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    50%關稅加上去,恐讓中國成熟製程產能過剩更嚴重,「國產化」速度勢必提前

     
    中美貿易戰隨著美國宣布對電動車、半導體、鋰電池課徵高關稅而再度緊張。尤其,美國針對中國半導體的關稅提高到50%,將導致現在中國已經供過於求的成熟製程產能,未來過剩的情況更嚴重,因為採用中國成熟製程所生產的半導體產品,勢必因為高關稅而減少外銷。
     



    因此,預計中國官方將祭出更多的政策與方案,來加大力度來推動國產化,可能是更多的補貼政策刺激國產化的速度前進。否則,這幾年中國瘋狂新建的成熟製程晶圓代工廠,產能過剩的情況將難以想像。
     



    美國這次的大舉提高關稅,最大一刀是砍向電動車,關稅直接拉到100%,呼應特斯拉馬斯克所言「如果沒有貿易壁壘,世界上多數汽車企業都會被中企擊垮。」但目前比亞迪並未進軍美國,中國電動車在美國佔比不高,提高電動車關稅是在防範未來,要觀察的是歐盟會不會跟進針對中國電動車課高關稅,因為中國電動車在歐洲佔比很高。
     



    美國關稅的第二大刀是對中國半導體出手,關稅從25%提高到50%,主要目的是降低美國對中國成熟製程產能的依賴。
     



    美國手上有兩張牌「關稅」與「出口管制」,在先進製程上,美國拿出的是出口管制禁令,而在成熟製程上,則是拿出籌謀已經的關稅政策。
     



    過去幾年美國已循序漸進透過限制設備與材料的進口,封鎖中國在14~16nm以下的先進製程的邏輯晶片製造。
     



    後遺症是,中國開始往成熟製程領域來擴充產能,過去幾年加速購買機台設備,甚至是二手機台設備也搶購,中國半導體廠就是怕美國的禁令一步步逼近下,連成熟製程都被封鎖。
     

    長期下來,演變成中國的成熟製程產能過剩,便宜的IC、廉價的產品逐漸外銷到全世界且極具競爭力,席捲全球,美國也因此有了警戒。
     



    不過,對中國成熟製程發出限制令不是美國想做的,祭出高關稅的手段壓制,才是美國一直以來的計畫。
     



    除了要阻擋中國低價產品輸出海外,晶片透過外銷產品滲透到所有電子產品之外,美國打得另一個算盤是,降低對中國製造的傳統晶片的依賴度,於是宣佈將半導體關稅提高到50%。未來將會產生四個影響:
     



    第一,過去幾年來,歐美客戶原本委由中國半導體代工,在地緣政治的氣氛下,都逐漸將訂單轉出,首選當然是轉給台灣半導體廠代工,包括台積電、聯電、力積電、世界先進。像是,面板驅動IC原本是台灣的強項,後來中國不斷逼近追趕,一方面也是狹持其在面板上的優勢之故。
     



    未來中國的晶圓代工廠會承接中國客戶訂單為主,形成一個世界,兩個系統。至於NAND Flash和DRAM記憶體產品,目前中國分別有長江存儲和合肥長鑫為供應商,未來也將以供給本土需求為主。
     



    第二,中國會加速推展「國產化」,祭出更多政策來鼓勵國產化進程。
     



    美國對中國半導體課徵50%關稅,就是衝著中國成熟製程產能而來,如果中國不加速去推國產化,使用國產IC,未來成熟製程供過於求的嚴重程度,會難以想像。總之,未來中國應該會加速「國產化」,以去除嚴重過剩的成熟製程產能。
     



    第三,如果有想要外銷給美國市場的中國客戶,搞不好會選擇到非中國本土系統的晶圓代工廠投片,或是使用非中國製造的IC,不然半導體產品會被課徵50%關稅,估計消費型產品的機率最大。
     



    第四,該趨勢發展下去,全世界電子相關產品會持續面臨成本上漲的挑戰。原本全球化運作的世界,現在分裂成兩個系統運作,自然會帶來成本上升。

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    中芯國際咬牙擴增28nm產能,殺價戰與龐大折舊金額夾擊

    中芯國際在最新一季度的法說會中指出,在急單挹注下,今年2月以來12吋的平均產能都是滿載,但8吋晶圓市況還在低谷,可能要到2025年中之後才會恢復健康水平。
     



    中芯國際CO-CEO趙海軍指出,原本對景氣看法是Double U,第三季還會往下走形成一個凹洞區,但因為12吋廠有急單填滿,下半年看法審慎樂觀,爭取下半年優於上半年。整體而言,他認為整個產業在剔除第一、二名台積電和三星後,今年約成長8%,中芯國際的成長可優於該平均值。
     



    中芯國際今年宣佈高達75億美元的資本支出,以及巨大的攤提折舊,一直是外界關注的焦點。加上中國大陸本土的成熟製程產能過剩,殺價競爭激烈,中芯國際第一季淨利7,180萬美元,年減將近70%,第一季毛利率13.7%,預計第二季會進一步降至9~11%,主要是產能不斷擴大,被迫認列更多的設備折舊。
     



    趙海軍也表示,Local for local策略是當前全球最時髦的做法,今明兩年都是產能建置的高峰年,去年設備採購單都發出去了,深圳、北京、臨港12吋廠持續擴建,即使意識到會共過於求,或許來年會減少投資,但已經發出去的投資現在也無法修正。
     



    至於折舊壓力,趙海軍也指出,持續擴充12吋晶圓產能是為了滿足客戶需求,新建產能釋放過程折舊金額會上升,從虧損到實現經濟規模需要時間,這是行業規律。
     



    中芯國際強調,28nm從2014年開始量產PolySion,2016年開始量產HKMG,28nm PolySion量產超過10年,HKMG量產也超過十多年了。公司表示,28nm是平面製程,性價比高,從民用、公用、汽車、消費性電子等,客戶需求都非常旺盛,長期來看供不應求。因此,當前面對如此巨大的景氣壓力,還是要咬著牙擴充28nm產能。
     



    中芯國際也釋出三個需求面的好消息:
     



    第一,舊產品的庫存消化差不多了,新產品也開始有備貨需求,像是低功耗元件、藍芽、mcu原本已經很久都不拿貨了,現在都開始拿貨加單,整個行業需求上來了,存量賣得多,庫存自然會下降。
     



    之前才有研究報告指出,某一種類型的mcu庫存能繼續賣7年,因為當時市場需求是完全乾涸,但現在消費市場的需求明顯已經逐漸回來,市況好很多。
     



    第二,今年是體育年,有美洲杯、歐洲杯、亞洲盃、奧運會,帶動機頂盒、電視等消費性產品的銷售量增加。
     



    第三,中國智慧型手機廠商今年都在擴大市佔率,每家都在儲備庫存,自然帶動拉貨。
     



    在價格方面,中芯國際認為第二季出貨量會持續增加,但平均售價會因為產品組合而下降,呈現量升價跌。
     



    趙海軍指出,隨著本土產能不斷開出,行業競爭會越來越激烈。自從2月以來,中芯國際的12吋平均產能都是滿載,但戰略客戶仍在市場上仍是常遇到更低的價格,尤其是智慧型手機,常常幾千萬訂單就沒了,為了不讓客戶掉市佔率,這類標準型產品會和客戶站在同一戰線,直接參與競爭。
     



    展望下半年,預計12吋廠平均產能滿載會持續一段時間,8吋廠預計要2025年中之後才會恢復健康,但8吋產品對價格較不敏感,再降價空間也不大。
     



    至於上半年的12吋急單挹注,是否會透支下半年的需求? 中芯國際表示,對於下半年態度持續謹慎觀察,還看不太清楚,公司目標是成長超越同業步伐(剔除台積電和三星)。



    中芯國際2024年第一季營收為17.50億美元,季增4.3%,年增19.7%,毛利率為13.7%,較上季毛利率16.4%和去年同期毛利率20.8%減少,第一季淨利7,180萬美元,年減68.9%,出貨量179萬片(約當8吋晶圓),季增7%,產能利用率為80.8%。



    營收比重方面,中國、美國、歐亞分別佔82%、15%、3%。手機31%、電腦/平板18%、消費31%、互聯13%、汽車7%。
     

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    高通訂單加速轉出中芯國際,世界先進擴產接住電源管理晶片

    4月最後一天,晶圓代工廠世界先進、記憶體封測廠力成、消費性IC設計盛群集中在同一天舉行法說。 幸好,這次三家半導體廠同步釋出第二季手機、消費性電子觸底後開始回暖的訊息,終於沒有把法說會開成法會!
     



    其中,世界先進釋出的前景比市場預期的樂觀很多,提出第二季出貨強勁成長17~19%,產能利用率可比第一季53%提升10個百分點至65%左右,惟毛利率微幅下滑至25~27%。再者,世界先進第二季會有LTA長期合約的貢獻。
     



    值得注意的是,世界先進在法說會中釋出擴充晶圓五廠4000片的訊息,這4000片的擴增產能其實被討論很久了,但礙於市場需求不振,公司一直延後擴充腳步。
     



    世界先進晶圓五廠增加的產能主要是電源管理IC,來自於“從中國轉出的訂單”。據了解,高通把電源管理晶片PMIC從中芯國際轉單的動作加快,其他像是芯源系統MPS過去也高度依賴中國大陸的晶圓廠做代工如中芯國際、華虹等,受到過去幾年地緣政治影響,也都陸續轉出訂單,因此世界先進決定擴產支援。
     



    同樣也是地緣政治影響,中國大陸本土晶圓代工廠大力擴產成熟製程產能,價格戰猛烈,在世界先進法說會中,分析師也關切是否會被這些過剩的成熟製程產能或是價格戰影響?
     



    世界先進明確表示,不會加入價格戰,中國晶圓廠的殺價競爭反映的是過度擴產成熟製程後的產能過剩,以及整體經濟需求疲弱,公司還是會聚焦在提供服務和有競爭力的技術,在需求疲軟時,在價格上會與客戶共體時艱,等到庫存健康化後再恢復,但對於殺價接單是沒有興趣的。
     



    另外,世界先進也提到,因為地緣政治風險,導致許多外商訂單從中國的晶圓廠轉出去,這些都是世界先進的機會,這樣的趨勢其實2023年就很明顯,未來轉單帶動的效益會更大,尤其是電源管理晶片PMIC。
     



    另一點關注點是,2024年世界先進股東會中將改選9名董事,但母公司兼大股東台積電並未派任法人代表參選,先前台積電的法人代表方略和曾繁城,都改以自然人的身份參選。台積電表示,將行使投票權支持適當的董事候選人。
     



    台積電目前持股比例達28.32%,為最大股東,其次則是國發基金16.72%。台積電表示,因為與世界先進並非從屬關係,為強化經營者責任與公司治理,因此不再派任法人代表董事進入世界先進的董事會,台積電也沒有無出脫世界先進持股的計畫。
     



    世界先進第一季營收96.33億元,出貨量較上季減少4.1%,ASP持平,毛利率24.2%,晶圓出貨量46.9萬片。第一季營收中,電源管理晶片65%、大尺寸LCD面板驅動晶片19%、小尺寸面板驅動晶片11%,其他5%。展望第二季,預計晶圓出貨量將增加17~19%,ASP較上季減少2~4%,毛利率25~27%。
     



    世界先進表示,第二季的訂單能見度轉佳,景氣觸底後逐步回暖,消費性電子上半年庫存可望回到正常健康水位,但工業和車用電子的庫存調整要到第二、三季度才會正常化,預計下半年景氣狀態是溫和成長。
     



    世界先進2024年整體產能微幅增加至338.7萬片,資本支出為新台幣38億元,其中60%用於晶圓五廠的擴充,其他為例行性支出。
     



    有關403地震對世界先進的影響,公司指出,80%廠區設備在一天內復原,其他多個廠區多在4天內恢復生產,而晶圓二廠則是在一周後恢復生產,評估對線上晶圓產能報廢導致的影響占第二季約1.5個百分點,2%晶圓延遲到第三季出貨。
     



    世界先進主要是8吋晶圓廠,多年來一直規劃跨入12吋晶圓廠建置,只聞樓梯響,未真正定案,但只差臨門一腳。
     



    業界一直傳出世界先進的12吋廠落腳新加坡,台積電也會給予必要的技術和建廠資源支持,有機會在年內動工。不過,這次世界先進的法說會中並未如外界預期宣布這個好消息。
     



    世界先進指出,要蓋12吋廠考慮的面向非常多,包括技術、客戶、財務等等,必須要有十足把握才能出手。同時,公司也表示可以朝與客戶JV方向走。至於落腳新加坡,公司指出,台灣和新加坡都是非常適合投資半導體的地區,新加坡政府也相當積極拉攏有能力建12吋廠的廠商,但其他的不便多談。

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    中芯國際:中國手機客戶陸續恢復下單,先砍先補、「整新機」需求是兩大主要原因

    2023-08-11



    中芯國際在2023年8月11日的投資人會議中表示,已經看到國內手機和消費性產品的庫存開始下降,客戶陸續恢復下單需求,一方面是中國客戶在2022年下旬率先砍單 ,現在優先回補庫存; 另一個原因可能是中國的「整新機」(Refurbished phone)市場帶來的急單需求。
     



    中芯2023年第二季產能利用率為78.3%,相較第一季利用率68.1%顯著回升。 針對第二季,12吋產能利用率相對飽滿,但8吋晶圓需求疲軟,12吋晶圓產能佔75%。 整體而言,8寸產能利用率低於12英寸,但仍優於業界平均。
     



    中芯國際聯合執行長趙海軍指出,眼前8吋晶圓廠遇到三個困難:智慧型手機下行導致PMIC需求減少和價格下滑; 模擬晶片遇到國際IDM大廠收回去自己生產,因此減少委內瑞拉 晶圓代工的比重; LCD驅動晶片需求減少。 他也表示,相信手機需求回升後,8吋晶圓代工產能利用率可以回到滿載。
     



    趙海軍也指出,中國和全世界都恢復常態化運行,但電子產品的需求低於預期,市場信心不足、手機和消費性產品創新面臨瓶頸,都使得整體需求不增反降,眼前行業下行已經觸 底,但仍是面臨需求成長缺乏動能,以及地緣政治等諸多挑戰。
     



    今年第二季,收入分類中,因國內外景氣週期有時間差,去庫存的節奏也不一,中國營收佔比達到80%,其他地區佔20%。 從應用端分類,手機、物聯網、消費性電子和其他等類別的營收佔比分別為27%、12%、27%、35%。
     



    趙海軍也指出,大環境需求未見明顯復甦,但從公司訂單來看,部分應用於國內手機和消費性產品的庫存已經開始下降,客戶逐步恢復下單需求,包括CIS、ISP、高壓驅動晶片、 MCU、工業控制、特殊記憶體晶片等,這也是公司第二季產能利用率提升10個百分點到78%的主要原因之一。
     



    針對中國手機客戶陸續恢復下單,中芯國際指出,歐美客戶砍單的節奏相較中國客戶慢了兩季度,中國客戶從2022年9月開始調整。 另一個解讀面向是,中國很多手機零件供應商是第二、三供應商,去年景氣修正之初率先被砍單,歐美供應商因為是第一供應商,或是簽有長約,比較晚 才面臨砍單狀況。
     



    手機市場近年出現的另一個趨勢是「整新機」、「翻新機」(Refurbished phone),也就是故障手機或是舊機在修復後,換上新電池、外殼再次出售,這趨勢在中國手機 市場最為明顯,估計一年的「整新機」市場規模來看一億台手機,也因此來自中國手機客戶有急單出現。
     



    展望第三季,中芯國際認為,中國IC設計公司的庫存持續下降,新產品備貨的動作已啟動,預計第三季出貨量將持續上升,即使面臨整體市場萎縮,公司能順勢擴大市佔 率,預計下半年營收會優於上半年。
     

    整體來看,目前看到中國一些大宗設計公司開始補倉新產品。 但整體市場復甦確實比想像中慢。
     



    展望2024年,中芯國際指出,手機、消費性電子領域需求伴隨宏觀經濟的復甦,不是一個產業可以掌握,復甦的時間會比較長,因此現在看來年會相對保守。
     



    中芯國際擴產計畫方面,目標是終點不變,但中間的擴產節奏會跟著顧客需求和市場調整。 另外,在整個經濟週期裡,發現顧客口味變化也很快,中芯也要配合做產能和設備的配置調整,客戶有許多迫切的需求。
     



    長期看,28nm和40nm需求量非常好,也是很好的經濟節點。 同時,第二季也看到55nm/65nm產能需求也不錯。
     

    8吋晶圓擴產今年大致完成,未來重點是12吋晶圓產能擴產,分別在天津、北京、臨港。
     



    中芯國際2023年第二季營收為15.6億美元,季增6.7%、年減18%,單季毛利率為20.3%。 單季淨利4.64億美元,季增73.8%、年減26.2%,單季每股獲利0.05元。
     



    中芯國際給出的第三季業績指引,營收與上季相比將成長3%~5%,毛利率介於18%至20%。
     



    中芯國際2023年第二季產能利用率為78.3%,相較第一季利用率68.1%顯著回升。 針對第二季,12吋產能利用率相對飽滿,但8吋晶圓需求疲軟,12吋晶圓產能佔75%。 整體而言,8寸產能利用率低於12英寸,但仍優於業界平均。
     



    2023年第二季,中芯國際晶圓出貨季增12%,但平均銷售單價ASP下降7%。 單季月產能為75.43萬片(8吋約當晶圓),相較第一季73.23萬片成長。