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2023-10-19

台積電在2023年10月19日投資者會議上表示，3nm流程有大客戶的急單來了（蘋果），原本萎靡不振的5nm過程現在需求也變得很好，第三季IC設計公司的庫存 水位已顯著下降，預期2023 年第四季度結束前，整個庫存將來到更健康的水平。
 



台積電前傳出5nm製程產能利用率一度降至50%，第三季訂單回籠，產能利用率快速回升，5nm製程需求非常好，在3nm製程方面，大客戶也有急單挹注。
 



台積電2023年第三季收入172.8億美元，3nm製程收入比重來到6%、5nm製程佔37%，7nm製程僅佔16%，整體來看，包含7nm以下的先進製程佔收入達59 %。
 



7nm製程的產能利用率方面，業界也傳出前最低迷時的利用率只剩下20~30%，為什麼當時降到這麼低？ 魏哲家解釋，這的確超乎內部的預期，原本7nm產線的利用率非常好，但突然間紅了十年的手機需求驟降，從14億支降到11億支，還有一個客戶的產品 延後推出，使得7nm產能利用率大幅減少。 未來，預計7nm製程需求會在特色製程上有另一波高峰，包括RF、connectivity等，與2018和2019年的28nm製程路徑很相似。
 





AI需求方面，魏哲家指出，需求非常強勁，未來1~2年會看到邊緣AI相關需求，手機、PC應用都會在裝置端加入AI功能，例如類神經引擎等，這樣的需求已經啟動。
 



針對最新版的美國出口管制，是否會影響長期AI收入？ 台積電指出，短期影響很少，但中長期影響仍在評估中。 目前AI芯片仍有產能瓶頸，正在加緊擴增產能。 未來無論何種AI晶片如CPU、GPU、AI加速器、ASIC等，共通點就是都需要先進製程。
 



汽車方面，過去三年車子需求很好，但現在進入庫存調整階段，預計2024年汽車需求會再起。
 



業界認為英特爾在晶圓代工領域對台積電步步逼近，尤其英特爾想在2024年彎道超車藉由18A（等同台積電2nm製程）的領先量產，來直取全球晶圓代工技術龍頭寶座 。
 



魏哲家在今日投資者會議上意外直面回應：「我們沒有低估任何對手，台積電將在2024年量產N3P，PPA等性能相當於英特爾的18A，我們上市時間更快且成本更好！」翻譯一下這 句話意思大概是：“台積電用3nm加強版就贏過對手的2nm技術！”
 



台積電2023 年的資本支出約為 320 億美元，其中 70%將用於先進過程，20%用於特殊製程技術，10%將用於先進封裝和測試等。
 



針對3nm工藝，台積電重申，2023年將佔收入中個位數(mid-single digit) 百分比，2024 年佔比將會更高。 N3E作為3nm製程家族的延伸，已通過驗證並達成效能與良率目標，預計在2023年第四季量產。 同時，也將進一步持續強化N3技術，包括 N3P 和 N3X 製程。
 



公司指出，隨著持續強化3nm製程技術的策略，預期顧客在接下來數年將有強勁需求，有信心3nm技術家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術。
 



台積電也觀察到2nm製程在高效能運算HPC和智慧手機相關應用方面，客戶產生的興趣和參與程度，與3nm製程在同一階段時不相上下，甚至更高。 台積電2nm製程技術在2025年推出時，在密度與能源效率上都將是業界最先進的半導體技術。
 



台積電的2nm製程將採用納米片(Nanosheet)電晶體結構，目前2研發進展順利，並將如期在2025年進入量產。 同時，2nm製程也發展出背面電軌(backside power rail)解決方案，此一設計最適合HPC相關應用，目標是在2025年下半年推出背面電軌供客戶採用，並於2026年量產。
 



全球佈局進度更新：
 




歐洲：在德國Dresden興建一座以汽車和工業應用為主的特色製程晶圓廠，並已獲得了合資夥伴、歐盟政府，以及德國聯邦政府、邦政府和市政府等各方支持此案的堅定 承諾。 該晶圓廠將採用22/28nm及12/16nm流程，計畫於2024年下半年開始興建，2027年底開始生產。





美國：亞利桑州那廠正在進行第一期晶圓廠的廠房基礎設施、公共建設和設備安裝，目前取得了良好進展且情況正在改善。 到目前為止，已經聘用了近1,100名當地的台積員工，當中有許多人被安排來到台灣晶圓廠累積大量的「實戰」(hands-on)經驗，以進一步提升其技術技能，同時融入 公司的營運環境與文化。 亞利桑州那廠目標是在2025年上半年量產4nm過程（N4），並相信一旦此晶圓廠開始運營，將與台灣晶圓廠有相同水準的製造品質和可靠性。





日本：正在興建一座特色製程技術的晶圓廠，採用12/16nm和 22/28nm製程技術。 到目前為止，台積電已經聘用了約800名當地員工。 該晶圓廠的設備已於本月開始移入，並依進度可望於2024年末進入量產。





南京：近期獲得美國商務部工業與安全局(Bureau of Industry and Security, BIS)展期豁免，得以在南京持續運營，目前正在申請「經認證終端用戶(Validated End-User, VEU)」授權， 並 預計在不久的將來取得無限期豁免。







從成本角度來看，海外晶圓廠的起始成本會高於台灣的晶圓廠有三個原因：晶圓廠規模較小、整體供應鏈的成本較高，以及與台灣成熟的半導體生態系相 比，海外的半導體生態系尚處於早期階段。
 



台積電指出，公司責任是管理及最小化成本差距，以最大化股東回報，定價也將維持策略性以反映價值差異。 通過這些行動，將有能力吸收海外晶圓廠較高的成本，並且仍可達到長期毛利率53%以上，且可持續的股東權益回報率高於25%。

2023-10-14

2023年10月14日台積電復辦因疫情停止三年的運動會，創辦人張忠謀以「貴賓」身分參與。 不過，他上台致詞時強調：「我不是貴賓，一直是自己人！」他更在致詞中直接表示，全球化和自由貿易都沒了，現在最重要的是國家安全，而且會有別的國家 利用地緣政治的趨勢，對台積電形成相當大的挑戰！
 



在早上運動會節目後，張忠謀與媒體記者進行一場深度對談，談台積電最大的挑戰者是誰？  從哪裡觀察到這位挑戰者在晶圓代工領域旺盛的企圖心？ 對於全球各地狂建半導體晶圓廠的看法，以為未來20~30年台灣半導體優勢是否能維持。
 

張忠謀口中晶圓代工領域的頭號競爭者就是英特爾。
 

十年前，他曾經形容三星和英特爾是兩隻700磅的大猩猩; 如今，他再談全球晶圓代工競爭時，對三星早已是隻字不提。 現在的張忠謀眼裡最在意的只有英特爾。
 

《問芯Voice》對張忠謀提問：您過去曾表示英特爾雖然很想做晶圓代工，但這家公司的企業DNA裡面是缺乏服務精神的，而服務客戶是Foundry的核心，為什麼現在您卻認為 英特爾的Foundry事業可能會影響台積電的地位？ 是因為技術的追趕？ 與美國政府的關係？ 還是地緣政治的因素？
 

張忠謀回應：很明顯的，美國政府和有些美國客戶開始顧慮到價格、成本的問題，加上英特爾受到美國政府高度重視。 他更是觀察到拜登和英特爾CEO基辛格之間不尋常的互動與好交情。
 

他分析，英特爾的基辛格重新回到英特爾執掌CEO之後，受到美國政府的高度重視，2021年1月英特爾宣布基辛格上任，同年4月拜登對美國國會的國情咨文（State of the Union Address）報告上，基辛格也與會並宣揚高科技產業必須重回美國製造的理念，拜登也特別向現場的國會議員介紹英特爾CEO基辛格（Patrick Gelsinger），這是給英特爾很大的 面子。 隔年，2022年4月拜登的國情咨文報告中，又看到基辛格的參與出現。
 

從基辛格連續兩年去參加拜登跟國會報告的舉動，可以看出在拜登政府眼中，美國重返製造的最佳model典範是英特爾。
 

張忠謀直言，基辛格回到英特爾擔任CEO後，一直把台積電當成目標，表示非跟台積電競爭不可，而且英特爾持續增加研發投資且擴產的動作，也是走規模經濟：當你把東西越做越 多、規模越做越大，成本減低的機率越高。




張忠謀講了一個小故事分析這個理論，他也透露這是台積電成功的秘密。
 

他分享，50年前他還在德州儀器（TI）時，當時還在波士頓顧問BCG工作的貝恩Bill Bain在德儀有一個辦公室，他研究出經驗曲線（Experience Curve）模型理論，意即生產 規模越大、經驗值累積越多，降低成本的機會也會越大，當時德州儀器已經開始採用經驗曲線模型理論，這也是後來台積電的成功秘訣，不斷投資擴大營運規模和超前研發。 而張忠謀認為，現在的英特爾也正在用這個方式在追趕台積電。
 

張忠謀表示，客戶那邊也釋出，如果有一家公司可以提供好的服務、好的良率、技術又能趕上、價格又好，客戶也會想要試試看，尤其是生產製造在美國， 更是符合現在美國客戶想要的趨勢。 但他也強調：認為這樣的情況不會發生，只是心理仍是有陰影存在。 言談之間流露出對台積電處境的關心與擔心，畢竟曾在美商工作長達30年的張忠謀，很清楚美國政府現在心裡在想什麼，以及是如何與英特爾連成一線。



針對當前全球瘋建立半導體的趨勢仍是持續，台積電全球建廠計畫已經有美國、日本、德國三個生產基地啟動，張忠謀最看好哪一個國家做半導體最有機會？
 

他的答案是日本，熊本廠位處的九州，包含整個日本都是土地、水電等資源充足，這是做半導體做必要的條件，加上日本的工作文化很好，日本做半導體是很適合的 。 他在50年前在德州儀器時也在日本設立了一個封測裝備廠，結果相當滿意。
 

再者，張忠謀認為新加坡其實也是一個蓋晶圓廠很理想的地方，但就是地方小，因此水、土地的資源不夠。
 

耐人尋味的是，他也提到中國大陸蓋晶圓廠的適合性，他頻頻點頭（示意非常合適），但最後把話止住：大陸就不說了。 推測他的意思是，台積電已經在上海松江、南京蓋多座晶圓廠，成效佳且也完成了擴產目標，但因為地緣政治因素，眼前的局勢與最初在南京想要大展身手的初衷 來看，難免有點出入，他心中應該也是頗感遺憾。 把話止住可能認為說了也改變不了什麼。
 

談到美國半導體製造的環境，張忠謀表示，他在美國的半導體經驗是1955~1983年，他認為1955年～1972、1973年左右半導體製造環境和今天的台灣幾乎是一樣好，後來的美國雖然失去 蠻大一部分半導體製造，但整個產業已經升級到IC設計，不用投入很多資本，是個很高等的行業，賺很多錢，後來也孕育出英偉達、蘋果這些企業，微軟、Google也開始做晶片設計。
 

談到台灣的半導體競爭力，他認為20～30年後，台灣的半導體製造環境不會像現在這麼有力，有兩個原因：一是與經濟發展的情況相關; 第二是，20年後的 台灣年輕人不可能像以前的工程師一樣，半夜12點工廠的設備出問題，還願意馬上衝回公司處理。
 

他曾經對美國有人說到台灣半導體成功的秘訣是：不管多晚，只要台積電廠內的機台設備有什麼問題，工程師都會立刻回廠內修好才回家繼續睡覺，連他們太太對這樣的狀況 都沒意見，美國人紛紛感到不可思議。
 

至於20~30年後誰的勢力會抬頭？ 張忠謀幽默說，當時美國友人接著問了這個問題，你們（現場媒體）怎麼沒人問這題？ 他回答，也許是印度、越南、非洲，who knows。
 

以巴戰爭的情況也成為今天現場訪談的詢問點。 張忠謀表示，這對半導體供應鏈的影響與關聯性是很小的。
 

現場有媒體問到：過往英特爾CEO三番兩次說台灣是世界上最危險的地方，暗示客戶應該要考慮轉單到其他地方投單生產，但現在以色列陷入戰火，而英特爾在以色列有投資研發 中心和廠房，會給英特爾什麼提醒？ 張忠謀笑言：我才會不給提醒呢！ 他也補充，認為這事對英特爾的影響其實不大。
 

另外，他透露，他本來有邀請英偉達的黃仁勳來參加台積電運動會，但這個時間點黃仁勳本來是要去以色列參加AI高峰會，因此無法參加。

 

2023-08-16

英特爾宣布終止收購以色列高塔半導體 Tower Semiconductor，主要原因是未能取得中國監管機構的批准。 根據協議，英特爾將支付給Tower約3.53 億美元的分手費。
 



英特爾在 2021 年 3 月宣布 IDM 2.0 經營策略後，遂於2022 年 2 月宣布以 54 億美元收購以色列Tower Semiconductor，快速取得晶圓代工業務的產能、經營知識與代工客戶。
 



當時，英特爾預期能在12個月內完成該收購交易，但因為審批程序問題，該交易收購期限從2023年2月延長至2023年6月，後來再度延長至8月中旬。 由於一直拿不到中國監管機構的批准，英特爾只有兩個選擇，一是再次延長交易期限，或取消該收購交易。 最後英特爾了選擇後者。
 



2021年英特爾宣布要回歸晶圓代工業務後，併購成為英特爾快速拉近與台積電距離的策略之一。 先是傳出有意收購格芯GlobalFoundries未成，之後又鎖定以色列的高塔半導體作為收購目標，雙方很快達成協議。
 



當時英特爾的計畫是，在收購成功後可獲得高塔的四座晶圓廠（以色列6寸和8寸廠各一座＋美國加州和德州的各一座8寸廠），以及高塔與日本松下合資位於 日本的三座晶圓廠（兩座8寸＋一座12寸廠），快速協助英特爾補足成熟製程節點，讓英特爾的專業Foundry形象更鮮明。
 



雖說這次併購終止原因是未能取得監管審核，然這一年多來半導體產業發生的變化，以及英特爾在晶圓代工上策略的不斷修正，或許也過了雙方情投意合的蜜月期。
 



首先，整個半導體市場在疫情後需求極度疲軟，整個市場從缺芯之苦轉變成供給過剩，且消化庫存的時間拉很長，成熟過程產能不再是香餑餑。
 



再者，英特爾的晶圓代工重心逐漸放在先進製程的研發進度上，且英特爾也宣布從2024年首季起，在會計報表上會將IFS（Intel Foundry Services）的財報獨立出來。
 



業界認為IFS的財報獨立有兩個觀察點，第一是英特爾未來剝離IFS部門的機率上升。 第二，只要英特爾剝離IFS部門，晶片設計部門可以更遵從本心，屆時外包給台積電生產的比重會增加。

 



另一個討論點是，英特爾要發展Foundry業務，主攻先進製程會比較有意義。
 



日前，英特爾才與EDA/IP巨頭新思科技（Synopsys）宣布簽署協議，將技術建構模組納入英特爾先進代工服務，給Intel 3 和Intel 18A 先進製程使用，其中Intel 18A是基於新的電晶體架構 。 這次英特爾與新思的合作是IFA部門在先進流程策略上非常重要的一步，暗喻向台積電和三星下戰帖。
 



不過，英特爾在先進製程部署上也是有不小挑戰。 2021年7月英特爾表示在IFS事業上已經有兩大客戶：高通和亞馬遜。
 

但近日卻傳出高通可能終止高通Intel 20A的開發計畫。 英特爾的Intel 20A過程約莫與台積電3nm製程節點相當，更重要的是，英特爾的Intel 18A要採用RibbonFET架構PowerVia技術需要很良好的Intel 20A過程打好基礎。 意即，在Intel 20A流程上獲得一個代表性的大客戶與英特爾一同開發是非常重要的，如果高通真的要喊停，這會比較麻煩。
 

2023-08-11



中芯國際在2023年8月11日的投資人會議中表示，已經看到國內手機和消費性產品的庫存開始下降，客戶陸續恢復下單需求，一方面是中國客戶在2022年下旬率先砍單 ，現在優先回補庫存; 另一個原因可能是中國的「整新機」(Refurbished phone)市場帶來的急單需求。
 



中芯2023年第二季產能利用率為78.3%，相較第一季利用率68.1%顯著回升。 針對第二季，12吋產能利用率相對飽滿，但8吋晶圓需求疲軟，12吋晶圓產能佔75%。 整體而言，8寸產能利用率低於12英寸，但仍優於業界平均。
 



中芯國際聯合執行長趙海軍指出，眼前8吋晶圓廠遇到三個困難：智慧型手機下行導致PMIC需求減少和價格下滑; 模擬晶片遇到國際IDM大廠收回去自己生產，因此減少委內瑞拉 晶圓代工的比重; LCD驅動晶片需求減少。 他也表示，相信手機需求回升後，8吋晶圓代工產能利用率可以回到滿載。
 



趙海軍也指出，中國和全世界都恢復常態化運行，但電子產品的需求低於預期，市場信心不足、手機和消費性產品創新面臨瓶頸，都使得整體需求不增反降，眼前行業下行已經觸 底，但仍是面臨需求成長缺乏動能，以及地緣政治等諸多挑戰。
 



今年第二季，收入分類中，因國內外景氣週期有時間差，去庫存的節奏也不一，中國營收佔比達到80%，其他地區佔20%。 從應用端分類，手機、物聯網、消費性電子和其他等類別的營收佔比分別為27%、12%、27%、35％。
 



趙海軍也指出，大環境需求未見明顯復甦，但從公司訂單來看，部分應用於國內手機和消費性產品的庫存已經開始下降，客戶逐步恢復下單需求，包括CIS、ISP、高壓驅動晶片、 MCU、工業控制、特殊記憶體晶片等，這也是公司第二季產能利用率提升10個百分點到78%的主要原因之一。
 



針對中國手機客戶陸續恢復下單，中芯國際指出，歐美客戶砍單的節奏相較中國客戶慢了兩季度，中國客戶從2022年9月開始調整。 另一個解讀面向是，中國很多手機零件供應商是第二、三供應商，去年景氣修正之初率先被砍單，歐美供應商因為是第一供應商，或是簽有長約，比較晚 才面臨砍單狀況。
 



手機市場近年出現的另一個趨勢是「整新機」、「翻新機」(Refurbished phone)，也就是故障手機或是舊機在修復後，換上新電池、外殼再次出售，這趨勢在中國手機 市場最為明顯，估計一年的「整新機」市場規模來看一億台手機，也因此來自中國手機客戶有急單出現。
 



展望第三季，中芯國際認為，中國IC設計公司的庫存持續下降，新產品備貨的動作已啟動，預計第三季出貨量將持續上升，即使面臨整體市場萎縮，公司能順勢擴大市佔 率，預計下半年營收會優於上半年。
 

整體來看，目前看到中國一些大宗設計公司開始補倉新產品。 但整體市場復甦確實比想像中慢。
 



展望2024年，中芯國際指出，手機、消費性電子領域需求伴隨宏觀經濟的復甦，不是一個產業可以掌握，復甦的時間會比較長，因此現在看來年會相對保守。
 



中芯國際擴產計畫方面，目標是終點不變，但中間的擴產節奏會跟著顧客需求和市場調整。 另外，在整個經濟週期裡，發現顧客口味變化也很快，中芯也要配合做產能和設備的配置調整，客戶有許多迫切的需求。
 



長期看，28nm和40nm需求量非常好，也是很好的經濟節點。 同時，第二季也看到55nm/65nm產能需求也不錯。
 

8吋晶圓擴產今年大致完成，未來重點是12吋晶圓產能擴產，分別在天津、北京、臨港。
 



中芯國際2023年第二季營收為15.6億美元，季增6.7%、年減18%，單季毛利率為20.3%。 單季淨利4.64億美元，季增73.8%、年減26.2%，單季每股獲利0.05元。
 



中芯國際給出的第三季業績指引，營收與上季相比將成長3%～5%，毛利率介於18%至20%。
 



中芯國際2023年第二季產能利用率為78.3%，相較第一季利用率68.1%顯著回升。 針對第二季，12吋產能利用率相對飽滿，但8吋晶圓需求疲軟，12吋晶圓產能佔75%。 整體而言，8寸產能利用率低於12英寸，但仍優於業界平均。
 



2023年第二季，中芯國際晶圓出貨季增12％，但平均銷售單價ASP下降7％。 單季月產能為75.43萬片（8吋約當晶圓），相較第一季73.23萬片成長。

2023-07-17




起初，這個十分新穎的技術幫助了視網膜受損的全盲患者恢復視力。


這項技術是“基於事件視覺感測器（Event-based Vision Sensor; EVS）”，因為可模擬人眼視網膜運作，也被稱為是有別於傳統感測器的“矽”視網膜。 這項技術成功幫助了視網膜受損的視障者恢復視力，也是Prophesee於2014年在巴黎成立的靈感來源。


 

Prophesee副總裁兼大中華區總經理楊雪飛對《問芯Voice》表示，最早是Prophesee歐盟做一個幫助盲人復明的項目，技術來自仿生學，在人的眼睛裡面有機理，視網膜上面有視錐細胞 和視桿細胞，視錐細胞負責捕捉色彩，視桿細胞負責捕捉光亮度的變化。 如果把RGB感測器比喻成視錐細胞，Prophesee的感測器就是視桿細胞的機制。
 

盲人是有很多種不同的起因的，有一種是因為視桿細胞受損造成的視覺上面的障礙，當時歐盟有一個大項目是把EVS感測器作為數據的採集部分，相當於視桿細胞的採集， 然後後面會有傳輸部分、演算法部分和人機連接的部分。
 

「基於事件視覺感測器EVS」技術的本質在開發模擬人眼的人工模型，可模擬人眼視網膜運作原理，Prophesee將EVS技術在醫療領域實現可行性後，現在積極拓展到工業和消費性電子領域。
 

2023年初，Prophesee宣布與手機處理器龍頭高通達成深度合作，在驍龍平台上整合EVS技術感測器，是該技術的一個重要里程碑。
 

楊雪飛指出，EVS技術用在手機並不是想取代現有的拍照方式，而是藉由這項技術來提升現在的拍照效果。 從前年開始，EVS技術就在手機市場找到了一個非常明確的應用目標，也就是去模糊（deblur）的應用場景。
 

Blur指的是拍照時會出現的模糊的狀態，尤其是手機拍照時，大多數的應用場景都不是風和日麗的戶外場景，很多情況下是在光線不太充足的室內場景。 光線暗的場景通常會增加曝光時間，但是增加曝光時間後，任何的動作都會在曝光時間當中產生模糊，這是手機拍照很常見的問題。
 

因此，手機廠商就想到了運用EVS技術去做相應的去模糊（deblur）的演算法，從而得到非常清晰的照片，給了EVS技術切入手機市場很好的機會。
 

Prophesee在偌大的手機市場邁開一大步，目前與不只一家廠商簽訂了相應的合作規劃，預計今年將有採用Prophesee的EVS技術的新款手機發表。


 



楊雪飛對《問芯Voice》表示：「一個技術從問世到成熟商用落地，至少需要十年時間。」成立將近十年的Prophesee在這個時間點攜手高通，所撞出的火花對EVS技術朝消費性 電子領域發展很重要。
 

他解釋，以視覺技術為例，在CMOS出現以前，所有的產品當中使用的都是電荷耦合元件感測器（CCD sensor），CMOS取代CCD的過程花了10多年的時間。 CMOS雖然有成本低的優勢，但是畫質差，所以它花了很長一段時間，讓半導體製程逐漸達到了市場所需的水準，才進入了量變到質變的過程。
 

目前是科技快速巨變的時代，從年初的ChatGPT第一次出現後，AI發展的速度就超越了人們的想像。 AI要如何幫助手機拍照得到更好的效果？ Prophesee的策略夥伴之一高通很早就想到這個趨勢，讓AI能夠在它的硬體平台上面得到非常好的應用，高通已經在平台上為AI準備了相應的硬體基礎，所缺少的是如何用 軟體的應用去把它的硬體資源利用起來。
 

因此，當Prophesee和手機廠商合作之後，高通非常好的融入了進來，和Prophesee成為了策略夥伴。
 

去年高通開了兩場驍龍峰會，一場在夏威夷，一場在中國。 在高峰會上，高通都有專門在台上介紹了和Prophesee之間的合作，因為我們Prophesee的deblur本身就是一種透過AI的方法或機器學習（machine learning）的方法去改善畫質，彼此的策略很 快的匹配在一起。
 

物聯網市場
 

除了手機市場，物聯網也是EVS技術非常重要的市場，例如Prophesee提出一款監控老人跌倒並提供警報的解決方案，就是因應不少在疫情防控期間出現過的老人因為身體原因跌倒的案例。
 

楊雪飛指出，隨著社會老化嚴重，現在很多年輕人和老人不住在一起的，也不在一個城市，能夠即時了解到老人有沒有發生特殊情況是很重要的。 同時，考慮到安裝監視器有隱私問題，尤其在浴室這樣好發老人跌到的場所中，也不太可能安裝一個攝影機來監控，EVS技術是非常適合的解決方案。
 

首先，EVS技術沒有隱私問題，因為它不會拍攝影像，它只有物體的邊緣（輪廓）資訊。
 

第二，EVS技術可以用AI技術在本地直接在本地的設備上做相應的AI演算法運算，來判斷這個老人現在是不是跌倒了或是出現了異常的狀況，不需要透過雲端服務。 然後再透過手機或平板電腦向子女親人重複推送，告訴他們有可能出現了緊急狀況。
 

這一整套系統都可以在端這邊直接運行，不需要依賴雲端，可降低用戶的成本，因為雲端服務是每個月都要付費的。 再者，對外輸出沒有任何影像，只是一個預警訊號，可以極大的保護了隱私。
 



以中長期的應用角度，AR/VR市場會是接下來一個非常爆炸性的賽道，同時也適合EVS技術發揮。
 

楊雪飛表示，AR/VR賽道當中有很多應用是可以利用EVS技術來提升效果的。 一個比較熱門的是眼球追踪，因為在 AR/VR設備當中，需要知道人眼關注的方向，從而去調整改變它的顯示。 然如果AR/VR的顯示器一直顯示高清4k或至少是 HD高清的顯示，功耗會非常的大。
 

對AR/VR設備而言，要如何延長它的續航時間是關鍵核心之一。 所以從顯示的層面，它最好只在你眼睛關注的那一小部分區域做清晰顯示，其他的區域可以略作模糊，如此一來可以降低它的功耗。 要實現上述效果，就要做很好的眼球追踪，讓這些AR/VR設備知道你眼球關注的方向。
 

人的眼睛的轉動速度是非常快的，對相機的速度有很高的要求，如果用傳統的 RGB感應器，拍影片是每秒24幀到30幀。 Meta有相關的論文說要防止暈眩感，讓消費者有更好的使用體驗，攝影機大概要達到每秒200多張的速度。 從每秒20幾幀到200多幀，10倍的速度，相機的耗電量就變得非常大。
 

這時候，由於EVS技術能夠有效率地捕捉動態影像，以及它輸出的資料不是全幀輸出，只選擇那個事件輸出，就能夠大幅減少資料量。
 

打個比方，如果一張桌子是我的視線範圍，也就是全場景，如果在桌上面什麼都沒動，EVS感測器不會輸出任何數據，但如果眼球動一下的話，只輸出眼球的邊緣資訊。 這個資料量相對於傳統的感測器來說，有可能不只是幾十分之一，甚至有可能幾百分之一，相對地功耗也降低了，後端的運算難度也降低了。
 

另一個情況是，許多用過VR玩遊戲或看影片的人都會有頭暈的狀況。 Meta曾經分析並指出了四個造成暈眩的原因，其中有兩個原因都是可以藉由EVS技術而獲得很好地解決，一是幀率不夠，也就是速度不夠，現在只有二十幾幀 ，Meta認為要200幀左右才能夠比較好解決這個問題。
 

第二個是延時，延遲不單是收集資料的速度，還有後端運算的速度，就是整體的延遲。 延時越長代表我眼睛移過來了，影像還沒有變化，要過一段時間再移過來，這也是造成暈眩的重要原因。
 

針對這種情況，EVS的優點在於，第一它沒有幀率，因此擷取資料的速度極快；第二是資料量小，這樣不僅降低功耗，資料傳輸的速度也更快了，而且節省算 力，運算速度也更快了，可以大幅提升使用者體驗。
 

楊雪飛表示，這在方面，Meta一直是Prophesee非常好的合作夥伴，Meta在公開發布的論文裡面就有大量關於EVS應用在眼球追踪上面的論述，以及提到使用了Prophesee產品做的一些驗證工作。


 

採用40/28nm製程，與SONY合作生產
 

Prophesee的EVS感測器目前在索尼Sony位於日本的九州工廠生產，採用40nm製程，目前也正在規劃28nm或22nm製程的技術。 索尼本身也是Prophesee的股東之一，雙方在2015年開始合作量產第一代感測器，2017年第二代，2019年合作第三代，到了2021年雙方合作第四代感測器時，索尼已經成為股東 兼合作夥伴。
 

針對EVS感測器的製程技術，楊雪飛解釋，影像感測器不像傳統CPU，有一個非常關鍵的影響因素，不是電，而是光。 因為它要把光轉化為電，不是一個純電的運算。 現今的儲存技術可能需要5nm、4nm的過程，因為我可以放更多的容量進去，但對於影像感測器來說，如果把它做得很小，進光量就會太小。 這就是為什麼專業照相機要這麼大，光越少拍出來的效果越差。
 

當在做手機上的感應器的時候，其實要想辦法去做一個權衡。 專業相機都是用非常大的感應器，但是手機沒有辦法接受這麼大的感應器，所以手機需要在畫質和尺寸上面最後要做一個權衡，然後才得到我們現在使用的產品。
 

因此影像感測器不會一味去追求半導體最先進的過程，沒有這個必要，而是要同時考慮到光的接受度和電訊號，因此現在的22nm、28nm已經非常夠用。

Prophesee也對《問芯Voice》完整地解釋了「基於事件視覺感測器（Event-based Vision Sensor; EVS）」的技術原理和發展歷程。 除了上述提到的醫療領域，EVS技術更早之前其實是應用在工業領域。
 

該技術有幾個特點：
 


第一是速度非常的快，它沒有幀的概念；
 
第二是它受光源的影響小，所以動態幅度範圍非常的大。 這些特點可以很好的適用於機器視覺，因為機器視覺本身也不是給人看的。
 


我們常說的傳統的視覺領域，首先是滿足人眼的要求，不管最早是畫畫、拍照、拍電影視頻，其實都是去取悅人的眼睛。 直到後來逐步的發展到了工業自動化的階段，漸漸發現視覺不單是為人服務，也為機器服務。
 

人是感知色彩的，色彩很重要，所以過去RGB感測器是傳統視覺的主流感測器。 但是當進入機器視覺了之後，那就不完全是要透過視覺的色彩去判斷東西，很多邊緣的人工智慧運算法就應運而生。
 

在這個過程當中，如果色彩不再是機器做判斷的核心要素的話， EVS就會成為一個非常好的替代對象。 因為EVS提供的就是一個快速的邊緣的信息，而且是一個運動的信息，數據會更有效率化，性能也會更有效率化。
 

機器視覺的處理單元是類似CPU、GPU這樣高速運轉的設備，餵給它東西的速度變快了，時間上更密集，它能得到的結果也更有效率。 所以這是一個非常好的搭配。
 

Prophesee本身就是一家法國公司，歐洲和日本的工業化比較早，因此這樣的技術會有一些工業化市場的應用。
 

手機對EVS技術而言，會帶來非常不一樣的狀況。 有別於工業領域的量少但價高，手機屬於消費性的產品，數量大且需要很親民的價格，這是兩個特質非常不一樣的市場。
 

楊雪飛表示，半導體技術的未來相信主要還是在消費類的不同應用上面，所以進入到手機市場，對Prophesee的整個業務會是一個新的台階，從工業領域開始進入到消費領域，是一個非常大的 市場面擴展。

2023-07-07



RISC-V不只是中國晶片領域的新風口，在全球也刮起一陣RISC-V炫風。 AMD與蘋果傳奇架構工程師Jim Keller在經歷了Alpha、x86、Arm等架構開發，最後決定押寶RISC-V架構AI晶片; 與Arm有長年合作關係的高通因商業利益雙方走到對簿公堂，日前高通 更是暗喻Arm是過時的“傳統架構”，具備無用功能且無法滿足設計需求。






看似一夜之間RISC-V成為全球晶片架構新寵。 其實，RISC-V最正宗最正統的傳人Krste Asanović，日前才帶著他創辦的公司SiFive，完成在上海、北京、深圳三城的「2023 SiFive RISC-V中國技術論壇」。 三年前的2019年12月，RISC-V會員數總約435個，三年後的今天會員數已經達到快4000個會員，成長將近十倍。
 

Krste Asanović是RISC-V的發明者，也是SiFive共同創辦人兼首席架構師，目前SiFive在全球有超過600名員工、100多位客戶、設計案超過350個。 前十大半導體公司中，已有八家採用SiFive的RISC-V核心技術，並達成核心出貨量超過數十億顆的績效。



SiFive企業行銷與業務開發資深副總剛至堅表示，「RISC-V的未來沒有限制，什麼市場都可以做，如果看5年、10年、15年，全部東西都可以變成RISC-V。 」
 

目前全球晶片市場是x86和Arm架構的處理器，前者在PC及伺服器市場獨大，手機時代則是Arm的天下。 進入汽車、AI等新時代，x86和Arm架構各自缺點明顯，加上近年來頻頻有技術禁令的風險，RISC-V架構開放、靈活、模組化等特點，成了汽車、物聯網、AI領域的 最佳的選擇。
 

Krste Asanović表示，RISC-V與x86、Arm最大不同之處在於不受任何一家企業主導。 使用RISC-V架構的晶片設計企業擁有更獨立的主導權。 遇到一個新機會市場如汽車、AI等，全部軟體都需要改時，要在不同架構中做選擇，很適合採用RISC-V。
 

前陣子許多外企參加完上海車展後，感受到這三年國內公司做出來的車比大家想像當中更快，歐洲、美國的車廠感受到巨大壓力。 以前那些車企動作很慢的，跑EV也很慢，5～7年才有更新，但是中國市場每年都要換，東西做得比較快。
 

SiFive帶著RISC-V進入汽車領域具備許多優勢，因為汽車產業需要滿足許多標準，SiFive是全球性公司，在中國、日本、歐洲、美國都有客戶，產品已經被全世界接受，國內客戶看到 也會有信心。
 

不過，目前RISC-V晶片的應用領主要還是集中在低算力MCU和物聯網。 SiFive作為RISC-V的領導廠商，如果將RISC-V的潛力從中低端MCU和IoT市場，逐漸引導至汽車等高性能應用中，目前SiFive的RISC-V處理器至今已經涵蓋AI、車用電子 、資料中心、行動運算與消費性電子中。



 



SiFive的處理器核心IP產品組合是基於RISC-V指令集提供四大系列的處理器產品，適合各種應用情境的需求：
 

SiFive Essential：提供涵蓋廣泛的處理器方案，用戶可選用貨架上的各系列標準處理器IP，也可以透過使用SiFive專屬的Core Designer工具來進行對處理器的各種配置與構建，實現各種定制 化的處理器核。
 

SiFive Performance：此系列是針對提供較高效能、又具備面積最佳化的應用程式等級的高效能處理器IP。 此系列RISC-V應用處理器適用於穿戴式裝置、智慧家庭、行動裝置、網路裝置等各種應用。
 

SiFive Inteligence：此系列在處理器設計上，採用最新的軟體優先設計方法，具備高效能的向量運算，滿足人工智慧與深度學習等領域各種應用的需求。
 

SiFive Automotive：此系列處理器IP是為高效能、高能源效率、與系統安全等電子產品架構的需求而設計。 設計可涵蓋車用資訊娛樂、電子座艙、網路通連、ADAS先進駕駛輔助系統與電子產品等各種應用情境。
 

RISC-V賽道聚集全球科技好手，根據RISC-V基金會統計，截止去年7月，RISC-V架構晶片出貨量已突破100億顆，預計2025年RISC-V架構晶片更有望突破800億顆。 SiFive是RISC-V架構的領航者，協助中國客戶、市場與生態圈，讓RISC-V加快普及速度。

2023-05-11



今日，台積電技術論壇台灣場登場，總裁魏哲家講述過去三年疫情與地緣政治帶來的影響、AI技術的價值，以及摩爾定律的精髓。
 



魏哲家今日在科技論壇上，當著所有客戶的面前提到台積電的競爭對手時這樣說：我真正的競爭對手其實不多，有兩家，一家在韓國（三星），另一家在加州（英特爾） ，他們有自己的產品，有自己的生存之道，如果沒有你們（IC設計客戶）的生意，他們還是可以過得很滋潤。 可是呢，台積電可是靠著你們的生意往前進的啊！
 



他進一步說，「你會把產品設計交給也會設計這個產品的人嗎？」（意指三星與英特爾都是IDM，都有自己的產品，都與IC設計客戶是競爭關係）晶圓代 工廠與IC設計公司之間講求的是信任，沒有信任就無法合作，也無法推進技術革新，推動生產成本降低。
 



魏哲家強調，台積電與顧客之間特關係只有一個關鍵字：信任（trust）。 台積電不會和客戶一起成功，而是客戶先成功，台積電才能有商機，之後才能成功。
 



在論壇上，緊接著魏哲家出賽的嘉賓是聯發科總經理陳冠州。 魏哲家介紹他出場時說：現在景氣差，生意不好，希望陳冠州能多講些好話，台積電需要一些鼓勵。
 

陳冠州一上台也幽默回應：講好話沒問題，但希望台積電的代工價格能降一點，而且要好好照顧聯發科的「天璣」品牌，希望能當作是自己兒子一樣來對待，給予不一樣的 支持。
 

魏哲家表示，過去三年的疫情讓全世界看到半導體的重要性，許多國家在隔離期間，人們可以保持聯繫，都是仰賴半導體技術，以及台積電利用高效能運算HPC幫助疫苗加速成功研發。
 



還有更多複雜的事情發生，例如地緣政治。 他舉例，在十分遙遠的地方發生戰爭，竟然導致全世界原材料通貨膨脹嚴重，更使得半導體製程中使用的氖氣價格大漲了6~7倍，笑言「很多客戶聽到這裡，應該在 想：這傢伙又想著要漲價了吧！”
 



魏哲家也妙喻AI的價值所在。 他提到有次與一家AI領先企業做生意，一顆AI晶片賣他們600美元，後來台積電要跟這家企業買他們的AI產品時，卻花了20萬美金。 有天他遇到這個客戶忍不住問他：「My friend, are you really my friend?」 語畢，全場大笑。
 



魏哲家在這次科技論壇中，持續展現妙語如珠的業務長才。 前陣子很紅的「晶片戰爭」（Chip War）一書，他即興問現場觀眾看過的舉手？ 估計舉手的人不多，他又說：這樣好了，聽過這本書的人舉手。 沒關係，反正裡面寫的也不一定完全是對的，不過呢.....寫我老闆（張忠謀）的部分很對的。
 

提到摩爾定律，魏哲家指出，過去談到摩爾定律都是著重在每兩年要增加一倍的晶體管數目，不斷追求線寬微縮，但其實真正的摩爾定律精髓是：把不同的chips整合在一起 ，又能提供足夠好的效能、功耗，且成本不能太高。
 



台積電多年前就開始思考這個問題，只是當時沒想到極紫外線EUV技術可以發展到今天這樣的境界。 魏哲家說，對EUV設備是又愛又恨，一台要價2億多美元，價格高到可以蓋200間房子。
 



3nm與2nm全球領先
 



台積電業務開發資深副總經理張曉強表示，台積電 3nm是全球最領先的技術，N3E 已通過技術驗證，性能與良率均達標，也獲得第一批客戶產品設計定案，在下半年量產。 台積電預計2025年量產2nm製程，2nm量產時也會領先全世界。
 

目前也看到許多客戶包括手機、高效能運算HPC客戶都積極推進採用台積電的3nm流程，踴躍程度超過5nm製程。
 



張曉強也說，包括手機、高效能運算客戶都積極採用3nm 製程，踴躍程度勝過5nm 同期，車用客戶也急於推進3nm，也因此，台積電推出業界首個基於3nm的 Auto Early 技術N3AE，提供 以N3E 為基礎的汽車製程設計套件，將有助於縮短客戶產品上市時間2-3 年。
 



張曉強進一步指出，也看到車用客戶急著推進3nm製程技術，台積電為此業界第一個基於3nm的Auto Early 技術N3AE方案，提供以N3E 為基礎的汽車製程設計套件，將有助於縮短客戶產品 上市時間2-3 年。
 



特色製程方面，也是台積電的重點。 2019年～2023年特色產能年複合成長率約10%，佔成熟製程比重從2019年的54%，2023年提升至67%。
 

台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生表示，台積電積極擴充3D Fabric先進封裝產能，預計至2025年無塵室面積將擴增為2021年的2倍以上規模。
 



自2017年～2019年，台積電平均每年建2座新廠，2020年建6座新廠、2021年建7座、2022年建3座，今年將再建2座新廠。
 



台積電也積極擴大全球生產據點，張宗生指出，南科晶圓18廠將有3個廠區是3nm的生產基地，竹科的晶圓20廠2022年開始建廠，預計2025年量產2nm，台中的 2nm新廠預計2024年開始建廠。
 



美國廠方面，亞利桑那州的晶圓21廠將建2座廠，一廠預計2024年量產4nm流程，二廠正在建廠。 日本晶圓方面，2024年預計23廠將會量產特色製程。