生變？

陳冠州指出，聯發科與Nvidia無論在產品或技術上的互補性都很高，雙方合作不會侷限在單一產品，會涵蓋終端運算、雲端、車載等領域，雙方的合作一切按進度在進行中，未來2～3年會有結果。

因為Nvidia與聯發科的合作，是基於Arm架構AI PC晶片，而Nvidia又仿效與聯發科在PC晶片的合作，放在與英特爾的合作模式上。外界猜測Nvidia這樣的操作，是為了雙押寶Arm和x86兩大陣營，還是其實對Arm PC陣營不是這麼有信心？ 




聯發科也將在台積電的美國廠投片


聯發科也會在台積電的美國亞利桑那州廠投片2奈米製程。 聯發科日前才公布是台積電2奈米製程的首批合作夥伴之一，預計2026年第四季量產。陳冠州也表示，考慮在台積電的美國廠投片，主要是因應部分美國車用和敏感產品客戶的要求，以及因應未來可能的晶片關稅問題。




今明兩年手機市場成長率皆僅2～3％

 
對於今、明年手機市場的成長性，聯發科指出，2025年全球手機市場成長率僅1～2％，估計2026年成長率頂多也是成長1～2％，雖然中國手機市場有看到因為補助政策的刺激，今年上半表現較好，但這有點提前預支未來需求的味道，並未改變整個市場需求。

聯發科指出，這兩年整體手機的數量沒有增加多少，但旗艦手機和次旗艦手機的比重正在提升中，主要是大家對拍照能力的要求越來越高，甚至要能媲美單眼相機，其次是手機上追求PC級的遊戲體驗，未來的AI手機將會形成另一波更大的驅動力。

聯發科目前在全球手機市場的市佔率約40％，旗艦手機晶片的市佔率略低於平均。從2022年開始進入旗艦手機市場，平板領域也從中國市場逐漸跨入國際領域，接下來目標是將旗艦手機晶片的全球市占率也拉至40％以上。

 

連于慧 2025.5.19

高通Qualcomm執行長 Cristiano Amon在COMPUTEX 2025中，正式宣布重返資料中心領域，將採用Nvidia技術打造客製化的CPU，該計畫主要是供應給沙烏地阿拉伯國家基金支持的新創 AI 企業 Humain，就是黃仁勳上週匆匆趕去中東與川普見面，拿下的1.8萬顆GPU計畫，由Nvidia和AMD提供AI晶片，高通也與Humain簽署合作意向書，運用 Snapdragon 和 Dragonwing 處理器技術，開發客製化資料中心CPU，進而加快Nvidia的GPU處理速度。據了解，Nvidia和高通聯手打造的資料中心將建置於沙烏地阿拉伯。
 
這不是高通第一次進軍資料中心領域，2010年高通也開發基於Arm架構的資料中心CPU，當時曾與Meta合作測試，但後來因為專利問題，以及成本考量而讓該計畫中止。直到2021年，高通收購一批前蘋果Appl晶片設計師團隊後，再度重啟資料中心晶片的業務。

提到與台積電之間的夥伴關係，Amon表示，高通也一直是台積電的大客戶，不僅如此，更會積極強化與整個台灣PC供應鏈的合作關係，尤其是台灣ODM廠商，因為高通十分看好未來AI PC與邊緣運算裝置的發展潛力，與台灣生態鏈會從硬體設計，一直到產品應用，都會全面深化合作。

有媒體問到關於機器人的問題，Amon表示很高興有人關心高通在機器人領域的佈局！ 他指出，高通從手機，後來是汽車，特徵為都是移動性的，且車用產品必須要有能源效率，不可能在後車廂放一台伺服器，再者，機器人在運作和移動時，不能一直插著電，且要隨時和雲端保持連線，想想這些特性，不都是高通擅長的優勢嘛！ 因此，未來機器人會是高通很重要的業務。







 

連于慧 2024/10/9 

聯發科推出旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9400，採台積電第二代3奈米生產，較前一代天璣9300，功耗降低40%，電池續航時間更棒。
 



天璣9400是聯發科第四代旗艦行動晶片，採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2  CPU 架構，以及最先進的GPU和NPU，展現極致的性能和超高能效。
 



市場預期，採用天璣9400的首發客戶包括vivo、OPPO、小米等。
 



值得注意的是，傳出聯發科以天璣9400首度切入三星旗艦手機供應鏈，用在將於明年初發布的三星旗艦手機Galaxy S25系列。目前，聯發科處理器已經打入三星的中低階手機、平板電腦等產品上，這次天璣9400將是聯發科首度進入三星旗艦機供應鏈。
 



業界認為，過往三星的旗艦手機都是雙處理器策略，分別採用自己的Exynos和高通的處理器晶片。不過，這次因為三星自己的3nm製程技術無法提升，影響處理器性能，因此迫使三星要擴大對外採購。如果，全數都轉用高通的處理器，會導致成本增加，因此傳出三星把聯發科的天璣9400加入供應鏈行列，可以降低成本。
 



天璣9400採用第二代「全大核」CPU，包含一顆最高頻率可達3.62GHz 的Arm Cortex-X925超級大核，以及三顆Cortex-X4超大核心、四個Cortex-A720大核心，共八核配置。相較於上一代天璣9300，天璣9400的單核性能提升35%、多核性能提升28%。
 



天璣9400整合第八代AI處理器NPU 890，擁有勝於以往的生成式AI性能。相較上一代，在大型語言模型的提示詞處理性能上提高了 80%，功耗降低了 35%。
 



同時，也整合聯發科技天璣Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可將傳統AI應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的agentic AI應用。聯發科技正在積極與開發者合作，提供能讓AI代理、第三方應用程式和各模型溝通的統一介面，以實現AI跨應用串聯，運行邊緣AI和雲端服務。
 



天璣9400整合12核心Arm Immortalis-G925，提供極致的沉浸式遊戲體驗，其光線追蹤性能較前一代提升40%。天璣9400搭載PC等級的天璣OMM追光引擎，可渲染出逼真的遊戲光影效果。此外，天璣9400強勁的GPU能力較前一代提升高達41%峰值性能，且節省44%功耗。
 

手機芯片設計公司紫光展銳過去幾年歷經了十分頻繁人事異動後，近一年來在半導體行業可謂是悄無聲息。展銳曾經是中國老牌的IC設計公司之一（前身展訊通訊成立於2001年，2018年與銳迪科RDA合併成為現在的紫光展銳），也是備受注目的中國半導體“國家隊”、紫光集團“準IPO”企業，更是中國自研手機處理器（除了華為海思）的第一把交椅。
 



經歷2022年紫光展銳執行長楚慶離職，同為紫光集團的任奇偉接任CEO，2023年又宣布董事長由吳勝武改由馬道傑擔任後，展銳就這樣靜悄悄了好一陣子，近日傳出來的消息卻是裁員，業界傳出展銳針對射頻PA團隊進行人員精簡。
 



事實上，中國射頻晶片領域特別“捲”，洗牌賽與整合賽是必然的方向。
 



更早之前，有中國射頻廠商指出，射頻晶片已經進入無序競爭的地步，從射頻開關、手機PA、Cat.1 PA、WiFi6FEM、濾波器等，整個產業過度內捲與競爭的結果，是“ 天天都有最低價”，未來情況會更嚴峻。
 



射頻晶片曾經備受中國資本的青睞，這要追溯到3～4年前，全球疫情蔓延背景下的極度“缺芯”，以及中國芯片國產化的大時代背景下，中國射頻芯片公司大量成立。因為射頻晶片門檻不算高，應用領域廣泛，且產品週期短，射頻各個細分領域都吸引大量資本進入，希望能從國際巨頭佔據的大份額市場中，取一瓢飲。
 



不過，疫情過後手機市場供應鏈庫存一堆、沒有換機的新吸引力，加上供給過剩加劇，中國射頻晶片在高端市場無法挑戰Skyworks、Qorvo、高通等國際巨頭，在中低價市場互相競爭 的結果，導致中國射頻晶片早已經走上洗牌戰之路。
 



近年來，低調的展銳也積極佈局非洲、印度、泰國等新興市場。 展銳曾對外指出，在新興市場積極與諾基亞、傳音等跨國品牌合作，尤其在非洲，展銳更是攜手當地營運商和合作夥伴，助力非洲邁向數位經濟時代。 此外在印度、泰國等新興領域，也是展銳擴展市佔率的重點。
 

2023-05-15



OPPO手機晶片研發哲庫最後一次All hands meeting現場狀況曝光，哲庫CEO劉君在宣佈公司決定關停哲庫且終止晶片自研業務時，不捨的語氣道出：「自古多情空餘恨，好 夢由來最易醒”，讓所有觀看視頻者都為之動容。
 



哲庫最後一次All hands meeting由四位高階主管召開：CEO劉君、CSO首席策略長朱尚祖、COO營運長李宗霖，副總王瀧。 《問芯Voice》了解到，平常哲庫的重要決策由劉君、朱尚祖、李宗霖三人組成的關鍵小祖負責大小決策，哲庫的最高層級和領導是劉君，他同時也是OPPO首席技術官 ，李宗霖負責哲庫實際營運層面，朱尚祖多數時間在台灣，兩岸來回負責供應鏈合作廠商的談判事宜。 朱尚祖在上週五官員宣終止哲庫消息前一周，被通知連夜奔回上海。






OPPO終結哲庫營運的方式，非常匪夷所思。 一個高達3000多人的IC設計公司，研發的產品也不是什麼小晶片，按正常邏輯，通常是母公司會尋找願意接手到買家，即使買家無法整個公司承接，也會分拆出售。
 



像是OPPO哲庫有幾個不同的技術產品線AP、基頻晶片、無線藍牙晶片、射頻類比晶片，正常處理方式會分拆出售找買家，或是給一筆資金讓各自部門獨立運營，之後 讓各自公司負責盈虧。 OPPO沒有選擇任何一條路，而是讓3000人的晶片研發團隊原地解散。
 

關於哲庫的結束傳言很多，多數人認為是OPPO認清，往後看至少三年，手機本業都不會好，與其再繼續投資下去，不如選擇壯士斷腕。
 



過去OPPO發布晶片時，最常被問到「回報率」的問題，OPPO多次表示晶片研發與製造講求的是巨額和持續性的投入，不能從行銷數字來衡量投資，自研晶片所創造出來 的紅利，終將會反映在OPPO企業品牌價值上。
 



理想終究不敵現實。
 



在此先講一個當年華為成立海思初期的故事，看一家大企業要支撐一個不賺錢但內部認為有價值的事業，需要何等決心，更重要的是：千里馬需要伯樂。
 



熟悉這段往事的業內人士對《問芯Voice》分析，海思最終能獲得巨大成功，人稱「小徐總」的徐直軍絕對是重要推手。
 



海思的手機晶片剛做出來的時候，餘承東不想用在華為的手機裡。 這可以理解，身為手機部門的負責人，餘承東自然希望採購最頂的產品，當時是高通、博通的晶片。 一方面利好華為品牌手機的效能，另一個面向是，企業採購唯有面對外部供應商的時候，才能充分享受「大爺」的感覺。 被「逼」用自己內部當時還是實驗性質的晶片，冒品質不穩的風險，沒有討價還價的空間，還要幫忙回饋晶片問題來提升半導體部門的水平，餘承東的抗拒完全是可以理解的。
 



當時徐直軍在內部拍板決定，華為手機必須要用海思的晶片，初期可以少量的用，但採用自家芯片的比重必須逐年拉高，就是因為徐直軍的強大堅持與力挺，才有了後來的海思。
 



在晶片產業，千里馬並不常在，但伯樂更難尋找。 時空背景的不同，要重寫成功故事，注定不容易。
 



當年是手機產業剛要盛開的年代，海思有著天時地利的優勢。 如今手機產業已過了成長期，OPPO很難不計成本的燒錢下去。 如果是AI晶片還可以講出一個美麗前景，但手機產業再敘事下去，都快變鬼故事了。
 



哲庫叫停，有些人直指是競爭對手從中作梗，利用政治力達到目的。
 



知情人士對《問芯Voice》分析，如果說高通、聯發科在「終結」哲庫的過程中，做出了哪些「貢獻」？ 大概率是OPPO手機在與高通、聯發科針對未來晶片技術規格的溝通過程中「明示」：「未來三年我們的晶片規格可以做到...哲庫能超越我們嗎？」多少動搖 了OPPO繼續投資的信心。
 



哲庫突然解散的衝擊力道，完全可以用「昨天人還好好的，怎麼今天突然走了！」來形容。 這四年來，哲庫投入晶片都是真槍實彈，花了大把銀子買各種EDA工具、Arm架構，在台積電的流片絕對走先進製程。
 



根據《問芯Voice》了解，哲庫前陣子為了加快這顆4nm製程的手機AP晶片，還付了幾百萬美金給台積電做「超級急件」（Super hot runs）生產，眼看6月底就要回 片，現在公司突然在5月12日這天關門，這顆4nm晶片也胎死腹中。
 



對系統端的人而言，這些晶片架構、工具、流片的費用都是不值一提的小錢，所以公司直接關門清算也不可惜。 但對於投入哲庫4年的晶片人而言，胎死腹中的晶片，突然嘎然而止的夢想，在所有哲庫工程師的心中，只有滿滿的不甘心。
 

“自古多情空餘恨，好夢由來最易醒。”
 



哲庫的成立與原地解散，在中國晶片歷史上寫下輝煌與震驚的一頁。 OPPO花在造芯上多是自己荷包裡的錢，不是像新創公司依靠融資或是大量仰賴政府的補助輸血。 大環境景氣前方不明，OPPO壯士斷腕的決定，雖遺憾也必須尊重。 在漫長的造心之路上，哲庫累積的經驗與養分，未來勢必會持續灌溉產業成長。

2023-05-12

今早科技圈最震撼的消息，莫過於是OPPO宣布結束手機自研晶片業務（哲庫ZEKU）。 業內人士透露，昨夜，OPPO員工昨晚已經無法進入各地辦公室，哲庫ZEKU總員工人數約3500人，裁撤人數約有3300人，只留下部分高管處理公司結束的善後工作。




OPPO造芯夢，只持續了四年。


2019年成立的哲庫ZEKU，短短幾年的時間已經迅速成長為一家3000人的中大型IC設計公司規模，OPPO這幾年成功填補了國內手機自研晶片的空白，扛起了國產造芯 的大旗。 如今，一家逾3000人的中大型IC設計公司突然宣布關閉，實屬罕見，這當中究竟有何隱情？
 

根據《問芯Voice》了解，OPPO計畫在年底問世的重量級手機晶片AP採用4nm製程技術，不但已經在台積電進行流片，更預計2023年6月20日這一天，這顆眾所期待的4nm 晶片就要回片，公司內部都十分興奮。
 

如今，哲庫ZEKU的工程師是等不到這顆4nm晶片的回片結果了，公司在5月12日這一天宣布結束營業。
 

《問芯Voice》詢問多名業內人士了解到，OPPO決定終止哲庫ZEKU業務有兩個關鍵原因。
 

首先，手機業務持續疲弱不振，一季一季的過去，從2022年等到2023年，大家不但沒有等到春天，反而來了一個「倒春寒」。 在OPPO本身主命脈手機業務看不到曙光下，也無法持續支撐手機晶片的研發成本。 OPPO高層從2022年已經開始對於造芯業務開始感到強烈的不確定性，即使如此，OPPO在2022年一直在裁員，也一直沒有對哲庫ZEKU的晶片研發業務出手。
 

不過，OPPO對哲庫ZEKU業務不信任度一直在上升，原因不外乎是：理想很豐滿，但現實很骨感。
 

哲庫ZEKU自從成立以來，規劃的造心規格都走頂級之路，是少數有意願採用4nm/3nm製程的手機晶片公司。 然而，這麼頂級的規格，放在這麼冷的手機市場上，連OPPO都快賣不動這麼高階的市場了。 試想，如果哲庫ZEKU做出來的晶片連OPPO都買得很吃力，未來手機市場還有誰可以買，如何跟高通、聯發科競爭，確實是個隱憂。
 

讓OPPO決定終止哲庫ZEKU業務的第二個原因，應該算是最後一個致命稻草。
 

業界透露，OPPO是下一個的準，內部認為與其這一天來臨，不然先結束手機晶片研發的業務。 但說到頭來，手機市場長期不振，看不到終點，才是真正的根本原因。
 

OPPO這個動作被認為對自己品牌手機業務本身不算是壞事，對競爭對手展銳、聯發科、高通等，算是鬆了一口氣。



 



2019年成立的哲庫，齊聚了來自高通、紫光展銳、聯發科等晶片設計龍頭的資深人員，哲庫的薪資也是出了名的敢給，一開始是千人團隊，之後逐漸成長至超過 3000人。 不過，這樣的研發團隊規模，要養一家短期內看不到可以營利的公司，再加上景氣寒冬，確實非常辛苦。

一路走來，看好或看壞OPPO造心之路的人都有，但OPPO未曾停下腳步。 2021年12月，OPPO推出首顆自研晶片“馬裡亞納MariSilicon X”，是一顆影像NPU。 2022年12月再度交出6nm（N6RF）的藍牙音訊SoC。 哲庫更計畫在2023年推出第一科手機處理器AP，採用台積電4nm製程技術。
 

「馬裡亞納MariSilicon X」時，陳明永曾說，「這是一支數千人的團隊十年磨一劍的重要研發成果，而且OPPO「自研晶片的腳步不會停止。 」  今日看來，格外唏噓，OPPO造芯充滿理想，可惜不敵特別骨感的現實。
 

不過，哲庫給個N+3賠償金不錯，且今天一說不中止運營，整個半導體圈都在搶人。
 

再者，這個決定對OPPO而言應該想了很久，但對哲庫員工而言，真的蠻突然的。 上月底，才傳出壁仞科技的前海外團隊AI方向負責人孫成坤跳槽到哲庫出任NPU晶片中心部長，向OPPO CTO劉君報告。
 



手機造芯太燒錢了。 OPPO有遠大的理想，想遞補國內手機晶片市場大量空白，走上蘋果造心之路，為自己家的品牌終端產品做出差異化。
 

哲庫自成立以來，齊聚產業界的優秀人才，端出來的產品成果確實不負眾望。 可惜，生不逢時，國際大環境不對，國內景氣不佳，當母公司營運不佳時，自然會開始檢討旗下賠錢的單位。 更何況哲庫的產品都是定位在高規格，連OPPO都很吃力了，更何況往前看，看不到可以賺錢回本的一天，只看到的在前。 只能說，理想很豐滿，但現實很骨感！ OPPO造芯之路，可惜了！