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連于慧 2024/10/9 

聯發科推出旗艦5G Agentic AI晶片－天璣9400，採台積電第二代3奈米生產，較前一代天璣9300，功耗降低40%，電池續航時間更棒。
 



天璣9400是聯發科第四代旗艦行動晶片，採用第二代全大核設計，結合Arm v9.2  CPU 架構，以及最先進的GPU和NPU，展現極致的性能和超高能效。
 



市場預期，採用天璣9400的首發客戶包括vivo、OPPO、小米等。
 



值得注意的是，傳出聯發科以天璣9400首度切入三星旗艦手機供應鏈，用在將於明年初發布的三星旗艦手機Galaxy S25系列。目前，聯發科處理器已經打入三星的中低階手機、平板電腦等產品上，這次天璣9400將是聯發科首度進入三星旗艦機供應鏈。
 



業界認為，過往三星的旗艦手機都是雙處理器策略，分別採用自己的Exynos和高通的處理器晶片。不過，這次因為三星自己的3nm製程技術無法提升，影響處理器性能，因此迫使三星要擴大對外採購。如果，全數都轉用高通的處理器，會導致成本增加，因此傳出三星把聯發科的天璣9400加入供應鏈行列，可以降低成本。
 



天璣9400採用第二代「全大核」CPU，包含一顆最高頻率可達3.62GHz 的Arm Cortex-X925超級大核，以及三顆Cortex-X4超大核心、四個Cortex-A720大核心，共八核配置。相較於上一代天璣9300，天璣9400的單核性能提升35%、多核性能提升28%。
 



天璣9400整合第八代AI處理器NPU 890，擁有勝於以往的生成式AI性能。相較上一代，在大型語言模型的提示詞處理性能上提高了 80%，功耗降低了 35%。
 



同時，也整合聯發科技天璣Agentic AI引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可將傳統AI應用程式升級成具自主性、推理能力與行動力的agentic AI應用。聯發科技正在積極與開發者合作，提供能讓AI代理、第三方應用程式和各模型溝通的統一介面，以實現AI跨應用串聯，運行邊緣AI和雲端服務。
 



天璣9400整合12核心Arm Immortalis-G925，提供極致的沉浸式遊戲體驗，其光線追蹤性能較前一代提升40%。天璣9400搭載PC等級的天璣OMM追光引擎，可渲染出逼真的遊戲光影效果。此外，天璣9400強勁的GPU能力較前一代提升高達41%峰值性能，且節省44%功耗。
 

連于慧 2024/9/23

連蘋果都全面轉用Arm架構，為什麼高通會想去併購英特爾的PC設計部門買個x86門票？ 以下分析原因和這樁併購大戲可能發生的劇情走向。
 



1. 是「被要求」，幫嫡長子一把。總不能看英特爾一直趴在地上口吐白沫....今年股價都跌掉60%，半導體晶片牽涉到國防軍力，英特爾不能亡......但如果這樣，Pat Gelsinger根據原本計劃把製造部門獨立出去就好，為什麼要連IC設計部門也要賣掉？ 另外，英特爾把製造和IC設計部門都分拆賣掉後，難道要英特爾轉型為IP公司，對標Arm嗎？
 



不過，高通這麼一家精於法律戰的企業，絕對不是吃素的。說是「被要求」去拉英特爾一把也未必，搞不好高通想趁著英特爾體弱氣虛的時候，看有什麼便宜的好東西可以順便收進口袋，還可以趁機會把英特爾的狀況從頭到腳都看個清楚明白。
 



資本市場一向是弱肉強食，2015年Avago可以收購博通，2017年博通對高通提出1300億美元的收購計畫，到了2020年Nvidia對ARM提出收購要約。美國資本市場就是，只要是有利可圖，專業經理人可以去說服董事會把公司賣掉，大家賺得盆滿缽滿皆大歡喜。

問題比較大的反而是製造部門，誰要接手英特爾的製造部門？接手後要如何重振製造業務？
 



二是，這次AI PC大戲由微軟、高通、Arm擔任主角，但高通與Arm之間的矛盾很深。高通之前買了一家新創公司Nuvia，希望可以藉由Nuvia的技術成果，讓之後推出的處理器由Arm架構逐漸轉為高通自研Arm架構，目標就是對標蘋果的自研處理器，希望在PC領域能追趕上蘋果。
 



不過，Arm認為Nuvia的技術是未經同意轉給高通，因此一狀把高通和Nuvia告上法院，也讓高通和Arm之間加深矛盾，更讓高通的AI PC佈局埋下一些變數。
 



其實，別看蘋果在PC領域一路攻城掠地，把x86架構換掉改成自研Arm架構，好像很容易似的。對高通而言，PC這座大山沒這麼好攻下。今年高通搶下頭香推出的AI PC後，又被吐槽性能不夠好跑不動遊戲，恐怕還是要x86來才行，曾經一度讓大家想起英特爾的好。
 



第三，這轟轟烈烈的大戲怎麼收場？ 別擔心，Nvidia/Arm、高通收購NXP、英特爾收購高塔半導體都已經示範給你看，通過各國的反壟斷審查是一項不可能的任務，尤其是中國反壟斷審查，中國是高通手機晶片的最大市場，不可能放棄的。
 

第四，萬一高通真的整個接手英特爾，台積電會不會失去一個重要大客戶？ 不擔心，因為這發生可能性極低。英特爾的強項是設計，它的製造做不起來，不會變成高通接手就做的起來，頂多高通可以無後顧之憂裁撤更多冗員而已。
 



第四，回顧一下英特爾何以陷入這樣的困境？四大領域皆失守：


智慧型手機輸給Arm
AI革命徹底輸給Nvidia
數據中心市佔率被AMD蠶食
回頭做晶圓代工又完全趕不上台積電

高通為AI PC敲鑼打鼓了一年，更是強力主打口號“PC正在重生”，試圖將AI PC的氣勢炒到最高點。只是，近期不少評測報告都反應AI PC有遊戲功能跑不動、無法執行部分軟體的問題，演變成高通＋微軟打頭陣的AI PC大戲，後續恐有叫好不叫座的隱憂。
 



過去數十年來，PC的運作都是微軟Windows＋英特爾x86處理器的組合。1990年代起，「Intel Inside」更是所有PC和NB的正字標記，標誌著英特爾的光輝歲月。但這次的AI PC時代揭幕，打頭陣的處理器居然不是英特爾，而是「Arm Inside」的高通處理器晶片。
 



「Arm Inside」的處理器在PC領域中蠶食鯨吞，關鍵里程碑應該算是2020年蘋果推出M1，宣布放棄用了20年的英特爾架構，成功採用自研的Arm架構處理器，成為全球第一家PC產品而不用依賴英特爾或是AMD的公司，更讓全球的晶片開發商更積極探索Arm架構應用在PC的可行性。
 



然而，這次AI PC大戲登場後，意外地市場居然又開始期待起英特爾了，這是怎麼回事？
 



隨著各品牌的AI PC在市場上開賣後，很多評測主都紛紛發現採用高通Arm架構的Snapdragon處理器的AI PC，居然無法執行遊戲和部分程式，暴露出Windows on Arm的最大缺點是軟體相容性問題。
 



不得不說，蘋果M1捨棄英特爾而採用Arm架構處理器，不是Arm有多厲害，是蘋果夠強大。同樣是採用Arm架構，這次高通領銜主演的Windows on Arm不像蘋果這麼強運，而是又再一次遇到困難。
 



Windows on Arm始終面臨開發者工具的兼容、開源環境等問題，當然有人把問題核心指微軟，認為微軟的開發者工具鏈一向不友善Arm，而開發者在Windows on Arm的體驗性不佳，導致對x86的黏著度更高，變成一個彼此責怪的負循環。
 



此前，英特爾曾公開表示，Arm以模擬方式支援PC軟體，但使用者的體感仍與x86平台差距甚遠，會持續凸顯英特爾耕耘長久的生態鏈價值。
 



回過頭來，也可以說蘋果自己研發的Arm架構處理器會如此成功，是因為是跑自家OS系統，畢竟蘋果也無法甩鍋給微軟。
 



採用高通處理器的AI PC當然也有很多優點，第一是省電續航的表現力非常出色，可以維持一整天時間。二是可以在離線狀態下也可以使用大型語言模型（LLM）功能。基本上只要不跑太複雜的軟體，不會出什麼太大問題。簡而言之，Windows on Arm處理器陣營的AI PC最大賣點是省電、續航，其他軟硬體的問題先暫時不要要求太高。
 



對比AI PC正式發布之前的雄心勃勃，高通的首波並未如預期收割各種溢美之詞，但這只是高通進軍PC的第一步，還有進步空間是正常的。
 



外傳，微軟和高通的AI PC的獨家合作協議到2024年底，2025年聯發科和Nvidia合作開發Windows on Arm處理器會接著問世，接棒炒熱Windows on Arm處理器，更進一步挑戰x86架構CPU地位，而英特爾領銜主演的x86版本AI PC即將第三季上市。AI PC確實讓PC重生，對Arm、英特爾，甚至是對高通、聯發科這些傳統手機晶片的玩家，未來都是重要戰場，而最大贏者可以是消費者，大家可以多看看、多比較，然後做出最棒的購物選擇！

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Nvidia黃仁勳：這還用說，當然是我！連續兩周全台灣媒體從早到晚都跟著我，還有熱情的女粉絲挺胸而出要簽名，蘋果庫克有這種待遇嗎？
 



英特爾基辛格：做人要以德服人，怎麼可以用「吃」服人！你看大家都椰榆我，每一家都說CPU性能比我好，我有翻臉嗎？ 我還不是陪笑臉到處簽名拍照！論胸襟，我才是真正的大贏家！
 



高通艾蒙：我就問一句，現在上市的AI PC哪一家不是用高通，有誰用x86？ 我不是最大贏家，誰是最大贏家！



（以上均為人工設計告白）
 



這次COMPUTEX最大賣點就是AI PC，2024年下半賣得好不好還不知道，但所有品牌PC廠第一波都是用高通的解決方案，說高通是贏了「裡子」的最大受益者，是一點也不為過。
 



高通總裁暨執行長艾蒙Cristiano Amon穿上他每次在夏威夷峰會都會穿，且印有高通Snapdragon紅色大LOGO的招牌小白鞋，迎戰COMPUTEX 2024高喊：「The PC Reborn！」
 



在智慧型手機、PC、車用，大家對高通的處理器驍龍（Snapdragon）都不陌生，「X Elite」是高通在驍龍平台架構下，推出全球第一顆能支援微軟Copilot+算力需求的AI PC處理器。
 



高通指出，搭載驍龍XElite系統的Windows筆電，電池續航力將是傳統PC的兩倍長，在運作部分AI功能時，耗能效率更提高超過100倍，且高通的驍龍X和微軟CoPilot+將進入「所有的PC形式」，合作夥伴包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、三星、聯想。
 



過去PC上的處理器一向是英特爾、AMD、蘋果M系列晶片獨大，高通的優勢在智慧手機上，但為何微軟在進軍AI PC領域時，會率先選擇與高通合作，而不是循過去Wintel（微軟Ｗindows+英特爾Intel）的路線？
 



在CPU中加入NPU（神經處理單元），是在PC中實現AI效能的路徑，非常適合運行大型語言模型和複雜的演算法。高通成功實現了透過全新打造的NPU帶給AI PC更好的性能，功耗表現也更優異。
 



在性能方面，比蘋果M3高出2.6倍、比英特爾的Core Ultra 7高出5.4倍。在CPU上，Snapdragon X Elite在相同ISO功率下提供51%更快效能，CPU達到相同峰值效能時功耗較競品低65%。
 



根據微軟對於AI PC定義，NPU須具備40 TOPS的算力，16GB記憶體、256GB SSD等硬體標準，加上可存取最先進AI模型且具備全天電池續航力。
 



艾蒙講得更直接：搭載x86架構是「昨日的電腦」，內建高通處理器的AI PC才是「明日的電腦」。
 



難怪在這次COMPUTEX期間，高通在捷運廣告看板、捷運車廂撲天蓋地做足宣傳廣告高喊「The PC Reborn」，高通確實是AI PC硬體上的最大贏家！
 
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隨著Copilot+首次登場，AI PC大戰宣布開打！微軟宣布推出搭載高通Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的 PC，徹底改變 PC的使用體驗。除了微軟自家Surface PC之外，更宣布宏碁、華碩、Dell、HP、聯想、三星等所有AI PC全都用高通的解決方案！
 



微軟將「Copilot+ PC」定義為帶有NPU的Windows PC，除了有CPU、GPU外，還要結合強大性能NPU，建構出全新AI系統的架構，且電池續航力更強，單次充電可支援長達22小時影片播放。微軟表示「Copilot+ PC」效能比蘋果搭載M3晶片的15吋MacBook Air，還要高出58%。
 



值得注意的是，微軟首批「Copilot+ PC」全都是搭載高通Snapdragon X Elite和X Plus處理器，包括微軟自家Surface PC，還有宏碁、華碩、Dell、HP、聯想、三星等合作推出AI PC。除了高通的解決方案，之後也會有搭載英特爾和超微處理器的機型問世。
 



在這波PC熱潮中，高通找到著力點，正在重塑Windows PC生態系的效能領先地位，搭載於Snapdragon X Elite的領先NPU能為筆記型電腦提供最高的每瓦NPU效能，比M3高出2.6倍，比Core Ultra 7高出5.4倍。
 



此款NPU整合高通Hexagon NPU架構，可以在超解析度（Super Resolution）等使用案例中提供高達每瓦24 TOPS的峰值效能。藉由高通Oryon CPU，Snapdragon X Elite在每瓦效能取得領先，PC CPU達到相同峰值效能時功耗較競品低60%。







高通也宣布全球OEM合作夥伴推出了首批獨家搭載今日發表的搭載Snapdragon X Elite和X Plus的Copilot+ PC包括：
 



宏碁：推出Swift 14 AI。Swift 14 AI 結合強大的Snapdragon X系列平台、Windows 11中的Copilot+功能以及Acer  PurifiedView 2.0 和Acer PurifiedVoice 2.0等解決方案，運用AI功能無縫提升生產力和創造力。此款產品提供配備2.5K觸控螢幕顯示器的選項，可實現沉浸式視覺效果，以獨家的Copilot+ PC設計脫穎而出，在正面配置獨特AI商標以及在觸控板上採用活動指示器（Activity Indicator）。
 



華碩：將Snapdragon X Elite和X Plus整合到ASUS Vivobook S 15中，象徵個人運算的典範轉移。透過整合45 NPU TOPS和無可比擬的45W TDP，支援ASUS IceCool散熱技術，使用者將享受迅速的裝置上AI處理能力。ASUS Vivobook S 15配備15.6吋3K 120 Hz OLED顯示器。以上功能皆整合至輕薄的外形中，並提供整套的I／O埠，是多功能的隨身夥伴。
 



戴爾：推出五款搭載Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的全新筆記型電腦，為消費者和商用提供全面的產品組合，包括XPS 13、Inspiron 14 Plus、Inspiron 14、Latitude 7455和Latitude 5455，均具備卓越的速度和AI效能，以及突破性的電池續航力，提升運算能力並簡化任務。新裝置也採用NGAI，實現變革的AI PC體驗。
 



惠普：新一代AI PC是專為Snapdragon X Elite平台，以及其專用的神經處理單元（NPU）而設計，每秒能夠執行45兆次運作（TOPS），可在裝置上運行語言模型和生成式AI。HP OmniBook X AI PC和HP EliteBook Ultra AI PC採用最強大的AI PC技術，電池續航力長達26小時，可在裝置上快速充電和進行AI功能最佳化，提高生產力。HP EliteBook Ultra也為商用消費者提供附加功能，包括Wolf Pro Security的 新一代防毒軟體（NGAV），透過硬體安全功能保護PC直達韌體等級，全面防護使用者憑證和其他關鍵資訊，獲得微軟安全核心PC指定（一種晶片到雲端的安全技術，提供安全身份、安全驗證和加密服務）和三年保固。
 



聯想：推出聯想Yoga Slim 7x與聯想ThinkPad T14s Gen 6，為首款搭載Snapdragon X Elite的AI PC。這些筆記型電腦提供頂級每瓦PC效能和基於NPU的快速 AI 處理能力，每秒最高達45 兆次運作（TOPS）。Windows 11和Copilot+的強化功能支援離線存取LLM功能，提升創造力、生產力和安全性。
 



微軟Surface：全新Surface筆記型電腦是迄今為止最快且最智慧的Surface筆記型電腦，現在採用超長的電池續航力和由Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus平台支援的全新AI體驗，尺寸包括13.8吋和15吋顯示器尺寸。
 



三星：三星 Galaxy Book4 Edge配備頂尖的混合式AI整合功能，並搭載最快速且最強大的Snapdragon X Elite，使筆記型電腦實現45 TOPS NPU的運算能力。此裝置以納入連結最為緊密的Galaxy AI生態系。透過提供14吋和 16吋的Dynamic AMOLED 2X顯示器的選項，Galaxy Book4 Edge釋放全新等級的創造力和生產力，同時以直觀的功能和簡單的語言提示打破溝通障礙。這款裝置也將深受喜愛的Galaxy AI功能，像是Google的搜尋圈、即時翻譯和聊天助理導入更大尺寸的PC顯示器上。

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4月最後一天，晶圓代工廠世界先進、記憶體封測廠力成、消費性IC設計盛群集中在同一天舉行法說。 幸好，這次三家半導體廠同步釋出第二季手機、消費性電子觸底後開始回暖的訊息，終於沒有把法說會開成法會！
 



其中，世界先進釋出的前景比市場預期的樂觀很多，提出第二季出貨強勁成長17~19%，產能利用率可比第一季53%提升10個百分點至65%左右，惟毛利率微幅下滑至25～27%。再者，世界先進第二季會有LTA長期合約的貢獻。
 



值得注意的是，世界先進在法說會中釋出擴充晶圓五廠4000片的訊息，這4000片的擴增產能其實被討論很久了，但礙於市場需求不振，公司一直延後擴充腳步。
 



世界先進晶圓五廠增加的產能主要是電源管理IC，來自於“從中國轉出的訂單”。據了解，高通把電源管理晶片PMIC從中芯國際轉單的動作加快，其他像是芯源系統MPS過去也高度依賴中國大陸的晶圓廠做代工如中芯國際、華虹等，受到過去幾年地緣政治影響，也都陸續轉出訂單，因此世界先進決定擴產支援。
 



同樣也是地緣政治影響，中國大陸本土晶圓代工廠大力擴產成熟製程產能，價格戰猛烈，在世界先進法說會中，分析師也關切是否會被這些過剩的成熟製程產能或是價格戰影響？
 



世界先進明確表示，不會加入價格戰，中國晶圓廠的殺價競爭反映的是過度擴產成熟製程後的產能過剩，以及整體經濟需求疲弱，公司還是會聚焦在提供服務和有競爭力的技術，在需求疲軟時，在價格上會與客戶共體時艱，等到庫存健康化後再恢復，但對於殺價接單是沒有興趣的。
 



另外，世界先進也提到，因為地緣政治風險，導致許多外商訂單從中國的晶圓廠轉出去，這些都是世界先進的機會，這樣的趨勢其實2023年就很明顯，未來轉單帶動的效益會更大，尤其是電源管理晶片PMIC。
 



另一點關注點是，2024年世界先進股東會中將改選9名董事，但母公司兼大股東台積電並未派任法人代表參選，先前台積電的法人代表方略和曾繁城，都改以自然人的身份參選。台積電表示，將行使投票權支持適當的董事候選人。
 



台積電目前持股比例達28.32％，為最大股東，其次則是國發基金16.72％。台積電表示，因為與世界先進並非從屬關係，為強化經營者責任與公司治理，因此不再派任法人代表董事進入世界先進的董事會，台積電也沒有無出脫世界先進持股的計畫。
 



世界先進第一季營收96.33億元，出貨量較上季減少4.1%，ASP持平，毛利率24.2%，晶圓出貨量46.9萬片。第一季營收中，電源管理晶片65%、大尺寸LCD面板驅動晶片19%、小尺寸面板驅動晶片11%，其他5%。展望第二季，預計晶圓出貨量將增加17~19%，ASP較上季減少2～4%，毛利率25～27%。
 



世界先進表示，第二季的訂單能見度轉佳，景氣觸底後逐步回暖，消費性電子上半年庫存可望回到正常健康水位，但工業和車用電子的庫存調整要到第二、三季度才會正常化，預計下半年景氣狀態是溫和成長。
 



世界先進2024年整體產能微幅增加至338.7萬片，資本支出為新台幣38億元，其中60%用於晶圓五廠的擴充，其他為例行性支出。
 



有關403地震對世界先進的影響，公司指出，80%廠區設備在一天內復原，其他多個廠區多在4天內恢復生產，而晶圓二廠則是在一周後恢復生產，評估對線上晶圓產能報廢導致的影響占第二季約1.5個百分點，2%晶圓延遲到第三季出貨。
 



世界先進主要是8吋晶圓廠，多年來一直規劃跨入12吋晶圓廠建置，只聞樓梯響，未真正定案，但只差臨門一腳。
 



業界一直傳出世界先進的12吋廠落腳新加坡，台積電也會給予必要的技術和建廠資源支持，有機會在年內動工。不過，這次世界先進的法說會中並未如外界預期宣布這個好消息。
 



世界先進指出，要蓋12吋廠考慮的面向非常多，包括技術、客戶、財務等等，必須要有十足把握才能出手。同時，公司也表示可以朝與客戶JV方向走。至於落腳新加坡，公司指出，台灣和新加坡都是非常適合投資半導體的地區，新加坡政府也相當積極拉攏有能力建12吋廠的廠商，但其他的不便多談。

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2023-11-02



生成式AI掀起科技時代大浪潮，在浪潮的起點，GPU與軟體業者是時代弄潮兒。 但很快地，人們對ChatGPT的熱情消退，雲端服務商承擔的龐大成本壓力浮現，各界開始冷靜思考，生成式AI要能廣泛落地，只能集中在雲端運作嗎？ 難道這AI商機創造的大把銀子，都讓英偉達一人賺走不成！



當然不是如此。 近日，AI大模型的發展朝端側的方向是呼之欲出，隨著連接設備和資料流量的爆增，不可能什麼資料都傳送到雲端，這會讓資料中心成本不堪負荷。 日前就有研究機構預估，光是維持ChatGPT運作就使得OpenAI每天要燒掉70萬美元，如果沒有後續資金進來，不排除OpenAI會在2024年底前面臨破產危機！
 

由此可知，未來生成式AI要能更廣泛落地與普及，凡事「上雲」絕對不是最好的解決之道。
 

雲端AI的商機正在往邊緣和側端傳遞，混合AI才是真正未來。 高通在幾個月前就已經傳道過此觀念，在夏威夷舉行的Snapdragon Summit 2023上，更進一步揭示了生成式AI未來朝邊緣端發展的道路上，高通下了哪些功夫。 各界更發現，藉由重新定義AI裝置，高通搶下新一輪生成式AI的話語權。
 

2023驍龍峰會Snapdragon Summit無疑是高通這十年來最重要的一場發表會。 在此之前，高通一直「驍龍」困於智慧型手機高庫存中，這次要藉力AI破局而出。
 

在高峰會上，高通帶來了幾個重要產品：手機市場的三代驍龍8行動平台、PC市場的驍龍X Elite平台、第一代高通S7和S7 Pro音響平台，更因為生成式AI的魔力加持 ，新品展現了強大的競爭力。





有別於過去的峰會都由手機處理器擔任主角，這次峰會最大亮點，是高通揭露了進軍PC領域的旺盛企圖心。
 

這次針對PC重新定位的驍龍X Elite平台，加上導入4nm製程自研的Oryon CPU，在效能、功耗上都表現都勝過競賽。 尤其高通點名與蘋果Arm架構CPU、英特爾i9 CPU較勁，以及GPU與超微的Ryzen 9比較，直面競爭彰顯自信。
 

日前傳言英偉達也計劃推出Arm架構PC CPU，AMD也有意從x86轉往Arm架構，顯示眾處理器巨頭都在嘗試跳脫舒適圈，擴大自己的戰場。



高通要成為端側生成式AI的領導者，不能只是靠一顆晶片獨立打仗，生態系講求的是團體作戰。 建立生態係是一項巨大且艱難的任務，高通做到了，成功集結ODM廠商、獨立BIOS供應商IBV、獨立硬體供應商IHV、獨立軟體供應商ISV，以及更大雲端平台等，打造屬於自己的 AI生態系。
 

在AI PC筆電廠商中，第一批持者有聯想、三星、宏碁、華碩、戴爾、惠普、榮耀等，2024年可以看到這些品牌推出X Elite PC。 另外，在雲端平台巨頭上，更有微軟、Google、Meta現身加持。



在此要特別談談高通如何拿下生成式AI領域的話語權。
 

AI始於雲端，但手機是世界和雲端連接最頻繁的終端，在終端和雲端中間的這一部分稱為「混合AI」。
 

在4G時代，當4G將寬頻連接到行動終端機時，就可以擁有一個手掌大小的電腦，之後更有智慧型手機象徵個人行動運算終端設備的誕生。 未來5G和個人行動運算的發展，AI也會經歷同樣的歷程。
 

回想早在2018年，高通就開始談5G進入行動市場，2019年5G進入商用終端，為什麼高通提早開始大談5G和AI？ 當時很多人不懂，為什麼高通要把5G跟AI擺在一起看？
 

試著想想，有運算能力與技術的發展、有成熟的AI模型、有現成的雲端和終端，這些條件與優勢組合起來，會形成什麼樣貌嗎？ 這是高通一直在做的一件事：重新定義行動終端設備。
 

一直以來我們習慣的終端運行，是以應用程式為中心。 例如高通有一個計算平台，在上面運行作業系統，然後是作業系統裡的應用程序，人在觸控介面上點擊觸摸使用應用程序，在不同應用程式間轉換。 同時，資料從一個應用傳輸至另一個應用。
 

但AI進入終端後，一切已經發生變化，可稱為「AI轉型」。 AI在終端上無所不在，無時無刻都在運行，圍繞著使用者作出預測，因此AI要了解你的行為，讓終端、作業系統都變得智能，改變使用者和終端互動的方式，這不僅 限於智慧型手機，在PC端、汽車，很多不同的終端上都能實現。
 

這個轉型也讓AI引擎在終端機上運行與雲端交互，這一切都是靠5G和AI連結在一起。



在AI領域，有別於英偉達的優勢在雲端運算能力，高通正在透過具備優勢的通訊連接與算力能力，圍繞著驍龍平台展開工作，這其中包括Oryon CPU、Adreno GPU，以及NPU神經網路處理器 Hexagon，從邊緣側端進攻，迎接這波AI時代的大潮流。
 

其中，NPU不僅能實現支援生成式AI的手機，也能讓PC支援生成式AI。 Stable Diffusion模型過去可以在智慧型手機上運行擁有10億參數的Stable Diffusion模型，從給出文字生成一張圖片要15秒，在搭載下一代驍龍旗艦平台的終端上，其運行速度已經快到0.6 秒。
 

此外，還有Meta的Llama 2模型、Android基礎模型，以及許多來自中國合作夥伴的模型，都將搭載到商用終端上，帶來全新的體驗。
 

這次的驍龍峰會上，高通也宣布三代驍龍8，是高通首款以生成式AI為核心的行動平台能，首發裝置是小米14，峰會上更由小米總裁盧偉冰親自站台。 三代驍龍8是採用台積電4nm製程，採1＋3＋2＋2 全新四叢集8核心架構，並攜手Meta整合其Llama 2的大型自然語言模型，能在終端對應超過100億組參數，平均每秒可執行15組代碼 指令。
 

生成式AI爆發性成長以來，AI戰局丕變，有兩個變化非常值得觀察。 一個是生成式AI商機初期是英偉達在雲端稱霸，但隨著模型參數的急劇增加，要處理和傳輸大量的數據因此對GPU需求巨大，使得側端有追上的機會。 高通從邊緣端使力，利用其邊緣端側的優勢，以及連結與運算能力，要反攻AI市場。
 

英偉達與高通，一個從雲端出發，另一個從邊緣端施力，在AI世界互相碰撞。
 

另一個變化是，PC與手機市場的競爭態勢進入到另一階段，高通這次的驍龍X Elite平台宣示進軍PC領域的企圖心，也傳出英偉達可能與聯發科一同攻克Arm架構CPU市場。 這對於疲弱已經的PC和手機市場，無疑是再好不過的消息。 有競爭才有創新，市場才有活水，AI PC時代到臨，消費者有很棒的換機動能了。
 

在生成式AI爆發初期，看似是英偉達一個人的武林，現在高通在PC和手機雙戰線啟動，從邊緣端出發。 高通更是集結上下游、軟硬體合作夥伴，形成自己的AI生態系供應鏈，在複雜的AI時代，技術領先只是基本功，團體戰術打群架才是致勝關鍵。

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