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2023-07-07



RISC-V不只是中國晶片領域的新風口，在全球也刮起一陣RISC-V炫風。 AMD與蘋果傳奇架構工程師Jim Keller在經歷了Alpha、x86、Arm等架構開發，最後決定押寶RISC-V架構AI晶片; 與Arm有長年合作關係的高通因商業利益雙方走到對簿公堂，日前高通 更是暗喻Arm是過時的“傳統架構”，具備無用功能且無法滿足設計需求。






看似一夜之間RISC-V成為全球晶片架構新寵。 其實，RISC-V最正宗最正統的傳人Krste Asanović，日前才帶著他創辦的公司SiFive，完成在上海、北京、深圳三城的「2023 SiFive RISC-V中國技術論壇」。 三年前的2019年12月，RISC-V會員數總約435個，三年後的今天會員數已經達到快4000個會員，成長將近十倍。
 

Krste Asanović是RISC-V的發明者，也是SiFive共同創辦人兼首席架構師，目前SiFive在全球有超過600名員工、100多位客戶、設計案超過350個。 前十大半導體公司中，已有八家採用SiFive的RISC-V核心技術，並達成核心出貨量超過數十億顆的績效。



SiFive企業行銷與業務開發資深副總剛至堅表示，「RISC-V的未來沒有限制，什麼市場都可以做，如果看5年、10年、15年，全部東西都可以變成RISC-V。 」
 

目前全球晶片市場是x86和Arm架構的處理器，前者在PC及伺服器市場獨大，手機時代則是Arm的天下。 進入汽車、AI等新時代，x86和Arm架構各自缺點明顯，加上近年來頻頻有技術禁令的風險，RISC-V架構開放、靈活、模組化等特點，成了汽車、物聯網、AI領域的 最佳的選擇。
 

Krste Asanović表示，RISC-V與x86、Arm最大不同之處在於不受任何一家企業主導。 使用RISC-V架構的晶片設計企業擁有更獨立的主導權。 遇到一個新機會市場如汽車、AI等，全部軟體都需要改時，要在不同架構中做選擇，很適合採用RISC-V。
 

前陣子許多外企參加完上海車展後，感受到這三年國內公司做出來的車比大家想像當中更快，歐洲、美國的車廠感受到巨大壓力。 以前那些車企動作很慢的，跑EV也很慢，5～7年才有更新，但是中國市場每年都要換，東西做得比較快。
 

SiFive帶著RISC-V進入汽車領域具備許多優勢，因為汽車產業需要滿足許多標準，SiFive是全球性公司，在中國、日本、歐洲、美國都有客戶，產品已經被全世界接受，國內客戶看到 也會有信心。
 

不過，目前RISC-V晶片的應用領主要還是集中在低算力MCU和物聯網。 SiFive作為RISC-V的領導廠商，如果將RISC-V的潛力從中低端MCU和IoT市場，逐漸引導至汽車等高性能應用中，目前SiFive的RISC-V處理器至今已經涵蓋AI、車用電子 、資料中心、行動運算與消費性電子中。



 



SiFive的處理器核心IP產品組合是基於RISC-V指令集提供四大系列的處理器產品，適合各種應用情境的需求：
 

SiFive Essential：提供涵蓋廣泛的處理器方案，用戶可選用貨架上的各系列標準處理器IP，也可以透過使用SiFive專屬的Core Designer工具來進行對處理器的各種配置與構建，實現各種定制 化的處理器核。
 

SiFive Performance：此系列是針對提供較高效能、又具備面積最佳化的應用程式等級的高效能處理器IP。 此系列RISC-V應用處理器適用於穿戴式裝置、智慧家庭、行動裝置、網路裝置等各種應用。
 

SiFive Inteligence：此系列在處理器設計上，採用最新的軟體優先設計方法，具備高效能的向量運算，滿足人工智慧與深度學習等領域各種應用的需求。
 

SiFive Automotive：此系列處理器IP是為高效能、高能源效率、與系統安全等電子產品架構的需求而設計。 設計可涵蓋車用資訊娛樂、電子座艙、網路通連、ADAS先進駕駛輔助系統與電子產品等各種應用情境。
 

RISC-V賽道聚集全球科技好手，根據RISC-V基金會統計，截止去年7月，RISC-V架構晶片出貨量已突破100億顆，預計2025年RISC-V架構晶片更有望突破800億顆。 SiFive是RISC-V架構的領航者，協助中國客戶、市場與生態圈，讓RISC-V加快普及速度。

2023-05-11



今日，台積電技術論壇台灣場登場，總裁魏哲家講述過去三年疫情與地緣政治帶來的影響、AI技術的價值，以及摩爾定律的精髓。
 



魏哲家今日在科技論壇上，當著所有客戶的面前提到台積電的競爭對手時這樣說：我真正的競爭對手其實不多，有兩家，一家在韓國（三星），另一家在加州（英特爾） ，他們有自己的產品，有自己的生存之道，如果沒有你們（IC設計客戶）的生意，他們還是可以過得很滋潤。 可是呢，台積電可是靠著你們的生意往前進的啊！
 



他進一步說，「你會把產品設計交給也會設計這個產品的人嗎？」（意指三星與英特爾都是IDM，都有自己的產品，都與IC設計客戶是競爭關係）晶圓代 工廠與IC設計公司之間講求的是信任，沒有信任就無法合作，也無法推進技術革新，推動生產成本降低。
 



魏哲家強調，台積電與顧客之間特關係只有一個關鍵字：信任（trust）。 台積電不會和客戶一起成功，而是客戶先成功，台積電才能有商機，之後才能成功。
 



在論壇上，緊接著魏哲家出賽的嘉賓是聯發科總經理陳冠州。 魏哲家介紹他出場時說：現在景氣差，生意不好，希望陳冠州能多講些好話，台積電需要一些鼓勵。
 

陳冠州一上台也幽默回應：講好話沒問題，但希望台積電的代工價格能降一點，而且要好好照顧聯發科的「天璣」品牌，希望能當作是自己兒子一樣來對待，給予不一樣的 支持。
 

魏哲家表示，過去三年的疫情讓全世界看到半導體的重要性，許多國家在隔離期間，人們可以保持聯繫，都是仰賴半導體技術，以及台積電利用高效能運算HPC幫助疫苗加速成功研發。
 



還有更多複雜的事情發生，例如地緣政治。 他舉例，在十分遙遠的地方發生戰爭，竟然導致全世界原材料通貨膨脹嚴重，更使得半導體製程中使用的氖氣價格大漲了6~7倍，笑言「很多客戶聽到這裡，應該在 想：這傢伙又想著要漲價了吧！”
 



魏哲家也妙喻AI的價值所在。 他提到有次與一家AI領先企業做生意，一顆AI晶片賣他們600美元，後來台積電要跟這家企業買他們的AI產品時，卻花了20萬美金。 有天他遇到這個客戶忍不住問他：「My friend, are you really my friend?」 語畢，全場大笑。
 



魏哲家在這次科技論壇中，持續展現妙語如珠的業務長才。 前陣子很紅的「晶片戰爭」（Chip War）一書，他即興問現場觀眾看過的舉手？ 估計舉手的人不多，他又說：這樣好了，聽過這本書的人舉手。 沒關係，反正裡面寫的也不一定完全是對的，不過呢.....寫我老闆（張忠謀）的部分很對的。
 

提到摩爾定律，魏哲家指出，過去談到摩爾定律都是著重在每兩年要增加一倍的晶體管數目，不斷追求線寬微縮，但其實真正的摩爾定律精髓是：把不同的chips整合在一起 ，又能提供足夠好的效能、功耗，且成本不能太高。
 



台積電多年前就開始思考這個問題，只是當時沒想到極紫外線EUV技術可以發展到今天這樣的境界。 魏哲家說，對EUV設備是又愛又恨，一台要價2億多美元，價格高到可以蓋200間房子。
 



3nm與2nm全球領先
 



台積電業務開發資深副總經理張曉強表示，台積電 3nm是全球最領先的技術，N3E 已通過技術驗證，性能與良率均達標，也獲得第一批客戶產品設計定案，在下半年量產。 台積電預計2025年量產2nm製程，2nm量產時也會領先全世界。
 

目前也看到許多客戶包括手機、高效能運算HPC客戶都積極推進採用台積電的3nm流程，踴躍程度超過5nm製程。
 



張曉強也說，包括手機、高效能運算客戶都積極採用3nm 製程，踴躍程度勝過5nm 同期，車用客戶也急於推進3nm，也因此，台積電推出業界首個基於3nm的 Auto Early 技術N3AE，提供 以N3E 為基礎的汽車製程設計套件，將有助於縮短客戶產品上市時間2-3 年。
 



張曉強進一步指出，也看到車用客戶急著推進3nm製程技術，台積電為此業界第一個基於3nm的Auto Early 技術N3AE方案，提供以N3E 為基礎的汽車製程設計套件，將有助於縮短客戶產品 上市時間2-3 年。
 



特色製程方面，也是台積電的重點。 2019年～2023年特色產能年複合成長率約10%，佔成熟製程比重從2019年的54%，2023年提升至67%。
 

台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生表示，台積電積極擴充3D Fabric先進封裝產能，預計至2025年無塵室面積將擴增為2021年的2倍以上規模。
 



自2017年～2019年，台積電平均每年建2座新廠，2020年建6座新廠、2021年建7座、2022年建3座，今年將再建2座新廠。
 



台積電也積極擴大全球生產據點，張宗生指出，南科晶圓18廠將有3個廠區是3nm的生產基地，竹科的晶圓20廠2022年開始建廠，預計2025年量產2nm，台中的 2nm新廠預計2024年開始建廠。
 



美國廠方面，亞利桑那州的晶圓21廠將建2座廠，一廠預計2024年量產4nm流程，二廠正在建廠。 日本晶圓方面，2024年預計23廠將會量產特色製程。