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台積電全球業務及海外營運辦公室資深副總暨副共同營運長張曉強接受TechTechPotato YouTube頻道接專訪中談到關於摩爾定律、CoWoS、A16製程技術的看法，以下是部份內容整理：
 





很多人說摩爾定律已經失效，台積電怎麼看？



我不在乎。只要我們能夠繼續推動技術進步，我不在乎摩爾定律是否有效。



許多人只是基於平面微縮two-dimensional scaling對摩爾定律進行了狹隘的定義，事實上已不是如此。看行業內許多創新可知道，我們仍在繼續尋找不同的方法，將更多功能和更多能力整合到更小的外形尺寸。我們繼續實現更高性能和低耗電。因此，從這個角度而言，我認為摩爾定律或技術微縮的步伐持續。我們將持推動產業向前發展。
 



有收到過來自客戶的令人驚奇的要求嗎？



不會。我們與客戶密切合作，同時保持開放，確保客戶選擇正確的技術。請記住，我們是晶圓代工業務，目標是幫助客戶實現成功的產品。我的老闆常常告訴我：“我們是晶圓代工業務，要與客戶共同努力以取得成功，但有一個順序，客戶必須先成功，然後我們才能成功。”
 



Nvidia、AMD、英特爾對CoWoS需求量都很大，目前台積電擴產的進展如何？



對我們來說，CoWoS 是 AI 加速器的主力。你可以看到目前所有的大型 AI 加速器設計，幾乎都是基於台積電 N5 或 N4 技術加上 CoWoS為主。



我們正在迅速擴大 CoWoS 產能，複合年增長率遠高於60%。這個數字非常高，但仍在繼續增長，我們與客戶密切合作，確保滿足他們最關鍵的需求。



上述是指CoWoS產能，同時我們也在擴大自身CoWoS的能力。



目前最先進的AI加速器，CoWoS 中介層尺寸大約是光罩尺寸的3倍，而光罩尺寸約為800 平方毫米，這提供了集成全光罩尺寸SoC，以及最多8個HBM堆疊的能力。但在兩年後，我們將能夠將中介層尺寸擴大到光罩尺寸的 4.5 倍，讓我們的客戶整合最多12個HBM堆疊。往前看，我們的研發團隊已經開始將 CoWoS 中介層尺寸擴大到光罩尺寸的 7 倍或 8 倍。
 



12個HBM堆疊夠嗎？ 大家想要更多！



台積電也宣布了另一項創新的系統級整合技術：晶圓系統 (SoW)。你想，晶圓加工設備所能製造的最大尺寸是單一300 毫米晶圓，因此我們將晶圓作為基礎層，並將所有邏輯和高頻寬DRAM 整合在一起，以整合整個晶圓區域。因此，如果你使用 CoWoS 術語來衡量，中介層尺寸的「X」數是 40 倍，非常龐大。這就是我們為客戶提供的服務，以繼續整合更多運算功能和更多記憶體頻寬，滿足未來AI需求。
 



A16製程技術和全新Super Power Rail 技術，帶來哪些創新？

A16 是一項重大的技術改進，採用奈米片電晶體，是業界領先且最先進的電晶體架構，特別適合HPC 和 AI 應用。



同時，我們也增加創新的背面供電設計，這樣的設計可以讓客戶將電源佈線從正面移到背面，進而騰出空間來提高效能，同時改善電源。



我們的方法與傳統的 BSPDN 設計非常不同，在傳統的背面電源軌中，你只需鑽孔即可將背面金屬連接到正面金屬，但這樣做會佔用空間，並且必須擴大庫單元的佔用空間。在我們的設計中，採用了非常創新的方法，將觸點或電晶體、電晶體的源極移到背面，而不會改變庫單元的佔用空間。
 



為了實現這一目標，是否會讓傳統的製造步驟會有些混亂？



是的。但我不想討論特定的流程步驟，我們的研發團隊不會很高興聽到這樣的討論。
 



這樣就像三明治設計：電晶體、訊號和電源，肯定會增加很多製造成本吧？



這是肯定的，但如果你看密度、功率和效能的優勢，我認為它的價值遠超過成本。這對HPC和AI尤其重要，因為節能運算是關鍵驅動因素。
 



是否選擇使用A16製程技術，也必須要採用超級電軌Super Power Rail)這種背面供電的設計？



A16製程本身定義就擁有超級電源軌，但我們也提供了技術選項，讓我們的客戶可以繼續利用現有的設計資料，而不必使用背面供電。例如，在電源佈線較不密集的行動應用中，您不必使用背面供電。
 



台積電得A16製程會在什麼時候推出呢？



我們的目標是在 2026 年下半年為主要客戶投入 A16 生產，從台灣開始生產。
 



關於導入ASML新一代高數值孔徑EUV設備，台積電怎麼想的？



回顧一下，台積電是業界第一個將EUV引入大量生產的公司，就EUV的生產使用和生產效率而言，我們今天仍然處於領導地位。我認為我們的研發團隊將繼續研究新的 EUV 功能，顯然包括高數值孔徑high-NA EUV，有很多考慮因素，像是可擴充性和成本等。

台積電2024年第二季中國區營收占比衝高到16%，相較上季僅9%，傳出比特大陸3nm製程挖礦機晶片開始出貨，帶動睽違已久的中國區營收占比衝高。據了解，除了GPU/CPU受到算力限制外，中國IC設計公司如挖礦機晶片、手機處理器晶片等對3nm製程都會陸續導入。




台積電前十大客戶佔營收高達85%～90%，蘋果是始終不變的第一大客戶。過去華為海思曾經蟬聯多年台積電全球第二大客戶，也是在中國地區的第一大客戶，沒了海思後，台積電在中國區的第一大客戶算是紫光展銳，但整個營收規模和海思相比，差距非常遠。前幾年展銳可能還擠得上台積電前十大客戶的邊緣，這幾年比較難。
 



除了蘋果是台積電始終不變的第一大客戶之外，第二大客戶則是由AMD、高通、聯發科輪流，但自從生成式AI興起後，2023、2024年、2025年，台積電第二大客戶的位子穩穩是輝達Nvidia，其他則有高通、聯發科、AMD、博通、英特爾、索尼和 Marvell等。
 



之後英特爾在台積電的晶片代工出貨會慢慢增加，佔比和排名會往前靠，估計未來台積電前三大客戶就是蘋果、Nvidia、英特爾了！
 



現在中國IC設計公司要開案7nm/5nm/3nm先進製程晶片，根據算力會有一些限制，像是高算力GPU/CPU這一類晶片幾乎是嚴格管制。為了要合乎規範，部分中國GPU公司甚至會重新設計降規版的晶片，以能順利在台積電開案流片。
 



比特幣挖礦機ASIC晶片屬於例外，並不受出口管制。雖然挖礦機晶片需要的運算速度非常快，才能在系統中挖到加密貨幣，但這不是複雜的算力，挖礦晶片做的事情很單一，就只是加快挖礦速度，不需要其他功能。
 



其實，對台積電3nm製程有興趣的中國IC設計公司不只比特大陸，當初最早在台積電流片3nm製程的是OPPO旗下的哲庫，專門做手機處理器晶片，但2023年中哲庫閃電收攤，留下業界一片錯愕！
 



日前傳出，小米在手機處理器晶片上有意捲土重來，會先採用4nm製程晶片，之後也會有3nm製程的手機處理器晶片。未來小米在中國的手機處理器晶片市場，會遞補OPPO哲庫的角色。
 



小米在2017年也曾推出過首款自研手機處理器澎湃 S1，是由小米和大唐聯芯一起開發的中低端手機晶片，當時採用台積電28nm製程，澎湃 S1首發於小米5C，但市場反應並不好。之後小米自研晶片改到周邊，推出影像晶片、充電晶片、電池管理晶片等，現在再度回到手機處理器主戰場，看看小米怎麼打這一局。
 



回到比特大陸，台積電2024年第二季的中國區營收占比從上季9%暴衝到16%，傳出是比特大陸的3nm製程挖礦機晶片開始出貨。受惠3nm製程出貨，比特大陸可望再度成為台積電中國第一大客戶。
 



比特幣挖礦機最早也是用CPU、GPU來挖，當年輝達Nvidia一度前後受惠遊戲、加密貨幣兩大波狂潮，造成GPU瘋狂大賣，萬人吹捧。等到這兩波熱潮下去後，沒想到2022年底ChatGPT突然爆紅帶動生成式AI熱潮席捲全球，這波AI狂潮對於GPU的狂熱，更勝當年的遊戲、加密貨幣。不得不說輝達Nvidia黃仁勳除了努力外，還有命中注定擋不住的超級好運！
 



當時，比特大陸為了追求更快的挖礦速度，逐漸演進至開發專用的ASIC晶片，自此揭開比特幣挖礦機ASIC時代的到臨，當時輝達Nvidia、AMD則是趕快轉到以太幣挖礦需求，又讓GPU又大賺了一大波。
 



比特大陸的“芯路”，2013年ASIC是採用55nm製程，後來轉進28nm製程，關鍵一役是2017、2018年進入16nm製程，當時成為中國第一家導入16nm製程的IC設計公司，衝得比華為海思還要快，比特大陸一戰成名。
 



比特大陸也因為搭上中國第一批導入16nm製程列車，當時直接取代展訊成為中國第二大IC設計公司，甚至直逼第一大的華為海思，一度名列台積電全球前五大客戶，2017年占台積電整體營收超過10%。只是，加密貨幣市場起伏劇烈，都要先給台積電預付貨款，且比特大陸也曾跨入開發AI晶片，只是很快收攤結尾。

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台積電舉行2024年第二季法說會前一天，因為特朗普的台灣關稅論，以及美國威脅ASML若供應給中國最先進的半導體機台設備不排除給予最嚴格的“外國直接產品規則”（Foreign Direct Product Rule, FDPR）等多重利空夾擊下，全球科技股一片慘跌，使得今日台積電法說會對未來的看法更為動見觀瞻。
 





今日台積電法說會中，董事長魏哲家強調了不下百次「先進製程產能非常、非常、非常吃緊」，主因是AI需要的高階封裝CoWoS產能瓶頸解除的時間點一直在往後延，估計至少要到2025年底才有機會解除，而先進製程得產能供需平衡至少要到2026年。
 





所以，不只是2024年台積電訂單和營運前景沒有烏雲，連2025年、2026年都非常安全，未來兩年的先進製程/封裝產能確定會非常、非常緊俏，魏哲家強調，公司非常努力竭盡所能去滿足客戶的需求，已經很努力的擴產了。目前，台積電的先進製程包括7nm/5nm/3nm，合計佔營收比重將近70%，未來先進製程的比重會再提升。
 





其實今天台積電的法會中，最有趣的事情不是大放利多，而是台積電已經開始為潛在的反壟斷和關稅做準備了。台積電全球晶圓代工市佔率高達60%，美國競爭對手GlobalFoundries一直在背後咬住台積電市佔率太高，有反壟斷嫌疑一事，加上近幾日沸沸揚揚的特朗普關稅論，台積電今日做了一個動作，業界解讀為反壟斷和關稅做準備。
 





台積電宣布，要重新定義晶圓代工，提出「Foundry 2.0」概念。
 





所謂的「Foundry 2.0」就是把封裝、測試、光罩等等所有與邏輯IC製造相關的環節都拉進來，讓整個Foundry產業的定義更完整、更清晰。
 





如果是根據舊定義，2023年全球Foundry市場規模僅1,150億美元，但根據新的Foundry 2.0定義，2023年全球晶圓代工產業規模將近2,500億美元。台積電認為，2024年根據Foundry 2.0定義，全球晶圓代工市場規模可再成長10%。
 





為什麼台積電要把Foundry 2.0把整個半導體市場的定義擴大，讓整個晶圓代工市場的餅變大，而台積電的市佔率會往下降呢？
 





在Foundry 2.0定義下，2023年台積電的全球市佔率降到28%，原本市佔率已超過60%。業界表示，這一切都是為了反壟斷和關稅做準備，這種事情確實要先準備起來，看看Nvida最近才被法國調查反壟斷。
 





在Foundry 2.0定義下，現在台積電全球晶圓代工市佔率才28%(2023年)，連全球三分之一都不到，就不能再說全部的錢都被台積電賺走了！ （但根據Foundry 2.0定義，台積電的市佔率還是會持續增加）。




 





以下還有幾個今日法說會中的重點：
 






台積電上調2024年的全年成長率，上季法說會的說法是low-to-mid 20%，這次上調到略為超過mid-20%，主要是反應過去三個月來看到AI和高階智慧型手機的需求變強。

 




關於川普提出的台灣關稅論，認為全世界半導體的晶片錢都被台灣賺走，應該要給關稅壁壘。未來如果真的有關稅發生，是否會調漲顧客報價？ 台積電表示，這些都是假設狀況，並沒有發生，如果真的有那一天會再跟客戶討論。

 




關於AI強勁需求的真實性，是否有泡沫跡象？ 魏哲家強調，這次AI需求相比2～3年前是更真實的。

 


台積電2024年第二季中國營收佔比提升至16%，第一季僅9%，主要是HPC的貢獻，可能是比特大陸的挖礦機3nm製程晶片開始出貨。
 





2024年資本支出：原本預估是280億～320億美元，最新版本是300億～320億美元。
 





台積電2024 年第二季合併營收約新台幣6,735億元，與去年同期相較成長40.1%，稅後純淨2,478.5億元，每股盈餘為新台幣9.56 元(折合美國存託憑證每單位為1.48美元)，稅後純淨與每股盈餘皆增加了36.3%。 2024 年第二季毛利率為53.2%，營業利益率為42.5%，稅後純益率則為 36.8%。
 





2nm製程技術：tape-outs數量將高於3nm和5nm的同期表現。 N2製程技術相較於N3E，在相同功耗下，速度增加1015%，在相同速度下，功耗降低25-30%，同時晶片密度增加大15%。 N2過程將如期在2025年進入量產，其量產曲線預計與N3相似。
 





N2P製程技術：N2家族的延伸，N2P在N2的基礎上具備5%的效能成長，以及5-10%的功耗優勢。 N2P將為智慧手機和 HPC應用程式提供支持，並計畫於2026年下半年量產。
 





A16製程技術：作為台積公司的下一代納米片技術，其亦推出採用了超級電軌(Super Power Rail，或稱為SPR)的獨立解決方案。 SPR是創新的最佳晶圓背面供電網路解決方案，此種創新晶圓背面 傳輸方案為業界首創，保留了閘極密度與元件寬度的彈性。 相較於N2P，A16在相同工作電壓下，速度增快8~10%，在相同速度下，功耗降低 15~20%;晶片密度提升7~10%。 A16是具有複雜訊號佈線及密集供電網路的高效能運算(HPC)產品的最佳解決方 案。 A16計劃於2026年下半年進入量產。

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ASML重申2025年恢復強勁成長，今年靠DDR5和HBM轉換商機力撐

 

ASML發布的2024 年第二季財報中，銷售淨額 62 億歐元，淨收入16 億歐元，毛利率51.5%。第二季度訂單金額為 56 億歐元，其中 25 億歐元為 EUV 訂單。ASML 總裁暨執行長 Christophe Fouquet 表示，第二季高標表現，來自於DUV系統的營收貢獻。
 



針對第三季財測，ASML指出，預估銷售淨額介於67億～73億歐元之間，毛利率預估50%～51%。同時，ASML再度強調2024年是過渡性的一年，2025年將會恢復強勁成長。
 



從ASML的投資人會議中客看出幾個重點，部分資訊是之前已經公開揭露：
 




第三代EUV曝光機Twinscan NXE:3800E系統在下半年會大量交付，主要用於3奈米、2奈米製程以下的半導體晶片。





高數值孔徑極紫外光微影設備（High NA EUV）實現解析度縮小到8nm，創下世界紀錄。第二個High NA EUV系統已經出貨，業界猜測有指向台積電。相較於0.33NV（NXE:3800E）系統，High NA EUV可讓電晶體增加三倍。





第二季中國占比仍高達49%，與第一季的占比相同，台灣和韓國占比也同步上升至11%和28％。ASML指出2024年會有15%的中國銷售額會受到1月實施的出口管制規則影響。





第二季邏輯和記憶體占比分別為54%和46%。ASML看法是，2024年整體邏輯營收會低於2023年，因為庫存調整因素，而記憶體則會較2023年增加，主因為大量產能轉換到DDR5和HBM。

 
經歷競選活動上的槍擊事件後，川普在本屆美國總統大選是勝券在握，無論是拜登或川普，美國進一步強化關稅政策的方向是一致的。近期有消息指出，美國對中國半導體的下一個目標是成熟製程，但方向上不是管制成熟製程的機台設備，而是拉高關稅門檻的同時，從嚴認定晶片產地，認定標準從原本的最後封裝地點，改為追溯至晶片的前端製造和光罩產地。




拜登政府已經宣布對中國大陸製造的電動車、半導體、鋰電池等開徵或提高關稅。其中，針對半導體關稅自2025年將由目前的25%提高到50%。




川普這次競選主張的關稅政策，特別針對中國的半導體產品拉高關稅到60%。可以看出，無論是川普或拜登當選，都是朝向針對中國製造的半導體提高關稅，這會加速外商訂單移出中國製造，所有輸往美國的電子產品減少使用中國製造的半導體晶片和零組件。




值得注意的是，川普是「全關稅」政策，意即所有美國以外的商品都要加稅，至少會徵收10%關稅。以半導體晶片而言，台灣、韓國製造的晶片可能也都會被加稅，因此，不排除IC設計客戶會在下半年開始提前趕單、搶投片、搶加單，避免川普上台後，可能會從嚴執行的關稅策略。




美國阻止中國半導體發展的主要武器，其實一直以來都不是關稅。而是鎖定高階製程技術、人工智慧AI算力，利用出口管制、實體清單等政策，加上拉攏荷蘭、日本等盟友，以限制半導體設備和材料出口到中國的方式，來阻擋其發展。




尤其在人工智慧AI方面，更是限制Nvidia、AMD、英特爾的AI相關高階算力晶片出口到中國。不過，美國並未限制中國企業租借雲端算力，算是留了一道口，部分美國企業會將AI伺服器的雲端算力，租借給中國企業使用。




隨著高階製程技術、AI算力的防堵佈局完成，美國逐漸轉向中國的半導體成熟製程。




由於中國的先進製程發展，其機台設備的採購受到美國出口管制嚴格限制，因此中國逐漸將重心移到成熟製程產能的擴充。另一個原因是，28奈米到40/55奈米的半導體製程，其實對終端產品而言的應用範圍最廣。因此，成熟製程產能成為中國半導體廠擴產的重點。




不過，中國經歷多年來積極擴產成熟製程產能後，也開始陷入嚴重產能過剩，殺價競爭的循環中。




美國在封鎖中國高階製程和AI算力晶片後，開始將目標放向中國的成熟製程。之前，許多中國半導體廠擔心成熟製程的機台設備會被限制採購，所以不斷提前購買成熟製程相關的設備，也間接使得許多美系和歐系半導體設備大廠的中國訂單占比不斷攀高。




據了解，美國限制中國成熟製程的方法，不會是針對機台設備發出限制令，而是採用關稅壁壘，避免內含中國成熟製程晶片的產品，低價銷往海外。並且，認定標準會從最終封裝地點，改為追溯晶片和光罩產地是否是中國製造。




另一個美國關稅壁壘產生的影響，是一旦川普真的採用全關稅政策，即使是台灣生產或韓國生產的晶片，都可能會被加稅。畢竟川普也曾說過台灣半導體搶走太多美國人的工作，應該要向台灣加稅。




雖然關稅部分的不確定性太高，但已經讓部份業者感到憂心。同時，也在觀察，是否會因為擔心川普上台後的關稅政策，而在下半年會有提前下單的動作出現，屆時恐會再度打亂半導體供應鏈的正常供需狀態。




另外，一旦美國針對中國半導體增加關稅，一來會加速當地外商的訂單轉出中國。另一方面，外商在中國當地的投資也會放緩或撤出，半導體封測廠商尤其明顯，包括日月光、京元電、力成、南茂等都陸續出脫當地轉投資的持股。

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力旺宣布其安全強化型一次可編寫(OTP)矽智財NeoFuse，正式完成台積電N5A製程完成可靠度驗證。（N5A製程是台積電5nm技術平台中，針對車用的強化版本。）
 



隨著電動汽車與自動駕駛的普及，車用晶片必須具備高速運算的能力，並受嚴格的安全標準所規範，N5A製程讓高速運算技術得以實現在車用晶片領域。
 



力旺表示，台積電N5A製程完成可靠度驗證的NeoFuse OTP 標榜多功能特性，可支援高性能或低功耗的應用，附帶強化安全性的額外優勢。安全強化型的NeoFuse OTP採用力旺的物理不可複製功能(PUF)，為IC定錨信任根至硬體層。記憶體陣列採用寬頻輸出設計，讓客戶能夠利用額外的I/O實現ECC功能，進一步保障可靠性。
 



NeoFuse OTP 也具備完整的設計模擬，包括電遷移/老化，並遵守 N5A所有的設計規則。設計與測試結果方面，溫度容差可擴展至150°C，且寬廣的電壓範圍提供了更大的靈活性，可滿足各種汽車應用要求和嚴格的標準。延續力旺的OTP在市場上的長期優勢，在N5A製程上同樣毋需額外光罩，免除可觀的額外成本。
 



力旺電子業務發展資深副總經理盧俊宏表示，當今消費者對駕駛體驗的期待遠高於過去，無論是自動駕駛、高階的資訊娛樂系統還是電動化，這些需求讓車內電子產品大幅增加，其中許多IC需要具有最高安全性的高性能計算。經N5A驗證的NeoFuse OTP同時滿足了上述需求、並符合車用電子安全標準，如AEC Q-100，目前已有客戶採用力旺的解決方案。
 



台積電設計建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，與開放創新平臺OIP生態系統合作夥伴密切合作，可以滿足汽車應用領域強勁的算力需求，例如AI駕駛輔助，與力旺的新的里程碑讓設計人員能夠利用台積電最先進的技術及經過驗證的解決方案，在車用領域實現前所未見的效能與功耗。」

高通為AI PC敲鑼打鼓了一年，更是強力主打口號“PC正在重生”，試圖將AI PC的氣勢炒到最高點。只是，近期不少評測報告都反應AI PC有遊戲功能跑不動、無法執行部分軟體的問題，演變成高通＋微軟打頭陣的AI PC大戲，後續恐有叫好不叫座的隱憂。
 



過去數十年來，PC的運作都是微軟Windows＋英特爾x86處理器的組合。1990年代起，「Intel Inside」更是所有PC和NB的正字標記，標誌著英特爾的光輝歲月。但這次的AI PC時代揭幕，打頭陣的處理器居然不是英特爾，而是「Arm Inside」的高通處理器晶片。
 



「Arm Inside」的處理器在PC領域中蠶食鯨吞，關鍵里程碑應該算是2020年蘋果推出M1，宣布放棄用了20年的英特爾架構，成功採用自研的Arm架構處理器，成為全球第一家PC產品而不用依賴英特爾或是AMD的公司，更讓全球的晶片開發商更積極探索Arm架構應用在PC的可行性。
 



然而，這次AI PC大戲登場後，意外地市場居然又開始期待起英特爾了，這是怎麼回事？
 



隨著各品牌的AI PC在市場上開賣後，很多評測主都紛紛發現採用高通Arm架構的Snapdragon處理器的AI PC，居然無法執行遊戲和部分程式，暴露出Windows on Arm的最大缺點是軟體相容性問題。
 



不得不說，蘋果M1捨棄英特爾而採用Arm架構處理器，不是Arm有多厲害，是蘋果夠強大。同樣是採用Arm架構，這次高通領銜主演的Windows on Arm不像蘋果這麼強運，而是又再一次遇到困難。
 



Windows on Arm始終面臨開發者工具的兼容、開源環境等問題，當然有人把問題核心指微軟，認為微軟的開發者工具鏈一向不友善Arm，而開發者在Windows on Arm的體驗性不佳，導致對x86的黏著度更高，變成一個彼此責怪的負循環。
 



此前，英特爾曾公開表示，Arm以模擬方式支援PC軟體，但使用者的體感仍與x86平台差距甚遠，會持續凸顯英特爾耕耘長久的生態鏈價值。
 



回過頭來，也可以說蘋果自己研發的Arm架構處理器會如此成功，是因為是跑自家OS系統，畢竟蘋果也無法甩鍋給微軟。
 



採用高通處理器的AI PC當然也有很多優點，第一是省電續航的表現力非常出色，可以維持一整天時間。二是可以在離線狀態下也可以使用大型語言模型（LLM）功能。基本上只要不跑太複雜的軟體，不會出什麼太大問題。簡而言之，Windows on Arm處理器陣營的AI PC最大賣點是省電、續航，其他軟硬體的問題先暫時不要要求太高。
 



對比AI PC正式發布之前的雄心勃勃，高通的首波並未如預期收割各種溢美之詞，但這只是高通進軍PC的第一步，還有進步空間是正常的。
 



外傳，微軟和高通的AI PC的獨家合作協議到2024年底，2025年聯發科和Nvidia合作開發Windows on Arm處理器會接著問世，接棒炒熱Windows on Arm處理器，更進一步挑戰x86架構CPU地位，而英特爾領銜主演的x86版本AI PC即將第三季上市。AI PC確實讓PC重生，對Arm、英特爾，甚至是對高通、聯發科這些傳統手機晶片的玩家，未來都是重要戰場，而最大贏者可以是消費者，大家可以多看看、多比較，然後做出最棒的購物選擇！

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中國半導體在國產替代的大目標下，成熟製程經歷一波瘋狂大擴產，晶圓代工價格一度更是殺價成紅海。隨著中國智慧型手機市場需求自谷底回升，上半年面板驅動晶片、電源管理晶片、WiFi晶片急單湧入，中國12吋晶圓廠的產能利用率幾乎都是滿載，為了持續擴大市佔率，日前更是宣布繼續擴產。
 

晶合集成2023年第四季的產能利用率95%，受惠手機零組件庫存逐漸消化，需求自谷底反彈後，從2024年3月起，晶合的12吋晶圓產能一直處於滿載狀態，6月產能利用率更達到110%。
 



晶合指出，目前在手訂單超過現有產能，在供不應求下，公司決定繼續擴產，預計2024年總擴產約3萬～5萬片，主要以高階CIS產品為擴產主力，其次是面板驅動IC。
 



值得注意的是，晶合的戰略目標是以價格戰來獲取市占率，之前為了從面板驅動IC切入CIS代工，12吋CIS晶圓報價一度低於1000美元，業界直呼這種價格是「不可思議」。而晶合這種先聚焦面板驅動IC，後拉抬CIS的戰術也確實奏效，帶給競爭對手不小壓力。
 



半導體業界指出，與台積電、聯電這種通吃型的晶圓代工廠不同，晶合屬於專精型的晶圓代工廠，與世界先進、力積電極度相似。因此，晶合在面板驅動IC和CIS感測器兩大領域的步步逼近，又有中國晶片自給自足國產化的大目標前提下，帶給世界先進、力積電不小壓力。
 



中芯國際日前法說會中也指出，原本預期2024年景氣會還有一次往下循環，但因為急單挹注，自2024年2月以來12吋晶圓廠的平均產能都是滿載，8吋晶圓則還需要一段時間消化完庫存後才能拉高利用率。
 



同時，中芯國際也指出，全球流行「Local for Local」的做法，中芯在深圳、北京、臨港12吋廠也都持續擴建，而且設備採購訂單都發出去，投資都會如常進行。不過，中芯國際也因為新產能的攤提折舊，加上本土成熟製程的殺價內捲，第一季毛利率降至13.7%，預計第二季毛利率會進一步下降至9~11%。
 



業界認為，中國晶圓代工廠因為有國產化的大背景，以及因應美國進一步關稅制裁，半導體擴產的策略會持續加碼，短期看重的不會是利潤，而是先搶市占率，卡位這一波國產化商機。以晶合集成來看，最難熬的階段算是熬過去了，所以宣布繼續加碼擴產CIS感測器和面板驅動IC，等拿下市占率，未來就可以有喊價話語權。
 



晶合指出，目前已經實現55nm代工平台50M單晶片、高像素及1400萬堆疊式影像感測器晶片量產，同時也完成40nm OLED顯示驅動晶片首次成功點亮面板，將於第二季實現小批量的量產。
 

國際半導體產業協會也指出，2025年中國大陸晶圓製造產能將占全球晶圓總產能約30％，尤其是成熟製程晶圓廠。2024年中國大陸晶圓廠產能年增14％，達每月885萬片晶圓，2025年更達到單月1010萬片晶圓，將占全球整體晶圓產能約30％。
 



整體來看，這一波半導體庫存調整的時間蠻長的，高達4~6季，從原本只有AI相關晶片受惠，最後熬到連手機、消費性、通訊等晶片也逐漸恢復正常庫存水位。
 



中國晶圓代工廠因為有手機急單，2024年以來復甦特別快，逐漸邁入四部曲：急單湧入、產能滿載、調漲代工價、持續擴產。不過，未來成熟製程產能會越來越多，這塊市場未來也絕對是越來越激烈，代工價格的調漲也是有限，要看需求是否能穩定而持續的復甦。

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剛剛入股九暘的達發科技近期市場討論度非常高，在週五的股東會後，達發也舉行了一場媒體座談茶敘，由董事長謝清江和發言人謝孟翰主持，暢聊公司未來的營運展望。
 



達發科技在官方網站上這樣定位自己：達發科技與聯發科是「大小平台，分工合作」，提供「網通基礎建設」與「高階 AI 物聯網」晶片，其中網通相關晶片占營收41%，物聯網晶片占營收54%。
 



再細分至旗下四大產品線分別為乙太網路、固網寬頻、藍牙音訊、衛星定位。謝清江看好這四大產品線在2024年都能持續成長，其中對藍牙音訊晶片和固網寬頻晶片尤其看好，預計這兩條產品線在2024年對營收占比可各達40%，而藍牙音訊晶片的營收更有機會能創下新高。
 



藍牙音訊晶片方面，達發表示應用面已經擴展至電競、助輔聽領域，並且開始布局藍牙6.0技術。
 



固網晶片方面，2023年中國電信運營商的標案延遲一年，直到2024年2、3月才又陸續開標，且下半年又有歐美電信商的標案接棒，這部分今年表現會不錯。
 



衛星定位晶片方面，達發也與聯發科和Nvidia合作，搭配使用在車載平台上。此外，達發和聯發科也有佈局機頂盒STB領域。
 



乙太網路佈局上，達發剛取得九暘的持股。達發日前宣布入股九暘，躍升為持股29.3%的最大股東，整個泛聯發科集團對九暘持股提升至42.9%，達發董事長謝清江也正式兼任九暘董事長一職。
 



九暘最具競爭力的技術是乙太網路供電PoE（Power over Ethernet），利用網路線的能力將電力輸送給裝置的技術，不需要像傳統裝置同時需要網路連線和電源連線，而是直接由網路連接器供電，不用額外電源插座。
 



談到未來達發與九暘如何分工與成長？ 謝清江指出，九暘仍會專注做PoE，其擅長的主流規格在1G以下，主要是10M/100M，而達發擅長的規格是1G以上，未來有互相搭配合作的機會，主要看各自客戶的需求。
 



同時，謝清江也強調，九暘毛利率較低也是因為規模小，無論是晶圓代工、封測的成本都比較高，未來可以利用集團資源進行調整，讓九暘的毛利率接近達發平均毛利率。因此，九暘短期的目標是先拼損益兩平。
 



據估計，整個乙太網路潛在市場規模達20億美元的潛在市場規模，達發透過這次入股九暘，將技術與產品從GbE擴大至 GbE 以下的 FE (Fast Ethernet)和PoE技術，產品線更為完整，另外還有亞信專長的PC介面乙太網，同時聯發科在5G、Wi-Fi、智慧電視、車用等平台都有乙太網切入機會，未來三家公司合作的機會面擴大。







另外，市場十分關心達發在光通訊模組領域上的進度。達發指出，在該領域投入技術開發至少五年，目前50G SerDes規格產品已經開始出貨，用於400G光模組，出貨給CSP客戶，同時也正在研發112G SerDes規格，未來可用於 800G 光模組。
 



目前達發在光通訊產品的營收貢獻十分有限，該領域需要時間讓技術迭代，長期來看目標是和乙太網路、衛星晶片貢獻相當，接近10%上下。


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AI應用需求的高寬頻記憶體HBM，以及AI PC換機潮需要的DDR5，是AI大時代下所需要的兩款晶片，全數都掌握在三大國際記憶體廠手上，這是巨頭們的競技主戰場！台灣記憶體供應商中，唯有南亞科將在2024年中首度切入DDR5供應行列，因此備受市場關注。
 



不過，近日記憶體市場的氣氛，一反之前欣欣向榮的基調，開始出現眾多雜音，主要有三方面疑慮：首先，市場傳出南亞科年中量產的DDR5鎖定5600MHz（DDR5最低時脈4800）認證時間可能會比預期長，開始擔心其DDR5放量的時間點可能延後。對此南亞科回應：「謠言！沒有這種事。」
 

再者，DRAM現貨價格始終很冷清，持續與合約價表現嚴重脫鉤，主要是反應終端需求沒有起色。最新的618促銷檔期對整個消費市場的刺激仍是有限，DDR3和DDR4沒有循之前預期有補漲跡象，反而是價格更疲弱。由於DDR3和DDR4本身就一直有庫存偏高的問題，現在買氣無法點火加速消化庫存，恐會加劇之後價格走跌。
 



第三，是來自中國DRAM產能將持續放大帶來的壓力。長鑫存儲這幾年一直是美系半導體設備廠的大買家之一，擴產的產品集中在DDR4利基型記憶體、LPDDR5行動記憶體等，與台系記憶體南亞科、華邦兩家供應商基本上是狹路相逢，長期目標長鑫月產能上看超過30萬片。
 



市場期待南亞科在2024年中之後，可以快速駛上DDR5賽道，部分產能加速遠離中國漸漸握有主導權的DDR4戰場，避免中國DRAM產能大舉開出。這一切都要看南亞科在年中後，轉進DDR5的速度夠不夠快，2024年下半成為南亞科很關鍵的時期。
 



此外，傳出長鑫存儲除了現有合肥、北京兩地的晶圓廠，也要在上海唐鎮成立據點，是否會投入相同產品線建置，或是有其他規劃尚不得而知。同時，也傳出長鑫有IPO的計畫，估值將不低於1000億元人民幣。
 



以製程技術角度來看，美國的出口管制清單將長鑫限制在18nm製程以下，意思是長鑫在採購先進製程機台設備時，18nm以下的設備會受到限制。目前長鑫是以自主研發介於18nm和19nm的技術，也不斷拉高國產設備使用的比重。
 



在產能方面，三期全開的滿載產能可能高達單月36萬片，一旦全產能運行，對於整個利基型記憶體市場帶來的壓力將十分巨大。
 



雖然長鑫的晶片主要還是滿足中國內需市場的消費性產品為主，但長期來看，如果是處於消費需求不能提升，而持續產能過剩下，各種低價產品的輸出和外溢是絕對會發生。
 



短期看記憶體市場有兩個觀點。第一，DDR4和DDR3短期的問題在買氣不振和庫存仍高，DRAM現貨價格仍是下跌。大家看好7、8月傳統旺季會有需求刺激買氣，然若是今年走上旺季不旺的格局，DDR4和DDR3加速拋出庫存，恐讓價格更疲弱。
 



第二，AI PC是今年COMPUTEX最大賣點，更是整個科技產業寄與厚望的殺手級應用。高通高喊的「The PC Reborn」僅是開短而已，這是PC產業大復興的機會，不會是短線炒作的商機而已。不過，假如首波AI PC買氣有限，DDR5價格不排除會出現補跌。
 



長線而言，要密切觀察的當然是中國DRAM廠的擴產會逐漸傾巢而出。首當其衝的不會是三星、SK海力士、美光三大記憶體大廠火拼的HBM和DDDR5戰場，受到正面衝擊的都是台系記憶體廠南亞科和華邦的DDR4/DDR3/LPDDR5等產品，因此這部分要滾動式觀察其發展。

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COMPUTEX 2024最大贏家是誰？ 教你「一個COMPUTEX，各自解讀」的秒招。
 



Nvidia黃仁勳：這還用說，當然是我！連續兩周全台灣媒體從早到晚都跟著我，還有熱情的女粉絲挺胸而出要簽名，蘋果庫克有這種待遇嗎？
 



英特爾基辛格：做人要以德服人，怎麼可以用「吃」服人！你看大家都椰榆我，每一家都說CPU性能比我好，我有翻臉嗎？ 我還不是陪笑臉到處簽名拍照！論胸襟，我才是真正的大贏家！
 



高通艾蒙：我就問一句，現在上市的AI PC哪一家不是用高通，有誰用x86？ 我不是最大贏家，誰是最大贏家！



（以上均為人工設計告白）
 



這次COMPUTEX最大賣點就是AI PC，2024年下半賣得好不好還不知道，但所有品牌PC廠第一波都是用高通的解決方案，說高通是贏了「裡子」的最大受益者，是一點也不為過。
 



高通總裁暨執行長艾蒙Cristiano Amon穿上他每次在夏威夷峰會都會穿，且印有高通Snapdragon紅色大LOGO的招牌小白鞋，迎戰COMPUTEX 2024高喊：「The PC Reborn！」
 



在智慧型手機、PC、車用，大家對高通的處理器驍龍（Snapdragon）都不陌生，「X Elite」是高通在驍龍平台架構下，推出全球第一顆能支援微軟Copilot+算力需求的AI PC處理器。
 



高通指出，搭載驍龍XElite系統的Windows筆電，電池續航力將是傳統PC的兩倍長，在運作部分AI功能時，耗能效率更提高超過100倍，且高通的驍龍X和微軟CoPilot+將進入「所有的PC形式」，合作夥伴包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、三星、聯想。
 



過去PC上的處理器一向是英特爾、AMD、蘋果M系列晶片獨大，高通的優勢在智慧手機上，但為何微軟在進軍AI PC領域時，會率先選擇與高通合作，而不是循過去Wintel（微軟Ｗindows+英特爾Intel）的路線？
 



在CPU中加入NPU（神經處理單元），是在PC中實現AI效能的路徑，非常適合運行大型語言模型和複雜的演算法。高通成功實現了透過全新打造的NPU帶給AI PC更好的性能，功耗表現也更優異。
 



在性能方面，比蘋果M3高出2.6倍、比英特爾的Core Ultra 7高出5.4倍。在CPU上，Snapdragon X Elite在相同ISO功率下提供51%更快效能，CPU達到相同峰值效能時功耗較競品低65%。
 



根據微軟對於AI PC定義，NPU須具備40 TOPS的算力，16GB記憶體、256GB SSD等硬體標準，加上可存取最先進AI模型且具備全天電池續航力。
 



艾蒙講得更直接：搭載x86架構是「昨日的電腦」，內建高通處理器的AI PC才是「明日的電腦」。
 



難怪在這次COMPUTEX期間，高通在捷運廣告看板、捷運車廂撲天蓋地做足宣傳廣告高喊「The PC Reborn」，高通確實是AI PC硬體上的最大贏家！
 
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美光COMPUTEX進行武力展示，HBM進度成為全場焦點

Computex 2024特別熱鬧，火藥味也十分濃厚。AMD和高通輪番上場直球對決自己的CPU優於英特爾，Nvidia黃仁勳是絕對的GPU宣道者，更不用說還有Arm和聯發科、Nvidia的強大結盟。
 



英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)在Computex 2024開幕主題演講中大力反擊Nvidia指出，不認同黃仁勳一直讓你們所想信的（傳統處理器在AI時代已失去動力）觀點，摩爾定律(Moore’s Law)明明還活得好好的！
 



基辛格強調，英特爾作為PC晶片的領導廠商，依然對AI普及有重要的影響力，現在的AI風潮就像25年前的網際網路時代初臨，潛力十分巨大，是推動半導體產業規模在2030年前達到達1兆美元的最大推動力。
 



他更強調，英特爾從半導體製造到PC、網路、邊緣運算和資料中心等領域都有全面佈局，最新推出的Xeon、Gaudi和Core Ultra平台，更可以結合英特爾的硬體和軟體生態系，提供適合的解決方案，協助合作夥伴搶攻未來龐大的商機。
 



不僅如此，基辛格這次來台參加COMPUTEX，更是頻頻對台灣公開「示愛」表示，英特爾與台灣合作夥伴深耕39年，「 IT」是Intel ＋Taiwan，還表示感謝台積電的先進技術助攻，讓英特爾的Lunar Lake成為AI PC重頭戲。 徹底改頭換面一改過去常常把台灣很危險、對台積電不太友善的言論掛在嘴邊。他身段放得極低，COMPUTEX期間還去合作夥伴的攤位站台、簽名。
 



雖然在COMPUTEX上，大家都喜歡拿英特爾開玩笑，拿英特爾的CPU來彰顯自家性能，但不得不說，基辛格肚量很大，想想英特爾是一家多麽驕傲的公司，連台積電創辦人張忠謀都曾這樣形容基辛格「有點不客氣，對台積電也很不客氣！」
 

在英特爾的官方網站上對自己公司文化的描述是：「我們的目標是打造改變世界的技術，以改善全人類的生活。」基辛格更曾公開表示，英特爾過去給客戶「傲慢」的感覺，現在英特爾要好好找回「Grovian」葛洛夫式文化和「Tick-Tock」（產品以製程微縮和處理器架構更新方式交替）的節奏性。






今年56歲的英特爾，曾經是全球半導體龍頭、最偉大的企業之一，驕傲是其來有自。但為什麼基辛格這次的台灣行，會出現這麼大的轉變？
 



因為他很清楚，只有台灣在全世界擁有完整的AI硬體產業供應鏈，加上台積電的半導體先進製程技術更是能幫助英特爾重返榮耀的唯一路徑，沒有第二個法子。
 



英特爾最新的處理器Lunar Lake原本是要採用自己的 20A 節點半導體技術，後來卻是以台積電3nm製程N3B製造。這背後代表的最大意義在於，Lunar Lake是英特爾第一次把最高階x86核心處理器給委外生產，在此之前，最核心的x86處理器都是英特爾自己生產。
 



台積電與英特爾過去曾合作低階Atom處理器。英特爾上一代Meteor Lake還是採用自己的Intel 4製程，加上台積電5nm製程的繪圖晶片塊（GFX tile）、台積電6nm的系統晶片塊（SoC tile）及輸出入晶片塊（IOE tile）。
 



英特爾接下來針對DT和電競的NBArrow Lake平台，會採用自己的20A製程？ 還是台積電3nm製程？ 傳出可能混用，部分自己的Intel 20A，部分由台積電3nm製程代工。
 



基辛格在COMPUTEX主題演講中也在台上展示了Panther Lake晶圓。英特爾將會在2025年推出Panther Lake，將是第一次採用英特爾自己的18A節點。
 



同時，對於眾多競爭對手為了搶占AI PC大餅，紛紛將槍口對準英特爾之際，公司也強調，英特爾2024年第一季度交付的AI PC處理器數量，已超過所有競爭對手的總出貨量。即將推出的Lunar Lake處理器，將為來自20家OEM廠商、超過80款不同型號的AI PC提供強大運算效能。英特爾也預計在今年出貨超過4,000萬個Core Ultra處理器，進一步鞏固其在AI PC領域的領先地位。
 



英特爾更以共同創辦人之一Gordon Moore曾說：「所有已完成的事都能夠被超越」來宣示英特爾對AI未來發展藍圖和技術佈局的決心。
 



重返英特爾至今滿三年的基辛格，重建英特爾之路每一步都如履薄冰。從初期的自信滿滿，對台灣、台積電都砲火猛烈，三年後的今天，不但在全球佈局上與聯電建立起合作關係，基辛格這次來台灣更是把身段放得極低，熱情擁抱台灣與供應鏈，更是公開讚美台積電。無論如何，還是要給予放下「傲慢」的基辛格一點掌聲。
 



基辛格曾經在回鍋出任英特爾CEO時興奮說道：「今天我在這裡從事我夢想的工作，心中興奮之情猶如我18 歲第一次走進英特爾。」 不知道今日的基辛格，是否仍保有回鍋英特爾第一天時的興奮之情。

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