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    難道高通AI PC佈局藏隱憂? 才動了買英特爾的念頭

    連于慧 2024/9/23

    連蘋果都全面轉用Arm架構,為什麼高通會想去併購英特爾的PC設計部門買個x86門票? 以下分析原因和這樁併購大戲可能發生的劇情走向。
     



    1. 是「被要求」,幫嫡長子一把。總不能看英特爾一直趴在地上口吐白沫....今年股價都跌掉60%,半導體晶片牽涉到國防軍力,英特爾不能亡......但如果這樣,Pat Gelsinger根據原本計劃把製造部門獨立出去就好,為什麼要連IC設計部門也要賣掉? 另外,英特爾把製造和IC設計部門都分拆賣掉後,難道要英特爾轉型為IP公司,對標Arm嗎?
     



    不過,高通這麼一家精於法律戰的企業,絕對不是吃素的。說是「被要求」去拉英特爾一把也未必,搞不好高通想趁著英特爾體弱氣虛的時候,看有什麼便宜的好東西可以順便收進口袋,還可以趁機會把英特爾的狀況從頭到腳都看個清楚明白。
     



    資本市場一向是弱肉強食,2015年Avago可以收購博通,2017年博通對高通提出1300億美元的收購計畫,到了2020年Nvidia對ARM提出收購要約。美國資本市場就是,只要是有利可圖,專業經理人可以去說服董事會把公司賣掉,大家賺得盆滿缽滿皆大歡喜。

    問題比較大的反而是製造部門,誰要接手英特爾的製造部門?接手後要如何重振製造業務?
     



    二是,這次AI PC大戲由微軟、高通、Arm擔任主角,但高通與Arm之間的矛盾很深。高通之前買了一家新創公司Nuvia,希望可以藉由Nuvia的技術成果,讓之後推出的處理器由Arm架構逐漸轉為高通自研Arm架構,目標就是對標蘋果的自研處理器,希望在PC領域能追趕上蘋果。
     



    不過,Arm認為Nuvia的技術是未經同意轉給高通,因此一狀把高通和Nuvia告上法院,也讓高通和Arm之間加深矛盾,更讓高通的AI PC佈局埋下一些變數。
     



    其實,別看蘋果在PC領域一路攻城掠地,把x86架構換掉改成自研Arm架構,好像很容易似的。對高通而言,PC這座大山沒這麼好攻下。今年高通搶下頭香推出的AI PC後,又被吐槽性能不夠好跑不動遊戲,恐怕還是要x86來才行,曾經一度讓大家想起英特爾的好。
     



    第三,這轟轟烈烈的大戲怎麼收場? 別擔心,Nvidia/Arm、高通收購NXP、英特爾收購高塔半導體都已經示範給你看,通過各國的反壟斷審查是一項不可能的任務,尤其是中國反壟斷審查,中國是高通手機晶片的最大市場,不可能放棄的。
     

    第四,萬一高通真的整個接手英特爾,台積電會不會失去一個重要大客戶? 不擔心,因為這發生可能性極低。英特爾的強項是設計,它的製造做不起來,不會變成高通接手就做的起來,頂多高通可以無後顧之憂裁撤更多冗員而已。
     



    第四,回顧一下英特爾何以陷入這樣的困境?四大領域皆失守:


    智慧型手機輸給Arm
    AI革命徹底輸給Nvidia
    數據中心市佔率被AMD蠶食
    回頭做晶圓代工又完全趕不上台積電
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    高通AI PC首戰未能叫好又叫座,英特爾開始被期待?

    高通為AI PC敲鑼打鼓了一年,更是強力主打口號“PC正在重生”,試圖將AI PC的氣勢炒到最高點。只是,近期不少評測報告都反應AI PC有遊戲功能跑不動、無法執行部分軟體的問題,演變成高通+微軟打頭陣的AI PC大戲,後續恐有叫好不叫座的隱憂。
     



    過去數十年來,PC的運作都是微軟Windows+英特爾x86處理器的組合。1990年代起,「Intel Inside」更是所有PC和NB的正字標記,標誌著英特爾的光輝歲月。但這次的AI PC時代揭幕,打頭陣的處理器居然不是英特爾,而是「Arm Inside」的高通處理器晶片。
     



    「Arm Inside」的處理器在PC領域中蠶食鯨吞,關鍵里程碑應該算是2020年蘋果推出M1,宣布放棄用了20年的英特爾架構,成功採用自研的Arm架構處理器,成為全球第一家PC產品而不用依賴英特爾或是AMD的公司,更讓全球的晶片開發商更積極探索Arm架構應用在PC的可行性。
     



    然而,這次AI PC大戲登場後,意外地市場居然又開始期待起英特爾了,這是怎麼回事?
     



    隨著各品牌的AI PC在市場上開賣後,很多評測主都紛紛發現採用高通Arm架構的Snapdragon處理器的AI PC,居然無法執行遊戲和部分程式,暴露出Windows on Arm的最大缺點是軟體相容性問題。
     



    不得不說,蘋果M1捨棄英特爾而採用Arm架構處理器,不是Arm有多厲害,是蘋果夠強大。同樣是採用Arm架構,這次高通領銜主演的Windows on Arm不像蘋果這麼強運,而是又再一次遇到困難。
     



    Windows on Arm始終面臨開發者工具的兼容、開源環境等問題,當然有人把問題核心指微軟,認為微軟的開發者工具鏈一向不友善Arm,而開發者在Windows on Arm的體驗性不佳,導致對x86的黏著度更高,變成一個彼此責怪的負循環。
     



    此前,英特爾曾公開表示,Arm以模擬方式支援PC軟體,但使用者的體感仍與x86平台差距甚遠,會持續凸顯英特爾耕耘長久的生態鏈價值。
     



    回過頭來,也可以說蘋果自己研發的Arm架構處理器會如此成功,是因為是跑自家OS系統,畢竟蘋果也無法甩鍋給微軟。
     



    採用高通處理器的AI PC當然也有很多優點,第一是省電續航的表現力非常出色,可以維持一整天時間。二是可以在離線狀態下也可以使用大型語言模型(LLM)功能。基本上只要不跑太複雜的軟體,不會出什麼太大問題。簡而言之,Windows on Arm處理器陣營的AI PC最大賣點是省電、續航,其他軟硬體的問題先暫時不要要求太高。
     



    對比AI PC正式發布之前的雄心勃勃,高通的首波並未如預期收割各種溢美之詞,但這只是高通進軍PC的第一步,還有進步空間是正常的。
     



    外傳,微軟和高通的AI PC的獨家合作協議到2024年底,2025年聯發科和Nvidia合作開發Windows on Arm處理器會接著問世,接棒炒熱Windows on Arm處理器,更進一步挑戰x86架構CPU地位,而英特爾領銜主演的x86版本AI PC即將第三季上市。AI PC確實讓PC重生,對Arm、英特爾,甚至是對高通、聯發科這些傳統手機晶片的玩家,未來都是重要戰場,而最大贏者可以是消費者,大家可以多看看、多比較,然後做出最棒的購物選擇!

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    COMPUTEX「面子」讓給黃仁勳,高通賺「裡子」就盆滿缽滿

     
    COMPUTEX 2024最大贏家是誰? 教你「一個COMPUTEX,各自解讀」的秒招。
     



    Nvidia黃仁勳:這還用說,當然是我!連續兩周全台灣媒體從早到晚都跟著我,還有熱情的女粉絲挺胸而出要簽名,蘋果庫克有這種待遇嗎?
     



    英特爾基辛格:做人要以德服人,怎麼可以用「吃」服人!你看大家都椰榆我,每一家都說CPU性能比我好,我有翻臉嗎? 我還不是陪笑臉到處簽名拍照!論胸襟,我才是真正的大贏家!
     



    高通艾蒙:我就問一句,現在上市的AI PC哪一家不是用高通,有誰用x86? 我不是最大贏家,誰是最大贏家!



    (以上均為人工設計告白)
     



    這次COMPUTEX最大賣點就是AI PC,2024年下半賣得好不好還不知道,但所有品牌PC廠第一波都是用高通的解決方案,說高通是贏了「裡子」的最大受益者,是一點也不為過。
     



    高通總裁暨執行長艾蒙Cristiano Amon穿上他每次在夏威夷峰會都會穿,且印有高通Snapdragon紅色大LOGO的招牌小白鞋,迎戰COMPUTEX 2024高喊:「The PC Reborn!」
     



    在智慧型手機、PC、車用,大家對高通的處理器驍龍(Snapdragon)都不陌生,「X Elite」是高通在驍龍平台架構下,推出全球第一顆能支援微軟Copilot+算力需求的AI PC處理器。
     



    高通指出,搭載驍龍XElite系統的Windows筆電,電池續航力將是傳統PC的兩倍長,在運作部分AI功能時,耗能效率更提高超過100倍,且高通的驍龍X和微軟CoPilot+將進入「所有的PC形式」,合作夥伴包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、三星、聯想。
     



    過去PC上的處理器一向是英特爾、AMD、蘋果M系列晶片獨大,高通的優勢在智慧手機上,但為何微軟在進軍AI PC領域時,會率先選擇與高通合作,而不是循過去Wintel(微軟Windows+英特爾Intel)的路線?
     



    在CPU中加入NPU(神經處理單元),是在PC中實現AI效能的路徑,非常適合運行大型語言模型和複雜的演算法。高通成功實現了透過全新打造的NPU帶給AI PC更好的性能,功耗表現也更優異。
     



    在性能方面,比蘋果M3高出2.6倍、比英特爾的Core Ultra 7高出5.4倍。在CPU上,Snapdragon X Elite在相同ISO功率下提供51%更快效能,CPU達到相同峰值效能時功耗較競品低65%。
     



    根據微軟對於AI PC定義,NPU須具備40 TOPS的算力,16GB記憶體、256GB SSD等硬體標準,加上可存取最先進AI模型且具備全天電池續航力。
     



    艾蒙講得更直接:搭載x86架構是「昨日的電腦」,內建高通處理器的AI PC才是「明日的電腦」。
     



    難怪在這次COMPUTEX期間,高通在捷運廣告看板、捷運車廂撲天蓋地做足宣傳廣告高喊「The PC Reborn」,高通確實是AI PC硬體上的最大贏家!
     
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    隨著Copilot+首次登場,AI PC大戰宣布開打!微軟宣布推出搭載高通Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的 PC,徹底改變 PC的使用體驗。除了微軟自家Surface PC之外,更宣布宏碁、華碩、Dell、HP、聯想、三星等所有AI PC全都用高通的解決方案!
     



    微軟將「Copilot+ PC」定義為帶有NPU的Windows PC,除了有CPU、GPU外,還要結合強大性能NPU,建構出全新AI系統的架構,且電池續航力更強,單次充電可支援長達22小時影片播放。微軟表示「Copilot+ PC」效能比蘋果搭載M3晶片的15吋MacBook Air,還要高出58%。
     



    值得注意的是,微軟首批「Copilot+ PC」全都是搭載高通Snapdragon X Elite和X Plus處理器,包括微軟自家Surface PC,還有宏碁、華碩、Dell、HP、聯想、三星等合作推出AI PC。除了高通的解決方案,之後也會有搭載英特爾和超微處理器的機型問世。
     



    在這波PC熱潮中,高通找到著力點,正在重塑Windows PC生態系的效能領先地位,搭載於Snapdragon X Elite的領先NPU能為筆記型電腦提供最高的每瓦NPU效能,比M3高出2.6倍,比Core Ultra 7高出5.4倍。
     



    此款NPU整合高通Hexagon NPU架構,可以在超解析度(Super Resolution)等使用案例中提供高達每瓦24 TOPS的峰值效能。藉由高通Oryon CPU,Snapdragon X Elite在每瓦效能取得領先,PC CPU達到相同峰值效能時功耗較競品低60%。







    高通也宣布全球OEM合作夥伴推出了首批獨家搭載今日發表的搭載Snapdragon X Elite和X Plus的Copilot+ PC包括:
     



    宏碁:推出Swift 14 AI。Swift 14 AI 結合強大的Snapdragon X系列平台、Windows 11中的Copilot+功能以及Acer  PurifiedView 2.0 和Acer PurifiedVoice 2.0等解決方案,運用AI功能無縫提升生產力和創造力。此款產品提供配備2.5K觸控螢幕顯示器的選項,可實現沉浸式視覺效果,以獨家的Copilot+ PC設計脫穎而出,在正面配置獨特AI商標以及在觸控板上採用活動指示器(Activity Indicator)。
     



    華碩:將Snapdragon X Elite和X Plus整合到ASUS Vivobook S 15中,象徵個人運算的典範轉移。透過整合45 NPU TOPS和無可比擬的45W TDP,支援ASUS IceCool散熱技術,使用者將享受迅速的裝置上AI處理能力。ASUS Vivobook S 15配備15.6吋3K 120 Hz OLED顯示器。以上功能皆整合至輕薄的外形中,並提供整套的I/O埠,是多功能的隨身夥伴。
     



    戴爾:推出五款搭載Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的全新筆記型電腦,為消費者和商用提供全面的產品組合,包括XPS 13、Inspiron 14 Plus、Inspiron 14、Latitude 7455和Latitude 5455,均具備卓越的速度和AI效能,以及突破性的電池續航力,提升運算能力並簡化任務。新裝置也採用NGAI,實現變革的AI PC體驗。
     



    惠普:新一代AI PC是專為Snapdragon X Elite平台,以及其專用的神經處理單元(NPU)而設計,每秒能夠執行45兆次運作(TOPS),可在裝置上運行語言模型和生成式AI。HP OmniBook X AI PC和HP EliteBook Ultra AI PC採用最強大的AI PC技術,電池續航力長達26小時,可在裝置上快速充電和進行AI功能最佳化,提高生產力。HP EliteBook Ultra也為商用消費者提供附加功能,包括Wolf Pro Security的 新一代防毒軟體(NGAV),透過硬體安全功能保護PC直達韌體等級,全面防護使用者憑證和其他關鍵資訊,獲得微軟安全核心PC指定(一種晶片到雲端的安全技術,提供安全身份、安全驗證和加密服務)和三年保固。
     



    聯想:推出聯想Yoga Slim 7x與聯想ThinkPad T14s Gen 6,為首款搭載Snapdragon X Elite的AI PC。這些筆記型電腦提供頂級每瓦PC效能和基於NPU的快速 AI 處理能力,每秒最高達45 兆次運作(TOPS)。Windows 11和Copilot+的強化功能支援離線存取LLM功能,提升創造力、生產力和安全性。
     



    微軟Surface:全新Surface筆記型電腦是迄今為止最快且最智慧的Surface筆記型電腦,現在採用超長的電池續航力和由Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus平台支援的全新AI體驗,尺寸包括13.8吋和15吋顯示器尺寸。
     



    三星:三星 Galaxy Book4 Edge配備頂尖的混合式AI整合功能,並搭載最快速且最強大的Snapdragon X Elite,使筆記型電腦實現45 TOPS NPU的運算能力。此裝置以納入連結最為緊密的Galaxy AI生態系。透過提供14吋和 16吋的Dynamic AMOLED 2X顯示器的選項,Galaxy Book4 Edge釋放全新等級的創造力和生產力,同時以直觀的功能和簡單的語言提示打破溝通障礙。這款裝置也將深受喜愛的Galaxy AI功能,像是Google的搜尋圈、即時翻譯和聊天助理導入更大尺寸的PC顯示器上。

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    高通訂單加速轉出中芯國際,世界先進擴產接住電源管理晶片

    4月最後一天,晶圓代工廠世界先進、記憶體封測廠力成、消費性IC設計盛群集中在同一天舉行法說。 幸好,這次三家半導體廠同步釋出第二季手機、消費性電子觸底後開始回暖的訊息,終於沒有把法說會開成法會!
     



    其中,世界先進釋出的前景比市場預期的樂觀很多,提出第二季出貨強勁成長17~19%,產能利用率可比第一季53%提升10個百分點至65%左右,惟毛利率微幅下滑至25~27%。再者,世界先進第二季會有LTA長期合約的貢獻。
     



    值得注意的是,世界先進在法說會中釋出擴充晶圓五廠4000片的訊息,這4000片的擴增產能其實被討論很久了,但礙於市場需求不振,公司一直延後擴充腳步。
     



    世界先進晶圓五廠增加的產能主要是電源管理IC,來自於“從中國轉出的訂單”。據了解,高通把電源管理晶片PMIC從中芯國際轉單的動作加快,其他像是芯源系統MPS過去也高度依賴中國大陸的晶圓廠做代工如中芯國際、華虹等,受到過去幾年地緣政治影響,也都陸續轉出訂單,因此世界先進決定擴產支援。
     



    同樣也是地緣政治影響,中國大陸本土晶圓代工廠大力擴產成熟製程產能,價格戰猛烈,在世界先進法說會中,分析師也關切是否會被這些過剩的成熟製程產能或是價格戰影響?
     



    世界先進明確表示,不會加入價格戰,中國晶圓廠的殺價競爭反映的是過度擴產成熟製程後的產能過剩,以及整體經濟需求疲弱,公司還是會聚焦在提供服務和有競爭力的技術,在需求疲軟時,在價格上會與客戶共體時艱,等到庫存健康化後再恢復,但對於殺價接單是沒有興趣的。
     



    另外,世界先進也提到,因為地緣政治風險,導致許多外商訂單從中國的晶圓廠轉出去,這些都是世界先進的機會,這樣的趨勢其實2023年就很明顯,未來轉單帶動的效益會更大,尤其是電源管理晶片PMIC。
     



    另一點關注點是,2024年世界先進股東會中將改選9名董事,但母公司兼大股東台積電並未派任法人代表參選,先前台積電的法人代表方略和曾繁城,都改以自然人的身份參選。台積電表示,將行使投票權支持適當的董事候選人。
     



    台積電目前持股比例達28.32%,為最大股東,其次則是國發基金16.72%。台積電表示,因為與世界先進並非從屬關係,為強化經營者責任與公司治理,因此不再派任法人代表董事進入世界先進的董事會,台積電也沒有無出脫世界先進持股的計畫。
     



    世界先進第一季營收96.33億元,出貨量較上季減少4.1%,ASP持平,毛利率24.2%,晶圓出貨量46.9萬片。第一季營收中,電源管理晶片65%、大尺寸LCD面板驅動晶片19%、小尺寸面板驅動晶片11%,其他5%。展望第二季,預計晶圓出貨量將增加17~19%,ASP較上季減少2~4%,毛利率25~27%。
     



    世界先進表示,第二季的訂單能見度轉佳,景氣觸底後逐步回暖,消費性電子上半年庫存可望回到正常健康水位,但工業和車用電子的庫存調整要到第二、三季度才會正常化,預計下半年景氣狀態是溫和成長。
     



    世界先進2024年整體產能微幅增加至338.7萬片,資本支出為新台幣38億元,其中60%用於晶圓五廠的擴充,其他為例行性支出。
     



    有關403地震對世界先進的影響,公司指出,80%廠區設備在一天內復原,其他多個廠區多在4天內恢復生產,而晶圓二廠則是在一周後恢復生產,評估對線上晶圓產能報廢導致的影響占第二季約1.5個百分點,2%晶圓延遲到第三季出貨。
     



    世界先進主要是8吋晶圓廠,多年來一直規劃跨入12吋晶圓廠建置,只聞樓梯響,未真正定案,但只差臨門一腳。
     



    業界一直傳出世界先進的12吋廠落腳新加坡,台積電也會給予必要的技術和建廠資源支持,有機會在年內動工。不過,這次世界先進的法說會中並未如外界預期宣布這個好消息。
     



    世界先進指出,要蓋12吋廠考慮的面向非常多,包括技術、客戶、財務等等,必須要有十足把握才能出手。同時,公司也表示可以朝與客戶JV方向走。至於落腳新加坡,公司指出,台灣和新加坡都是非常適合投資半導體的地區,新加坡政府也相當積極拉攏有能力建12吋廠的廠商,但其他的不便多談。

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    生成式AI的時代弄潮兒,高通如何成為接棒者?

    2023-11-02



    生成式AI掀起科技時代大浪潮,在浪潮的起點,GPU與軟體業者是時代弄潮兒。 但很快地,人們對ChatGPT的熱情消退,雲端服務商承擔的龐大成本壓力浮現,各界開始冷靜思考,生成式AI要能廣泛落地,只能集中在雲端運作嗎? 難道這AI商機創造的大把銀子,都讓英偉達一人賺走不成!



    當然不是如此。 近日,AI大模型的發展朝端側的方向是呼之欲出,隨著連接設備和資料流量的爆增,不可能什麼資料都傳送到雲端,這會讓資料中心成本不堪負荷。 日前就有研究機構預估,光是維持ChatGPT運作就使得OpenAI每天要燒掉70萬美元,如果沒有後續資金進來,不排除OpenAI會在2024年底前面臨破產危機!
     

    由此可知,未來生成式AI要能更廣泛落地與普及,凡事「上雲」絕對不是最好的解決之道。
     

    雲端AI的商機正在往邊緣和側端傳遞,混合AI才是真正未來。 高通在幾個月前就已經傳道過此觀念,在夏威夷舉行的Snapdragon Summit 2023上,更進一步揭示了生成式AI未來朝邊緣端發展的道路上,高通下了哪些功夫。 各界更發現,藉由重新定義AI裝置,高通搶下新一輪生成式AI的話語權。
     

    2023驍龍峰會Snapdragon Summit無疑是高通這十年來最重要的一場發表會。 在此之前,高通一直「驍龍」困於智慧型手機高庫存中,這次要藉力AI破局而出。
     

    在高峰會上,高通帶來了幾個重要產品:手機市場的三代驍龍8行動平台、PC市場的驍龍X Elite平台、第一代高通S7和S7 Pro音響平台,更因為生成式AI的魔力加持 ,新品展現了強大的競爭力。





    有別於過去的峰會都由手機處理器擔任主角,這次峰會最大亮點,是高通揭露了進軍PC領域的旺盛企圖心。
     

    這次針對PC重新定位的驍龍X Elite平台,加上導入4nm製程自研的Oryon CPU,在效能、功耗上都表現都勝過競賽。 尤其高通點名與蘋果Arm架構CPU、英特爾i9 CPU較勁,以及GPU與超微的Ryzen 9比較,直面競爭彰顯自信。
     

    日前傳言英偉達也計劃推出Arm架構PC CPU,AMD也有意從x86轉往Arm架構,顯示眾處理器巨頭都在嘗試跳脫舒適圈,擴大自己的戰場。



    高通要成為端側生成式AI的領導者,不能只是靠一顆晶片獨立打仗,生態系講求的是團體作戰。 建立生態係是一項巨大且艱難的任務,高通做到了,成功集結ODM廠商、獨立BIOS供應商IBV、獨立硬體供應商IHV、獨立軟體供應商ISV,以及更大雲端平台等,打造屬於自己的 AI生態系。
     

    在AI PC筆電廠商中,第一批持者有聯想、三星、宏碁、華碩、戴爾、惠普、榮耀等,2024年可以看到這些品牌推出X Elite PC。 另外,在雲端平台巨頭上,更有微軟、Google、Meta現身加持。



    在此要特別談談高通如何拿下生成式AI領域的話語權。
     

    AI始於雲端,但手機是世界和雲端連接最頻繁的終端,在終端和雲端中間的這一部分稱為「混合AI」。
     

    在4G時代,當4G將寬頻連接到行動終端機時,就可以擁有一個手掌大小的電腦,之後更有智慧型手機象徵個人行動運算終端設備的誕生。 未來5G和個人行動運算的發展,AI也會經歷同樣的歷程。
     

    回想早在2018年,高通就開始談5G進入行動市場,2019年5G進入商用終端,為什麼高通提早開始大談5G和AI? 當時很多人不懂,為什麼高通要把5G跟AI擺在一起看?
     

    試著想想,有運算能力與技術的發展、有成熟的AI模型、有現成的雲端和終端,這些條件與優勢組合起來,會形成什麼樣貌嗎? 這是高通一直在做的一件事:重新定義行動終端設備。
     

    一直以來我們習慣的終端運行,是以應用程式為中心。 例如高通有一個計算平台,在上面運行作業系統,然後是作業系統裡的應用程序,人在觸控介面上點擊觸摸使用應用程序,在不同應用程式間轉換。 同時,資料從一個應用傳輸至另一個應用。
     

    但AI進入終端後,一切已經發生變化,可稱為「AI轉型」。 AI在終端上無所不在,無時無刻都在運行,圍繞著使用者作出預測,因此AI要了解你的行為,讓終端、作業系統都變得智能,改變使用者和終端互動的方式,這不僅 限於智慧型手機,在PC端、汽車,很多不同的終端上都能實現。
     

    這個轉型也讓AI引擎在終端機上運行與雲端交互,這一切都是靠5G和AI連結在一起。



    在AI領域,有別於英偉達的優勢在雲端運算能力,高通正在透過具備優勢的通訊連接與算力能力,圍繞著驍龍平台展開工作,這其中包括Oryon CPU、Adreno GPU,以及NPU神經網路處理器 Hexagon,從邊緣側端進攻,迎接這波AI時代的大潮流。
     

    其中,NPU不僅能實現支援生成式AI的手機,也能讓PC支援生成式AI。 Stable Diffusion模型過去可以在智慧型手機上運行擁有10億參數的Stable Diffusion模型,從給出文字生成一張圖片要15秒,在搭載下一代驍龍旗艦平台的終端上,其運行速度已經快到0.6 秒。
     

    此外,還有Meta的Llama 2模型、Android基礎模型,以及許多來自中國合作夥伴的模型,都將搭載到商用終端上,帶來全新的體驗。
     

    這次的驍龍峰會上,高通也宣布三代驍龍8,是高通首款以生成式AI為核心的行動平台能,首發裝置是小米14,峰會上更由小米總裁盧偉冰親自站台。 三代驍龍8是採用台積電4nm製程,採1+3+2+2 全新四叢集8核心架構,並攜手Meta整合其Llama 2的大型自然語言模型,能在終端對應超過100億組參數,平均每秒可執行15組代碼 指令。
     

    生成式AI爆發性成長以來,AI戰局丕變,有兩個變化非常值得觀察。 一個是生成式AI商機初期是英偉達在雲端稱霸,但隨著模型參數的急劇增加,要處理和傳輸大量的數據因此對GPU需求巨大,使得側端有追上的機會。 高通從邊緣端使力,利用其邊緣端側的優勢,以及連結與運算能力,要反攻AI市場。
     

    英偉達與高通,一個從雲端出發,另一個從邊緣端施力,在AI世界互相碰撞。
     

    另一個變化是,PC與手機市場的競爭態勢進入到另一階段,高通這次的驍龍X Elite平台宣示進軍PC領域的企圖心,也傳出英偉達可能與聯發科一同攻克Arm架構CPU市場。 這對於疲弱已經的PC和手機市場,無疑是再好不過的消息。 有競爭才有創新,市場才有活水,AI PC時代到臨,消費者有很棒的換機動能了。
     

    在生成式AI爆發初期,看似是英偉達一個人的武林,現在高通在PC和手機雙戰線啟動,從邊緣端出發。 高通更是集結上下游、軟硬體合作夥伴,形成自己的AI生態系供應鏈,在複雜的AI時代,技術領先只是基本功,團體戰術打群架才是致勝關鍵。

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