半導體

連于慧 2024/12/22
全球半導體雲端戰火的炙熱程度，已是人人抬頭可看遠處的火花四射，而這股AI熱情已經悄悄「下放」至邊緣端，群聚而起的邊緣AI商機即將引爆，台系半導體廠私下佈局多時的獨門邊緣AI技術，也陸續浮上檯面！

鈺創董事長盧超群每年都會親自出征CES，今年行前特別點名邊緣AI和機器人兩大未來趨勢，將可帶動全球半導體產業再攀高峰！ 盧超群尤其看好生成式AI邊緣端，鈺創推出的全球首創採用WLCSP微型封裝技術的RPC DRAM，相較於傳統DDR3產品，不僅大幅減少超過一半的接腳數，所需PCB面積更僅為原本的十分之一，是兼具尺寸、成本、功耗挑戰的最佳解決方案。再者， RPC DRAM也通過AEC-Q100 Grade-2車規級可靠度測試標準，並打入國際領導品牌車廠供應鏈。

日前，因為雲端AI資料中心的帶動，HBM成為記憶體領域的一陣話題，但鈺創已經看到未來HBM層數技術不斷堆疊上去，未來在能耗會是很帶挑戰，因此公司做法是將資源集中於底層架構和控制器，將重點研發放在記憶體與邏輯之間溝通的技術上，推出獨特的一站式開發平台MemoraiLink，來實現記憶體與邏輯設計的深度整合，提供高頻寬、客製化的利基型記憶體解決方案。

盧超群指出，MemoraiLink並非市場常見的橋接技術如NV Link、UA Link，它是專門做記憶體與邏輯之間的溝通，特點在於控制器的設計。例如，信號線數量由傳統的16根或32根提升至256根，強化數據傳輸效率，以因應邊緣AI運算產生的龐大數據。並且能有效降低功耗，以及縮短開發時程。MemorAiLink 的一站式開發平台也提供多樣的記憶體選擇，提供成本效益最佳化的異質整合多元封裝規畫，加上完整的記憶體介面IP，加速客戶邊緣AI系統解決方案在最短的時間實現落地！

此外，鈺創也展示即將在CEO上展出整合AI與半導體的創新技術，包括針對醫療維安場景打造的智慧相機，該系統整合DRAM、SoC、AI運算，實現高效能、低功耗的應用，目前已在台大醫院竹科分院落地使用，可於醫院內的安全監控、病人行為檢測及醫療器材管理，系統能即時處理影像數據，並結合AI運算判斷異常情況。

鈺創也展示，旗下子公司鈺立微電子正式發表全新eSP936多傳感器影像控制晶片，支援多達 7 路視覺傳感器數據，並搭配專屬的Sense and Reac人機互動開發者介面，實現智慧控制，成為推動智慧應用落地的關鍵引擎。 eSP936晶片結合多模態視覺語言模型，能夠整合多視覺傳感器與即時AI邊緣運算功能，適用於智慧應用場景，無人載具如自動導引車、自主移動機器人、無人機可透過該晶片高速同步處理多路2D影像並生成3D深度圖，提升高精準環境識別能力，搭配嵌入式AI晶片，能有效應對多變的導航環境。此外，工業機器人與服務型機器人則能在複雜場景中獲得更精準的智慧感知，結合即時運算、自動化操作，實現高效率運行。

沉浸式人機互動系統方面，eSP936能結合AI SoC平台，增強Sense and React互動體驗，廣泛應用於視訊會議、擴增教育及XR（擴展實境）領域，這款晶片支援多達7路視覺傳感器數據同步處理，內建DRAM 晶片與廣角影像去扭曲技術，實現高精準度環境感知與多視角3D深度圖生成，同時具備高效能數據壓縮能力，有效減少延遲。此外，其MIPI+USB同時處理技術，確保輸出高品質的2D影像與3D深度圖，進一步提升影像辨識精準度。

 

連于慧 2024/12/20
蘋果今年在AirPods Pro 2加入助聽功能，直接讓耳機變成助聽器，重新定義TWS耳機。達發科技在助輔聽技術上也佈局多年，目前助/輔聽晶片出貨量已經超過百萬顆，已經應用在25款獲得美國FDA OTC認證且已上市的助聽產品上，客戶涵蓋美國、日本、澳洲、中國、歐洲等。

達發科技副總暨近程無線產品事業部總經理梁仁昱表示，由於助輔聽產品的使用者通常需要戴一整天，因此續航力和低功耗是關鍵，且要在毫秒間能辨別並處理多場景的音源，並加入AI技術來在超雜環境中達到降噪功能和凸顯人聲。簡而言之，「降噪」和「溝通清晰」成為這類產品的兩大主要訴求。

另外，還有利用藍牙的廣播音訊分享技術，可以做到在博物館聽導覽時不需要再使用專用的租借耳機，只要佩戴符合通訊標準的一般隨身耳機就可以接受該場域的音聲。其他類似場景如演唱會、球賽、機場廣播等，都可以利用這樣的功能來達到創新的場景模式。

藍牙音頻晶片除了助聽器市場，還有另外一大塊商機是電競領域，目前達發在電競領域已經成為領頭羊，助聽器領域在蘋果AirPods Pro 2的帶動效應下，未來也將成為成長主力。總體觀察，在非蘋陣營中，全球無線藍牙TWS晶片的三大供應商為達發、高通、中國恒玄，隨著AI功能在此類晶片扮演角色加重，未來這三大晶片廠的競爭態勢會更為白熱化。

在製程技術方面，達發目前採用台積電12奈米製程，以滿足低功耗和混合信號的設計需求，未來也計劃導入更高階的製程技術，引導產品升級。目前達發的晶片已經獲得B&O、GN和Sennheiser等老牌的歐洲聲學大廠使用，未來持續開發更多的使用場景，將相關技術導入各種耳機產品中。

 

連于慧 2024/12/18
AI和非AI造成全球科技產業極度懸殊的貧富差距，也反映在記憶體產業上！ 傳統DRAM和NAND Flash乏人問津，高頻寬記憶體HBM卻是洛陽紙貴，原本在該領域腳步一直落後的台系記憶體廠，也決定高調出招！ 南亞科董事會宣布參與DRAM IC設計公司補丁科技的現金增資，以總投資額不超過新台幣6.6億元，現增後取得補丁38%股權。據了解，雙方要一起開發類HBM技術。

補丁科技是何方神聖？ 補丁科技原本就是南亞科的子公司，由丁達剛創立。最早期，丁達剛曾在英特爾、貝爾實驗室工作，1990年代回台灣後，次微米計畫發展DRAM技術時，由美國回來的盧超群、丁達剛、趙瑚、毛敘、陳冠中等人一同實現了自有DRAM技術的量產，之後更是創立了鈺創科技，而基於微米計畫發展的DRAM自有技術也在1994年成立世界先進，當時世界先進就是做DRAM自有技術，一直到2004年才轉型為晶圓代工至今。丁達剛在鈺創成立初期擔任過IC設計副總，也在南亞科工作過，後來成立補丁科技至今，一直是從事DRAM IC設計領域。

補丁科技研發的高頻寬記憶體為HBLL-RAM，立體堆疊記憶體的技術做法和華邦的Cube、力積電/愛普的解決方案類似，都是不需要用到台積電的CoWoS封裝技術。

在應用市場面上，台積電、SK海力士、三星、美光的HBM＋CoWoS封裝是鎖定雲端資料中心伺服器，而南亞科/補丁、華邦、力積電/愛普的解決方案比較偏向鎖定邊緣Edge AI領域，訴求是運算高性能AI計算時，能耗非常低。

據了解，南亞科以10nm DRAM製程和補丁科技一起針對客製化高頻寬記憶體的合作，是要一起開發第二代的HBLL 2。業界人士分析，南亞科內部一直有開發設計這種客製化類HBM技術的團隊，只是一直沒有浮上檯面，這次公開與補丁科技攜手，可能是南亞科內部的類HBM技術開發團隊進度還未成熟，同時補丁科技此時也有資金需求，因此雙方決定一起開發類HBM技術，希望能加速AI應用技術的突破。

記憶體廠佈局AI領域是一道不能迴避的必考題。但是，如果直接去挑戰HBM技術，等同是和美光、SK海力士、三星這幾家DRAM大廠競爭雲端資料中心市場，其技術門檻之高，需要投入資金之龐大，對於台灣記憶體廠而言，完全不實際，更何況三星這樣的強勢競爭者都可以屢屢受挫。

如何做出類似傳統HBM，但可以不需要用到2.5D/3D封裝技術，繞開台積電的CoWoS封裝技術，是台灣記憶體廠商正在做的解決方案。更重要的是，台記憶體廠這樣做法不需要最先進製程的技術，只需要用成熟的半導體技術就可以實現，差別在於容量密度和耗電，特別適合用在邊緣AI領域。這種類HBM的做法，也比傳統且真正的HBM記憶體便宜非常多，台廠也能利用高性價比的優勢，來創造出一些客製化和特殊需求的市場，來開創藍海。
 

中國半導體產業協會集成電路設計分會理事長魏少軍今日在ICCAD上針對2024年IC設計產業給出新的統計數據和分析，以下是幾個重點摘要：（備註：幣別如果沒特別寫美元一律都是RMB）


2024年全球半導體產業平均預期成長率約13%～15%左右，規模超過6,000億美元，China可望回歸10%～15%成長速度。2024年IC設計業整體發展：IC設計家數為3626家企業，比前一年3451家多了175家，但企業數量的成長進一步下降。





2024年IC設計產業銷售金額預測為6,460億元，年增11.9%，重新回到兩位數區間，換算美元約909.9億美元，佔全球半導體市場的比例將與上一屆持平。




2024年各區域IC設計產業現狀，長江三角洲50.9%、珠江三角洲22.1%、京津環渤海13.8%、中西部地區13.1%，以下為四大地區IC設計產業收入現況：

京津環渤海地區（北京、天津、大連、濟南）出現回調
長江三角洲地區規模達3828億元，成長19.2%，比全國平均高了7.3個百分點
珠江三角洲整個地區規模達1662億元，年增11.2%，比全國平均數高3.3個百分點
中西部地區產業規模達985.5億元，年增10.2%，比全國平均數高2.3個百分點



 
參與IC設計業發展統計的20個城市中(不含香港)，成長最快速的前10大城市為：重慶（成長40.3%）、廈門（成長32.1%）、上海（成長28.2%）、天津（成長25.1%）、成都（成長25.0%）、合肥（成長23.8%）、福州（成長23.8%）、珠海（成長15.8%）、南京（成長15.1%）、無錫（成長15%）。有2個城市出現了負成長（似乎沒提是哪兩個…IC設計規模上，前三大城市為上海、深圳、北京。再者，無錫的IC設計規模達678.2億人民幣元，超過杭州，排名第四。進入前十大城市的IC設計產業規模均超過150億元。




2024年預計有731家IC設計公司的銷售超過1億元人民幣，比2023年的625家增加106家，成長率達17%。



2024年IC設計公司人數：人數超過1000人有32家企業的，500～1000人的有51家，100～500人有356家，少於100人的小型IC設計公司高達87.9%。2024年IC設計人均產值：約32.5萬美元。




產品類別方面：通訊晶片和消費性電子晶片佔68.48%。電腦晶片佔比不到11%，與國際上25%的佔比差距巨大，由此也可看出當地IC設高產品的整體水準仍處於中低階。

其他幾個重點：



2024年China十大設計企業的進入門檻從上年的65億元人民幣回到70億元，但銷售總和只有1762億元，與上年的1829億元相比，不升反降，對全產業佔比也從上年的31.7%下降到27.3%，反映出十大設計企業對產業整體進步的貢獻變小。





2004年～2023年的20年間，中國IC設計業的年均複合成長率達24.8%，高於全球半導體產品的成長速度。2023年全球半導體萎縮了8.2%，同期中國IC設計業的成長率達8%。但是，到了2024年，儘管中國IC設計有11.9%雙位數的成長，但WSTS預測2024年全球半導體產業的成長可望達到19%。中國IC設計業的年增率是第一次低於全球半導體的成長。





傳統應用市場有缺乏殺手級應用的問題，進入存量市場區域。整個來看，中國IC設計主戰場仍在通訊和消費性電子領域。電腦領域只有10%左右，與國際上電腦晶片佔市場25%的比例差距明顯，當然從另外一個角度也可以解讀為，中國IC設計業的市場還處在價值鏈的中低端。





近年來興起的AI和電動車等之所以未能擔起重任，一是尚未成為市場主流，產業的貢獻仍在爬坡，二是受到外界的干擾和打壓，增長乏力。





反對無節制的“內卷”，但也應該認真反思一下，是否認識到今天的“內卷”正是前幾年企業野蠻生長的惡果在今天的大爆發？





要加大與製造業企業的聯繫。已看到一些頭部的IC設計企業與製造代工企業的關係已經不是簡單地委託和被委託關係，而是技術上的伙伴，站在同一戰壕並肩作戰的戰友。晶片設計企業拉動代工企業技術進步，代工企業支撐設計公司產品持續演進的良性循環已經出現並運作良好。



 

連于慧 2024/12/9
台積電創辦人張忠謀隔了26年，終於出版自傳下冊，今日下午台灣政商圈重要嘉賓都出席新書發表會。在場，許久未露面的前台積董事暨法務長陳國慈與魏哲家並排而坐互動熱絡，看得出兩人交情不錯。林百里一到現場就很主動跟跟在場嘉賓魏哲家、陳國慈、曾繁城、陳良基、殷琪、王伯元、陳俊聖、錢國維、張孝威、苗豐強等一一握手寒暄。殷琪和王伯元並肩而坐，兩人頻繁互動，王雪紅、黃崇仁、陳泰銘、宋學仁也都低調前往。

台積電高階經營階層參與者也不少，有大家都很熟悉的何麗梅、TSIA理事長侯永清、發言人黃仁昭、最年輕剛升官的副總李文如、身負重任的中生代副總莊瑞萍、廠務大將莊子壽、持有TSMC股票超過百億的傳奇林錦坤、負責OIP生態的魯立忠，還有前台積電高層林坤禧、王建光等。以及，世界先進董事長方略。

蔡英文的開場分享蠻有梗的，她眼裡的張忠謀講話比法律人更直接，在書中不太用形容詞在人或事上面，張淑芬是唯一例外。張忠謀六次代表台灣出席APEC經濟領袖會議，每一次都會問清楚任務，行程結束回來後更會說明達成了哪些部分。蔡英文透露一個小故事，去年張忠謀最後一次去APEC之前，知道他對稿子的要求很高，因此蔡英文早早親自參與準備致詞稿給張忠謀，誰知道張在不知道稿件有蔡的參與下，還把稿子給退了。

蔡英文指出，台灣20年前地緣政治和現在不一樣，當時開放主力的八吋晶圓到中國大陸佈局一事，政府承受贊成和反對的雙邊壓力，蔡時任陸委會主委，也擔心台積電晚一步到大陸設立八吋晶圓會失去先機，沒想到張忠謀告訴她：如何兼顧中國市場和保持台灣技術領先已有想法，政府禁就禁，撤就撤，一切配合。蔡英文表示，作為當時的執政團隊，她心中只有感激，也因為台積電一直堅持先進製程根留台灣，讓台灣半導體成為世界級的產業，十分佩服張忠謀的遠見與宏觀。

談到英特爾：
直至今日，張忠謀談到英特爾，仍是強調他一直把英特爾當朋友，無論是就個人情感或是公司層面。個人方面，張忠謀與英特爾兩位創辦人Robert Noyce和Gordon Moore算是第一代半導體人，30多歲年輕時常常一起開技術會議，晚上一起喝啤酒、唱歌、吃飯，跟英特爾後來幾任CEO也都是朋友，直到最近這位剛走路的CEO，好像跟我們敵對似的。

他對於英特爾目前困境的看法，非常一針見血，認為如果沒有新策略，也沒有新CEO，這是比較難的。同時他也不斷提到，董事會是關鍵。

張忠謀認為在四年前，英特爾董事會對於公司的策略和未來缺乏定見，導致誰的口才好就找誰來當CEO，結果是Pat最會講話，他見過Pat兩次，確實也覺得Pat口才確實不錯，但是找公司CEO用這種誰口才好就採取誰的策略，這是很不好的。張忠謀進一步說，也許他們（英特爾）有策略，只是沒有公開說，正在找能夠執行的人，假如是這種情況，那問題比較簡單。

他也認為，英特爾應該要專注AI，而不是走Pat路線做Foundry，關鍵還是要看董事會怎麼想了！ 今日在談到英特爾困境時，張忠謀數度提到董事會應該要為今日英特爾的困局負最大責任，包括會找Pat當CEO和買單他的策略，也是董事會該負責。

談三星：
張忠謀點出，三星所面臨的問題，看起來不是決策上的錯誤，而是技術問題，也就是技術策略的問題。他在自傳中提到，三星做記憶體是「誘惑與野心的致命交集」，三星前會長李健熙曾說台灣要做記憶體是做不來的，不如跟三星合作，張忠謀以「不知道的魔鬼，比知道的更險惡」 （Better the devil you know than the devil you don't）形容，直到現在，他仍是認為跟三星合作恐怕不太好。

談黃仁勳：
張忠謀談到邀請黃仁勳擔任台積電的CEO，是因為認識對方十幾年，黃無論是品格、視野、專業等特質都很好。他表示，自己和Robert Noyce和Gordon Moore都屬於第一代半導體人，是做IC的，第二、三代半導體人是computer science、怎麼設計IC，黃仁勳算是第二代或第三代。張忠謀也提到自傳中也寫到邀請黃仁勳出任台積電CEO的這一段往事，有特別徵詢黃的同意才發表在自傳中。黃仁勳還特別問了：CC（魏哲家）會不會在乎？ 張忠謀回答：我想他不會在乎。

張忠謀也點出即使當年黃仁勳有興趣，要過的關也不少。當年黃仁勳手上還有7.5%技術股，對公司是有責任要履行的，不能拿了就走，就算黃仁勳想帶走，台積電也不能讓他保留股份的同時，又擔任公司CEO，這對客戶會有偏袒的問題。所以，即使他願意離開Nvidia到台積電，也不能讓他保留股份，他自己應該也清楚這中間問題很多。如果他當年答應了，就不是現在的夜市走路有風的「兆元男」了。

 

連于慧 2024/12/4
英特爾日前舉辦資料中心發展與AI應用媒體說明會。就這麼巧，在說明會登場的前一晚，剛好碰上基辛格Pat Gelsinger被宣布退休，使得整場記者會上，大家都想要了解英特爾對於這樁全球震驚大事件的回應。英特爾亞太暨日本區總經理莊秉翰對此表示，肯定Pat對台灣生態系的堅定支持，以及在領導英特爾期間，制定多項重要策略為未來重回技術和製造的奠定基礎，英特爾會延續Pat帶領的成果，繼續為客戶提供高品質和穩定可靠的產品。

英特爾在資料中心發展與AI應用媒體說明會中，展示了搭載效能核心（P-core）的Intel Xeon 6與Gaudi 3 AI加速器的最新系統和解決方案，攜手約20多家台灣廠商宣示共同推動資料中心發展與AI應用，包括智邦、安提、其陽、永擎、華碩、仁寶、鈺登、鴻海、技嘉、威強電、英業達、神雲、微星、和碩聯合、雲達科技QCT、神準、美超微、緯創資通、緯穎等

英特爾也說明新一代產品如何協助企業讓資源運用最佳化，並透過開放平台有效率地運行大型語言模型（LLM），展示透過文字生成3D影像的LDM3D、檢索增強生成（RAG）、輔助醫生診斷及醫病問詢等AI應用，以及最新的先進散熱解決方案，協助企業打造更永續的資料中心。
 
莊秉翰表示，隨著AI運算需求日益成長，帶動資料中心和基礎設施大規模轉型，可擴充性、成本、能源效率和安全性成為企業當前關鍵考量因素。因應市場需求攀升，英特爾推出搭載P-core的Xeon 6和Gaudi 3 AI加速器，透過英特爾強大的x86架構與開放生態系，使其能夠支援企業建構具備最佳化總體擁有成本（TCO）及每瓦最佳效能的AI系統，以更佳的效率和成本效益滿足客戶複雜的工作負載。
 
新一代Intel Xeon 6處理器驅動AI高效能運算

搭載P-core的Xeon 6處理器，專為邊緣到資料中心和雲端環境的AI效能需求而打造，透過超高記憶體和I/O頻寬，以加速運算密集型AI、HPC和資料服務的工作負載。平台最高更可擴充至128個核心、12個記憶體通道，並針對每個插槽提供96條PCIe通道。相較於上一代處理器，Xeon 6效能提升高達2倍，不僅核心數增加、記憶體頻寬加倍，更將AI加速功能嵌入每個核心。此外，Xeon 6亦能有效調度GPU運行資源，目前市場上高達73%的GPU伺服器是使用Intel Xeon系列處理器作為主處理器。
 
Xeon 6處理器也支援採用DDR5介面與技術的MRDIMM，提供每秒8,800百萬次傳輸（8,800 MT/s）的速度，創造更高頻寬、更低延遲的運算環境，解決HPC、AI及其他大量工作負載。此外，Xeon 6為率先支援CXL 2.0技術的伺服器處理器，以提升記憶體頻寬與容量，實現高效率資料傳輸。
 
Gaudi 3 AI加速器協助企業打造高價值AI系統

Gaudi 3 AI加速器專為大規模AI運算所設計，可於資料中心或雲端上支援大型語言模型、多模態模型與企業RAG等AI應用程式。與前一代產品相比，Gaudi 3將BF16的AI運算能力提高4倍，並提升1.5倍記憶體頻寬以及2倍網路頻寬，有助大型語言模型和多模態模型的AI訓練和推論。Gaudi 3除了無縫整合PyTorch框架，更提供Hugging Face Transformer模型和Diffusers模型庫，以提升開發人員易用性和生產力。
 
英特爾也宣布與IBM合作，將Gaudi 3 AI加速器做為服務布署至IBM Cloud上。此外，Inflection AI其最新商用AI系統Inflection for Enterprise也改採用英特爾Gaudi 3 AI加速器，以提供具競爭力的每瓦效能，滿足複雜且大規模布署所需的控制、自定義以及可擴充性。
 
 

連于慧 2024/12/4
世界先進與恩智浦半導體NXP在新加坡合資的12吋半導體廠VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）於今日舉行動土典禮，新加坡人力部部長兼貿工部第二部長陳詩龍亦親臨現場，該廠房預計2027年開始量產。

2024年6月，世界先進與恩智浦半導體宣布計劃在新加坡設立VSMC合資公司，以興建一座十二吋晶圓廠，總投資金額約為78億美元。同年9月4日VSMC合資公司正式成立，象徵其於強化地理韌性與加速新加坡半導體生態系統發展的重要一步。

VSMC的首座晶圓廠已動工興建，預計於2027年開始量產，在首座晶圓廠成功量產後，世界先進公司及恩智浦半導體將考量未來業務發展，評估建造第二座晶圓廠。2029年，該晶圓廠月產能預計將達55,000片十二吋晶圓，創造約1,500個工作機會，同時將帶動上下游相關產業鏈發展，為新加坡及全球半導體生態系統作出貢獻。
 
該晶圓廠將採整合自動搬運系統（AMHS）的全自動化生產模式，並結合AI應用的全面品質管理，以實現快速、精準、高良率和高品質的卓越製造，提供客戶具競爭力的服務，打造新加坡的智慧工廠。
 
VSMC也將履行對永續發展的承諾，此座晶圓廠將依新加坡綠建築標章（Green Mark）標準興建，並落實嚴謹的綠色製造措施。為了將對環境的影響降至最低，VSMC除將採用高效節能的冷卻與照明系統、高比例回收製程用水，以及使用環保建材；辦公室空間亦將融入多項綠色設計理念，如引入充足的自然光、打造豐富的公共空間與綠化景觀等，以營造健康和諧的工作環境與文化。


 
VSMC暨世界先進公司董事長方略表示：「新加坡不僅是亞洲的經濟樞紐，更是科技創新的高地，在新加坡興建公司首座十二吋晶圓廠，將延續公司核心經營理念，提供特殊積體電路晶圓製造的專業服務，並為我們未來的發展奠定堅實基礎。」
 
恩智浦半導體總裁暨執行長Kurt Sievers表示：「非常高興看到VSMC十二吋晶圓廠的建設迅速推進。恩智浦在新加坡擁有數十年成功的半導體製造營運經驗，新的VSMC晶圓廠與恩智浦的具差異化的混合式製造策略完全相符。這家新晶圓廠將為恩智浦成長計劃確保一個具有成本競爭力、供應鏈控制力和地理韌性的製造基地。」


新加坡經濟發展局執行副總裁許凱琳女士表示：「歡迎世界先進公司和恩智浦半導體在新加坡合資成立VSMC之十二吋晶圓廠。新廠不僅將創造約1,500份高科技就業機會，也會為本地企業帶來更多商業發展和合作機會。新加坡政府會在人才培訓、技術研發、區域供應、與減碳各方面持續投資，以強化新加坡半導體產業的生態環境與競爭力。」
 

連于慧 2024/12/3
美國第三波新出口管制清單的主要管制三大塊（前兩次出口管制為2022/10、2023/10）：HBM、華為、設備材料，另外還有EDA。整個管制清單串起來，針對華為和HBM相關的AI訓練和推理晶片的全產業鏈封鎖蠻徹底的，連當初吃下紫光集團的建廣資本和智路資本都上出口管制清單。

HBM限制：管制設於「記憶體頻寬密度」大於每秒每平方毫米 (mm) 每秒2 GB，目前生產的所有HBM堆疊均超過此閾值，意即HBM2、HBM3全部封鎖。不過，這項規定有的豁免方式，就是允許西方國家的企業在中國大陸封裝HBM2晶片，這應該是為Nvida、英特爾、AMD的AI晶片開一條路。

之前傳出美國原本針對HBM全都封鎖，但三星對於中國市場的依賴度比較高，極力遊說HBM2可以持續供應，甚至傳出三星同意「一比一搭配」供貨，就是在將HBM搭配台積電或台灣封裝廠出貨，以保證不會單獨銷售到對岸。（就是燒餅和油條一定要用夾在一起賣，油條不單賣就對了…）不過最後結果看來，只要封裝後的HBM2即有豁免權，也沒限制在哪裡封裝，主要應該是為Nvidia這些公司開小路。

武漢新芯：估計也是因為這家的母公司為NAND Flash廠長江存儲，所以被盯上。

為什麼每次的出口管制，長鑫存儲始終能置身事外？ 這問題很多人問，傳出長鑫在美國的遊說團強而有力，也有一說法是DRAM技術屬於60年前的成熟技術，在美國適用的法規是管制度較低的EAR99，目前美國只管制14/16nm 以下邏輯晶片製造設備、18奈米以下DRAM製造設備，以及128層以上Flash記憶體製造設備賣設備到中國市場。

還有，長江存儲和同期集團的武漢新芯被美國封鎖，是因為NAND Flash在中國當地只有他們在做，直接全封看起來很省事。但如果因為要封殺長鑫存儲，那可能不能只管制一家，得管制在中國境內做DRAM晶片所有廠商，還包括三星西安、SK海力士無錫廠，這代價太大了！

華為體系：芯恩青島、深圳昇維旭、深圳鹏新旭這三家傳言和華為有關的公司，毫不意外都上清單。

設備材料：幾乎從塗膠顯影、刻蝕、薄膜沉積、清洗、離子注入、CMP等等全產業鏈封鎖，包括北方華創、盛美、屹唐、中科飛測、至純、凱世通、拓荊、睿励、深圳新凯来全上了出口管制清單。其中，章閣儀器是昇维旭旗下的，深圳新凯来也與華為相關。唯一沒上榜的是中微半導體。不過，當今這種氣氛下，中微還是不要當唯一例外比較好，免得被當成美國同路人。

EDA：華大九天。這家是中國EDA龍頭，估計是針對7nm、5nm先進製程開發工具，因此上了清單。

投資機構：建廠資本、智路資本（這兩家是當初吃下紫光集團的兩大資本集團）

聞泰：上清單感覺最倒霉的是聞泰，不過就做的汽車晶片，然後躺著也中槍，可能是太有名了。

傳三家VEU企業被撤銷：原本與美國有三家VEU計畫中的半導體廠商分別為華潤微電子、上海華虹宏力、中微半導體，傳出這次VEU撤銷。美國在2000年代設立最終用戶認證項目VEU（Validated End User），經認證的企業在特定場所按特定用途使用的項目，無需額外申請許可證，這些申請VEU的企業在內控管理上有特殊的合規要求。
 

連于慧 2024/11/27
在美國新一輪出口管制即將公佈之際，傳出美國網通大廠已對供應商發出通知函，要從嚴執行提供晶片原產地證明COO（Certification of Original），供應商的產品不能有中國製造，且COO的標準認定更由晶片的最終封裝地點，升級為追溯晶片和光罩產地，確保不是中國製造後的「洗產地」。這次是美國網通設備大廠先執行，業界在觀察未來是否所有消費性電子產品都會跟進。（先前已有Dell先要求所有產品逐漸去中化，傳HP評估跟進中）。
 
關於美國可能進一步要求「去中化」，且嚴格限制晶片產地的消息，我們在7月中有一篇詳盡報導《美國擴大中國成熟製程關稅力道，傳晶片產地認定將追溯至前段半導體製造》。業界透露，網通設備有國家安全考量，因此必須嚴格追溯晶片產地可以理解，但不一定會擴及至所有消費性電子產品，除非有官方規定。
 
先前，傳出PC大廠戴爾已經開了第一槍，要求從美國市場銷售的產品開始，目標在2026年前，PC、ＮB、伺服器和周邊產品如鍵盤、電源供應器等產品內部晶片產地都要完成去中化。雖然Dell出面否認，但業界都心知肚明，這是美國政策引導的方向，像是Dell和HP這樣規模的指標性大廠，以及這次傳出要求供應商提供COO證明的美國網通大廠思科，必須要在官方政策正式出台前，先下手執行。
 
晶片產地「去中化」嚴格實施後，有三個趨勢會更為明確：

第一，是全球科技產品供應鏈分為中國製和非中國製兩套系統運作的趨勢明確。未來，供應鏈安全為第一優先考量，生產成本的考量其次。
 
第二，中國不斷大力擴建成熟製程產能，未來如果只能使用在中國境內產品，會陷入自己卷自己，出現嚴重供過於求。即使產能滿載，都不一定能有合理利潤，只能依靠政府補帖重點企業，然後再來一場嚴峻的淘汰賽。
 
第三，中國以外的成熟製程產能（即台灣邏輯和記憶體半導體廠），眼前有危機，但也深具轉機。表面上的危機是中國因為成熟製程產能供過於求，把價格殺很低。但從另一個角度看，全球晶片「去中化」已經開始多年，只是沒有徹底執行。川普2.0捲土重來，在對中的科技戰略上不會手軟。拜登在最後任期開始從嚴管制，預計川普上任後，科技廠只能選邊站，沒有模糊空間。當所有科技產品的成熟製程投片都必須「去中化」時，台系半導體廠、記憶體廠有機會來一場翻身戰。
 
未來電子產品內的晶片如果都要求去中化，至少在美國市場銷售的部分，所有成熟製程必須大量依賴聯電、世界先進、力積電。記憶體最大獲益者當然是正宗美國招牌的美光，其次是南亞科和華邦兩大記憶體晶圓廠，這兩家台廠大量供應消費性電子、網通設備用的成熟製程利基型記憶體晶片，未來會獲得最大轉單機會。再者，台系記憶體IC設計鈺創和晶豪等，也不能偷偷去中系記憶體廠投片，要乖乖回台系記憶體廠的體系投片。至於兩大韓系記憶體廠三星和SK海力士，主要戰場還是在AI應用上的HBM記憶體。
 
在晶片「去中化」背景下，台系成熟製程大廠聯電、世界先進、力積電，以及記憶體廠南亞科和華邦是唯一可以承接的晶圓代工訂單的供應商群。其他如GlobalFoundries規模有限，英特爾的晶圓代工部門拼的也是對標台積電的先進製程，其成熟製程也只能拉聯電一起合作。
 
現在半導體產業的最大問題不是「紅潮」，是終端需求不振。中國的成熟製程產能再擴下去，只會自己卷自己，最後殺到自己，非中系的供應鏈只要設下防火牆，是可以跳脫紅潮危機的。
 
整體來看，2024年下半的終端需求有比上半年好一些，但仍是反應季節性的旺季不旺。有個很重要的產業背景是，需求不振已經持續很多年了，意即經過多年的消化庫存，現在供應鏈的庫存也處於低水位，只待終端需求一點火，整個產業鏈就會動起來。
 
當前台灣成熟製程廠雖然面臨地緣政治挑戰，但也是前所未有的轉機。川普第一次上任時，把華為禁掉，當時大家認為台積電失去華為這位大客戶，恐面臨訂單空窗期，但事實證明是所有非中系客戶訂單都搶著遞補上來。（當然後來加入疫情背景，供應鏈擔心斷鏈下的搶晶圓潮）。未來歐美會延續供應鏈安全第一的準則，基本上所有成熟製程的晶片都只能依靠台灣，台灣成熟製程半導體廠、記憶體廠的訂單回籠，是遲早的事。
 
關於中國的成熟製程廠，還有一個思考面向。美國和歐洲對於中國不斷擴增成熟製程產能，已經著手防禦。不久前，更傳出美系半導體設備大廠包括應用材料(Applied Materials)和科林研發（Lam Research），要求他們的零組件供應商不能有中國色彩，以遵循美國的出口管制。另外，雖然美國也要求設備廠尤其是ASML要中斷對中國半導體廠的機台設備售後維修服務，但這一點ASML並未同意。在2022年美國出台的出口管制後，基本上只要是美國公民包括綠卡持有者，都不能繼續在中國半導體廠生產基地工作，當時有一波半導體設備廠外國人員撤出潮。
 
業界指出，要設備廠中斷維修服務，業者多半不願意遵從，因為售後服務也是設備廠一大生意來源，不可能斷然放棄，有些還有合約問題，無法直接違約，但這部分後續發展，可能要看美國會動用多少行政手段干預，這也會牽涉中國成熟製程機台後續的維修問題。


 

連于慧 2024/11/13
旺宏董事長吳敏求參加第四屆成電論壇期間表示，近期在車用和醫療領域都有新斬獲，在醫療領域旺宏的NOR Flash市占率已經拿到全球第一，主要產品像是糖尿病監測、心血管早期監控等，不但獲得美國FDA認證，因為現代人飲食習慣，這類型的醫療監測產品在美國市場的銷售量是每年呈現快速成長。

成電論壇今年主題為「電資與智慧醫療跨域整合及應用」，講者包括邀請成功大學校長沈孟儒、佳世達董事長陳其宏、廣達技術長張嘉淵、華碩全球副總裁張權德擔任講者。吳敏求在論壇的開場致詞中表示，醫療市場非常大，早期半導體應用集中在大型醫療設備中，隨著半導體技術不斷突破，晶片越做越小，現在個人化的電子醫療監控設備也是大行其道，從美國市場開始興盛發展，旺宏因為在醫療領域耕耘逾十年，目前已經晉身全球NOR Flash市占率第一大。

因為現代人飲食習慣尤其是美國社會習慣高油、高鹽、高糖，導致糖尿病、心血管問題成為現代文明病，且年齡層越來越低，讓很多電子醫療監控產品增加很多商機，像是旺宏的NOR Flash晶片應用在糖尿病患者身上的血糖監測器上，可貼在患者身上做定時測量，並自動注射胰島素，一年銷售量已經達到一億台。另外還有心血管監測器，定時將病患的身體數據傳送到醫院系統中，由醫師即時監測，可以有效早期發現心血管方面的疾病。這些產品主要都是在美國市場銷售，都要經過美國FDA核准。

在車用領域，吳敏求也語帶神秘地透露，將在慕尼黑電子展向客戶展示獨家3D NOR新技術產品，將用於車用控制系統，容量達4GB，最快在2025年下半送出樣品。

各界非常關心全球競爭十分激烈的電動車市況，何時能有比較健康的狀態？ 吳敏求的看法是，其實求汽車市場的晶片庫存已經大降，但關鍵是電動車市場的主要供應商都在中國，但中國電動車主要都是政府補助，很難有一般的民企能與之競爭，因此電動車產業短期內仍是有挑戰，需求何時能回到健康狀態需要再觀察。

旺宏力拼轉虧為盈，除了堅持長期耕耘高附加價值的車用、醫療用領域，吳敏求也親自督軍生產線，致力改善生產效率，從各方面多管齊下做開源和節流。

 

連于慧 2024/11/13
台積電今日在中科舉辦「台中零廢製造中心商轉典禮」，台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛表示，這是半導體產業第一座資源循環場域，也是台積電與台灣環保廠商共同合作的重要成就。今日親自出席該典禮的有台積電資深副總經理暨企業永續委員會主席何麗梅、環境部部長彭啟明、國科會主任委員吳誠文，出席的三大協力合作廠商有長春石化總經理蔡智全、成信實業董事長陳鵬、立盈環保科技總經理陳俊琦。

台中零廢製造中心為全球業界領先並為台灣第一座的整合型能資源循環場域，是台積電第一座循環經濟示範中心，其確保園區廢棄資源不外流，所純化而成的電子級與工業級化學品，可重回台積電的製程與其他產業使用，開創嶄新的循環經濟模式。

台中零廢製造中心達成幾個目標：

⚫ 所產出的再生產品已成功100％達到允收標準，提供給台積電及其他產業作為再利用的原物料
⚫ 以全廠區滿載計，每年可為台積電減少13萬公噸廢棄物委外處理量，佔台積電中科廠區廢棄物總量的85%以上，創造逾新台幣12億元回收減廢效益
⚫ 邁向淨零排放，台中零廢製造中心為台灣第一個導入「薄膜碳捕捉技術」的示範場域，與環境部共同發展薄膜碳捕捉技術，後續將導入一般廢棄物熱處理(焚化)設施焚化爐，減少碳排放
⚫ 以環境損益分析(EP&L)價值轉換係數與現行傳統委外處理模式比較，台中零廢製造中心每年約可減少約新台幣 15 億元之環境成本(不含前述委
外廢棄物減量之回收減廢效益),其中包括每年 4 萬公噸的減碳效益,相當於超過 110 座大安森林公園的負碳量。

台積電減碳長期目標：

⚫ 實踐聯合國第 12 項永續發展目標，朝 2050 年淨零排放願景邁進。
⚫ 2023年台灣廠區廢棄物回收率達 96%，連續 9 年達成或超越95%，掩埋率連續 14 年小於1%。
⚫ 在址廢棄資源再生技術截至 2024 年已可再製逾 6 類再生產品，於晶圓廠內循環使用，或提供其他產業循環使用(例如化學工業)。

台中零廢製造中心簡介：

⚫ 座落於中部科學園區，比鄰封測五廠
⚫ 建設時程Ｌ：從2018年展開建設規劃，一直到2023年正式試運轉，2024年心啟動商轉，
⚫ 建築占地總面積：4.5 萬平方公尺,約等同於 6 座標準足球場，地上 3 層、地下 2 層
⚫ 台積電建置廠務中央供應系統，攜手長春石化、成信實業與立盈環保科技等協力廠商進駐建設四大回收處理廠區。

◼ 氟化鈣污泥回收廠:
使用於半導體之蝕刻與清洗製程的氫氟酸所產生之氫氟酸廢水，經氟酸化混程序後產生氟化鈣污泥。氟化鈣污泥經旋窯乾燥後加入凝結劑攪拌，再導入成型機造粒與乾燥後，生成人造螢石，可作為助熔劑應用於鋼鐵業。 零廢製造中心氟化鈣污泥回收廠每月收受量為1,500 公噸,可產出人造螢石量為 750 公噸。

◼ 氧化矽污泥回收廠:
使用於半導體研磨製程之研磨液，所產生的研磨廢水經混凝處理沉降後產生氧化矽污泥。氧化矽污泥以乾燥、焙燒、浸漬程序區分固相與液相，固形物經過再乾燥與表面改質後生成礦石粉，可用於塑膠、陶瓷等工業應用，而液相產品硫酸銅則可做為工業原料。零廢製造中心氧化矽污泥回收廠每月收受量為 800 公噸,可產出填料量為480 公噸。

◼ 有機溶劑熱回收廠:
使用於半導體清洗製程之有機溶劑，用以去除晶圓表面之光阻與有機物。廢混和有機溶劑經燃燒爐熱裂解後，產生之高溫煙道氣經鍋爐熱回收,產出蒸氣於零廢中心內使用。零廢製造中心有機溶劑熱回收廠每月收受量為 1,300 公噸,可產出每小時15 公噸之蒸氣。未來將評估導入煙道氣碳捕捉技術，達成零廢棄、淨零排放目標。

◼ 異丙醇回收廠:
使用於半導體清洗製程之異丙醇，用於晶圓清洗與濕式蝕刻製程之乾燥用溶劑。廢異丙醇經蒸餾去除部份水份後產生共沸，將添加共沸劑破除限制，再精餾成電子級異丙醇。零廢製造中心異丙醇回收廠每月收受量為 2,300 公噸,可產出再生異丙醇量為 300 公噸。

◼ 落實廢棄物管理:
透過鄰近台積公司既有廠區之專區管理,就近監控,確保資源再生程序穩定運作;同時,減少廢棄物委外運輸及處理,以透明足跡降低非法棄置風險。

 

連于慧 2024/11.12

中國記憶體廠長鑫存儲近日來傳出合肥晶圓廠因為人為疏失，導致出現上數萬片晶圓報廢事件，甚至該工廠的廠長遭到撤換。據悉，該名長鑫合肥廠的高管是之前台積電上海松江廠的廠長，當年甚至從台積電位於上海松江8寸和南京12寸晶圓廠帶兵百人投靠長鑫存儲。業內認為，原本整個PC、手機、消費性產品市場的終端需求原本就極為疲弱，如果該事件導致有不良品低價賣到市場，恐進一步壓抑DRAM價格。
 

在生成式AI需求爆炸性帶動下，全球記憶體的光芒都集中在高頻寬記憶體HBM身上，更成為SK海力士、美光、三星競技戰場，反而是傳統DRAM和快閃記憶體NAND Flash，因為PC、手機、消費性電子、車用等需求疲軟，一直乏人問津，今年以來的價格走勢更是疲軟。原本市場期待HBM在量產和拉升良率的過程中，因為大量消耗wafer，大幅排擠DDR5的產能，帶動價格攀升，但實則效果有限，再加上DDR4和DDR3庫存問題，實在很難看到DRAM市場何時才能走出谷底。
 

中國記憶體廠的大舉擴增產能動作，一直被視為是未來DRAM和NAND Flash市場供需的一大變數。沒想到，近日卻傳出長鑫存儲的合肥廠出現晶圓報廢事件。原本業界認為，隨著美國出口管制一年年趨嚴，中國半導體持續加速設備和材料進入快速國產化階段，在過程中出現良率損失或影響晶圓廠運行效率的狀況，其實是不令人意外。因此，原本各界認為這次長鑫合肥廠的失誤，可能與導入國產化的材料或設備有關。不過，根據供應鏈人士指出，這事件應該是人為失誤，因此出現有高管被撤換。
 

據了解，長鑫存儲的DRAM月產能約20萬片，將逐步朝月產能30萬片邁進，主要產品除了原有的DDR4和LPDDR4，也開始跨入DDR5、LPDDR5X，並且計劃跨入HBM記憶體，傳出已購入半導體設備將發展堆疊8層的HBM2。由於長鑫存儲主要產品在利基型DRAM晶片上，隨著產能不斷擴大，首當其衝影響的會是台廠南亞科和華邦電。在需求疲弱、供給增加的雙重壓力下，DRAM價格也確實一直被壓抑。
 

長鑫存儲成立於2016年，與長江存儲同年成立，當年度美光併購台系DRAM合資廠華亞科（南亞科和德商英飛凌合資），全球DRAM產業陷入一陣大整頓，於是出現華亞科的300~400名工程師被長鑫和長江存儲挖角到中國工作，當時因為長鑫的合肥晶圓廠建設速度比較快，華亞科的工程師主要都被長鑫存儲挖走，當時傳出薪水是台灣薪資的三倍起跳。
 

幾年後，長鑫存儲的台灣籍員工已經離職一大部分，大多數都讓本地員工取代。據悉，長鑫在台籍員工多數離職後，從台積電上海松江廠和南京廠挖角上百名工程師。這次報廢事件遭到撤換的合肥廠長，當年就是從台積電上海松江廠跳槽去長鑫工作。
 

長鑫存儲目前產能超過20萬片，除了合肥廠，也有北京廠，今年以來更增加上海廠，據了解上海廠會從前段做到後段一條龍統包。同時，長鑫存儲也將跨入AI領域的主戰場HBM記憶體，從HBM2切入。
 

半導體業界對於中國切入自主HBM開發並不意外。因為，一直傳言美國出口管制禁令的重點，會是在中國的HBM。這次台積電的7奈米製程先被美國商務部口頭要求部分審查，應該是因為華為白手套事件的突發狀況因此『插隊』。不然，下一輪科技戰的主戰場會是在HBM。
 

業內人士透露，對於美國出口管制鎖定HBM一事，最緊張的是三星，因為SK海力士的HBM主要都供應給Nvidia，美光也成功獲得Nvidia認證，一直到明後年出貨配合的數量都會放大。
 

相較起來，三星對於中國市場的依賴度最高，仍有一定比重的HBM是供應給中國數據中心的客戶，如果接下來HBM輸中被列入出口管制，對三星衝擊最大。因此傳出三星一直在遊說美方放寬HBM出口管制的範圍，例如只管制HBM3以上，但就規格的HBM2以下希望能放行。