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台積電將在6月4日股東常會中舉行董事改選，今日宣布十位董事被提名人，包括三位現任董事：魏哲家、曾繁城、龔明鑫，四位現任獨立董事：彼得邦菲、麥克史賓林特、 摩西蓋弗瑞洛夫、拉斐爾萊夫，以及新增的三位獨立董事候選人為：烏蘇拉伯恩斯、琳恩埃爾森漢斯、林全。
 



除了董事長劉德音一如先前公司宣布將卸任之外，擔任台積電董事多年的陳國慈，以及台達電董事長海英俊都將在這次改選中卸任台積電董事。


（照片來源：哈佛商業評論）



這次台積電增加的三位獨立董事候選人身分非常特別，其中烏蘇拉伯恩斯(Ursula M. Burns) 是美國商務部供應鏈競爭力諮詢委員會副主席，也是美國商界最有權力的黑人女性。 黑人、女性，符合美國式的政治正確。未來對美關係的強化，是台積電的重中之重。
 



烏蘇拉伯恩斯曾擔任全錄公司（Xerox）執行長，是第一位領導財富（Fortune）全球500大企業的非裔女性。根據公開報導，烏蘇拉伯恩斯出生於紐約下東區的貧民窟，從小就由母親撫養長大，家中有三個小孩，她是老二。 她從小在數學上極具天賦，高中畢業後進入紐約理工學院獲得機械工程學士。

 

大學快畢業時，伯恩斯就獲得全錄的工作機會，公司看重她的潛力甚至願意資助到哥倫比亞大學繼續攻讀碩士學位，條件是畢業後為全錄工作。 她在1981年拿到碩士學位後，在全錄開始了她的職業生涯。 2009年～2016年期間擔任全錄執行長。
 



離開全錄後，柏恩斯擔任跨國電信公司Veon執行長，且持續擔任多家大型公司的董事。 她也曾加入美國前總統歐巴馬促進理工科教育的STEM國家項目，鼓勵年輕女性和少數族裔從事數學和科學工作。
 



另一位董事提名人是琳恩‧艾森漢斯，是沙烏地阿拉伯石油公司獨立非執行董事及審計委員會主席。
 



第三位是林全，曾擔任台積電轉投資世界先進的董事長，現任東洋董事長、東生華製藥董事長、及碩獨董及總統府資政。
 

對於這次董事會提名，劉德音表示，台積電董事會是由來自產業界、學術界、法律界的多元背景專業人士組成，這些具有世界一流業務營運經驗的專業人士分別來自台灣、歐洲和美國。 身為主席，我非常幸運參與如此健全的董事會並獲得大家的支持，確保台積公司朝著正確的 道路前進。 我衷心感謝所有董事們的付出與貢獻，也相信台積公司在新一屆董事會的引領之 下將持續迎向光明的未來。 
 



台積電總裁魏哲家博士表示，過去多年來，董事就其專業與豐富的經驗，提出建言支持公 司的成長策略，不斷強化公司治理。 台積電近年來經歷了前所未有的挑戰，隨著持續變化的產業樣貌及地緣政治，我們依然引領技術的開發與進步，推出最先進的技術，強化我們的競爭力，讓我們的創新與永續發展 處於領先的地位。 劉董事長將從董事會卸任，我們深表祝福，感謝劉董事長傑出的領導能力，支持台積公司克服挑戰並成長茁壯。

台積電指出，已與美國商務部簽署一份不具約束力的初步備忘錄(preliminary memorandum of terms, PMT)，基於《晶片與科學法》(CHIPS and Science Act)，TSMC Arizona 將獲得最高可達 66 億美元的直接補助。同時，台積電將在第二座美國廠導入2奈米製程，預計2028年開始生產。
 



美國除了提出 66 億美元直接補助，也會提供台積電最高可達 50 億美元的貸款，以及 TSMC Arizona 資本支出中，符合條件的部分申請最高可達 25%的投資稅收抵免。
 



之前業界即傳出，美國要求台積電轉移2nm製程技術到亞利桑那州晶圓廠，才能如期獲得補助款，如果只有之前宣布的4奈米和3奈米製程，恐創新研發能量不足。
 



TSMC Arizona 的第一座晶圓廠依進度將於 2025 年上半年開始生產 4 奈米製程技術，繼先前宣布的 3 奈米技術，第二座晶圓廠亦也會導入下一世代奈米(Nanosheet)電晶體結構的 2 奈米，預計於 2028 年開始生產。
 



同時，台積電也宣布計劃在美國建置第三座晶圓廠，採用2奈米或更先進技術，來滿足客戶強勁需求。隨著第三座晶圓廠的設立計畫，台積電在亞利桑那州鳳凰城的總資本支出超過 650億美元，創下亞利桑那州史上規模最大的外國直接投資案,也是美國史上規模最大的外國在美直接綠地(greenfield)投資案。
 



值得注意的是，台積電今日公告中，引用了三家客戶的話：AMD、蘋果、Nvidia，是台積電美國亞利桑那州廠的三大客戶。
 



AMD董事長暨執行長蘇姿丰：「突顯了雷蒙多部長和美國政府為了確保美國在打造更具地域多樣性和彈性的半導體供應鏈中扮演重要角色,所做出的堅定承諾。台積電長久以來所提供的先進製造產能，讓AMD能專注於設計改變世界的高效能晶片。我們致力於維持與台積電的合作夥伴關係,並期待在美國生產我們最先進的晶片。」
 



蘋果執行長 Tim Cook：「台積電處於先進半導體技術的領先位置,當這種專業知識與美國工作者的聰明才智相結合時，任何難以置信的事情都會變成可能。我們很榮幸能在台積電美國生產的拓展中發揮關鍵作用，我們將繼續在美國投資,支持美國先進製造的新時代。」
 



Nvidia創辦人暨執行長黃仁勳表示：「祝賀台積電的歷史性投資,並對商務部的支持給予喝采。自從輝達發明 GPU 和加速運算以來，台積電一直是我們的長期合作夥伴，如果沒有台積電，Nvidia就不可能在人工智慧AI方面持續創新。我們很高興在台積電為亞利桑那州帶來其先進製造設施的同時，繼續與台積電合作。」
 



TSMC Arizona 的三座晶圓廠預計將創造約 6,000 個直接工作機會，根據大鳳凰城經濟發展促進會(Greater Phoenix Economic Council)的分析報告，針對這三座晶圓廠的增額投資將創造累計超過 2 萬個單次的建造工作機會，以及數以萬計的間接供應商和消費端累計的工作機會。

2023-10-19

台積電在2023年10月19日投資者會議上表示，3nm流程有大客戶的急單來了（蘋果），原本萎靡不振的5nm過程現在需求也變得很好，第三季IC設計公司的庫存 水位已顯著下降，預期2023 年第四季度結束前，整個庫存將來到更健康的水平。
 



台積電前傳出5nm製程產能利用率一度降至50%，第三季訂單回籠，產能利用率快速回升，5nm製程需求非常好，在3nm製程方面，大客戶也有急單挹注。
 



台積電2023年第三季收入172.8億美元，3nm製程收入比重來到6%、5nm製程佔37%，7nm製程僅佔16%，整體來看，包含7nm以下的先進製程佔收入達59 %。
 



7nm製程的產能利用率方面，業界也傳出前最低迷時的利用率只剩下20~30%，為什麼當時降到這麼低？ 魏哲家解釋，這的確超乎內部的預期，原本7nm產線的利用率非常好，但突然間紅了十年的手機需求驟降，從14億支降到11億支，還有一個客戶的產品 延後推出，使得7nm產能利用率大幅減少。 未來，預計7nm製程需求會在特色製程上有另一波高峰，包括RF、connectivity等，與2018和2019年的28nm製程路徑很相似。
 





AI需求方面，魏哲家指出，需求非常強勁，未來1~2年會看到邊緣AI相關需求，手機、PC應用都會在裝置端加入AI功能，例如類神經引擎等，這樣的需求已經啟動。
 



針對最新版的美國出口管制，是否會影響長期AI收入？ 台積電指出，短期影響很少，但中長期影響仍在評估中。 目前AI芯片仍有產能瓶頸，正在加緊擴增產能。 未來無論何種AI晶片如CPU、GPU、AI加速器、ASIC等，共通點就是都需要先進製程。
 



汽車方面，過去三年車子需求很好，但現在進入庫存調整階段，預計2024年汽車需求會再起。
 



業界認為英特爾在晶圓代工領域對台積電步步逼近，尤其英特爾想在2024年彎道超車藉由18A（等同台積電2nm製程）的領先量產，來直取全球晶圓代工技術龍頭寶座 。
 



魏哲家在今日投資者會議上意外直面回應：「我們沒有低估任何對手，台積電將在2024年量產N3P，PPA等性能相當於英特爾的18A，我們上市時間更快且成本更好！」翻譯一下這 句話意思大概是：“台積電用3nm加強版就贏過對手的2nm技術！”
 



台積電2023 年的資本支出約為 320 億美元，其中 70%將用於先進過程，20%用於特殊製程技術，10%將用於先進封裝和測試等。
 



針對3nm工藝，台積電重申，2023年將佔收入中個位數(mid-single digit) 百分比，2024 年佔比將會更高。 N3E作為3nm製程家族的延伸，已通過驗證並達成效能與良率目標，預計在2023年第四季量產。 同時，也將進一步持續強化N3技術，包括 N3P 和 N3X 製程。
 



公司指出，隨著持續強化3nm製程技術的策略，預期顧客在接下來數年將有強勁需求，有信心3nm技術家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術。
 



台積電也觀察到2nm製程在高效能運算HPC和智慧手機相關應用方面，客戶產生的興趣和參與程度，與3nm製程在同一階段時不相上下，甚至更高。 台積電2nm製程技術在2025年推出時，在密度與能源效率上都將是業界最先進的半導體技術。
 



台積電的2nm製程將採用納米片(Nanosheet)電晶體結構，目前2研發進展順利，並將如期在2025年進入量產。 同時，2nm製程也發展出背面電軌(backside power rail)解決方案，此一設計最適合HPC相關應用，目標是在2025年下半年推出背面電軌供客戶採用，並於2026年量產。
 



全球佈局進度更新：
 




歐洲：在德國Dresden興建一座以汽車和工業應用為主的特色製程晶圓廠，並已獲得了合資夥伴、歐盟政府，以及德國聯邦政府、邦政府和市政府等各方支持此案的堅定 承諾。 該晶圓廠將採用22/28nm及12/16nm流程，計畫於2024年下半年開始興建，2027年底開始生產。





美國：亞利桑州那廠正在進行第一期晶圓廠的廠房基礎設施、公共建設和設備安裝，目前取得了良好進展且情況正在改善。 到目前為止，已經聘用了近1,100名當地的台積員工，當中有許多人被安排來到台灣晶圓廠累積大量的「實戰」(hands-on)經驗，以進一步提升其技術技能，同時融入 公司的營運環境與文化。 亞利桑州那廠目標是在2025年上半年量產4nm過程（N4），並相信一旦此晶圓廠開始運營，將與台灣晶圓廠有相同水準的製造品質和可靠性。





日本：正在興建一座特色製程技術的晶圓廠，採用12/16nm和 22/28nm製程技術。 到目前為止，台積電已經聘用了約800名當地員工。 該晶圓廠的設備已於本月開始移入，並依進度可望於2024年末進入量產。





南京：近期獲得美國商務部工業與安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)展期豁免，得以在南京持續運營，目前正在申請「經認證終端用戶(Validated End-User, VEU)」授權， 並 預計在不久的將來取得無限期豁免。







從成本角度來看，海外晶圓廠的起始成本會高於台灣的晶圓廠有三個原因：晶圓廠規模較小、整體供應鏈的成本較高，以及與台灣成熟的半導體生態系相 比，海外的半導體生態系尚處於早期階段。
 



台積電指出，公司責任是管理及最小化成本差距，以最大化股東回報，定價也將維持策略性以反映價值差異。 通過這些行動，將有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，並且仍可達到長期毛利率53%以上，且可持續的股東權益回報率高於25%。

2023-10-14

2023年10月14日台積電復辦因疫情停止三年的運動會，創辦人張忠謀以「貴賓」身分參與。 不過，他上台致詞時強調：「我不是貴賓，一直是自己人！」他更在致詞中直接表示，全球化和自由貿易都沒了，現在最重要的是國家安全，而且會有別的國家 利用地緣政治的趨勢，對台積電形成相當大的挑戰！
 



在早上運動會節目後，張忠謀與媒體記者進行一場深度對談，談台積電最大的挑戰者是誰？  從哪裡觀察到這位挑戰者在晶圓代工領域旺盛的企圖心？ 對於全球各地狂建半導體晶圓廠的看法，以為未來20~30年台灣半導體優勢是否能維持。
 

張忠謀口中晶圓代工領域的頭號競爭者就是英特爾。
 

十年前，他曾經形容三星和英特爾是兩隻700磅的大猩猩; 如今，他再談全球晶圓代工競爭時，對三星早已是隻字不提。 現在的張忠謀眼裡最在意的只有英特爾。
 

《問芯Voice》對張忠謀提問：您過去曾表示英特爾雖然很想做晶圓代工，但這家公司的企業DNA裡面是缺乏服務精神的，而服務客戶是Foundry的核心，為什麼現在您卻認為 英特爾的Foundry事業可能會影響台積電的地位？ 是因為技術的追趕？ 與美國政府的關係？ 還是地緣政治的因素？
 

張忠謀回應：很明顯的，美國政府和有些美國客戶開始顧慮到價格、成本的問題，加上英特爾受到美國政府高度重視。 他更是觀察到拜登和英特爾CEO基辛格之間不尋常的互動與好交情。
 

他分析，英特爾的基辛格重新回到英特爾執掌CEO之後，受到美國政府的高度重視，2021年1月英特爾宣布基辛格上任，同年4月拜登對美國國會的國情咨文（State of the Union Address）報告上，基辛格也與會並宣揚高科技產業必須重回美國製造的理念，拜登也特別向現場的國會議員介紹英特爾CEO基辛格（Patrick Gelsinger），這是給英特爾很大的 面子。 隔年，2022年4月拜登的國情咨文報告中，又看到基辛格的參與出現。
 

從基辛格連續兩年去參加拜登跟國會報告的舉動，可以看出在拜登政府眼中，美國重返製造的最佳model典範是英特爾。
 

張忠謀直言，基辛格回到英特爾擔任CEO後，一直把台積電當成目標，表示非跟台積電競爭不可，而且英特爾持續增加研發投資且擴產的動作，也是走規模經濟：當你把東西越做越 多、規模越做越大，成本減低的機率越高。




張忠謀講了一個小故事分析這個理論，他也透露這是台積電成功的秘密。
 

他分享，50年前他還在德州儀器（TI）時，當時還在波士頓顧問BCG工作的貝恩Bill Bain在德儀有一個辦公室，他研究出經驗曲線（Experience Curve）模型理論，意即生產 規模越大、經驗值累積越多，降低成本的機會也會越大，當時德州儀器已經開始採用經驗曲線模型理論，這也是後來台積電的成功秘訣，不斷投資擴大營運規模和超前研發。 而張忠謀認為，現在的英特爾也正在用這個方式在追趕台積電。
 

張忠謀表示，客戶那邊也釋出，如果有一家公司可以提供好的服務、好的良率、技術又能趕上、價格又好，客戶也會想要試試看，尤其是生產製造在美國， 更是符合現在美國客戶想要的趨勢。 但他也強調：認為這樣的情況不會發生，只是心理仍是有陰影存在。 言談之間流露出對台積電處境的關心與擔心，畢竟曾在美商工作長達30年的張忠謀，很清楚美國政府現在心裡在想什麼，以及是如何與英特爾連成一線。



針對當前全球瘋建立半導體的趨勢仍是持續，台積電全球建廠計畫已經有美國、日本、德國三個生產基地啟動，張忠謀最看好哪一個國家做半導體最有機會？
 

他的答案是日本，熊本廠位處的九州，包含整個日本都是土地、水電等資源充足，這是做半導體做必要的條件，加上日本的工作文化很好，日本做半導體是很適合的 。 他在50年前在德州儀器時也在日本設立了一個封測裝備廠，結果相當滿意。
 

再者，張忠謀認為新加坡其實也是一個蓋晶圓廠很理想的地方，但就是地方小，因此水、土地的資源不夠。
 

耐人尋味的是，他也提到中國大陸蓋晶圓廠的適合性，他頻頻點頭（示意非常合適），但最後把話止住：大陸就不說了。 推測他的意思是，台積電已經在上海松江、南京蓋多座晶圓廠，成效佳且也完成了擴產目標，但因為地緣政治因素，眼前的局勢與最初在南京想要大展身手的初衷 來看，難免有點出入，他心中應該也是頗感遺憾。 把話止住可能認為說了也改變不了什麼。
 

談到美國半導體製造的環境，張忠謀表示，他在美國的半導體經驗是1955~1983年，他認為1955年～1972、1973年左右半導體製造環境和今天的台灣幾乎是一樣好，後來的美國雖然失去 蠻大一部分半導體製造，但整個產業已經升級到IC設計，不用投入很多資本，是個很高等的行業，賺很多錢，後來也孕育出英偉達、蘋果這些企業，微軟、Google也開始做晶片設計。
 

談到台灣的半導體競爭力，他認為20～30年後，台灣的半導體製造環境不會像現在這麼有力，有兩個原因：一是與經濟發展的情況相關; 第二是，20年後的 台灣年輕人不可能像以前的工程師一樣，半夜12點工廠的設備出問題，還願意馬上衝回公司處理。
 

他曾經對美國有人說到台灣半導體成功的秘訣是：不管多晚，只要台積電廠內的機台設備有什麼問題，工程師都會立刻回廠內修好才回家繼續睡覺，連他們太太對這樣的狀況 都沒意見，美國人紛紛感到不可思議。
 

至於20~30年後誰的勢力會抬頭？ 張忠謀幽默說，當時美國友人接著問了這個問題，你們（現場媒體）怎麼沒人問這題？ 他回答，也許是印度、越南、非洲，who knows。
 

以巴戰爭的情況也成為今天現場訪談的詢問點。 張忠謀表示，這對半導體供應鏈的影響與關聯性是很小的。
 

現場有媒體問到：過往英特爾CEO三番兩次說台灣是世界上最危險的地方，暗示客戶應該要考慮轉單到其他地方投單生產，但現在以色列陷入戰火，而英特爾在以色列有投資研發 中心和廠房，會給英特爾什麼提醒？ 張忠謀笑言：我才會不給提醒呢！ 他也補充，認為這事對英特爾的影響其實不大。
 

另外，他透露，他本來有邀請英偉達的黃仁勳來參加台積電運動會，但這個時間點黃仁勳本來是要去以色列參加AI高峰會，因此無法參加。

 

2023-05-11



今日，台積電技術論壇台灣場登場，總裁魏哲家講述過去三年疫情與地緣政治帶來的影響、AI技術的價值，以及摩爾定律的精髓。
 



魏哲家今日在科技論壇上，當著所有客戶的面前提到台積電的競爭對手時這樣說：我真正的競爭對手其實不多，有兩家，一家在韓國（三星），另一家在加州（英特爾） ，他們有自己的產品，有自己的生存之道，如果沒有你們（IC設計客戶）的生意，他們還是可以過得很滋潤。 可是呢，台積電可是靠著你們的生意往前進的啊！
 



他進一步說，「你會把產品設計交給也會設計這個產品的人嗎？」（意指三星與英特爾都是IDM，都有自己的產品，都與IC設計客戶是競爭關係）晶圓代 工廠與IC設計公司之間講求的是信任，沒有信任就無法合作，也無法推進技術革新，推動生產成本降低。
 



魏哲家強調，台積電與顧客之間特關係只有一個關鍵字：信任（trust）。 台積電不會和客戶一起成功，而是客戶先成功，台積電才能有商機，之後才能成功。
 



在論壇上，緊接著魏哲家出賽的嘉賓是聯發科總經理陳冠州。 魏哲家介紹他出場時說：現在景氣差，生意不好，希望陳冠州能多講些好話，台積電需要一些鼓勵。
 

陳冠州一上台也幽默回應：講好話沒問題，但希望台積電的代工價格能降一點，而且要好好照顧聯發科的「天璣」品牌，希望能當作是自己兒子一樣來對待，給予不一樣的 支持。
 

魏哲家表示，過去三年的疫情讓全世界看到半導體的重要性，許多國家在隔離期間，人們可以保持聯繫，都是仰賴半導體技術，以及台積電利用高效能運算HPC幫助疫苗加速成功研發。
 



還有更多複雜的事情發生，例如地緣政治。 他舉例，在十分遙遠的地方發生戰爭，竟然導致全世界原材料通貨膨脹嚴重，更使得半導體製程中使用的氖氣價格大漲了6~7倍，笑言「很多客戶聽到這裡，應該在 想：這傢伙又想著要漲價了吧！”
 



魏哲家也妙喻AI的價值所在。 他提到有次與一家AI領先企業做生意，一顆AI晶片賣他們600美元，後來台積電要跟這家企業買他們的AI產品時，卻花了20萬美金。 有天他遇到這個客戶忍不住問他：「My friend, are you really my friend?」 語畢，全場大笑。
 



魏哲家在這次科技論壇中，持續展現妙語如珠的業務長才。 前陣子很紅的「晶片戰爭」（Chip War）一書，他即興問現場觀眾看過的舉手？ 估計舉手的人不多，他又說：這樣好了，聽過這本書的人舉手。 沒關係，反正裡面寫的也不一定完全是對的，不過呢.....寫我老闆（張忠謀）的部分很對的。
 

提到摩爾定律，魏哲家指出，過去談到摩爾定律都是著重在每兩年要增加一倍的晶體管數目，不斷追求線寬微縮，但其實真正的摩爾定律精髓是：把不同的chips整合在一起 ，又能提供足夠好的效能、功耗，且成本不能太高。
 



台積電多年前就開始思考這個問題，只是當時沒想到極紫外線EUV技術可以發展到今天這樣的境界。 魏哲家說，對EUV設備是又愛又恨，一台要價2億多美元，價格高到可以蓋200間房子。
 



3nm與2nm全球領先
 



台積電業務開發資深副總經理張曉強表示，台積電 3nm是全球最領先的技術，N3E 已通過技術驗證，性能與良率均達標，也獲得第一批客戶產品設計定案，在下半年量產。 台積電預計2025年量產2nm製程，2nm量產時也會領先全世界。
 

目前也看到許多客戶包括手機、高效能運算HPC客戶都積極推進採用台積電的3nm流程，踴躍程度超過5nm製程。
 



張曉強也說，包括手機、高效能運算客戶都積極採用3nm 製程，踴躍程度勝過5nm 同期，車用客戶也急於推進3nm，也因此，台積電推出業界首個基於3nm的 Auto Early 技術N3AE，提供 以N3E 為基礎的汽車製程設計套件，將有助於縮短客戶產品上市時間2-3 年。
 



張曉強進一步指出，也看到車用客戶急著推進3nm製程技術，台積電為此業界第一個基於3nm的Auto Early 技術N3AE方案，提供以N3E 為基礎的汽車製程設計套件，將有助於縮短客戶產品 上市時間2-3 年。
 



特色製程方面，也是台積電的重點。 2019年～2023年特色產能年複合成長率約10%，佔成熟製程比重從2019年的54%，2023年提升至67%。
 

台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生表示，台積電積極擴充3D Fabric先進封裝產能，預計至2025年無塵室面積將擴增為2021年的2倍以上規模。
 



自2017年～2019年，台積電平均每年建2座新廠，2020年建6座新廠、2021年建7座、2022年建3座，今年將再建2座新廠。
 



台積電也積極擴大全球生產據點，張宗生指出，南科晶圓18廠將有3個廠區是3nm的生產基地，竹科的晶圓20廠2022年開始建廠，預計2025年量產2nm，台中的 2nm新廠預計2024年開始建廠。
 



美國廠方面，亞利桑那州的晶圓21廠將建2座廠，一廠預計2024年量產4nm流程，二廠正在建廠。 日本晶圓方面，2024年預計23廠將會量產特色製程。

2023-04-13



聯發科在2022年上半延攬從台積電退休的資深戰將蔡能賢，出任平台技術與製造營運資深副總一職。 業界傳出，蔡能賢從2023年4月起工作異動”，原本掌管的部門分拆為給不同的高管負責，蔡能賢仍保留副總職位，但從原本對CEO蔡力行報告，換成向總經理 陳冠州報告。
 

蔡能賢當初由「台積電退休老將」的身份，到聯發科出任要職，是由聯發科副董事長兼CEO蔡力行親自出馬延攬。 不料，才上任一年的時間，蔡能賢的職務卻出現如此巨大變化，業界傳言頗多，更傳出這個轉變讓蔡力行在聯發科內部的處境十分「尷尬」。
 



根據供應鏈解析，冰凍三尺，非一日之寒，但前陣子發生一個“蘭花事件”，讓聯發科董事長蔡明介震怒，成為這起事件的關鍵。
 

蔡能賢對於推廣自然生態保育不遺餘力，尤其醉心蘭嶼保護計畫中的蘭花復育工作，經常自己慷慨解囊，出錢出力。 但傳出前陣子在一場他舉辦的生日宴會中，宴請了許多半導體供應鏈廠商參與，會中更提出讓供應鏈的廠商能捐款支持蘭花復育工作。 這事傳到蔡明介耳裡十分不悅，認為他這個做法有點公私不明，也成為蔡能賢職務異動的最後一根稻草。
 

根據供應鏈透露，蔡能賢在聯發科原本的職稱是平台技術與製造營運資深副總，掌管品質可靠QA和生產製造採購等好幾個部門，目前蔡仍是保留副總頭銜，但實際負責的職務拆分 給幾個不同部門主管執掌。 他原本直接報告給CEO蔡力行，現在則是直接對總經理陳冠州做報告。
 

供應鏈比較擔心的是，這件事除了蔡能賢當初是延攬到聯發科，另一個現實原因是，當前整個科技業環境不容樂觀，半導體供應鏈庫存問題未解、消費端需求不振，都讓各大廠 內部的營運氣氛籠罩在低氣壓。
 

蔡力行和蔡能賢都出身於台積電。 蔡力行更曾經是台積電的「太子」。 無奈，2009年台積電的裁員風波中，斷了蔡力行的接班夢。
 

在台積電剛創立前幾年，當時的共同創辦人暨副董事長曾繁城力邀下，在美國惠普HP科羅拉多州總部任職的蔡力行加入台積電。 蔡力行在一次演說中提到，當年雖然不清楚台灣的半導體實力，但聽到是張忠謀創辦的企業是一定得參加。
 

當時台積電有三個部門讓他選擇：研發部門、測試部門、製造部門。 他想台積電英文TSMC中的「M」是Manufacturing製造的意思，認為「製造」會是台灣發展半導體的主流，因此在1989年回台時，擔任台積電唯一一座晶圓廠的副廠長。 之後在1992年，台積電建新的8吋廠時，張忠謀看好他執行能力的表現，就將這個建廠交給他負責。
 

自此，蔡力行在台積電的仕途一帆風順，2001年出任台積電總經理暨營運長。 2005年7月，蔡力行出任台積電總經理暨CEO，從此被視為「太子」、「張忠謀接班人」。
 

轉折出現在2008年，一場金融風暴引發的裁員風波，打亂了台積電的接班佈局。 當時有被裁員的員工去張忠謀住家門口抗議事件，讓一項以幸福企業為傲，行事要求完美的張忠謀十分震怒，決定撤換蔡力行。
 

張忠謀在2009年6月重回台積電擔任CEO，蔡力行轉調到新事業組織，一度接掌台積電固態照明和太陽能事業部。
 

2017年7月，蔡力行加入聯發科後，備受董事長蔡明介重用。 不過，在台積電有「鐵血CEO」稱號的蔡力行，自從加入聯發科之後，行事也轉為更加低調謹慎，以符合蔡明介的作風。
 

這次事件的主角蔡能賢畢業於台灣清華物理系，以及麻省理工學院材料博士，專長在研發製造與管理。 1989年蔡能賢加入台積電擔任研發部門經理，成功開發並量產1.0與0.8微米，並於一廠和四廠廠長期間，建立工廠管理與品質系統，對台積電建立製造優勢基礎。 之後經歷多項重要職務，包括研發主管、廠長、封裝測試主管，最後出任品質與可靠度副總經理，成為台積電經營團隊高階主管一員。
 

蔡能賢自台積電退休後，蔡力行先是邀請蔡能賢擔任聯發科顧問，進而出任執掌品質與採購等業務的主管。 這次遇到半導體景氣下行的衝擊，加上蔡能賢「蘭花」事件風波後，會不會波及蔡力行，業界都相當重視。

數以億計的設備互聯時代，眾人享受著快速傳輸和共享資訊的便利性的同時，當中隱含的IoT/AIoT資安問題更為複雜。
 

傳統靠軟體和網路加密連線的安全性來維護資安早已遠遠不足，試想一旦有任何一個邊緣裝置中的晶片安全性被駭客破解，便可輕易竊取金鑰並獲得其中的敏感資訊。 未來，要有牢不可破的安全防護，必須從硬體安全下手。
 

講一個毛骨悚然的案例。 過去駭客曾證明可以透過網路連線遠端存取特斯拉Model S的控制系統，並且控制螢幕，還可以操縱計速器來顯示錯誤的車速、打開或關閉車窗、上鎖或解鎖汽車，甚至 可操縱汽車啟動或熄火。
 

特斯拉發現，這個安全漏洞就是存在資訊娛樂系統和WiFi連線之中，隨後提供了一個無線軟體更新，但這樣補救措施遠遠不夠。 特斯拉更針對網路連線的硬體安裝了新的程式碼署名方式，在SoC中採用硬體信任根（root of trust；RoT）作為硬體安全的保障。
 

想想在萬物互聯時代，數以億計的邊緣裝置設備在資料收集點進行運算最後再傳回雲端時，萬一晶片有安全性疑慮，不只是敏感資訊有洩漏風險，中央伺服器也將成為被 攻擊的目標。 因此，科技廠商開始朝著基於晶片硬件的安全技術加碼，才能有全面性的防禦效果。
 

過去，晶片硬體業者都是用非揮發性記憶體NVM（Non-volatile Memory）像是eFuse、OTP、Flash Memory等來儲存機密資料，隨著IoT和AIoT時代的網路互聯複雜性大舉提升，這樣的做法 安全性仍是不足。
 

最佳的解決方案是用一把「終極鑰匙」把放鑰匙的地方（eFuse、OTP等NVM儲存）上鎖，再以有「晶片指紋」之稱的PUF 技術，來賦予這把「終極鑰匙 「獨特的指紋辨識功能，讓機密資料的防禦是滴水不漏、牢不可破。
 

IP矽智財大廠力旺電子eMemory與其旗下的安全IP供應商熵碼科技PUFsecurity 一直在對業界進行安全倡議「真正硬體信任根」的重要性，基於PUF（實體不可複製功能）的安全IP 是 最佳解決方案。
 

在晶片安全中，從應用層、作業系統層、韌件層至硬體層皆須有對應設計，缺一不可。 而整體安全防護網中最重要的設計，便是硬體層中作為整個晶片信任基礎的硬體信任根（root of trust）。 硬體信任根提供整個晶片安全運作所需的根密鑰(Root Key)、硬體識別碼 (UID)、硬體獨特鑰匙(HUK)、與隨機數 (entropy)，因此容易成為駭客攻擊的目標。
 

力旺電子的NeoPUF 是一種 PUF 技術，用來產生作為根密鑰、硬體識別碼、硬體獨特鑰匙的晶片指紋。 這當中的創新點在於，利用每一個晶片獨一無二的物理特徵(也就是晶片指紋)作為晶片信任基礎。 這是只有晶片自己才能取用的最根本的密鑰，無法被複製、盜用。
 

利用這來自晶片硬體特徵的信任基礎，發展整體系統所需的安全功能，比方衍生更多的金鑰、加密OTP以達到安全儲存等。 這套技術還有一個優勢，因為每個晶片都有獨一無二的金鑰，可以避免短時間被大規模破解的資安威脅；不像現行常見的做法，整批產品都是注入同一把金鑰， 造成我們常看到的大規模損失事件。
 

力旺子公司和熵碼科技的PUFsecurity基於母公司的PUF和OTP技術，發展一系列的整合式安全解決方案，包括安全OTP、硬體信任根(PUFrt)、加密協處理器(PUFcc)和快閃記憶體保護 系列。
 

其中，PUFcc是市場上唯一整合完整的硬體信任根模組、適用於不同功能需求的全套演算法(crypto engine)，以及抗攻擊設計(anti-tamper design)的產品。 PUFcc的可靠性有NIST-CAVP、Riscure Common Criteria Certification、PSA Certified Level 2 Ready保證了PUFcc在安全啟動、安全儲存、韌件更新、安全邊界和加密引擎設計上的可靠性。
 

在實務方面，PUFsecurity 亦有母公司力旺電子多年來在業界及代工廠夥伴兼打下的穩固基礎支援，得以在廣泛的技術平台上提供高性能和具成本效益的安全 IP 解決方案。
 

例如去年力旺和熵碼就與聯電共同宣布全球首個PUF的嵌入式閃存eFlash解決方案通過矽驗證（力旺和熵碼宣布全球首個安全嵌入式閃存IP通過聯電製程的矽驗證）。 PUFef可藉由內建的信任根 (PUFrt) 為聯電的 eFlash 技術平台提供全面的資料保護，滿足物聯網應用對效能和超低功耗的要求，以及程式碼的即時解密。
 

值得一提的是，Arm 在2017年首次提出物聯網安全性架構的概念，也是第三方物聯網硬體、軟體和裝置的安全認證 PSA Certified 的共同創辦單位。 透過PSA Certified Program，力旺和熵碼的PUFcc做為市場上最完整的硬體安全協處理器，已成功和Arm Cortex系列整合。 在其最新推出的白皮書當中，更提到了兩大應用建議：
 

針對低功耗需求的邊緣裝置，可參考PUFcc與Corstone-200的整合方案；而針對高運算需求的應用，如AIoT，則可參考PUFcc與Corstone-300的整合方案。