半導體

2023-08-16

英特爾宣布終止收購以色列高塔半導體 Tower Semiconductor，主要原因是未能取得中國監管機構的批准。 根據協議，英特爾將支付給Tower約3.53 億美元的分手費。
 



英特爾在 2021 年 3 月宣布 IDM 2.0 經營策略後，遂於2022 年 2 月宣布以 54 億美元收購以色列Tower Semiconductor，快速取得晶圓代工業務的產能、經營知識與代工客戶。
 



當時，英特爾預期能在12個月內完成該收購交易，但因為審批程序問題，該交易收購期限從2023年2月延長至2023年6月，後來再度延長至8月中旬。 由於一直拿不到中國監管機構的批准，英特爾只有兩個選擇，一是再次延長交易期限，或取消該收購交易。 最後英特爾了選擇後者。
 



2021年英特爾宣布要回歸晶圓代工業務後，併購成為英特爾快速拉近與台積電距離的策略之一。 先是傳出有意收購格芯GlobalFoundries未成，之後又鎖定以色列的高塔半導體作為收購目標，雙方很快達成協議。
 



當時英特爾的計畫是，在收購成功後可獲得高塔的四座晶圓廠（以色列6寸和8寸廠各一座＋美國加州和德州的各一座8寸廠），以及高塔與日本松下合資位於 日本的三座晶圓廠（兩座8寸＋一座12寸廠），快速協助英特爾補足成熟製程節點，讓英特爾的專業Foundry形象更鮮明。
 



雖說這次併購終止原因是未能取得監管審核，然這一年多來半導體產業發生的變化，以及英特爾在晶圓代工上策略的不斷修正，或許也過了雙方情投意合的蜜月期。
 



首先，整個半導體市場在疫情後需求極度疲軟，整個市場從缺芯之苦轉變成供給過剩，且消化庫存的時間拉很長，成熟過程產能不再是香餑餑。
 



再者，英特爾的晶圓代工重心逐漸放在先進製程的研發進度上，且英特爾也宣布從2024年首季起，在會計報表上會將IFS（Intel Foundry Services）的財報獨立出來。
 



業界認為IFS的財報獨立有兩個觀察點，第一是英特爾未來剝離IFS部門的機率上升。 第二，只要英特爾剝離IFS部門，晶片設計部門可以更遵從本心，屆時外包給台積電生產的比重會增加。

 



另一個討論點是，英特爾要發展Foundry業務，主攻先進製程會比較有意義。
 



日前，英特爾才與EDA/IP巨頭新思科技（Synopsys）宣布簽署協議，將技術建構模組納入英特爾先進代工服務，給Intel 3 和Intel 18A 先進製程使用，其中Intel 18A是基於新的電晶體架構 。 這次英特爾與新思的合作是IFA部門在先進流程策略上非常重要的一步，暗喻向台積電和三星下戰帖。
 



不過，英特爾在先進製程部署上也是有不小挑戰。 2021年7月英特爾表示在IFS事業上已經有兩大客戶：高通和亞馬遜。
 

但近日卻傳出高通可能終止高通Intel 20A的開發計畫。 英特爾的Intel 20A過程約莫與台積電3nm製程節點相當，更重要的是，英特爾的Intel 18A要採用RibbonFET架構PowerVia技術需要很良好的Intel 20A過程打好基礎。 意即，在Intel 20A流程上獲得一個代表性的大客戶與英特爾一同開發是非常重要的，如果高通真的要喊停，這會比較麻煩。
 

2023-08-11



中芯國際在2023年8月11日的投資人會議中表示，已經看到國內手機和消費性產品的庫存開始下降，客戶陸續恢復下單需求，一方面是中國客戶在2022年下旬率先砍單 ，現在優先回補庫存; 另一個原因可能是中國的「整新機」(Refurbished phone)市場帶來的急單需求。
 



中芯2023年第二季產能利用率為78.3%，相較第一季利用率68.1%顯著回升。 針對第二季，12吋產能利用率相對飽滿，但8吋晶圓需求疲軟，12吋晶圓產能佔75%。 整體而言，8寸產能利用率低於12英寸，但仍優於業界平均。
 



中芯國際聯合執行長趙海軍指出，眼前8吋晶圓廠遇到三個困難：智慧型手機下行導致PMIC需求減少和價格下滑; 模擬晶片遇到國際IDM大廠收回去自己生產，因此減少委內瑞拉 晶圓代工的比重; LCD驅動晶片需求減少。 他也表示，相信手機需求回升後，8吋晶圓代工產能利用率可以回到滿載。
 



趙海軍也指出，中國和全世界都恢復常態化運行，但電子產品的需求低於預期，市場信心不足、手機和消費性產品創新面臨瓶頸，都使得整體需求不增反降，眼前行業下行已經觸 底，但仍是面臨需求成長缺乏動能，以及地緣政治等諸多挑戰。
 



今年第二季，收入分類中，因國內外景氣週期有時間差，去庫存的節奏也不一，中國營收佔比達到80%，其他地區佔20%。 從應用端分類，手機、物聯網、消費性電子和其他等類別的營收佔比分別為27%、12%、27%、35％。
 



趙海軍也指出，大環境需求未見明顯復甦，但從公司訂單來看，部分應用於國內手機和消費性產品的庫存已經開始下降，客戶逐步恢復下單需求，包括CIS、ISP、高壓驅動晶片、 MCU、工業控制、特殊記憶體晶片等，這也是公司第二季產能利用率提升10個百分點到78%的主要原因之一。
 



針對中國手機客戶陸續恢復下單，中芯國際指出，歐美客戶砍單的節奏相較中國客戶慢了兩季度，中國客戶從2022年9月開始調整。 另一個解讀面向是，中國很多手機零件供應商是第二、三供應商，去年景氣修正之初率先被砍單，歐美供應商因為是第一供應商，或是簽有長約，比較晚 才面臨砍單狀況。
 



手機市場近年出現的另一個趨勢是「整新機」、「翻新機」(Refurbished phone)，也就是故障手機或是舊機在修復後，換上新電池、外殼再次出售，這趨勢在中國手機 市場最為明顯，估計一年的「整新機」市場規模來看一億台手機，也因此來自中國手機客戶有急單出現。
 



展望第三季，中芯國際認為，中國IC設計公司的庫存持續下降，新產品備貨的動作已啟動，預計第三季出貨量將持續上升，即使面臨整體市場萎縮，公司能順勢擴大市佔 率，預計下半年營收會優於上半年。
 

整體來看，目前看到中國一些大宗設計公司開始補倉新產品。 但整體市場復甦確實比想像中慢。
 



展望2024年，中芯國際指出，手機、消費性電子領域需求伴隨宏觀經濟的復甦，不是一個產業可以掌握，復甦的時間會比較長，因此現在看來年會相對保守。
 



中芯國際擴產計畫方面，目標是終點不變，但中間的擴產節奏會跟著顧客需求和市場調整。 另外，在整個經濟週期裡，發現顧客口味變化也很快，中芯也要配合做產能和設備的配置調整，客戶有許多迫切的需求。
 



長期看，28nm和40nm需求量非常好，也是很好的經濟節點。 同時，第二季也看到55nm/65nm產能需求也不錯。
 

8吋晶圓擴產今年大致完成，未來重點是12吋晶圓產能擴產，分別在天津、北京、臨港。
 



中芯國際2023年第二季營收為15.6億美元，季增6.7%、年減18%，單季毛利率為20.3%。 單季淨利4.64億美元，季增73.8%、年減26.2%，單季每股獲利0.05元。
 



中芯國際給出的第三季業績指引，營收與上季相比將成長3%～5%，毛利率介於18%至20%。
 



中芯國際2023年第二季產能利用率為78.3%，相較第一季利用率68.1%顯著回升。 針對第二季，12吋產能利用率相對飽滿，但8吋晶圓需求疲軟，12吋晶圓產能佔75%。 整體而言，8寸產能利用率低於12英寸，但仍優於業界平均。
 



2023年第二季，中芯國際晶圓出貨季增12％，但平均銷售單價ASP下降7％。 單季月產能為75.43萬片（8吋約當晶圓），相較第一季73.23萬片成長。

2023-07-17




起初，這個十分新穎的技術幫助了視網膜受損的全盲患者恢復視力。


這項技術是“基於事件視覺感測器（Event-based Vision Sensor; EVS）”，因為可模擬人眼視網膜運作，也被稱為是有別於傳統感測器的“矽”視網膜。 這項技術成功幫助了視網膜受損的視障者恢復視力，也是Prophesee於2014年在巴黎成立的靈感來源。


 

Prophesee副總裁兼大中華區總經理楊雪飛對《問芯Voice》表示，最早是Prophesee歐盟做一個幫助盲人復明的項目，技術來自仿生學，在人的眼睛裡面有機理，視網膜上面有視錐細胞 和視桿細胞，視錐細胞負責捕捉色彩，視桿細胞負責捕捉光亮度的變化。 如果把RGB感測器比喻成視錐細胞，Prophesee的感測器就是視桿細胞的機制。
 

盲人是有很多種不同的起因的，有一種是因為視桿細胞受損造成的視覺上面的障礙，當時歐盟有一個大項目是把EVS感測器作為數據的採集部分，相當於視桿細胞的採集， 然後後面會有傳輸部分、演算法部分和人機連接的部分。
 

「基於事件視覺感測器EVS」技術的本質在開發模擬人眼的人工模型，可模擬人眼視網膜運作原理，Prophesee將EVS技術在醫療領域實現可行性後，現在積極拓展到工業和消費性電子領域。
 

2023年初，Prophesee宣布與手機處理器龍頭高通達成深度合作，在驍龍平台上整合EVS技術感測器，是該技術的一個重要里程碑。
 

楊雪飛指出，EVS技術用在手機並不是想取代現有的拍照方式，而是藉由這項技術來提升現在的拍照效果。 從前年開始，EVS技術就在手機市場找到了一個非常明確的應用目標，也就是去模糊（deblur）的應用場景。
 

Blur指的是拍照時會出現的模糊的狀態，尤其是手機拍照時，大多數的應用場景都不是風和日麗的戶外場景，很多情況下是在光線不太充足的室內場景。 光線暗的場景通常會增加曝光時間，但是增加曝光時間後，任何的動作都會在曝光時間當中產生模糊，這是手機拍照很常見的問題。
 

因此，手機廠商就想到了運用EVS技術去做相應的去模糊（deblur）的演算法，從而得到非常清晰的照片，給了EVS技術切入手機市場很好的機會。
 

Prophesee在偌大的手機市場邁開一大步，目前與不只一家廠商簽訂了相應的合作規劃，預計今年將有採用Prophesee的EVS技術的新款手機發表。


 



楊雪飛對《問芯Voice》表示：「一個技術從問世到成熟商用落地，至少需要十年時間。」成立將近十年的Prophesee在這個時間點攜手高通，所撞出的火花對EVS技術朝消費性 電子領域發展很重要。
 

他解釋，以視覺技術為例，在CMOS出現以前，所有的產品當中使用的都是電荷耦合元件感測器（CCD sensor），CMOS取代CCD的過程花了10多年的時間。 CMOS雖然有成本低的優勢，但是畫質差，所以它花了很長一段時間，讓半導體製程逐漸達到了市場所需的水準，才進入了量變到質變的過程。
 

目前是科技快速巨變的時代，從年初的ChatGPT第一次出現後，AI發展的速度就超越了人們的想像。 AI要如何幫助手機拍照得到更好的效果？ Prophesee的策略夥伴之一高通很早就想到這個趨勢，讓AI能夠在它的硬體平台上面得到非常好的應用，高通已經在平台上為AI準備了相應的硬體基礎，所缺少的是如何用 軟體的應用去把它的硬體資源利用起來。
 

因此，當Prophesee和手機廠商合作之後，高通非常好的融入了進來，和Prophesee成為了策略夥伴。
 

去年高通開了兩場驍龍峰會，一場在夏威夷，一場在中國。 在高峰會上，高通都有專門在台上介紹了和Prophesee之間的合作，因為我們Prophesee的deblur本身就是一種透過AI的方法或機器學習（machine learning）的方法去改善畫質，彼此的策略很 快的匹配在一起。
 

物聯網市場
 

除了手機市場，物聯網也是EVS技術非常重要的市場，例如Prophesee提出一款監控老人跌倒並提供警報的解決方案，就是因應不少在疫情防控期間出現過的老人因為身體原因跌倒的案例。
 

楊雪飛指出，隨著社會老化嚴重，現在很多年輕人和老人不住在一起的，也不在一個城市，能夠即時了解到老人有沒有發生特殊情況是很重要的。 同時，考慮到安裝監視器有隱私問題，尤其在浴室這樣好發老人跌到的場所中，也不太可能安裝一個攝影機來監控，EVS技術是非常適合的解決方案。
 

首先，EVS技術沒有隱私問題，因為它不會拍攝影像，它只有物體的邊緣（輪廓）資訊。
 

第二，EVS技術可以用AI技術在本地直接在本地的設備上做相應的AI演算法運算，來判斷這個老人現在是不是跌倒了或是出現了異常的狀況，不需要透過雲端服務。 然後再透過手機或平板電腦向子女親人重複推送，告訴他們有可能出現了緊急狀況。
 

這一整套系統都可以在端這邊直接運行，不需要依賴雲端，可降低用戶的成本，因為雲端服務是每個月都要付費的。 再者，對外輸出沒有任何影像，只是一個預警訊號，可以極大的保護了隱私。
 



以中長期的應用角度，AR/VR市場會是接下來一個非常爆炸性的賽道，同時也適合EVS技術發揮。
 

楊雪飛表示，AR/VR賽道當中有很多應用是可以利用EVS技術來提升效果的。 一個比較熱門的是眼球追踪，因為在 AR/VR設備當中，需要知道人眼關注的方向，從而去調整改變它的顯示。 然如果AR/VR的顯示器一直顯示高清4k或至少是 HD高清的顯示，功耗會非常的大。
 

對AR/VR設備而言，要如何延長它的續航時間是關鍵核心之一。 所以從顯示的層面，它最好只在你眼睛關注的那一小部分區域做清晰顯示，其他的區域可以略作模糊，如此一來可以降低它的功耗。 要實現上述效果，就要做很好的眼球追踪，讓這些AR/VR設備知道你眼球關注的方向。
 

人的眼睛的轉動速度是非常快的，對相機的速度有很高的要求，如果用傳統的 RGB感應器，拍影片是每秒24幀到30幀。 Meta有相關的論文說要防止暈眩感，讓消費者有更好的使用體驗，攝影機大概要達到每秒200多張的速度。 從每秒20幾幀到200多幀，10倍的速度，相機的耗電量就變得非常大。
 

這時候，由於EVS技術能夠有效率地捕捉動態影像，以及它輸出的資料不是全幀輸出，只選擇那個事件輸出，就能夠大幅減少資料量。
 

打個比方，如果一張桌子是我的視線範圍，也就是全場景，如果在桌上面什麼都沒動，EVS感測器不會輸出任何數據，但如果眼球動一下的話，只輸出眼球的邊緣資訊。 這個資料量相對於傳統的感測器來說，有可能不只是幾十分之一，甚至有可能幾百分之一，相對地功耗也降低了，後端的運算難度也降低了。
 

另一個情況是，許多用過VR玩遊戲或看影片的人都會有頭暈的狀況。 Meta曾經分析並指出了四個造成暈眩的原因，其中有兩個原因都是可以藉由EVS技術而獲得很好地解決，一是幀率不夠，也就是速度不夠，現在只有二十幾幀 ，Meta認為要200幀左右才能夠比較好解決這個問題。
 

第二個是延時，延遲不單是收集資料的速度，還有後端運算的速度，就是整體的延遲。 延時越長代表我眼睛移過來了，影像還沒有變化，要過一段時間再移過來，這也是造成暈眩的重要原因。
 

針對這種情況，EVS的優點在於，第一它沒有幀率，因此擷取資料的速度極快；第二是資料量小，這樣不僅降低功耗，資料傳輸的速度也更快了，而且節省算 力，運算速度也更快了，可以大幅提升使用者體驗。
 

楊雪飛表示，這在方面，Meta一直是Prophesee非常好的合作夥伴，Meta在公開發布的論文裡面就有大量關於EVS應用在眼球追踪上面的論述，以及提到使用了Prophesee產品做的一些驗證工作。


 

採用40/28nm製程，與SONY合作生產
 

Prophesee的EVS感測器目前在索尼Sony位於日本的九州工廠生產，採用40nm製程，目前也正在規劃28nm或22nm製程的技術。 索尼本身也是Prophesee的股東之一，雙方在2015年開始合作量產第一代感測器，2017年第二代，2019年合作第三代，到了2021年雙方合作第四代感測器時，索尼已經成為股東 兼合作夥伴。
 

針對EVS感測器的製程技術，楊雪飛解釋，影像感測器不像傳統CPU，有一個非常關鍵的影響因素，不是電，而是光。 因為它要把光轉化為電，不是一個純電的運算。 現今的儲存技術可能需要5nm、4nm的過程，因為我可以放更多的容量進去，但對於影像感測器來說，如果把它做得很小，進光量就會太小。 這就是為什麼專業照相機要這麼大，光越少拍出來的效果越差。
 

當在做手機上的感應器的時候，其實要想辦法去做一個權衡。 專業相機都是用非常大的感應器，但是手機沒有辦法接受這麼大的感應器，所以手機需要在畫質和尺寸上面最後要做一個權衡，然後才得到我們現在使用的產品。
 

因此影像感測器不會一味去追求半導體最先進的過程，沒有這個必要，而是要同時考慮到光的接受度和電訊號，因此現在的22nm、28nm已經非常夠用。

Prophesee也對《問芯Voice》完整地解釋了「基於事件視覺感測器（Event-based Vision Sensor; EVS）」的技術原理和發展歷程。 除了上述提到的醫療領域，EVS技術更早之前其實是應用在工業領域。
 

該技術有幾個特點：
 


第一是速度非常的快，它沒有幀的概念；
 
第二是它受光源的影響小，所以動態幅度範圍非常的大。 這些特點可以很好的適用於機器視覺，因為機器視覺本身也不是給人看的。
 


我們常說的傳統的視覺領域，首先是滿足人眼的要求，不管最早是畫畫、拍照、拍電影視頻，其實都是去取悅人的眼睛。 直到後來逐步的發展到了工業自動化的階段，漸漸發現視覺不單是為人服務，也為機器服務。
 

人是感知色彩的，色彩很重要，所以過去RGB感測器是傳統視覺的主流感測器。 但是當進入機器視覺了之後，那就不完全是要透過視覺的色彩去判斷東西，很多邊緣的人工智慧運算法就應運而生。
 

在這個過程當中，如果色彩不再是機器做判斷的核心要素的話， EVS就會成為一個非常好的替代對象。 因為EVS提供的就是一個快速的邊緣的信息，而且是一個運動的信息，數據會更有效率化，性能也會更有效率化。
 

機器視覺的處理單元是類似CPU、GPU這樣高速運轉的設備，餵給它東西的速度變快了，時間上更密集，它能得到的結果也更有效率。 所以這是一個非常好的搭配。
 

Prophesee本身就是一家法國公司，歐洲和日本的工業化比較早，因此這樣的技術會有一些工業化市場的應用。
 

手機對EVS技術而言，會帶來非常不一樣的狀況。 有別於工業領域的量少但價高，手機屬於消費性的產品，數量大且需要很親民的價格，這是兩個特質非常不一樣的市場。
 

楊雪飛表示，半導體技術的未來相信主要還是在消費類的不同應用上面，所以進入到手機市場，對Prophesee的整個業務會是一個新的台階，從工業領域開始進入到消費領域，是一個非常大的 市場面擴展。

2023-07-07



RISC-V不只是中國晶片領域的新風口，在全球也刮起一陣RISC-V炫風。 AMD與蘋果傳奇架構工程師Jim Keller在經歷了Alpha、x86、Arm等架構開發，最後決定押寶RISC-V架構AI晶片; 與Arm有長年合作關係的高通因商業利益雙方走到對簿公堂，日前高通 更是暗喻Arm是過時的“傳統架構”，具備無用功能且無法滿足設計需求。






看似一夜之間RISC-V成為全球晶片架構新寵。 其實，RISC-V最正宗最正統的傳人Krste Asanović，日前才帶著他創辦的公司SiFive，完成在上海、北京、深圳三城的「2023 SiFive RISC-V中國技術論壇」。 三年前的2019年12月，RISC-V會員數總約435個，三年後的今天會員數已經達到快4000個會員，成長將近十倍。
 

Krste Asanović是RISC-V的發明者，也是SiFive共同創辦人兼首席架構師，目前SiFive在全球有超過600名員工、100多位客戶、設計案超過350個。 前十大半導體公司中，已有八家採用SiFive的RISC-V核心技術，並達成核心出貨量超過數十億顆的績效。



SiFive企業行銷與業務開發資深副總剛至堅表示，「RISC-V的未來沒有限制，什麼市場都可以做，如果看5年、10年、15年，全部東西都可以變成RISC-V。 」
 

目前全球晶片市場是x86和Arm架構的處理器，前者在PC及伺服器市場獨大，手機時代則是Arm的天下。 進入汽車、AI等新時代，x86和Arm架構各自缺點明顯，加上近年來頻頻有技術禁令的風險，RISC-V架構開放、靈活、模組化等特點，成了汽車、物聯網、AI領域的 最佳的選擇。
 

Krste Asanović表示，RISC-V與x86、Arm最大不同之處在於不受任何一家企業主導。 使用RISC-V架構的晶片設計企業擁有更獨立的主導權。 遇到一個新機會市場如汽車、AI等，全部軟體都需要改時，要在不同架構中做選擇，很適合採用RISC-V。
 

前陣子許多外企參加完上海車展後，感受到這三年國內公司做出來的車比大家想像當中更快，歐洲、美國的車廠感受到巨大壓力。 以前那些車企動作很慢的，跑EV也很慢，5～7年才有更新，但是中國市場每年都要換，東西做得比較快。
 

SiFive帶著RISC-V進入汽車領域具備許多優勢，因為汽車產業需要滿足許多標準，SiFive是全球性公司，在中國、日本、歐洲、美國都有客戶，產品已經被全世界接受，國內客戶看到 也會有信心。
 

不過，目前RISC-V晶片的應用領主要還是集中在低算力MCU和物聯網。 SiFive作為RISC-V的領導廠商，如果將RISC-V的潛力從中低端MCU和IoT市場，逐漸引導至汽車等高性能應用中，目前SiFive的RISC-V處理器至今已經涵蓋AI、車用電子 、資料中心、行動運算與消費性電子中。



 



SiFive的處理器核心IP產品組合是基於RISC-V指令集提供四大系列的處理器產品，適合各種應用情境的需求：
 

SiFive Essential：提供涵蓋廣泛的處理器方案，用戶可選用貨架上的各系列標準處理器IP，也可以透過使用SiFive專屬的Core Designer工具來進行對處理器的各種配置與構建，實現各種定制 化的處理器核。
 

SiFive Performance：此系列是針對提供較高效能、又具備面積最佳化的應用程式等級的高效能處理器IP。 此系列RISC-V應用處理器適用於穿戴式裝置、智慧家庭、行動裝置、網路裝置等各種應用。
 

SiFive Inteligence：此系列在處理器設計上，採用最新的軟體優先設計方法，具備高效能的向量運算，滿足人工智慧與深度學習等領域各種應用的需求。
 

SiFive Automotive：此系列處理器IP是為高效能、高能源效率、與系統安全等電子產品架構的需求而設計。 設計可涵蓋車用資訊娛樂、電子座艙、網路通連、ADAS先進駕駛輔助系統與電子產品等各種應用情境。
 

RISC-V賽道聚集全球科技好手，根據RISC-V基金會統計，截止去年7月，RISC-V架構晶片出貨量已突破100億顆，預計2025年RISC-V架構晶片更有望突破800億顆。 SiFive是RISC-V架構的領航者，協助中國客戶、市場與生態圈，讓RISC-V加快普及速度。

長江儲存董事長陳南翔指出，過去50年半導體產業蓬勃發展，全球化的合作功不可沒，展望2030年全球半導體產業規模將達一兆美元，但現在面臨地緣政治和國家安全帶來的強大不 確定性，未來是否還能達到此目標預期，是有問號的。
 

再者，他也在演講結尾呼籲：請建設誠信和公平原則，假設長江存儲依法合規買的設備拿不到或是無法使用，可以設一個時間內，把設備在新的條件下回購， 這樣才公平。



台積電創辦人張忠謀說：“全球化已死”，有人說這是“再全球化”。 陳南翔表示，他個人同意張忠謀的說法，全球化確實死了。
 

不過，陳南翔也針對「再全球化」的觀點，做了一些思考與分享，他用三個緯度來判斷「再全球化」：當企業在進行中長期發展規劃時，是否具備足夠的系統性、 一致性，以及持續性，這是衡量「在全球化」是否能達成的重要指標。



他分享，過去，促進產業繁榮的全球化離不開和諧五要素：市場與競爭、創新與技術標準、供應鏈、人才流動、資源分配。
 

這當中，要特別說明一個點是，過去半導體的全球化主要驅動力是市場化和商業化思維，創造出全球化＋在地化優勢，帶來商業最大化。 但在地緣政治思考、國家安全思考下，去風險化、抑制他人發展等，都把過去和諧的要素都打破。



陳南翔指出，全球化市場對促進產業發展很重要，全球化的創新和標準像是60年代IBM發明DRAM，發揚光大是在韓國，這些發明和創新不屬於任何一個企業或國家，而是任何一個企業或 國家對全球產業鏈價值的貢獻。
 

手機是全球全球化、標準化最極致的展現。 他分享，15年前出差去日本要配另一支專門手機，去其他國家充電器也要另外帶，現在手機已經是全球標準了，給全球消費者最大的效率和便利性。



全球化供應鏈直接參與者有25個國家，間接參與23個國家，相當接近50個國家參與全球化體系，形成「我當中有你，你中有我」。
 

針對全球人才流動中，許多國家推出許多限制措施，防止自己產業人才流失。 另外，在全球化的資源配置方面，中國在高品質發展下，大量外企在中國設廠，以及中國企業到海外作收購佈局，也是全球化資源配置。



只是，這幾年全球化資源配置也被打亂。 疫情後，美國資源配置增加了新加波、馬來西亞、印度、越南等，這些國家都不是傳統的半導體產業重鎮，這當中反應了對當今半導體產業的國家安全思考的結果。

2023-05-11



今日，台積電技術論壇台灣場登場，總裁魏哲家講述過去三年疫情與地緣政治帶來的影響、AI技術的價值，以及摩爾定律的精髓。
 



魏哲家今日在科技論壇上，當著所有客戶的面前提到台積電的競爭對手時這樣說：我真正的競爭對手其實不多，有兩家，一家在韓國（三星），另一家在加州（英特爾） ，他們有自己的產品，有自己的生存之道，如果沒有你們（IC設計客戶）的生意，他們還是可以過得很滋潤。 可是呢，台積電可是靠著你們的生意往前進的啊！
 



他進一步說，「你會把產品設計交給也會設計這個產品的人嗎？」（意指三星與英特爾都是IDM，都有自己的產品，都與IC設計客戶是競爭關係）晶圓代 工廠與IC設計公司之間講求的是信任，沒有信任就無法合作，也無法推進技術革新，推動生產成本降低。
 



魏哲家強調，台積電與顧客之間特關係只有一個關鍵字：信任（trust）。 台積電不會和客戶一起成功，而是客戶先成功，台積電才能有商機，之後才能成功。
 



在論壇上，緊接著魏哲家出賽的嘉賓是聯發科總經理陳冠州。 魏哲家介紹他出場時說：現在景氣差，生意不好，希望陳冠州能多講些好話，台積電需要一些鼓勵。
 

陳冠州一上台也幽默回應：講好話沒問題，但希望台積電的代工價格能降一點，而且要好好照顧聯發科的「天璣」品牌，希望能當作是自己兒子一樣來對待，給予不一樣的 支持。
 

魏哲家表示，過去三年的疫情讓全世界看到半導體的重要性，許多國家在隔離期間，人們可以保持聯繫，都是仰賴半導體技術，以及台積電利用高效能運算HPC幫助疫苗加速成功研發。
 



還有更多複雜的事情發生，例如地緣政治。 他舉例，在十分遙遠的地方發生戰爭，竟然導致全世界原材料通貨膨脹嚴重，更使得半導體製程中使用的氖氣價格大漲了6~7倍，笑言「很多客戶聽到這裡，應該在 想：這傢伙又想著要漲價了吧！”
 



魏哲家也妙喻AI的價值所在。 他提到有次與一家AI領先企業做生意，一顆AI晶片賣他們600美元，後來台積電要跟這家企業買他們的AI產品時，卻花了20萬美金。 有天他遇到這個客戶忍不住問他：「My friend, are you really my friend?」 語畢，全場大笑。
 



魏哲家在這次科技論壇中，持續展現妙語如珠的業務長才。 前陣子很紅的「晶片戰爭」（Chip War）一書，他即興問現場觀眾看過的舉手？ 估計舉手的人不多，他又說：這樣好了，聽過這本書的人舉手。 沒關係，反正裡面寫的也不一定完全是對的，不過呢.....寫我老闆（張忠謀）的部分很對的。
 

提到摩爾定律，魏哲家指出，過去談到摩爾定律都是著重在每兩年要增加一倍的晶體管數目，不斷追求線寬微縮，但其實真正的摩爾定律精髓是：把不同的chips整合在一起 ，又能提供足夠好的效能、功耗，且成本不能太高。
 



台積電多年前就開始思考這個問題，只是當時沒想到極紫外線EUV技術可以發展到今天這樣的境界。 魏哲家說，對EUV設備是又愛又恨，一台要價2億多美元，價格高到可以蓋200間房子。
 



3nm與2nm全球領先
 



台積電業務開發資深副總經理張曉強表示，台積電 3nm是全球最領先的技術，N3E 已通過技術驗證，性能與良率均達標，也獲得第一批客戶產品設計定案，在下半年量產。 台積電預計2025年量產2nm製程，2nm量產時也會領先全世界。
 

目前也看到許多客戶包括手機、高效能運算HPC客戶都積極推進採用台積電的3nm流程，踴躍程度超過5nm製程。
 



張曉強也說，包括手機、高效能運算客戶都積極採用3nm 製程，踴躍程度勝過5nm 同期，車用客戶也急於推進3nm，也因此，台積電推出業界首個基於3nm的 Auto Early 技術N3AE，提供 以N3E 為基礎的汽車製程設計套件，將有助於縮短客戶產品上市時間2-3 年。
 



張曉強進一步指出，也看到車用客戶急著推進3nm製程技術，台積電為此業界第一個基於3nm的Auto Early 技術N3AE方案，提供以N3E 為基礎的汽車製程設計套件，將有助於縮短客戶產品 上市時間2-3 年。
 



特色製程方面，也是台積電的重點。 2019年～2023年特色產能年複合成長率約10%，佔成熟製程比重從2019年的54%，2023年提升至67%。
 

台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生表示，台積電積極擴充3D Fabric先進封裝產能，預計至2025年無塵室面積將擴增為2021年的2倍以上規模。
 



自2017年～2019年，台積電平均每年建2座新廠，2020年建6座新廠、2021年建7座、2022年建3座，今年將再建2座新廠。
 



台積電也積極擴大全球生產據點，張宗生指出，南科晶圓18廠將有3個廠區是3nm的生產基地，竹科的晶圓20廠2022年開始建廠，預計2025年量產2nm，台中的 2nm新廠預計2024年開始建廠。
 



美國廠方面，亞利桑那州的晶圓21廠將建2座廠，一廠預計2024年量產4nm流程，二廠正在建廠。 日本晶圓方面，2024年預計23廠將會量產特色製程。

2023-04-13



聯發科在2022年上半延攬從台積電退休的資深戰將蔡能賢，出任平台技術與製造營運資深副總一職。 業界傳出，蔡能賢從2023年4月起工作異動”，原本掌管的部門分拆為給不同的高管負責，蔡能賢仍保留副總職位，但從原本對CEO蔡力行報告，換成向總經理 陳冠州報告。
 

蔡能賢當初由「台積電退休老將」的身份，到聯發科出任要職，是由聯發科副董事長兼CEO蔡力行親自出馬延攬。 不料，才上任一年的時間，蔡能賢的職務卻出現如此巨大變化，業界傳言頗多，更傳出這個轉變讓蔡力行在聯發科內部的處境十分「尷尬」。
 



根據供應鏈解析，冰凍三尺，非一日之寒，但前陣子發生一個“蘭花事件”，讓聯發科董事長蔡明介震怒，成為這起事件的關鍵。
 

蔡能賢對於推廣自然生態保育不遺餘力，尤其醉心蘭嶼保護計畫中的蘭花復育工作，經常自己慷慨解囊，出錢出力。 但傳出前陣子在一場他舉辦的生日宴會中，宴請了許多半導體供應鏈廠商參與，會中更提出讓供應鏈的廠商能捐款支持蘭花復育工作。 這事傳到蔡明介耳裡十分不悅，認為他這個做法有點公私不明，也成為蔡能賢職務異動的最後一根稻草。
 

根據供應鏈透露，蔡能賢在聯發科原本的職稱是平台技術與製造營運資深副總，掌管品質可靠QA和生產製造採購等好幾個部門，目前蔡仍是保留副總頭銜，但實際負責的職務拆分 給幾個不同部門主管執掌。 他原本直接報告給CEO蔡力行，現在則是直接對總經理陳冠州做報告。
 

供應鏈比較擔心的是，這件事除了蔡能賢當初是延攬到聯發科，另一個現實原因是，當前整個科技業環境不容樂觀，半導體供應鏈庫存問題未解、消費端需求不振，都讓各大廠 內部的營運氣氛籠罩在低氣壓。
 

蔡力行和蔡能賢都出身於台積電。 蔡力行更曾經是台積電的「太子」。 無奈，2009年台積電的裁員風波中，斷了蔡力行的接班夢。
 

在台積電剛創立前幾年，當時的共同創辦人暨副董事長曾繁城力邀下，在美國惠普HP科羅拉多州總部任職的蔡力行加入台積電。 蔡力行在一次演說中提到，當年雖然不清楚台灣的半導體實力，但聽到是張忠謀創辦的企業是一定得參加。
 

當時台積電有三個部門讓他選擇：研發部門、測試部門、製造部門。 他想台積電英文TSMC中的「M」是Manufacturing製造的意思，認為「製造」會是台灣發展半導體的主流，因此在1989年回台時，擔任台積電唯一一座晶圓廠的副廠長。 之後在1992年，台積電建新的8吋廠時，張忠謀看好他執行能力的表現，就將這個建廠交給他負責。
 

自此，蔡力行在台積電的仕途一帆風順，2001年出任台積電總經理暨營運長。 2005年7月，蔡力行出任台積電總經理暨CEO，從此被視為「太子」、「張忠謀接班人」。
 

轉折出現在2008年，一場金融風暴引發的裁員風波，打亂了台積電的接班佈局。 當時有被裁員的員工去張忠謀住家門口抗議事件，讓一項以幸福企業為傲，行事要求完美的張忠謀十分震怒，決定撤換蔡力行。
 

張忠謀在2009年6月重回台積電擔任CEO，蔡力行轉調到新事業組織，一度接掌台積電固態照明和太陽能事業部。
 

2017年7月，蔡力行加入聯發科後，備受董事長蔡明介重用。 不過，在台積電有「鐵血CEO」稱號的蔡力行，自從加入聯發科之後，行事也轉為更加低調謹慎，以符合蔡明介的作風。
 

這次事件的主角蔡能賢畢業於台灣清華物理系，以及麻省理工學院材料博士，專長在研發製造與管理。 1989年蔡能賢加入台積電擔任研發部門經理，成功開發並量產1.0與0.8微米，並於一廠和四廠廠長期間，建立工廠管理與品質系統，對台積電建立製造優勢基礎。 之後經歷多項重要職務，包括研發主管、廠長、封裝測試主管，最後出任品質與可靠度副總經理，成為台積電經營團隊高階主管一員。
 

蔡能賢自台積電退休後，蔡力行先是邀請蔡能賢擔任聯發科顧問，進而出任執掌品質與採購等業務的主管。 這次遇到半導體景氣下行的衝擊，加上蔡能賢「蘭花」事件風波後，會不會波及蔡力行，業界都相當重視。

數以億計的設備互聯時代，眾人享受著快速傳輸和共享資訊的便利性的同時，當中隱含的IoT/AIoT資安問題更為複雜。
 

傳統靠軟體和網路加密連線的安全性來維護資安早已遠遠不足，試想一旦有任何一個邊緣裝置中的晶片安全性被駭客破解，便可輕易竊取金鑰並獲得其中的敏感資訊。 未來，要有牢不可破的安全防護，必須從硬體安全下手。
 

講一個毛骨悚然的案例。 過去駭客曾證明可以透過網路連線遠端存取特斯拉Model S的控制系統，並且控制螢幕，還可以操縱計速器來顯示錯誤的車速、打開或關閉車窗、上鎖或解鎖汽車，甚至 可操縱汽車啟動或熄火。
 

特斯拉發現，這個安全漏洞就是存在資訊娛樂系統和WiFi連線之中，隨後提供了一個無線軟體更新，但這樣補救措施遠遠不夠。 特斯拉更針對網路連線的硬體安裝了新的程式碼署名方式，在SoC中採用硬體信任根（root of trust；RoT）作為硬體安全的保障。
 

想想在萬物互聯時代，數以億計的邊緣裝置設備在資料收集點進行運算最後再傳回雲端時，萬一晶片有安全性疑慮，不只是敏感資訊有洩漏風險，中央伺服器也將成為被 攻擊的目標。 因此，科技廠商開始朝著基於晶片硬件的安全技術加碼，才能有全面性的防禦效果。
 

過去，晶片硬體業者都是用非揮發性記憶體NVM（Non-volatile Memory）像是eFuse、OTP、Flash Memory等來儲存機密資料，隨著IoT和AIoT時代的網路互聯複雜性大舉提升，這樣的做法 安全性仍是不足。
 

最佳的解決方案是用一把「終極鑰匙」把放鑰匙的地方（eFuse、OTP等NVM儲存）上鎖，再以有「晶片指紋」之稱的PUF 技術，來賦予這把「終極鑰匙 「獨特的指紋辨識功能，讓機密資料的防禦是滴水不漏、牢不可破。
 

IP矽智財大廠力旺電子eMemory與其旗下的安全IP供應商熵碼科技PUFsecurity 一直在對業界進行安全倡議「真正硬體信任根」的重要性，基於PUF（實體不可複製功能）的安全IP 是 最佳解決方案。
 

在晶片安全中，從應用層、作業系統層、韌件層至硬體層皆須有對應設計，缺一不可。 而整體安全防護網中最重要的設計，便是硬體層中作為整個晶片信任基礎的硬體信任根（root of trust）。 硬體信任根提供整個晶片安全運作所需的根密鑰(Root Key)、硬體識別碼 (UID)、硬體獨特鑰匙(HUK)、與隨機數 (entropy)，因此容易成為駭客攻擊的目標。
 

力旺電子的NeoPUF 是一種 PUF 技術，用來產生作為根密鑰、硬體識別碼、硬體獨特鑰匙的晶片指紋。 這當中的創新點在於，利用每一個晶片獨一無二的物理特徵(也就是晶片指紋)作為晶片信任基礎。 這是只有晶片自己才能取用的最根本的密鑰，無法被複製、盜用。
 

利用這來自晶片硬體特徵的信任基礎，發展整體系統所需的安全功能，比方衍生更多的金鑰、加密OTP以達到安全儲存等。 這套技術還有一個優勢，因為每個晶片都有獨一無二的金鑰，可以避免短時間被大規模破解的資安威脅；不像現行常見的做法，整批產品都是注入同一把金鑰， 造成我們常看到的大規模損失事件。
 

力旺子公司和熵碼科技的PUFsecurity基於母公司的PUF和OTP技術，發展一系列的整合式安全解決方案，包括安全OTP、硬體信任根(PUFrt)、加密協處理器(PUFcc)和快閃記憶體保護 系列。
 

其中，PUFcc是市場上唯一整合完整的硬體信任根模組、適用於不同功能需求的全套演算法(crypto engine)，以及抗攻擊設計(anti-tamper design)的產品。 PUFcc的可靠性有NIST-CAVP、Riscure Common Criteria Certification、PSA Certified Level 2 Ready保證了PUFcc在安全啟動、安全儲存、韌件更新、安全邊界和加密引擎設計上的可靠性。
 

在實務方面，PUFsecurity 亦有母公司力旺電子多年來在業界及代工廠夥伴兼打下的穩固基礎支援，得以在廣泛的技術平台上提供高性能和具成本效益的安全 IP 解決方案。
 

例如去年力旺和熵碼就與聯電共同宣布全球首個PUF的嵌入式閃存eFlash解決方案通過矽驗證（力旺和熵碼宣布全球首個安全嵌入式閃存IP通過聯電製程的矽驗證）。 PUFef可藉由內建的信任根 (PUFrt) 為聯電的 eFlash 技術平台提供全面的資料保護，滿足物聯網應用對效能和超低功耗的要求，以及程式碼的即時解密。
 

值得一提的是，Arm 在2017年首次提出物聯網安全性架構的概念，也是第三方物聯網硬體、軟體和裝置的安全認證 PSA Certified 的共同創辦單位。 透過PSA Certified Program，力旺和熵碼的PUFcc做為市場上最完整的硬體安全協處理器，已成功和Arm Cortex系列整合。 在其最新推出的白皮書當中，更提到了兩大應用建議：
 

針對低功耗需求的邊緣裝置，可參考PUFcc與Corstone-200的整合方案；而針對高運算需求的應用，如AIoT，則可參考PUFcc與Corstone-300的整合方案。