TAG :AI

  • View More ai pc 2.PNG
    半導體

    AI PC大戰開打,高通拿下首局勝利

    隨著Copilot+首次登場,AI PC大戰宣布開打!微軟宣布推出搭載高通Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的 PC,徹底改變 PC的使用體驗。除了微軟自家Surface PC之外,更宣布宏碁、華碩、Dell、HP、聯想、三星等所有AI PC全都用高通的解決方案!
     



    微軟將「Copilot+ PC」定義為帶有NPU的Windows PC,除了有CPU、GPU外,還要結合強大性能NPU,建構出全新AI系統的架構,且電池續航力更強,單次充電可支援長達22小時影片播放。微軟表示「Copilot+ PC」效能比蘋果搭載M3晶片的15吋MacBook Air,還要高出58%。
     



    值得注意的是,微軟首批「Copilot+ PC」全都是搭載高通Snapdragon X Elite和X Plus處理器,包括微軟自家Surface PC,還有宏碁、華碩、Dell、HP、聯想、三星等合作推出AI PC。除了高通的解決方案,之後也會有搭載英特爾和超微處理器的機型問世。
     



    在這波PC熱潮中,高通找到著力點,正在重塑Windows PC生態系的效能領先地位,搭載於Snapdragon X Elite的領先NPU能為筆記型電腦提供最高的每瓦NPU效能,比M3高出2.6倍,比Core Ultra 7高出5.4倍。
     



    此款NPU整合高通Hexagon NPU架構,可以在超解析度(Super Resolution)等使用案例中提供高達每瓦24 TOPS的峰值效能。藉由高通Oryon CPU,Snapdragon X Elite在每瓦效能取得領先,PC CPU達到相同峰值效能時功耗較競品低60%。







    高通也宣布全球OEM合作夥伴推出了首批獨家搭載今日發表的搭載Snapdragon X Elite和X Plus的Copilot+ PC包括:
     



    宏碁:推出Swift 14 AI。Swift 14 AI 結合強大的Snapdragon X系列平台、Windows 11中的Copilot+功能以及Acer  PurifiedView 2.0 和Acer PurifiedVoice 2.0等解決方案,運用AI功能無縫提升生產力和創造力。此款產品提供配備2.5K觸控螢幕顯示器的選項,可實現沉浸式視覺效果,以獨家的Copilot+ PC設計脫穎而出,在正面配置獨特AI商標以及在觸控板上採用活動指示器(Activity Indicator)。
     



    華碩:將Snapdragon X Elite和X Plus整合到ASUS Vivobook S 15中,象徵個人運算的典範轉移。透過整合45 NPU TOPS和無可比擬的45W TDP,支援ASUS IceCool散熱技術,使用者將享受迅速的裝置上AI處理能力。ASUS Vivobook S 15配備15.6吋3K 120 Hz OLED顯示器。以上功能皆整合至輕薄的外形中,並提供整套的I/O埠,是多功能的隨身夥伴。
     



    戴爾:推出五款搭載Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus的全新筆記型電腦,為消費者和商用提供全面的產品組合,包括XPS 13、Inspiron 14 Plus、Inspiron 14、Latitude 7455和Latitude 5455,均具備卓越的速度和AI效能,以及突破性的電池續航力,提升運算能力並簡化任務。新裝置也採用NGAI,實現變革的AI PC體驗。
     



    惠普:新一代AI PC是專為Snapdragon X Elite平台,以及其專用的神經處理單元(NPU)而設計,每秒能夠執行45兆次運作(TOPS),可在裝置上運行語言模型和生成式AI。HP OmniBook X AI PC和HP EliteBook Ultra AI PC採用最強大的AI PC技術,電池續航力長達26小時,可在裝置上快速充電和進行AI功能最佳化,提高生產力。HP EliteBook Ultra也為商用消費者提供附加功能,包括Wolf Pro Security的 新一代防毒軟體(NGAV),透過硬體安全功能保護PC直達韌體等級,全面防護使用者憑證和其他關鍵資訊,獲得微軟安全核心PC指定(一種晶片到雲端的安全技術,提供安全身份、安全驗證和加密服務)和三年保固。
     



    聯想:推出聯想Yoga Slim 7x與聯想ThinkPad T14s Gen 6,為首款搭載Snapdragon X Elite的AI PC。這些筆記型電腦提供頂級每瓦PC效能和基於NPU的快速 AI 處理能力,每秒最高達45 兆次運作(TOPS)。Windows 11和Copilot+的強化功能支援離線存取LLM功能,提升創造力、生產力和安全性。
     



    微軟Surface:全新Surface筆記型電腦是迄今為止最快且最智慧的Surface筆記型電腦,現在採用超長的電池續航力和由Snapdragon X Elite和Snapdragon X Plus平台支援的全新AI體驗,尺寸包括13.8吋和15吋顯示器尺寸。
     



    三星:三星 Galaxy Book4 Edge配備頂尖的混合式AI整合功能,並搭載最快速且最強大的Snapdragon X Elite,使筆記型電腦實現45 TOPS NPU的運算能力。此裝置以納入連結最為緊密的Galaxy AI生態系。透過提供14吋和 16吋的Dynamic AMOLED 2X顯示器的選項,Galaxy Book4 Edge釋放全新等級的創造力和生產力,同時以直觀的功能和簡單的語言提示打破溝通障礙。這款裝置也將深受喜愛的Galaxy AI功能,像是Google的搜尋圈、即時翻譯和聊天助理導入更大尺寸的PC顯示器上。

    相關新聞:

    生成式AI的時代弄潮兒,高通如何成為接棒者?

    台積電:除了AI,沒一個能打的!!

    台積電揭示2nm以下最新A16製程,結合超級電軌與奈米片電晶體架構

    歡迎轉載文章,請註明出處:SEMICONVoice  
  • View More HBM1.PNG
    半導體

    盧超群:HBM良率轉順至少還要2~3年,對DRAM排擠效應剛開始而已

    鈺創董事長盧超群出席力積電銅鑼12吋廠啟用儀式時對《SEMICONVoice》表示,AI廣泛使用的高頻寬記憶體HBM要堆疊8層、16層,售價高達300美元~600美元,這在半導體產業根本是天價,而且還一堆客戶都搶著要買。
     



    盧超群進一步分析,現在HBM記憶體還在技術與良率的摸索期,良率瓶頸要完全打開至少要花上2~3年時間,因此HBM對傳統DRAM產能的排擠才剛開始而已。
     



    重點是,現在三大DRAM廠都在搶著爭奪HBM巨大商機,每一家記憶體廠都想當HBM老大,根本沒有力氣去對付傳統DRAM,更是傾公司所有資源和最優秀的工程師都去做HBM,預期下半年利基型DRAM產業會供給量不足,價格一定會水漲船高。
     



    DRAM業界人士更對《SEMICONVoice》透露,投產HBM記憶體不單有耗損wafer面積的問題,且HBM投產製程周期是DDR5的三倍之多,良率又還沒拉上來,現在HBM商機大爆發,但DRAM廠的生產和產能準備沒跟上腳步。
     



    尤其,過去兩年記憶體廠財報出現鉅額虧損,因此都沒有積極擴增新產能,只是把原本減產的部分逐漸恢復正常生產,但這對於未來AI時代所需要用到的DRAM和NAND Flash產能根本不夠,現在又有HBM技術瓶頸,未來DRAM產能會十分緊俏。
     



    或許你覺得現在終端需求還不好,但半導體產業鏈已經渡過漫長的庫存消化,等到PC、手機、伺服器的需求都恢復正常後,客戶和通路商開始會回補庫存,DRAM吃緊的問題會更加嚴重。
     



    市調機構TrendForce也發布報告指出,在403地震前,原先預估第二季DRAM合約價會上漲約3~8%,而最新統計出來的數據是上修漲幅大漲至13~18%。
     



    針對HBM排擠DRAM產能的程度,三星的HBM3e產品是採用1alpha製程節點,預計到2024年底將占用1alpha製程產能約60%,會排擠到DDR5供給量。尤其,第三季HBM3e進入生產放量的時間點,買方已經同意提前到第二季備貨,以防第三季HBM供應會出現短缺。
     



    TrendForce也統計,HBM位元需求可望高度成長,2024年將成長近200%,2025年再進一步倍增。2024年HBM產值占DRAM比重將超過20%,2025年將有機會突破30%。
     



    身為HBM龍頭的SK海力士也指出,DRAM產業需求確實之前較為疲弱,但下半年需求逐漸復甦,加上HBM會吃掉更多的產能,隨著越來越多DRAM產能挪移去生產HBM,傳統DRAM供應量勢必會減少,且慢慢地,供應鏈現有的庫存都會消化殆盡,看好DRAM後勢價格走勢。
     



    SK海力士也宣布,2024年HBM產能全部售罄,2025年產能基本上也賣完,為了鞏固SK海力士在HBM領域的領先地位,計畫5月會推出12層堆疊的HBM3E樣品,規劃第三季進入量產。
     



    更早前,美光也宣布2024年HBM產能全部售罄,2025年產能多數產能也都被預訂。HBM全球狂熱的程度,算是記憶體史上罕見!
     



    SK海力士為了鞏固HBM技術的領先地位,也宣布最新世代堆疊16層的HBM3E技術研發進度,目標是2026年進入量產。據了解,相較12層的HBM,SK海力士的16層HBM以相同的高度堆疊更多DRAM晶粒(die),更關鍵的是能同步減少DRAM厚度,並防止出現晶圓翹曲(warpage),SK海力士為克服這些技術難題,從HBM2E開始就採用領先的MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill)技術,並且不斷進行改良。
     



    在HBM大戰中,長年龍頭的三星居然成為SK海力士的手下敗將,日前傳出不服輸的三星,精挑細選集結了100名頂尖的工程師,組成一支HBM團隊,目的就是爭取Nvidia的HBM訂單,讓良率和品質能通過Nvidia的標準,進而一步步蠶食鯨吞SK海力士手上的訂單。
     



    三星目前的重心是在全球首款36GB 12層堆疊HBM3E,相較堆疊8層的HBM產品,堆疊12層的HBM3E可讓AI學習速度提升34%。三星總裁兼執行長慶桂顯Kye Hyun Kyung指出:“第一回合輸了,但第二回合是非贏不可。”

    相關新聞:

    三星DDR3將提前退役,HBM耗損Wafer面積是DDR5三倍,DRAM產業正處關鍵轉折點

    力積電銅鑼12吋廠啟用典禮,宣布切入CoWoS 先進封裝

    台積電揭示2nm以下最新A16製程,結合超級電軌與奈米片電晶體架構

    群聯:不跟進中國模組廠低價拋售NAND Flash,下半年AI PC生意樂觀