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中芯國際在最新一季度的法說會中指出，在急單挹注下，今年2月以來12吋的平均產能都是滿載，但8吋晶圓市況還在低谷，可能要到2025年中之後才會恢復健康水平。
 



中芯國際CO-CEO趙海軍指出，原本對景氣看法是Double U，第三季還會往下走形成一個凹洞區，但因為12吋廠有急單填滿，下半年看法審慎樂觀，爭取下半年優於上半年。整體而言，他認為整個產業在剔除第一、二名台積電和三星後，今年約成長8%，中芯國際的成長可優於該平均值。
 



中芯國際今年宣佈高達75億美元的資本支出，以及巨大的攤提折舊，一直是外界關注的焦點。加上中國大陸本土的成熟製程產能過剩，殺價競爭激烈，中芯國際第一季淨利7,180萬美元，年減將近70%，第一季毛利率13.7%，預計第二季會進一步降至9~11%，主要是產能不斷擴大，被迫認列更多的設備折舊。
 



趙海軍也表示，Local for local策略是當前全球最時髦的做法，今明兩年都是產能建置的高峰年，去年設備採購單都發出去了，深圳、北京、臨港12吋廠持續擴建，即使意識到會共過於求，或許來年會減少投資，但已經發出去的投資現在也無法修正。
 



至於折舊壓力，趙海軍也指出，持續擴充12吋晶圓產能是為了滿足客戶需求，新建產能釋放過程折舊金額會上升，從虧損到實現經濟規模需要時間，這是行業規律。
 



中芯國際強調，28nm從2014年開始量產PolySion，2016年開始量產HKMG，28nm PolySion量產超過10年，HKMG量產也超過十多年了。公司表示，28nm是平面製程，性價比高，從民用、公用、汽車、消費性電子等，客戶需求都非常旺盛，長期來看供不應求。因此，當前面對如此巨大的景氣壓力，還是要咬著牙擴充28nm產能。
 



中芯國際也釋出三個需求面的好消息：
 



第一，舊產品的庫存消化差不多了，新產品也開始有備貨需求，像是低功耗元件、藍芽、mcu原本已經很久都不拿貨了，現在都開始拿貨加單，整個行業需求上來了，存量賣得多，庫存自然會下降。
 



之前才有研究報告指出，某一種類型的mcu庫存能繼續賣7年，因為當時市場需求是完全乾涸，但現在消費市場的需求明顯已經逐漸回來，市況好很多。
 



第二，今年是體育年，有美洲杯、歐洲杯、亞洲盃、奧運會，帶動機頂盒、電視等消費性產品的銷售量增加。
 



第三，中國智慧型手機廠商今年都在擴大市佔率，每家都在儲備庫存，自然帶動拉貨。
 



在價格方面，中芯國際認為第二季出貨量會持續增加，但平均售價會因為產品組合而下降，呈現量升價跌。
 



趙海軍指出，隨著本土產能不斷開出，行業競爭會越來越激烈。自從2月以來，中芯國際的12吋平均產能都是滿載，但戰略客戶仍在市場上仍是常遇到更低的價格，尤其是智慧型手機，常常幾千萬訂單就沒了，為了不讓客戶掉市佔率，這類標準型產品會和客戶站在同一戰線，直接參與競爭。
 



展望下半年，預計12吋廠平均產能滿載會持續一段時間，8吋廠預計要2025年中之後才會恢復健康，但8吋產品對價格較不敏感，再降價空間也不大。
 



至於上半年的12吋急單挹注，是否會透支下半年的需求？ 中芯國際表示，對於下半年態度持續謹慎觀察，還看不太清楚，公司目標是成長超越同業步伐（剔除台積電和三星）。



中芯國際2024年第一季營收為17.50億美元，季增4.3%，年增19.7%，毛利率為13.7%，較上季毛利率16.4%和去年同期毛利率20.8%減少，第一季淨利7,180萬美元，年減68.9%，出貨量179萬片（約當8吋晶圓），季增7%，產能利用率為80.8%。



營收比重方面，中國、美國、歐亞分別佔82%、15％、3％。手機31%、電腦/平板18%、消費31%、互聯13%、汽車7%。
 

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IP大廠力旺今日召開法人說明會，談到今年全面改選董事，且新董事名單有著濃厚的“台積電色彩”，包括台積電董事曾繁城列入董事候選人，陽明交大產學創新研究學院院長孫元成（前台積電技術長）、西門子EDA全球資深副總裁暨亞太區總裁彭啟煌則是列獨立董事。
 



對此佈局，力旺指出，主要是金管會2024年上路的新制，避免獨立董事任期過久而淪為橡皮圖章，要求上市櫃公司半數以上獨董連續任期不能超過三屆9年，且公司也會跟著晶圓代工廠進入先進製程，這幾位董事人選對力旺無論是在技術、經營策略、夥伴關係上，都可以有加分效果。
 



由於台積電釋出全球需求端只有AI強勁，其他應用都疲弱的訊號，外界好奇這對力旺2024年營運是否會有影響？
 



力旺指出，目前看到客戶手上的庫存消化告一段落，預計成熟製程會恢復往年的量產需求，且過去三年公司已經累計1000多個設計定案tape-out，會帶動權利金成長。另一個優勢當然是力旺的IP組合越來越廣，包括MTP、EE、Flash、 RRAM、PUF、SecureOTP、PUFrt (Root of Trust)、PUFcc (Crypto Co-processor)都會持續成長。
 



中國晶圓廠不斷擴充成熟製程產能且殺價競爭的現象，一直讓業界十分焦慮。力旺的看法是，其實不用太擔心，因為大陸的晶圓代工領導廠沒有跟進，關鍵原因是，降價不會保證市佔率的提升，多數的半導體客戶不會只考慮價格，還有time-to-market、技術、服務等都是重點。
 



另外，大型美國晶片公司的訂單逐漸移出中國，加上美國、歐洲、日本都有半導體在地製造的政策，這些變因都會限制中國半導體製造產能擴張的速度。
 



近年來中國的國產化風潮，包括各種應用的IC設計不乏中國本土的供應商，還有本地化晶圓廠生產等趨勢，未來會不會客戶也轉用國產IP？
 



力旺分析，非揮發性記憶體IP的技術門檻高，投入週期十分長，對應產生出來的營收和代工廠相比，非常非常小，因此這類IP不會是中國半導體自主化的首要重點。中國當地也有國產IP公司，但客戶都很清楚，要跟有“量”的供應商合作，才能對專利有保護、品質獲得保障，IP絕對不能選便宜的。當地IP公司的產品出問題後，客戶又轉回來使用力旺IP的狀況，是屢見不鮮。
 



面板驅動IC是力旺目前重要的客戶應用，近期驅動IC殺價戰嚴重的問題，也成為關注焦點。
 



力旺指出，很多DDIC客戶都往先進製程移動，OLED IC的比重提升，加上驅動IC其實有很多新應用市場，像是摺疊機裡面使用的OLED DDIC用量增加，使用到28nm的OLED DDIC。
 



另外，電子紙朝大尺寸邁進，以及電子標籤的廣泛使用，其需要的DDIC數量也都是倍增。還有電子標籤客戶元本是用力旺的OTP量產，新產品彩色標籤需要四色的電子標籤驅動IC，用到MTP技術，這些新應用不但有助於驅動IC產業走出紅海，更是力旺的機會。
 



整體而言，在授權金和權利金的貢獻上，力旺提出的展望是：晶圓代工廠和設計公司客戶的需求強勁，授權金貢獻會持續成長。另外，權利金會受惠過去三年超過1500個新產品的設計定案逐漸步入量產，會有新的權利金來源開始產生，這些新應用涵蓋：6nm的DTV、7nm的自動駕駛輔助系統ADAS、12nm的SSD、12nm的影像感測器ISP、22/28nm的網通/交換器、22/28nm的smart image processor。








力旺董事長徐清祥特別解釋了安全機制協議標準Caliptra，以及該技術帶給力旺的巨大機會。
 



徐清祥表示，Caliptra是由Nvidia、AMD、Google、微軟等科技巨頭主導成立的標準。關於Caliptra的誕生，是考量到邊緣運算的興起都是透過互聯網連接，雲端和邊緣設備之間頻繁溝通過程中，要讓data在傳輸時有更高的機密性這件事，變得至關重要。
 



尤其，資料中心的機密運算對安全的需求大幅提升，更要求每個SoC等級的晶片都須證明其可信度，這就是科技巨頭一同定義並推出了Caliptra的初衷，這是一種可重複使用的安全IP模組(硬體信任根)，可以整合到在未來的SoC中，包括DPU、CPU、GPU和NIC等。Caliptra1.0也已在2024年3月正式推出。
 



力旺的IP與Caliptra標準有什麼關係？ 徐清祥進一步解釋，Caliptra Silicon RoT 需要幾個關鍵元件，包括 Secure OTP (One-time Programmable Memory)、PUF (Physically Unclonable Function)、硬體亂碼生成器TRNG (True Random Number Generator)和 Crypto Engine，這些元素為晶片建立了硬體信任根，確保作業系統、軟體、資料的安全。



力旺一直是OTP IP的主要提供者，也開發出可靠的PUF技術，透過整合OTP、PUF和四個環境雜訊，創造了最快的硬體亂碼生成器TRNG 。為了滿足 Caliptra 高標準 Root of Trust 要求，整合 Caliptra Silicon RoT的晶片越來越多，對力旺的需求也會一直增加。
 



力旺IP透過以下三個功能來滿足 Caliptra Silicon RoT標準：
 



Unique Chip Identity (藉由晶片指紋)：功能類似於身份證，每個晶片都擁有獨特的身份識別碼。力旺以專利技術像是PUF和TRNG生成不重複的亂數，並直接儲存在 Anti-Fuse OTP 中，而Unique Chip Identity 成為賦予晶片身份證明的基石。
 



Secure Attestation (藉由晶片身份證書)：每個晶片都必須經過安全認證，這是驗證其完整性和真實性的過程，透過認證，晶片可以獲得資料中心的授權，並在資料中心系統中註冊成為可信任設備，以確保安全連接。想像成公司為新員工發放工作證，賦予員工身份，使其能夠自由進出公司及使用公司資源。因此，只要晶片被證明過身份，晶片之間溝通將以密文方式進行。TRNG 及 Crypto Engine 在此將扮演重要角色，從而確保網路安全。
 



Secure Boot (確保啟動時作業系統是可信的)：如果被篡改的作業系統要執行非安全啟動，後續應用程式會有遭惡意竊聽、隱私資訊外洩等風險。因此，在安全啟動過程中，執行安全的硬體預先被啟動，然後作業系統映像檔程式碼則在啟動過程中透過硬體進行身份驗證。為了確保作業系統映像檔的完整性，必須對來源原碼進行保護和驗證，這需要由硬體亂碼生成器TRNG產生金鑰並由加密引擎進行加密/解密。
 



徐清祥強調，力旺擁有 Caliptra Silicon RoT 所需的完整 IP 布局，隨著輝達Nvidia、AMD、Google、 微軟將在資料中心相關晶片採用 Caliptra Silicon RoT，未來會推升力旺IP的使用數。

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鈺創董事長盧超群出席力積電銅鑼12吋廠啟用儀式時對《SEMICONVoice》表示，AI廣泛使用的高頻寬記憶體HBM要堆疊8層、16層，售價高達300美元～600美元，這在半導體產業根本是天價，而且還一堆客戶都搶著要買。
 



盧超群進一步分析，現在HBM記憶體還在技術與良率的摸索期，良率瓶頸要完全打開至少要花上2～3年時間，因此HBM對傳統DRAM產能的排擠才剛開始而已。
 



重點是，現在三大DRAM廠都在搶著爭奪HBM巨大商機，每一家記憶體廠都想當HBM老大，根本沒有力氣去對付傳統DRAM，更是傾公司所有資源和最優秀的工程師都去做HBM，預期下半年利基型DRAM產業會供給量不足，價格一定會水漲船高。
 



DRAM業界人士更對《SEMICONVoice》透露，投產HBM記憶體不單有耗損wafer面積的問題，且HBM投產製程周期是DDR5的三倍之多，良率又還沒拉上來，現在HBM商機大爆發，但DRAM廠的生產和產能準備沒跟上腳步。
 



尤其，過去兩年記憶體廠財報出現鉅額虧損，因此都沒有積極擴增新產能，只是把原本減產的部分逐漸恢復正常生產，但這對於未來AI時代所需要用到的DRAM和NAND Flash產能根本不夠，現在又有HBM技術瓶頸，未來DRAM產能會十分緊俏。
 



或許你覺得現在終端需求還不好，但半導體產業鏈已經渡過漫長的庫存消化，等到PC、手機、伺服器的需求都恢復正常後，客戶和通路商開始會回補庫存，DRAM吃緊的問題會更加嚴重。
 



市調機構TrendForce也發布報告指出，在403地震前，原先預估第二季DRAM合約價會上漲約3～8%，而最新統計出來的數據是上修漲幅大漲至13～18%。
 



針對HBM排擠DRAM產能的程度，三星的HBM3e產品是採用1alpha製程節點，預計到2024年底將占用1alpha製程產能約60%，會排擠到DDR5供給量。尤其，第三季HBM3e進入生產放量的時間點，買方已經同意提前到第二季備貨，以防第三季HBM供應會出現短缺。
 



TrendForce也統計，HBM位元需求可望高度成長，2024年將成長近200%，2025年再進一步倍增。2024年HBM產值占DRAM比重將超過20%，2025年將有機會突破30%。
 



身為HBM龍頭的SK海力士也指出，DRAM產業需求確實之前較為疲弱，但下半年需求逐漸復甦，加上HBM會吃掉更多的產能，隨著越來越多DRAM產能挪移去生產HBM，傳統DRAM供應量勢必會減少，且慢慢地，供應鏈現有的庫存都會消化殆盡，看好DRAM後勢價格走勢。
 



SK海力士也宣布，2024年HBM產能全部售罄，2025年產能基本上也賣完，為了鞏固SK海力士在HBM領域的領先地位，計畫5月會推出12層堆疊的HBM3E樣品，規劃第三季進入量產。
 



更早前，美光也宣布2024年HBM產能全部售罄，2025年產能多數產能也都被預訂。HBM全球狂熱的程度，算是記憶體史上罕見！
 



SK海力士為了鞏固HBM技術的領先地位，也宣布最新世代堆疊16層的HBM3E技術研發進度，目標是2026年進入量產。據了解，相較12層的HBM，SK海力士的16層HBM以相同的高度堆疊更多DRAM晶粒（die），更關鍵的是能同步減少DRAM厚度，並防止出現晶圓翹曲（warpage），SK海力士為克服這些技術難題，從HBM2E開始就採用領先的MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）技術，並且不斷進行改良。
 



在HBM大戰中，長年龍頭的三星居然成為SK海力士的手下敗將，日前傳出不服輸的三星，精挑細選集結了100名頂尖的工程師，組成一支HBM團隊，目的就是爭取Nvidia的HBM訂單，讓良率和品質能通過Nvidia的標準，進而一步步蠶食鯨吞SK海力士手上的訂單。
 



三星目前的重心是在全球首款36GB 12層堆疊HBM3E，相較堆疊8層的HBM產品，堆疊12層的HBM3E可讓AI學習速度提升34%。三星總裁兼執行長慶桂顯Kye Hyun Kyung指出：“第一回合輸了，但第二回合是非贏不可。”

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晶圓代工廠力積電今日苗栗銅鑼舉行的12吋新廠啟用典禮，包括總統蔡英文、國發會主委龔明鑫、國科會主委吳政忠、苗栗縣長鍾東錦、美國在台協會AIT駐台代表孫曉雅、日本宮城縣知事、印度駐台代表、法國駐台代表全數到場，國內外將近700人與會，匯集美國、日本、印度、法國等國家參與，銅鑼廠的啟用儀式場面十分盛大。
 



力積電董事長黃崇仁推崇蔡英文過去8年的領導，帶動台灣半導體和高科技產業的進步。三年前疫情期間蔡英文義不容辭出席銅鑼廠動土典禮，黃崇仁跟員工說，一定要在總統任期結束前把銅鑼廠蓋好，今日實現諾言。
 



黃崇仁指出，苗栗銅鑼12吋新廠自2021年3月開始興建，日前完成廠房興建和機器設備安裝，總投資額追加到新台幣3000億元，將以55、40、28奈米製程為主，單月產能達3萬片，未來隨業務成長也計劃興建第二期廠房。
 



黃崇仁也提出兩個大方向：“非紅色供應鏈”和“AI新商機”，會是力積電和台灣半導體兩大成長的方向。
 



為了切入AI應用爆發的商機，力積電苗栗銅鑼廠未來也會切入 CoWoS 先進封裝，主要生產矽中介層（Silicon Interposer）。
 



再者，力積電也會推出比現在最夯的HBM便宜很多的記憶體堆疊技術，適用於邊緣計算，目前堆疊技術已經成功開發4成，未來朝堆疊8層技術前進。力積電會是同時擁有邏輯和記憶體技術能力的半導體廠，而銅鑼廠會專注在邏輯、CoWoS、3D堆疊技術為主。
 



短期景氣風向觀察上，因為美國、中國經濟需求買氣還未復甦，力積電也看好第四季AI應用大舉進入手機、PC、筆電等領域，經過2024年的準備，2025年會是非常好的一年。
 



黃崇仁表示，台灣第一座12吋晶圓廠就是力晶集團蓋的，當時台積電還沒到12吋廠，目前力晶集團合計已經興建了8座12吋廠。
 



今天有來自日本、印度、沙烏地阿拉伯的貴賓出席典禮，觀摩台灣半導體產業如何達到世界競爭力等級，黃崇仁希望能藉由國際合作，讓更多海外客戶到台灣、到銅鑼，也會帶力積電走出台灣。
 



他更指出，近年來地緣政治導致全球半導體供應鏈重組，全世界像是美國、印度、日本要組半導體生產鏈都需要政府出資，而力積電沒有財團支持，但深刻感到國家政策和上下游供應鏈的支持。

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4月最後一天，晶圓代工廠世界先進、記憶體封測廠力成、消費性IC設計盛群集中在同一天舉行法說。 幸好，這次三家半導體廠同步釋出第二季手機、消費性電子觸底後開始回暖的訊息，終於沒有把法說會開成法會！
 



其中，世界先進釋出的前景比市場預期的樂觀很多，提出第二季出貨強勁成長17~19%，產能利用率可比第一季53%提升10個百分點至65%左右，惟毛利率微幅下滑至25～27%。再者，世界先進第二季會有LTA長期合約的貢獻。
 



值得注意的是，世界先進在法說會中釋出擴充晶圓五廠4000片的訊息，這4000片的擴增產能其實被討論很久了，但礙於市場需求不振，公司一直延後擴充腳步。
 



世界先進晶圓五廠增加的產能主要是電源管理IC，來自於“從中國轉出的訂單”。據了解，高通把電源管理晶片PMIC從中芯國際轉單的動作加快，其他像是芯源系統MPS過去也高度依賴中國大陸的晶圓廠做代工如中芯國際、華虹等，受到過去幾年地緣政治影響，也都陸續轉出訂單，因此世界先進決定擴產支援。
 



同樣也是地緣政治影響，中國大陸本土晶圓代工廠大力擴產成熟製程產能，價格戰猛烈，在世界先進法說會中，分析師也關切是否會被這些過剩的成熟製程產能或是價格戰影響？
 



世界先進明確表示，不會加入價格戰，中國晶圓廠的殺價競爭反映的是過度擴產成熟製程後的產能過剩，以及整體經濟需求疲弱，公司還是會聚焦在提供服務和有競爭力的技術，在需求疲軟時，在價格上會與客戶共體時艱，等到庫存健康化後再恢復，但對於殺價接單是沒有興趣的。
 



另外，世界先進也提到，因為地緣政治風險，導致許多外商訂單從中國的晶圓廠轉出去，這些都是世界先進的機會，這樣的趨勢其實2023年就很明顯，未來轉單帶動的效益會更大，尤其是電源管理晶片PMIC。
 



另一點關注點是，2024年世界先進股東會中將改選9名董事，但母公司兼大股東台積電並未派任法人代表參選，先前台積電的法人代表方略和曾繁城，都改以自然人的身份參選。台積電表示，將行使投票權支持適當的董事候選人。
 



台積電目前持股比例達28.32％，為最大股東，其次則是國發基金16.72％。台積電表示，因為與世界先進並非從屬關係，為強化經營者責任與公司治理，因此不再派任法人代表董事進入世界先進的董事會，台積電也沒有無出脫世界先進持股的計畫。
 



世界先進第一季營收96.33億元，出貨量較上季減少4.1%，ASP持平，毛利率24.2%，晶圓出貨量46.9萬片。第一季營收中，電源管理晶片65%、大尺寸LCD面板驅動晶片19%、小尺寸面板驅動晶片11%，其他5%。展望第二季，預計晶圓出貨量將增加17~19%，ASP較上季減少2～4%，毛利率25～27%。
 



世界先進表示，第二季的訂單能見度轉佳，景氣觸底後逐步回暖，消費性電子上半年庫存可望回到正常健康水位，但工業和車用電子的庫存調整要到第二、三季度才會正常化，預計下半年景氣狀態是溫和成長。
 



世界先進2024年整體產能微幅增加至338.7萬片，資本支出為新台幣38億元，其中60%用於晶圓五廠的擴充，其他為例行性支出。
 



有關403地震對世界先進的影響，公司指出，80%廠區設備在一天內復原，其他多個廠區多在4天內恢復生產，而晶圓二廠則是在一周後恢復生產，評估對線上晶圓產能報廢導致的影響占第二季約1.5個百分點，2%晶圓延遲到第三季出貨。
 



世界先進主要是8吋晶圓廠，多年來一直規劃跨入12吋晶圓廠建置，只聞樓梯響，未真正定案，但只差臨門一腳。
 



業界一直傳出世界先進的12吋廠落腳新加坡，台積電也會給予必要的技術和建廠資源支持，有機會在年內動工。不過，這次世界先進的法說會中並未如外界預期宣布這個好消息。
 



世界先進指出，要蓋12吋廠考慮的面向非常多，包括技術、客戶、財務等等，必須要有十足把握才能出手。同時，公司也表示可以朝與客戶JV方向走。至於落腳新加坡，公司指出，台灣和新加坡都是非常適合投資半導體的地區，新加坡政府也相當積極拉攏有能力建12吋廠的廠商，但其他的不便多談。

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台積電日前舉行的北美技術論壇中，正式揭示六大創新技術問世。其中，最大亮點應該是台積電在2奈米製程技術之後，最先宣布的TSMC A16技術問世。

手機芯片設計公司紫光展銳過去幾年歷經了十分頻繁人事異動後，近一年來在半導體行業可謂是悄無聲息。展銳曾經是中國老牌的IC設計公司之一（前身展訊通訊成立於2001年，2018年與銳迪科RDA合併成為現在的紫光展銳），也是備受注目的中國半導體“國家隊”、紫光集團“準IPO”企業，更是中國自研手機處理器（除了華為海思）的第一把交椅。
 



經歷2022年紫光展銳執行長楚慶離職，同為紫光集團的任奇偉接任CEO，2023年又宣布董事長由吳勝武改由馬道傑擔任後，展銳就這樣靜悄悄了好一陣子，近日傳出來的消息卻是裁員，業界傳出展銳針對射頻PA團隊進行人員精簡。
 



事實上，中國射頻晶片領域特別“捲”，洗牌賽與整合賽是必然的方向。
 



更早之前，有中國射頻廠商指出，射頻晶片已經進入無序競爭的地步，從射頻開關、手機PA、Cat.1 PA、WiFi6FEM、濾波器等，整個產業過度內捲與競爭的結果，是“ 天天都有最低價”，未來情況會更嚴峻。
 



射頻晶片曾經備受中國資本的青睞，這要追溯到3～4年前，全球疫情蔓延背景下的極度“缺芯”，以及中國芯片國產化的大時代背景下，中國射頻芯片公司大量成立。因為射頻晶片門檻不算高，應用領域廣泛，且產品週期短，射頻各個細分領域都吸引大量資本進入，希望能從國際巨頭佔據的大份額市場中，取一瓢飲。
 



不過，疫情過後手機市場供應鏈庫存一堆、沒有換機的新吸引力，加上供給過剩加劇，中國射頻晶片在高端市場無法挑戰Skyworks、Qorvo、高通等國際巨頭，在中低價市場互相競爭 的結果，導致中國射頻晶片早已經走上洗牌戰之路。
 



近年來，低調的展銳也積極佈局非洲、印度、泰國等新興市場。 展銳曾對外指出，在新興市場積極與諾基亞、傳音等跨國品牌合作，尤其在非洲，展銳更是攜手當地營運商和合作夥伴，助力非洲邁向數位經濟時代。 此外在印度、泰國等新興領域，也是展銳擴展市佔率的重點。
 

 
AI成功拯救全世界！
 



台積電今日法說會中指出，手機復甦緩慢，PC產業雖落底但緩慢成長，傳統伺服器需求不好，最慘的是汽車，供應鏈庫存一堆，原本預期汽車需求能轉佳，但卻事與願違（難怪特斯拉這麼慘），只有AI需求仍是非常非常強勁。
 



因此，台積電宣布雙雙下修全球半導體成長率和全球晶圓代工成長率，但自己今年的成長率不變。顯見台積電是AI需求強勁的最大受惠者，仍是一個人的武林！



 

台積電今日法說會釋出的訊息是好壞參半！怎麼說？ 好消息是談到AI需求，總裁魏哲家用 “非常、非常強勁” 來形容AI需求現況。




台積電強調AI相關產品的定義，是伺服器AI 處理器包括執行訓練（training）和推論（inference）功能的GPU、AI加速器和CPU，並不包含網路、邊緣或終端裝置 AI。
 



魏哲家更指出，2024年伺服器AI的營收貢獻將較2023年成長超過100%，占2024年總營收3～4％。現在幾乎全球所有AI公司都正在與台積電合作，預計未來五年，伺服器AI處理器將以 50%的年複合成長率前進，預計到2028年，AI將占台積電營收超過20%。
 



壞消息則是，除了AI之外，手機、PC、物聯網、傳統伺服器、汽車等表現都不出色。PC產業落底正緩步回升、手機需求回升緩慢、傳統伺服器不好，汽車更是不如預期，相較三個月前法說時，汽車產業狀況更糟，完全沒復甦，今年全年汽車電子預計會是負成長。
 



台積電指出，2024 年因為總體經濟和地緣政治的不確定性持續存在，加上還在消化庫存，宣布調降2024年半導體市場(不含記憶體)的全年展望，原本預期全年半導體市場成長超過10%，現在調降至約10%左右，晶圓代工市場原本預計成長約20%，現在調降至15~19%。
 



針對台積電本身，公司仍預期2024年營收是逐季成長，以美元算，全年營收成長幅度維持21~24%不變。同時，台積電也指出2024年資本支出不變，維持280億～320億美元，約70～80%將用於先進製程技術，10～20%將用於特殊製程技術，其他的10%用於先進封裝、測試、光罩等。








針對製程技術和應用的展望，有以下幾個更新：



N2製程：預期2奈米技術在最開始發展的頭兩年，產品設計定案（tape outs）數量將高於3奈米和5奈米，幾乎都是AI相關客戶。台積電的2奈米將採用奈米片(Nanosheet)電晶體結構，在密度和能源效率上都會是業界最先進的半導體技術。
 



目前台積電的2奈米製程技術研發順利，裝置效能和良率皆按照計畫甚或優於預期。2奈米製程預計在2025年進入量產，其量產曲線預計與3nm製程相似。
 



N3製程：2024年營收貢獻會是2023年的三倍以上。也因為3nm製程需求非常強勁，會轉換部分5nm製程的設備到3nm製程。
 

N4和N5製程：目前多數AI加速器都是在4奈米和5奈米製程，部分客戶開始在合作下一個製程世代，主要是基於耗電因素。

 

N7製程：目前7奈米製程的產能利用率仍是偏低，但台積電看好7nm製程未來2～3年的需求可望再有一波拉升，重演之前28奈米製程上，從谷底再上演共不應求的戲碼。
 

CoWoS產能：2024年產能擴充超過兩倍，但仍是無法滿足AI客戶需求。

 

全球生產據點的現況更新：
 



美國亞利桑那州廠：計畫設立三座晶圓廠。第一座晶圓廠已於4月進入採用4nm製程技術的工程晶圓生產(engineering wafer production)，按計畫在2025年上半年開始量產。
 



第二座晶圓廠則是繼升級為採用2nm製程技術，支援當前最為強勁的AI需求。第二座晶圓廠目前已經完成上樑，預計2028年開始生產。
 



台積電也宣布亞利桑那州建造第三座晶圓廠的計畫，預計會採用2奈米或更先進的製程技術。
 



此外，在宣布第三座廠興建同時，台積電也宣佈了三家大客戶的支持與聲援，分別為蘋果、Nvidia、AMD。看來是台積電美國廠的鐵三角客戶。
 



另一個與美國廠相關且值得關注的訊息是，艾克爾（Amkor）在2023年底宣布在美國亞利桑那州投資20億美元建立美國最大先進封裝測試廠，就近服務台積電和蘋果（Apple）客戶。台積電在今日法說會回應，很高興看到艾克爾要就近蓋封測廠，一起合作支持客戶。
 



日本熊本廠：第一座特殊製程技術晶圓廠已將採用12/16奈米和22/28奈米製程技術，2024年第四季進入量產。
 



日本第二座特殊製程技術晶圓廠預計將採用40奈米、12/16奈米和6/7奈米製程技術，以支持消費性、汽車、工業和HPC相關應用的策略性客戶。第二座廠計畫於2024年下半年開始興建，2027年底開始生產。
 



德國廠：預計在德國德勒斯登建立一座以汽車和工業應用為主的特殊製程晶圓廠，並計畫於2024年第四季開始興建。
 



台積電也再次強調，因為海外的生產成本增加，為了反映境外廠區的不同價值，都會反映在公司的定價策略上。同樣買一個漢堡＋薯條＋可樂套餐，價格在台灣、美國、日本、德國都不一樣！這樣也是合理啦！
 



針對403地震對營運的影響，台積電指出，地震是芮氏規模7.2，晶圓廠是5，一如當時說明，晶圓廠整體設備的復原率在地震發生後10小時內即復原超過70%，並在地震發生後的第三日結束前完全復原，預計對第二季毛利率影響0.5個百分點，主要是因為晶圓報廢和材料損耗相關的損失。







根據台積電公佈的 2024 年第一季財務報告，合併營收約新台幣5926.4億元，較上季減少5.3%，稅後純益約新台幣2254.9億元，每股盈餘為8.7元(折合美國存託憑證每單位為 1.38 美元)，較前一季減少5.5%。
 



以美元計算，台積電2024 年第一季營收188.7億元，較前一季減少了3.8%。再者，台積電2024年首季毛利率為 53.1%，毛利率微幅上漲，營業利益率為 42.0%，稅後純益率則為 38.0%。
 



2024 年第一季，3奈米製程出貨佔整體營收9%、5奈米製程出貨佔37%，7奈米佔19%。總體而言，先進製程（包含7奈米及更先進製程）營收占比高達65%。
 



台積電提出2024年第二季營運展望，營收將介於196億～204億元，匯率假設基礎美元兌新台幣為32.3，等同預測第二季營收將季增6%左右，預計毛利率介於51～53%，營業利益率介於40～42%。4月地震估計影響毛利率約0.5個百分點，合計地震、通膨、電價對台積電第二季毛利率影響約0.7～0.8個百分點。

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年初，博通CEO陳福陽在分析師電話會議上指出，2024財年度AI需求在半導體營收的占比將從先前預測的25%，提升至35%。在Morgan Stanley最新報告中指出，字節跳動的7nm製程自製AI ASIC晶片，由博通提供設計服務。
 



大摩也提到，日本最大的ASIC設計服務公司索思未來（Socionext）有機會贏得雲端服務商3nm製程Arm-based CPU設計案子，Socionext將成為世芯和創意在雲端服務供應商ASIC晶片上的競爭者。








隨著美國禁令對中國的算力晶片的管制趨於嚴格，即使是Nvidia的特供版晶片，因為調降後的算力大幅降低，對中國客戶的吸引力也因此大幅減少。
 



中國雲服務供應商包括華為、百度、阿里巴巴、字節跳動、騰訊都強化投入AI自研晶片，降低對於Nvidia、AMD等GPU的依賴。
 



目前中國AI自研晶片主要分兩派，一派如阿里巴巴的平頭哥、百度崑崙芯等，自研力道和規模較大，另一派是騰訊和字節跳動，偏向小規模，但在自研晶片之路上，騰訊和字節跳動普遍被業界認為是小打小鬧。
 



日前，阿里巴巴董事局主席蔡崇信表示，因為美國限制Nvidia對中國提供高階晶片，中國在AI發展上可能會較美國OpenAI落後兩年，且受到美國晶片禁令限制趨嚴，確實在短期和中期上影響了阿里的雲業務。他進一步指出，目前中國雲端業務確實面臨晶片短缺的問題，目前晶片庫存在12～18個月內尚足夠支應LLM的訓練。

2023-10-19

台積電在2023年10月19日投資者會議上表示，3nm流程有大客戶的急單來了（蘋果），原本萎靡不振的5nm過程現在需求也變得很好，第三季IC設計公司的庫存 水位已顯著下降，預期2023 年第四季度結束前，整個庫存將來到更健康的水平。
 



台積電前傳出5nm製程產能利用率一度降至50%，第三季訂單回籠，產能利用率快速回升，5nm製程需求非常好，在3nm製程方面，大客戶也有急單挹注。
 



台積電2023年第三季收入172.8億美元，3nm製程收入比重來到6%、5nm製程佔37%，7nm製程僅佔16%，整體來看，包含7nm以下的先進製程佔收入達59 %。
 



7nm製程的產能利用率方面，業界也傳出前最低迷時的利用率只剩下20~30%，為什麼當時降到這麼低？ 魏哲家解釋，這的確超乎內部的預期，原本7nm產線的利用率非常好，但突然間紅了十年的手機需求驟降，從14億支降到11億支，還有一個客戶的產品 延後推出，使得7nm產能利用率大幅減少。 未來，預計7nm製程需求會在特色製程上有另一波高峰，包括RF、connectivity等，與2018和2019年的28nm製程路徑很相似。
 





AI需求方面，魏哲家指出，需求非常強勁，未來1~2年會看到邊緣AI相關需求，手機、PC應用都會在裝置端加入AI功能，例如類神經引擎等，這樣的需求已經啟動。
 



針對最新版的美國出口管制，是否會影響長期AI收入？ 台積電指出，短期影響很少，但中長期影響仍在評估中。 目前AI芯片仍有產能瓶頸，正在加緊擴增產能。 未來無論何種AI晶片如CPU、GPU、AI加速器、ASIC等，共通點就是都需要先進製程。
 



汽車方面，過去三年車子需求很好，但現在進入庫存調整階段，預計2024年汽車需求會再起。
 



業界認為英特爾在晶圓代工領域對台積電步步逼近，尤其英特爾想在2024年彎道超車藉由18A（等同台積電2nm製程）的領先量產，來直取全球晶圓代工技術龍頭寶座 。
 



魏哲家在今日投資者會議上意外直面回應：「我們沒有低估任何對手，台積電將在2024年量產N3P，PPA等性能相當於英特爾的18A，我們上市時間更快且成本更好！」翻譯一下這 句話意思大概是：“台積電用3nm加強版就贏過對手的2nm技術！”
 



台積電2023 年的資本支出約為 320 億美元，其中 70%將用於先進過程，20%用於特殊製程技術，10%將用於先進封裝和測試等。
 



針對3nm工藝，台積電重申，2023年將佔收入中個位數(mid-single digit) 百分比，2024 年佔比將會更高。 N3E作為3nm製程家族的延伸，已通過驗證並達成效能與良率目標，預計在2023年第四季量產。 同時，也將進一步持續強化N3技術，包括 N3P 和 N3X 製程。
 



公司指出，隨著持續強化3nm製程技術的策略，預期顧客在接下來數年將有強勁需求，有信心3nm技術家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術。
 



台積電也觀察到2nm製程在高效能運算HPC和智慧手機相關應用方面，客戶產生的興趣和參與程度，與3nm製程在同一階段時不相上下，甚至更高。 台積電2nm製程技術在2025年推出時，在密度與能源效率上都將是業界最先進的半導體技術。
 



台積電的2nm製程將採用納米片(Nanosheet)電晶體結構，目前2研發進展順利，並將如期在2025年進入量產。 同時，2nm製程也發展出背面電軌(backside power rail)解決方案，此一設計最適合HPC相關應用，目標是在2025年下半年推出背面電軌供客戶採用，並於2026年量產。
 



全球佈局進度更新：
 




歐洲：在德國Dresden興建一座以汽車和工業應用為主的特色製程晶圓廠，並已獲得了合資夥伴、歐盟政府，以及德國聯邦政府、邦政府和市政府等各方支持此案的堅定 承諾。 該晶圓廠將採用22/28nm及12/16nm流程，計畫於2024年下半年開始興建，2027年底開始生產。





美國：亞利桑州那廠正在進行第一期晶圓廠的廠房基礎設施、公共建設和設備安裝，目前取得了良好進展且情況正在改善。 到目前為止，已經聘用了近1,100名當地的台積員工，當中有許多人被安排來到台灣晶圓廠累積大量的「實戰」(hands-on)經驗，以進一步提升其技術技能，同時融入 公司的營運環境與文化。 亞利桑州那廠目標是在2025年上半年量產4nm過程（N4），並相信一旦此晶圓廠開始運營，將與台灣晶圓廠有相同水準的製造品質和可靠性。





日本：正在興建一座特色製程技術的晶圓廠，採用12/16nm和 22/28nm製程技術。 到目前為止，台積電已經聘用了約800名當地員工。 該晶圓廠的設備已於本月開始移入，並依進度可望於2024年末進入量產。





南京：近期獲得美國商務部工業與安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)展期豁免，得以在南京持續運營，目前正在申請「經認證終端用戶(Validated End-User, VEU)」授權， 並 預計在不久的將來取得無限期豁免。







從成本角度來看，海外晶圓廠的起始成本會高於台灣的晶圓廠有三個原因：晶圓廠規模較小、整體供應鏈的成本較高，以及與台灣成熟的半導體生態系相 比，海外的半導體生態系尚處於早期階段。
 



台積電指出，公司責任是管理及最小化成本差距，以最大化股東回報，定價也將維持策略性以反映價值差異。 通過這些行動，將有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，並且仍可達到長期毛利率53%以上，且可持續的股東權益回報率高於25%。

2023-10-14

2023年10月14日台積電復辦因疫情停止三年的運動會，創辦人張忠謀以「貴賓」身分參與。 不過，他上台致詞時強調：「我不是貴賓，一直是自己人！」他更在致詞中直接表示，全球化和自由貿易都沒了，現在最重要的是國家安全，而且會有別的國家 利用地緣政治的趨勢，對台積電形成相當大的挑戰！
 



在早上運動會節目後，張忠謀與媒體記者進行一場深度對談，談台積電最大的挑戰者是誰？  從哪裡觀察到這位挑戰者在晶圓代工領域旺盛的企圖心？ 對於全球各地狂建半導體晶圓廠的看法，以為未來20~30年台灣半導體優勢是否能維持。
 

張忠謀口中晶圓代工領域的頭號競爭者就是英特爾。
 

十年前，他曾經形容三星和英特爾是兩隻700磅的大猩猩; 如今，他再談全球晶圓代工競爭時，對三星早已是隻字不提。 現在的張忠謀眼裡最在意的只有英特爾。
 

《問芯Voice》對張忠謀提問：您過去曾表示英特爾雖然很想做晶圓代工，但這家公司的企業DNA裡面是缺乏服務精神的，而服務客戶是Foundry的核心，為什麼現在您卻認為 英特爾的Foundry事業可能會影響台積電的地位？ 是因為技術的追趕？ 與美國政府的關係？ 還是地緣政治的因素？
 

張忠謀回應：很明顯的，美國政府和有些美國客戶開始顧慮到價格、成本的問題，加上英特爾受到美國政府高度重視。 他更是觀察到拜登和英特爾CEO基辛格之間不尋常的互動與好交情。
 

他分析，英特爾的基辛格重新回到英特爾執掌CEO之後，受到美國政府的高度重視，2021年1月英特爾宣布基辛格上任，同年4月拜登對美國國會的國情咨文（State of the Union Address）報告上，基辛格也與會並宣揚高科技產業必須重回美國製造的理念，拜登也特別向現場的國會議員介紹英特爾CEO基辛格（Patrick Gelsinger），這是給英特爾很大的 面子。 隔年，2022年4月拜登的國情咨文報告中，又看到基辛格的參與出現。
 

從基辛格連續兩年去參加拜登跟國會報告的舉動，可以看出在拜登政府眼中，美國重返製造的最佳model典範是英特爾。
 

張忠謀直言，基辛格回到英特爾擔任CEO後，一直把台積電當成目標，表示非跟台積電競爭不可，而且英特爾持續增加研發投資且擴產的動作，也是走規模經濟：當你把東西越做越 多、規模越做越大，成本減低的機率越高。




張忠謀講了一個小故事分析這個理論，他也透露這是台積電成功的秘密。
 

他分享，50年前他還在德州儀器（TI）時，當時還在波士頓顧問BCG工作的貝恩Bill Bain在德儀有一個辦公室，他研究出經驗曲線（Experience Curve）模型理論，意即生產 規模越大、經驗值累積越多，降低成本的機會也會越大，當時德州儀器已經開始採用經驗曲線模型理論，這也是後來台積電的成功秘訣，不斷投資擴大營運規模和超前研發。 而張忠謀認為，現在的英特爾也正在用這個方式在追趕台積電。
 

張忠謀表示，客戶那邊也釋出，如果有一家公司可以提供好的服務、好的良率、技術又能趕上、價格又好，客戶也會想要試試看，尤其是生產製造在美國， 更是符合現在美國客戶想要的趨勢。 但他也強調：認為這樣的情況不會發生，只是心理仍是有陰影存在。 言談之間流露出對台積電處境的關心與擔心，畢竟曾在美商工作長達30年的張忠謀，很清楚美國政府現在心裡在想什麼，以及是如何與英特爾連成一線。



針對當前全球瘋建立半導體的趨勢仍是持續，台積電全球建廠計畫已經有美國、日本、德國三個生產基地啟動，張忠謀最看好哪一個國家做半導體最有機會？
 

他的答案是日本，熊本廠位處的九州，包含整個日本都是土地、水電等資源充足，這是做半導體做必要的條件，加上日本的工作文化很好，日本做半導體是很適合的 。 他在50年前在德州儀器時也在日本設立了一個封測裝備廠，結果相當滿意。
 

再者，張忠謀認為新加坡其實也是一個蓋晶圓廠很理想的地方，但就是地方小，因此水、土地的資源不夠。
 

耐人尋味的是，他也提到中國大陸蓋晶圓廠的適合性，他頻頻點頭（示意非常合適），但最後把話止住：大陸就不說了。 推測他的意思是，台積電已經在上海松江、南京蓋多座晶圓廠，成效佳且也完成了擴產目標，但因為地緣政治因素，眼前的局勢與最初在南京想要大展身手的初衷 來看，難免有點出入，他心中應該也是頗感遺憾。 把話止住可能認為說了也改變不了什麼。
 

談到美國半導體製造的環境，張忠謀表示，他在美國的半導體經驗是1955~1983年，他認為1955年～1972、1973年左右半導體製造環境和今天的台灣幾乎是一樣好，後來的美國雖然失去 蠻大一部分半導體製造，但整個產業已經升級到IC設計，不用投入很多資本，是個很高等的行業，賺很多錢，後來也孕育出英偉達、蘋果這些企業，微軟、Google也開始做晶片設計。
 

談到台灣的半導體競爭力，他認為20～30年後，台灣的半導體製造環境不會像現在這麼有力，有兩個原因：一是與經濟發展的情況相關; 第二是，20年後的 台灣年輕人不可能像以前的工程師一樣，半夜12點工廠的設備出問題，還願意馬上衝回公司處理。
 

他曾經對美國有人說到台灣半導體成功的秘訣是：不管多晚，只要台積電廠內的機台設備有什麼問題，工程師都會立刻回廠內修好才回家繼續睡覺，連他們太太對這樣的狀況 都沒意見，美國人紛紛感到不可思議。
 

至於20~30年後誰的勢力會抬頭？ 張忠謀幽默說，當時美國友人接著問了這個問題，你們（現場媒體）怎麼沒人問這題？ 他回答，也許是印度、越南、非洲，who knows。
 

以巴戰爭的情況也成為今天現場訪談的詢問點。 張忠謀表示，這對半導體供應鏈的影響與關聯性是很小的。
 

現場有媒體問到：過往英特爾CEO三番兩次說台灣是世界上最危險的地方，暗示客戶應該要考慮轉單到其他地方投單生產，但現在以色列陷入戰火，而英特爾在以色列有投資研發 中心和廠房，會給英特爾什麼提醒？ 張忠謀笑言：我才會不給提醒呢！ 他也補充，認為這事對英特爾的影響其實不大。
 

另外，他透露，他本來有邀請英偉達的黃仁勳來參加台積電運動會，但這個時間點黃仁勳本來是要去以色列參加AI高峰會，因此無法參加。

 

2023-08-16

英特爾宣布終止收購以色列高塔半導體 Tower Semiconductor，主要原因是未能取得中國監管機構的批准。 根據協議，英特爾將支付給Tower約3.53 億美元的分手費。
 



英特爾在 2021 年 3 月宣布 IDM 2.0 經營策略後，遂於2022 年 2 月宣布以 54 億美元收購以色列Tower Semiconductor，快速取得晶圓代工業務的產能、經營知識與代工客戶。
 



當時，英特爾預期能在12個月內完成該收購交易，但因為審批程序問題，該交易收購期限從2023年2月延長至2023年6月，後來再度延長至8月中旬。 由於一直拿不到中國監管機構的批准，英特爾只有兩個選擇，一是再次延長交易期限，或取消該收購交易。 最後英特爾了選擇後者。
 



2021年英特爾宣布要回歸晶圓代工業務後，併購成為英特爾快速拉近與台積電距離的策略之一。 先是傳出有意收購格芯GlobalFoundries未成，之後又鎖定以色列的高塔半導體作為收購目標，雙方很快達成協議。
 



當時英特爾的計畫是，在收購成功後可獲得高塔的四座晶圓廠（以色列6寸和8寸廠各一座＋美國加州和德州的各一座8寸廠），以及高塔與日本松下合資位於 日本的三座晶圓廠（兩座8寸＋一座12寸廠），快速協助英特爾補足成熟製程節點，讓英特爾的專業Foundry形象更鮮明。
 



雖說這次併購終止原因是未能取得監管審核，然這一年多來半導體產業發生的變化，以及英特爾在晶圓代工上策略的不斷修正，或許也過了雙方情投意合的蜜月期。
 



首先，整個半導體市場在疫情後需求極度疲軟，整個市場從缺芯之苦轉變成供給過剩，且消化庫存的時間拉很長，成熟過程產能不再是香餑餑。
 



再者，英特爾的晶圓代工重心逐漸放在先進製程的研發進度上，且英特爾也宣布從2024年首季起，在會計報表上會將IFS（Intel Foundry Services）的財報獨立出來。
 



業界認為IFS的財報獨立有兩個觀察點，第一是英特爾未來剝離IFS部門的機率上升。 第二，只要英特爾剝離IFS部門，晶片設計部門可以更遵從本心，屆時外包給台積電生產的比重會增加。

 



另一個討論點是，英特爾要發展Foundry業務，主攻先進製程會比較有意義。
 



日前，英特爾才與EDA/IP巨頭新思科技（Synopsys）宣布簽署協議，將技術建構模組納入英特爾先進代工服務，給Intel 3 和Intel 18A 先進製程使用，其中Intel 18A是基於新的電晶體架構 。 這次英特爾與新思的合作是IFA部門在先進流程策略上非常重要的一步，暗喻向台積電和三星下戰帖。
 



不過，英特爾在先進製程部署上也是有不小挑戰。 2021年7月英特爾表示在IFS事業上已經有兩大客戶：高通和亞馬遜。
 

但近日卻傳出高通可能終止高通Intel 20A的開發計畫。 英特爾的Intel 20A過程約莫與台積電3nm製程節點相當，更重要的是，英特爾的Intel 18A要採用RibbonFET架構PowerVia技術需要很良好的Intel 20A過程打好基礎。 意即，在Intel 20A流程上獲得一個代表性的大客戶與英特爾一同開發是非常重要的，如果高通真的要喊停，這會比較麻煩。